对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP1AGX35CF484C6N
EP1AGX35CF484C6N
ALTERA 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

EP1AGX35CF484C6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

230

Compliant

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

not_compliant

EP1AGX35

S-PBGA-B484

230

不合格

1.2 V

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

164.6 kB

300 mA

164.6 kB

600 Mbps

230

33520 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33520

1348416

--

622.08 MHz

1676

1676

4

33520

23 mm

23 mm

无铅

EP4SGX360FF35C4N
EP4SGX360FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FF35C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

35 mm

35 mm

EP3SL150F1152I4N
EP3SL150F1152I4N
ALTERA 数据表

2518 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.86 V

EP3SL150F1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL150

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

5700

142500

35 mm

35 mm

EP4SGX290HF35C4N
EP4SGX290HF35C4N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290HF35C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

116480

291200

35 mm

35 mm

EPF10K30AFC484-2
EPF10K30AFC484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AFC484-2

80 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

246

INTEL CORP

3.6 V

5.11

246

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B484

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

23 mm

23 mm

EPF10K50EFI256-2
EPF10K50EFI256-2
ALTERA 数据表

2582 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

191

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.3 V ~ 2.7 V

EPF10K50

2880

40960

199000

360

EP2SGX60EF1152C3
EP2SGX60EF1152C3
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP2SGX60EF1152C3

85 °C

1.15 V

30

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

534

Compliant

5.24

1.25 V

INTEL CORP

不推荐

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

816.9 MHz

EP2SGX60

S-PBGA-B1152

534

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

310.6 kB

500 mA

310.6 kB

600 Mbps

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

3022

12

4.45 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

含铅

EPF10K50VRC240-1
EPF10K50VRC240-1
ALTERA 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K50VRC240-1

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.1

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

Obsolete

3A991

TIN/LEAD (SN/PB)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

310

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

310

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EPF10K50EQI240-2
EPF10K50EQI240-2
ALTERA 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

EPF10K50EQI240-2

140 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

2.7 V

7.67

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

189

189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

32 mm

32 mm

EPF10K50VQC240-1
EPF10K50VQC240-1
ALTERA 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K50VQC240-1

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

7.84

QFP

189

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K50

240

S-PQFP-G240

310

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

310

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP4SGX290HF35I3N
EP4SGX290HF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

0.87 V

EP4SGX290HF35I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

116480

291200

35 mm

35 mm

EP4SGX360KF43I4N
EP4SGX360KF43I4N
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.87 V

EP4SGX360KF43I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX110FF35I4N
EP4SGX110FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.87 V

EP4SGX110FF35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

无铅

EP20K1000CF672C8
EP20K1000CF672C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K1000CF672C8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.11

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.79 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

38400

4

27 mm

27 mm

EP4SGX360KF40I4N
EP4SGX360KF40I4N
ALTERA 数据表

381 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

EP4SGX360KF40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

40 mm

40 mm

EP4SGX290KF40C2N
EP4SGX290KF40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

744

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EPF10K130EBC600-2X
EPF10K130EBC600-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EBC600-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

424

INTEL CORP

2.625 V

5.64

424

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B600

424

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

424

424 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

45 mm

45 mm

EPF10K130EBC356-1X
EPF10K130EBC356-1X
ALTERA 数据表

2042 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

274

Bulk

EPF10K130

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

6656

65536

342000

832

EPF10K100ARC240-2N
EPF10K100ARC240-2N
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-2N

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

7.7

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K100

240

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100ARC240-1N
EPF10K100ARC240-1N
ALTERA 数据表

2414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-1N

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100EBC356-2X
EPF10K100EBC356-2X
ALTERA 数据表

2423 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

274

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EPF10K100EFI484-2N
EPF10K100EFI484-2N
ALTERA 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPF10K100EFI484-2N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

338

ALTERA CORP

2.625 V

5.06

BGA

338

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K100

484

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EP20K600EBC652-1X
EP20K600EBC652-1X
ALTERA 数据表

51 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BBGA

YES

652-BGA (45x45)

652

PLASTIC/EPOXY

BGA652,35X35,50

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K600EBC652-1X

160 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

488

ALTERA CORP

1.89 V

3.64

BGA

488

BGA-652

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

EP20K600

652

S-PBGA-B652

480

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.57 ns

480

4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

24320

4

45 mm

45 mm

EP20K100FI324-2XV
EP20K100FI324-2XV
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

2.5 V

30

2.375 V

EP20K100FI324-2XV

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

252

INTEL CORP

2.625 V

5.59

252

FINE LINE, BGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.5,2.5/3.3 V

3 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 252 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4160

4

19 mm

19 mm

EP2SGX90FF1508C3N
EP2SGX90FF1508C3N
ALTERA 数据表

602 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

BGA1508,39X39,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90FF1508C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

650

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.45 ns

90960

90960

40 mm

40 mm