ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																										操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数
EP2AGX190EF29I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	5.55		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无	EP2AGX190EF29I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V				372			现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				181165
EP3CLS150F780C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.15 V	85 °C	无	EP3CLS150F780C7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.58		413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			413	150848 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	150848	6137856		9428			150848	150848		29 mm	29 mm
EPF10K30RC240-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K30RC240-4	62.89 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	7.67		189	HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL		0.6 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED		1728	4	32 mm	32 mm
EP3CLS100F484C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.15 V	85 °C	无	EP3CLS100F484C8	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.29		278	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			278	100448 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	100448	4451328		6278			100448	100448		23 mm	23 mm
EP4SGX230FF35C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	5.56		564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP4SGX230FF35C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				564			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				228000
EP4SGX230DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	30	0.87 V	无	EP4SGX230DF29I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				372	9120 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120			9120	228000		29 mm	29 mm
EP4SGX360FH29C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360FH29C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B780	289	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			289	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			14144	353600		33 mm	33 mm
EP4SGX290KF43I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	30	0.87 V	无	EP4SGX290KF43I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				880	116480 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360HF35C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX360HF35C2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26		564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER			564	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		35 mm	35 mm
EP4CE115F23I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	有	EP4CE115F23I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24		280	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE115	S-PBGA-B484	283	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V				283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480	3981312		7155			7155	114480		23 mm	23 mm
EP4SGX230DF29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	5.26		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无	EP4SGX230DF29C4	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				372			现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				228000
EP4SGX180FF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	30	0.87 V	无	EP4SGX180FF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				564	7030 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			7030	175750		35 mm	35 mm
EP4SGX290NF45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	30	0.87 V	无	EP4SGX290NF45I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22		920	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V				920	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			116480	291200		45 mm	45 mm
EP4SGX70HF35C2G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	IC FPGA 488 I/O 1152FBGA	INTEL CORP	5.24	488	Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	未说明	85 °C	有	EP4SGX70HF35C2G	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX		活跃				85 °C	0 °C					0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152				OTHER	923.4 kB			2904 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880		2904	2904		2904			35 mm	35 mm
EP3C40F324C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C40F324C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22		195	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C40	S-PBGA-B324	195	不合格		OTHER			195	39600 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			39600	39600		19 mm	19 mm
EP1C6T144I7N	ALTERA	数据表	433 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-65 °C	1.5 V	40	1.425 V	135 °C	有	EP1C6T144I7N	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.58		98	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e3	活跃	--	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G144	98	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY			185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598			5980	5980		20 mm	20 mm
EP2C5Q208I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C5Q208I8N	402.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39		142	--	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e3	活跃	--	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP2C5	S-PQFP-G208	134	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V				142	288 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	4608	119808		288			288	4608		28 mm	28 mm
EP1S10F484I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.5 V	未说明	1.425 V	无	EP1S10F484I6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2		335	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1S10	S-PBGA-B484	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V				426			现场可编程门阵列	10570	920448		1057				10570
EP2C8T144C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C8T144C6N	500 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39		85	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e3	活跃	--	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516			516	8256		20 mm	20 mm
EP2C8T144C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	EP2C8T144C8N	402.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	CYCLONE II FPGA	INTEL CORP	1.25 V	1.38	1.15 V	40	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP, QFP144,.87SQ,20					85 °C			e3			EAR99	哑光锡			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	77	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			85	516 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列							516	8256		20 mm	20 mm
EP3C25F324C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C25F324C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22		215	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		OTHER			215	24624 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列	24624	608256		1539			24624	24624		19 mm	19 mm
EP3C16F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F484C6	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.71		346	--	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		OTHER			346	15408 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			15408	15408		23 mm	23 mm
EP2C8F256I8N	ALTERA	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C8F256I8N	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39		182	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V				182	516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516			516	8256		17 mm	17 mm
EP1C4F324C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1C4F324C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.76		--	249	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			301	442 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	4000	78336		400			442	4000		19 mm	19 mm
EP2C8F256C8N	ALTERA	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C8F256C8N	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.38		182	--	LBGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	EAR99	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C8	S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			182	516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516			516	8256		17 mm	17 mm