品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 内存大小 | 传播延迟 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 通用输入输出数量 | 产品条款数量 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SGX230HF35C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230HF35C4NES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | BGA, | 网格排列 | 4 | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K30ABI356-3 | ALTERA | 数据表 | 2532 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | Altera | 5.64 | BGA | Compliant | 246 | Bulk | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | EPF10K30ABI356-3 | 80 MHz | LBGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 246 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 3.6 V | -40°C ~ 85°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | 无 | 锡铅 | 1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS | CMOS | 3V ~ 3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | unknown | 356 | S-PBGA-B356 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | 0.9 ns | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530F43C2NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SE530F43C2NES | 800 MHz | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | ALTERA CORP | 0.93 V | 5.26 | BGA | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | e1 | 有 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 1760 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C8NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | EP3C55U484C8NES | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 150 V | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | 0.5 % | e1 | 3A991 | 100 ppm/°C | 39 kΩ | 锡银铜 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 250 mW | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 55856 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 650 µm | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP910PC-30T | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 40 | Compliant | DIP, DIP40,.6 | IN-LINE | PLASTIC/EPOXY | DIP40,.6 | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EP910PC-30T | 33.3 MHz | DIP | RECTANGULAR | Altera Corporation | DIP | 5.51 | 5.25 V | ALTERA CORP | 24 | Obsolete | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MACROCELLS INTERCONNECTED BY GLOBAL BUS; 24 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑器件 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 220 | 2.54 mm | unknown | 40 | R-PDIP-T40 | 24 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 33 ns | PAL-TYPE | 36 | 12 DEDICATED INPUTS, 24 I/O | 4.83 mm | OT PLD | MACROCELL | 12 | 240 | 52.425 mm | 15.24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP610IDC-10 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 24 | DIP, DIP24,.3 | IN-LINE | CERAMIC, GLASS-SEALED | DIP24,.3 | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EP610IDC-10 | 100 MHz | DIP | RECTANGULAR | Altera Corporation | Obsolete | 16 | ALTERA CORP | 5.25 V | 5.76 | DIP | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑器件 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 2.54 mm | compliant | 24 | R-GDIP-T24 | 16 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 15 ns | PAL-TYPE | 20 | 4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O | UV PLD | MACROCELL | 4 | 160 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX032H2F34E1HG | ALTERA | 数据表 | 506 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 384 | 有 | 320000 LE | + 100 C | 930 mV | 0 C | 24 | 870 mV | SMD/SMT | 14987.5 LAB | 965166 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | 有 | 10AX032H2F34E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.53 | 有 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.98 V | unknown | 950 mV | 320000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 21040128 | 119900 | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6E22I7 | ALTERA | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | 1.15 V | 无 | EP4CE6E22I7 | 472.5 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.59 | 有 | 91 | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 1.24 V | 1.16 V | 33.8 kB | 33.8 kB | 91 | 392 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 200 MHz | 392 | 392 | 7 | 392 | 6272 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX75DF27C7 | ALTERA | 数据表 | 2806 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 1.16 V | 85 °C | 无 | EP4CGX75DF27C7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.24 V | 5.23 | 有 | 310 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.16 V ~ 1.24 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CGX75 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 519.8 kB | 519.8 kB | 3.125 Gbps | 310 | 4620 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 200 MHz | 4620 | 4620 | 7 | 8 | 4620 | 73920 | 310 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152 | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 有 | 552 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD5H2F35C1N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 5.6 MB | 14.1 Gbps | 552 | 17260 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 457000 | 46769152 | 172600 | 172600 | 1 | 24 | 17260 | 457000 | 552 | 35 mm | 35 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C10F256I7 | ALTERA | 数据表 | 47 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FBGA (17x17) | 有 | 182 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | -40°C ~ 100°C (TJ) | MCON 1.2 | 活跃 | Housing | 100 °C | -40 °C | 1.15 V ~ 1.25 V | 437.5 MHz | EP3C10 | 1.2 V | - | 1.25 V | 1.15 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 423936 | 315 MHz | 645 | 645 | 7 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R2F43C2N | ALTERA | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 600 | Compliant | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R2F43C2N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 930 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 600 | 42.5 mm | 42.5 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD8N3F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD8N3F45C2N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.3 MB | 14.1 Gbps | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 262400 | 2 | 48 | 26240 | 695000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M16SAE144C8G | ALTERA | 数据表 | 800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M16SAE144C8G | 402 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array | INTEL CORP | 3.15 V | 1.52 | 101 | -- | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 2.85 V ~ 3.465 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 101 | OTHER | 68.6 kB | 101 | 1000 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 1000 | 8 | 1000 | 16000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF81500ARC304-4 | ALTERA | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 304-BFQFP | YES | 304 | 304-RQFP (40x40) | 304 | Altera | 208 | Tray | Obsolete | Compliant | FQFP, HQFP304,1.7SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | HQFP304,1.7SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF81500ARC304-4 | 357 MHz | FQFP | SQUARE | Altera Corporation | Obsolete | 208 | ALTERA CORP | 3.6 V | 8.65 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e0 | 无 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | 304 | S-PQFP-G304 | 204 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 1.9 ns | 208 | 4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O | 4.5 mm | 可加载 PLD | 1296 | 16000 | 162 | 162 | REGISTERED | 1296 | 4 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA9N1F45C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 840 | Compliant | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA9N1F45C2N | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 930 mV | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 2 | 48 | 31700 | 840000 | 840 | 45 mm | 45 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090U3F45E2SG | ALTERA | 数据表 | 762 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 480 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 900000 LE | 930 mV | 12 | 870 mV | SMD/SMT | 42452.5 LAB | 973623 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | 7.1 MB | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 59234304 | 339620 | 339620 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CGX22CF19C8N | ALTERA | 数据表 | 4 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | 1 | IP67/IP69K | 4X, 13 | 1 | 150 | Compliant | -- | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV GX | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | 1.16 V ~ 1.24 V | EP4CGX22 | 1.2 V | 1.24 V | 1.16 V | 94.5 kB | 94.5 kB | 2.5 Gbps | 21280 | 774144 | 200 MHz | 1330 | 1330 | 8 | 4 | 150 | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE10E22C9LN | ALTERA | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 91 | Compliant | Screw connection | IP40 | Side | 160 | Long turning handle | 8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 85 °C | 0 °C | 1.2 V | 51.8 kB | 51.8 kB | 10320 | 200 MHz | 645 | 9 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530NF45I3 | ALTERA | 数据表 | 163 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932 | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 920 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 无 | EP4SGX530NF45I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 1 | 155337-2021 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 900 mV | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 930 mV | 870 mV | 3.3 MB | 3.3 MB | 600 Mbps | 920 | 212480 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 军规圆形连接器 | 28033024 | 600 MHz | 21248 | 21248 | 48 | 212480 | 531200 | 军规圆形连接器 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530KH40C3G | ALTERA | 数据表 | 628 In Stock |
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