对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

长度

宽度

无铅

EP1S80B956C7
EP1S80B956C7
ALTERA 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA, FCBGA

956-BGA (40x40)

Altera

683

Bulk

EP1S80

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S80

79040

7427520

7904

EP2S130F1508I5
EP2S130F1508I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.84

1126

Non-Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

30

无

EP2S130F1508I5

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Stratix® II

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

823.7 kB

1126

现场可编程门阵列

132540

6747840

130000

6627

6627

132540

含铅

EPF8282ATI100-3N
EPF8282ATI100-3N
ALTERA 数据表

2630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

-40 °C

5 V

40

4.5 V

85 °C

有

EPF8282ATI100-3N

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.5 V

7.06

78

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX 8000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EPF8282

S-PQFP-G100

78

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

78

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

14 mm

14 mm

EPF10K30ETC144-2X
EPF10K30ETC144-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

无

EPF10K30ETC144-2X

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

5.04

102

Contains lead / RoHS non-compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EPF10K100EQC240-2X
EPF10K100EQC240-2X
ALTERA 数据表

2460 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

240-PQFP (32x32)

Altera

189

Bulk

EPF10K100

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EP1S60F1508C7
EP1S60F1508C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S60F1508C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

1022

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.5 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S60

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1022

6570 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

57120

40 mm

40 mm

EP1K50TC144-1N
EP1K50TC144-1N
ALTERA 数据表

2100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP20K400EBC652-3AA
EP20K400EBC652-3AA
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

652-BGA (45x45)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

16640

212992

1052000

1664

EP1K50QC208-1N
EP1K50QC208-1N
ALTERA 数据表

88 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

有

EP1K50QC208-1N

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.19

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP1S10F780I6
EP1S10F780I6
ALTERA 数据表

549 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

30

1.425 V

无

EP1S10F780I6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.73

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

426

1057 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

1200

10570

29 mm

29 mm

EPF6010ATC144-3
EPF6010ATC144-3
ALTERA 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

102

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF6010

880

10000

88

EP2SGX130GF40C5
EP2SGX130GF40C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

1508-FBGA (30x30)

734

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

Obsolete

1.15 V ~ 1.25 V

EP2SGX130

132540

6747840

6627

EP2SGX90FF1508C5ES
EP2SGX90FF1508C5ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

EP2SGX90FF1508C5ES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.25 V

5.24

650

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX90

S-PBGA-B1508

不合格

商业扩展

4828 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520448

4548

4828

40 mm

40 mm

EPF10K100EFC256-3
EPF10K100EFC256-3
ALTERA 数据表

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

无

EPF10K100EFC256-3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs

INTEL CORP

2.625 V

7.86

191

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

17 mm

17 mm

EPF10K30ETC144-1
EPF10K30ETC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

无

EPF10K30ETC144-1

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

5.07

102

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EPF10K40RC240-4
EPF10K40RC240-4
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF10K40RC240-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

5.25 V

5.27

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K40

S-PQFP-G240

185

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

32 mm

32 mm

EPF10K30RC240-3
EPF10K30RC240-3
ALTERA 数据表

896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF10K30RC240-3

66.67 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

5.25 V

7.85

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EPF6010AFC256-3
EPF6010AFC256-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3.3 V

未说明

3 V

85 °C

无

EPF6010AFC256-3

133 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

3.6 V

5.81

171

Lead free / RoHS Compliant

Non-Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

锡铅

8542.39.00.01

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

880 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

880

10000

88

2.5 ns

880

10000

17 mm

17 mm

EPF10K30RI240-4
EPF10K30RI240-4
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

85 °C

无

EPF10K30RI240-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

5.25 V

7.68

189

Contains lead / RoHS non-compliant

544-2234

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP4SE530F43C3ES
EP4SE530F43C3ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

85 °C

无

EP4SE530F43C3ES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.26

1120

Non-Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

30

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B

不合格

OTHER

3.3 MB

21248 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

21248

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP2AGX45DF29I3
EP2AGX45DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

Obsolete

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

42959

3517440

1805

EP20K1000EFI672-2X
EP20K1000EFI672-2X
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

30

1.71 V

无

EP20K1000EFI672-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.67

508

FINE LINE, BGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K1000

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8,1.8/3.3 V

2.13 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

38400

4

27 mm

27 mm

EPF8282ATC100-2
EPF8282ATC100-2
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF8282ATC100-2

417 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.25 V

5.23

78

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF8282

S-PQFP-G100

74

不合格

5 V

COMMERCIAL

78

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

14 mm

14 mm

EP1S30F780C5
EP1S30F780C5
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S30F780C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

597

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.5 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S30

S-PBGA-B780

726

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

726

3819 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

3819

32470

29 mm

29 mm

EP4SGX230DF29C3NES
EP4SGX230DF29C3NES
ALTERA 数据表

5800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX230DF29C3NES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

不合格

OTHER

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

29 mm

29 mm