ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																								系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	内存大小	内存大小	极数	正容差	负公差	数据率	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	通用输入输出数量	额定电流（功率）	高度
5SGSMD4E2H29C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGSMD4E2H29C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	5.28	0.93 V	INTEL CORP	生命周期结束					360	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									360	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240		135840				13584	360000					33 mm	33 mm
5SGXEA7K3F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	1517-FBGA (40x40)	CERAMIC	2	矩形包装	1210	696	BGA, BGA1517,39X39,40	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	有	5SGXEA7K3F40C4N	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27		SMT	-55	125	0°C ~ 85°C (TJ)	SIZE(GENERAL)	e2	活跃	30ppm/Cel		Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)				120pF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	陶瓷电容器		C0G	有	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	1210				5	5			696	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000	59939840		234720				23472	622000				0.95	3.2	2.5
5AGZME5H2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)		534	5.29	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	5AGZME5H2F35I3LN						-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GZ		活跃												0.82 V ~ 0.88 V			compliant	5AGZME5																					现场可编程门阵列	400000	34322432		18870
5SGXEA4K2F40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	NO		1517-FBGA (40x40)		8	IN-LINE	PLASTIC/EPOXY	DIP8/24,.6	-40	85	72	DIP	RECTANGULAR	18	15	696	BGA, BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	有	5SGXEA4K2F40C3N	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX	活跃	3A001.A.7.A						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	DUAL	THROUGH-HOLE	2.54	compliant	5SGXEA4	R-PDIP-T8	696	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL								.2	696	15850 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872		158500				15850	420000					40 mm	40 mm
5SGXMA3E1H29I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-HBGA (33x33)						360		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃												0.87 V ~ 0.93 V					5SGXMA3																					340000	23704576		128300
5SGXEA3H2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	5.29	0.88 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5SGXEA3H2F35I2LN	有	100 °C	0.82 V	0.85 V	-40 °C	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	FBGA-1152				432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL		2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300	128300	2	24	12830	340000		432			35 mm	35 mm	无铅
5SGXEA3K2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA3K2F35I2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28				432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL		2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300	128300	2	36	12830	340000		432			35 mm	35 mm	无铅
5SGXEA3H2F35I3L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-FBGA (35x35)						432	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃			Single Row and Tri-Barrier		100 °C	-40 °C						0.82 V ~ 0.88 V			10mm		5SGXEA3				880 mV						2.8 MB	16			14.1 Gbps						340000	23704576		128300	128300	3	24			250V	432	15A				含铅
5SGXMA4H2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA4H2F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28				552	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				85 °C	0 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格		880 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER		5.2 MB				14.1 Gbps		552	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872		158500	158500	2	24	15850	420000		552			35 mm	35 mm	无铅
5SGXEA3K2F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGXEA3K2F35I3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27				432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL		2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300	128300	3	36	12830	340000		432			35 mm	35 mm	含铅
5SGXMA3H2F35I2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMA3H2F35I2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL									432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300				12830	340000					35 mm	35 mm
5SGSMD4K2F40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD4K2F40C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					696	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									696	13584 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240		135840				13584	360000					40 mm	40 mm
5SGSMD3H2F35I2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSMD3H2F35I2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL									432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984		89000				8900	236000					35 mm	35 mm
5SGXEA3K3F40C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXEA3K3F40C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					696	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300				12830	340000					40 mm	40 mm
5SGXMA4H3F35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXMA4H3F35C3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27					552	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									552	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000	43983872		158500				15850	420000					35 mm	35 mm
5SGXEA3K3F40I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA3K3F40I3LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					696	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL									696	12830 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300				12830	340000					40 mm	40 mm
5SGXEA3K2F35C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	有	5SGXEA3K2F35C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26				432	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				85 °C	0 °C			现场可编程门阵列		CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		930 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER		2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300	128300	2	36	12830	340000		432			35 mm	35 mm	无铅
5SGXMA3E1H29C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	无	5SGXMA3E1H29C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					360	BGA, BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									360	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300				12830	340000					33 mm	33 mm
5SGXEA3K3F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA3K3F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					432	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300				12830	340000					35 mm	35 mm
5SGXEA3K2F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	1152-FBGA (35x35)						432	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃					100 °C	-40 °C						0.82 V ~ 0.88 V					5SGXEA3				880 mV						2.8 MB				14.1 Gbps						340000	23704576		128300	128300	3	36				432					无铅
5SGSMD3H1F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSMD3H1F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.3					432	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGSMD3	S-PBGA-B1152	432	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER									432	8900 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	236000	16937984		89000				8900	236000					35 mm	35 mm
5SGXMA3K3F35I3LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)						432		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃												0.82 V ~ 0.88 V					5SGXMA3																					340000	23704576		128300
5SGSMD4E3H29I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGSMD4E3H29I4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.28					360	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GS		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格					0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL									360	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000	23946240		135840				13584	360000					33 mm	33 mm
5SGXEA3H3F35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXEA3H3F35I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.26				432	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® V GX		活跃				100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列		CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格		880 mV			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL		2.8 MB				14.1 Gbps		432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000	23704576		128300	128300	3	24	12830	340000		432			35 mm	35 mm	无铅
5AGZME5H3F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	1152	1152-FBGA (35x35)	CERAMIC	2	125	矩形包装	534	Compliant		SMT	-55	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GZ	e3	活跃		15%		镍镀锡	85 °C	0 °C		0.068uF		TR, PLASTIC, 7 INCH		0.82 V ~ 0.88 V				5AGZME5				陶瓷电容器	880 mV	X7R	有			1812	4.1 MB	4.1 MB		10	10	10.3125 Gbps						400000	34322432	800 MHz	18870	18870	4	24				534		1.25	4.5	3.2	无铅