ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP2S60F672C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S60F672C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28	492	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		492	24176 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192		3022		4.45 ns	24176	60440		35 mm	35 mm
EP4CE40F19A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	1.2 V	30	1.15 V	125 °C	有	EP4CE40F19A7N	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone IV E	INTEL CORP	1.25 V	5.56	193	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01			1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE40	S-PBGA-B324				AUTOMOTIVE				1.55 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475						19 mm	19 mm
EP3C16F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16F484C7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	346	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		OTHER		346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			15408	15408		23 mm	23 mm
EP3C55F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C55F484C6N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.55	327	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		OTHER		327	55856 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491			55856	55856		23 mm	23 mm
EP3C10U256C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256		BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C10U256C8N	472.5 MHz	FBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.55	182	--	FBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP3C10	R-PBGA-B256	182	不合格		OTHER		182	10320 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		645			10320	10320		14 mm	14 mm
EP3CLS70F780I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.15 V	100 °C	无	EP3CLS70F780I7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C		1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		29 mm	29 mm
EP2AGX45DF29I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无		EP2AGX45DF29I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	6.25	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			364			现场可编程门阵列	42959	3517440		1805				42959
EP2AGX95EF35C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	452	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无		EP2AGX95EF35C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B1152	452	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			452			现场可编程门阵列	89178	6839296		3747				89178
EP4SGX70HF35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP4SGX70HF35I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	488	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880		2904			29040	72600		35 mm	35 mm
EP2S180F1020C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	Altera	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S180F1020C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	742	Bulk	EP2S180	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S180	S-PBGA-B1020	734	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		742	71760 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns	71760	179400		33 mm	33 mm
EPF10K50VQC240-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	EPF10K50VQC240-3N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	3.6 V	5.11	189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e3	Obsolete		3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3 V	COMMERCIAL	0.5 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			2880	4	32 mm	32 mm
EP3CLS70F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	无	EP3CLS70F780C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V		1.15 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		413	70208 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		29 mm	29 mm
EP3CLS70U484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	无	EP3CLS70U484C7	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V		1.15 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		413	70208 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388			70208	70208		19 mm	19 mm
EP3SL50F484I4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24	296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V		0.86 V	无	EP3SL50F484I4L	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V			296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500		23 mm	23 mm
EP20K100EBC356-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	1.89 V		INTEL CORP	246	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	LBGA	EP20K100EBC356-3N	有	85 °C	1.71 V	40	1.8 V	BGA356,26X26,50				LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	7.66			e1			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant		S-PBGA-B356	238	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.2 ns	238	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	1.63 mm	可加载 PLD					MACROCELL			4160	4	35 mm	35 mm
EP1AGX50DF1152I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152		640 MHz	EP1AGX50DF1152I6N	有	100 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	-40 °C	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40	5.24	1.25 V	514	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX50	S-PBGA-B1152	350	不合格	1.2,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		350	50160 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	50160	2475072		2508			50160			35 mm	35 mm
EP1S30F1020I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	1.425 V	有	EP1S30F1020I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22	726	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50		1.5 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP1S30	S-PBGA-B1020	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V			726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247			3819	32470		33 mm	33 mm
EP4SGX70HF35C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152		0.87 V	85 °C	无	EP4SGX70HF35C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24				BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	30			e0				锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列							29040	72600		35 mm	35 mm
EP4SGX530KH40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	INTEL CORP	5.26	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	85 °C		有	EP4SGX530KH40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3SL200H780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	有	EP3SL200H780C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	488	LEAD FREE, HBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				200000		33 mm	33 mm
EP4SGX180KF40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180KF40C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	744	LEAD FREE, FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			70300	175750		40 mm	40 mm
EP2AGX260EF29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX260EF29C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55	372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX260	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		372		2.7 mm	现场可编程门阵列	244188	12038144		10260				244188		29 mm	29 mm
EP4SGX230FF35I3N	ALTERA	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	有	EP4SGX230FF35I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.21	564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			564	9120 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120			9120	228000		35 mm	35 mm
EPF10K10ATC100-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K10ATC100-1	80 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	66	INTEL CORP	3.6 V	5.16	66	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	576 LOGIC ELEMENTS; 72 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant	EPF10K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.5 ns	66	4 DEDICATED INPUTS, 66 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED			576	4	14 mm	14 mm
EP20K60EFC144-1X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EFC144-1X	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.07	93	FINE LINE, BGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant	EP20K60	S-PBGA-B144	85	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.72 ns	85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560	MACROCELL			2560	4	13 mm	13 mm