ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																							操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑块数量
EP4SGX230HF35C2ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	0.9 V	30		0.87 V	85 °C	无	EP4SGX230HF35C2ES	800 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	5.26	BGA						BGA,	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY			e0	无			3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01				BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant			1152	S-PBGA-B		不合格			OTHER							9120 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列									9120			35 mm	35 mm
5SGXMBBR2H43C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1760	1760-HBGA (45x45)	600		Compliant				0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX			活跃				85 °C	0 °C					0.82 V ~ 0.88 V							5SGXMBB					880 mV					7.8 MB	14.1 Gbps					952000	65561600			359200	359200	2	66			600				无铅
EP1C12Q240C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240		1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C12Q240C7	320 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22			173	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0		最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C12		S-PQFP-G240	249	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER						249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060	239616			1206				12060	12060		32 mm	32 mm
EP3C10F256C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C10F256C6	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			182	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格			OTHER						182	10320 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645				10320	10320		17 mm	17 mm
EP4CE15F17C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE15F17C7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22	165	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			63 kB	63 kB		165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		200 MHz	963	963	7		963	15408		17 mm	17 mm
EP1C12Q240I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	EP1C12Q240I7	320 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.72			173	--	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0		活跃	--	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C12		S-PQFP-G240	249	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL						249	12060 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	12060	239616	--		1206				12060	12060		32 mm	32 mm
EP4CE22E22C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE22E22C6	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395				1395	22320		20 mm	20 mm
EP2C50F672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C50F672C7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			450	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0		活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C50		S-PBGA-B672	434	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						450	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158				3158	50528		27 mm	27 mm
EP2C70F672C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C70F672C8	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			422	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0		活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						422	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	1152000			4276				4276	68416		27 mm	27 mm
EP3C40F324C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C40F324C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			195	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C40		S-PBGA-B324	195	不合格			OTHER						195	39600 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C25F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	3		PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP3C25F256I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.54	156	8542390000	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格	1.2 V		INDUSTRIAL	1.25 V	1.15 V	74.3 kB	74.3 kB		156	24624 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	24624	608256		315 MHz	1539	1539			24624	24624		17 mm	17 mm	无
EP4CE15F23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		30	1.15 V	无	EP4CE15F23I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.21						BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	346	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V							346	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列									963	15408		23 mm	23 mm
EP1S20F484I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2			361	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V		1.425 V	无	EP1S20F484I6	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®			Obsolete		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP1S20		S-PBGA-B484	586	不合格		1.5,1.5/3.3 V							586			现场可编程门阵列	18460	1669248			1846					18460
EP1S80B956C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA, FCBGA	YES	956-BGA (40x40)	956	BGA, BGA956,31X31,50	网格排列	Altera	4	PLASTIC/EPOXY	BGA956,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S80B956C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26			683	Bulk	EP1S80	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0		Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant		EP1S80		S-PBGA-B956	1238	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展						1238	9191 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	79040	7427520			7904				9191	79040		40 mm	40 mm
EP1S25F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S25F780C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76			597	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0		Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展						706	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566				2852	25660		29 mm	29 mm
EP1S30F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S30F780C8	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26			597	HBGA, BGA780,28X28,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0		Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER						726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247				3819	32470		29 mm	29 mm
EP4CE75F23C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE75F23C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			292	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713				4713	75408		23 mm	23 mm
EP2C20F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C20F484C6	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56			315	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0		活跃	--	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER						315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172				1172	18752		23 mm	23 mm
EP3C40U484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C40U484C8	472.5 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			331	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant		EP3C40		S-PBGA-B484	331	不合格			OTHER						331	39600 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216			2475				39600	39600		19 mm	19 mm
EP3C25U256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	YES	256	256-UBGA (14x14)	256	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C25U256C7	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22	156	Compliant	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格			OTHER	1.25 V	1.15 V	74.3 kB	74.3 kB		156	24624 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	24624	608256		315 MHz	1539	1539			24624	24624		14 mm	14 mm
EP4CE75F29C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE75F29C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28			426	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						429	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408	2810880			4713				4713	75408		29 mm	29 mm
EP2C20F484I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明	1.15 V	无	EP2C20F484I8	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.56			315	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II			活跃	--	3A991				ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V							315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616			1172				1172	18752		23 mm	23 mm
EP4CE30F29C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	无	EP4CE30F29C8	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.58			532	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V		1.15 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E			活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						535		2.4 mm	现场可编程门阵列	28848	608256			1803					28848		29 mm	29 mm
EP4CE10F17I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE10F17I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.61	179	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		BGA256,16X16,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	51.8 kB	51.8 kB		179	645 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		200 MHz	645	645	7		645	10320		17 mm	17 mm		含铅
EP3C16U484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA484,22X22,32	1.2 V		30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16U484C7	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22						FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY			e0				3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	0.8 mm	compliant				R-PBGA-B484	346	不合格			OTHER						346	15408 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列									15408	15408		19 mm	19 mm