对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

产品条款数量

长度

宽度

10CL016YF484C6G
10CL016YF484C6G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-FBGA (23x23)

340

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® 10 LP

活跃

--

1.2V

15408

516096

963

EP4SGX110HF35I3G
EP4SGX110HF35I3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

488

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

1.2 MB

105600

9793536

4224

4224

EPF10K50SFC256-1X
EPF10K50SFC256-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC256-1X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

5.06

191

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP1AGX50DF780I6N
EP1AGX50DF780I6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

780-FBGA (29x29)

Altera

活跃

350

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP1AGX50

50160

2475072

2508

EP2S60F1020C-5N
EP2S60F1020C-5N
ALTERA 数据表

906 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

718

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S60

60440

2544192

3022

EP4SGF45I2AD
EP4SGF45I2AD
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPF10K200SRC-240-3
EPF10K200SRC-240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K200SRC240-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

182

INTEL CORP

2.625 V

7.91

182

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K200

S-PQFP-G240

182

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.8 ns

182

182 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

9984

32 mm

32 mm

EP2SGX90FF1508C3ES
EP2SGX90FF1508C3ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPF10K30ATC144-4
EPF10K30ATC144-4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPF10K30AQC208.3
EPF10K30AQC208.3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AQC208-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

5.04

147

--

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EP2C15AF256C6NES
EP2C15AF256C6NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10AX115R2F40I1SG
10AX115R2F40I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

342

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.98 V

8.2 MB

1150000

68857856

427200

427200

10M08SCE144C7G
10M08SCE144C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

101

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

Obsolete

2.85 V ~ 3.465 V

8000

387072

500

EP2AGX95EF35C6NES
EP2AGX95EF35C6NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP4S40G5H40C2NES1
EP4S40G5H40C2NES1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

654

Compliant

85 °C

0 °C

3.3 MB

531200

21248

EP2S130F1020C5ES
EP2S130F1020C5ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP3C25E144C8NES
EP3C25E144C8NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Intel Corporation

RECTANGULAR

LFQFP

472.5 MHz

EP3C25E144C8NES

85 °C

1.15 V

1.2 V

PLASTIC/EPOXY

LFQFP,

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.27

1.25 V

INTEL CORP

活跃

e3

3A991

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

R-PQFP-G144

不合格

OTHER

24624 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

24624

20 mm

20 mm

EP320IPC35
EP320IPC35
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

EP320IPC-35

25 MHz

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

ALTERA CORP

8.74

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

DIP20,.3

5 V

70 °C

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

35 ns

PAL-TYPE

18

EE PLD

MACROCELL

72

EP4SGX230FF35C2NES
EP4SGX230FF35C2NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

0.87 V

85 °C

EP4SGX230FF35C2NES

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.24

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

9120 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

9120

35 mm

35 mm

EP3SL150F780C4NAA
EP3SL150F780C4NAA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP600DC
EP600DC
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5SGXMA5N2F45I2N
5SGXMA5N2F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMA5N2F45I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

18500 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

45 mm

45 mm

5SGXMA5N2F45I2LN
5SGXMA5N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA5N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

18500 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

45 mm

45 mm

5SGXEA7N3F40C2
5SGXEA7N3F40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

600

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXEA7

622000

59939840

234720

5SGXEB5R3F43I3LN
5SGXEB5R3F43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB5R3F43I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

600

18500 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

185000

18500

490000

42.5 mm

42.5 mm