对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

长度

宽度

无铅

5CGXFC4C6F23I7N
5CGXFC4C6F23I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

240

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC4

50000

2862080

18868

5CEFA2M13C6N
5CEFA2M13C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

383-FBGA

YES

383-MBGA (13x13)

383

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA383,25X25,20

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CEFA2M13C6N

TFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

223

TFBGA, BGA383,25X25,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

5CEFA2

S-PBGA-B383

223

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

223

1.1 mm

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

25000

13 mm

13 mm

5SGSED8N1F45I2N
5SGSED8N1F45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSED8N1F45I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXEABN2F45I3L
5SGXEABN2F45I3L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEABN2F45I3L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

BGA, BGA1932,44X44,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SEEBF45I2N
5SEEBF45I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

840

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V E

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

5SEEBF45

952000

65561600

359250

5SGXEABN2F45C2N
5SGXEABN2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEABN2F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

840

Compliant

FBGA-1932

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

48

35920

952000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXEB9R2H43C2N
5SGXEB9R2H43C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEB9R2H43C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXMB6R2F43I2N
5SGXMB6R2F43I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGXMB6R2F43I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

600

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.4 MB

14.1 Gbps

600

22540 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

225400

2

66

22540

597000

600

42.5 mm

42.5 mm

无铅

5SGSED8N3F45C2L
5SGSED8N3F45C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED8N3F45C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGXEBBR3H43I3LN
5SGXEBBR3H43I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-HBGA (45x45)

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEBB

952000

65561600

359200

5SGSED8N2F45C2LN
5SGSED8N2F45C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGSED8N2F45C2LN

85 °C

0.82 V

0.85 V

BGA1932,44X44,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

FBGA-1932

840

5.29

0.88 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

26240 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

695000

60968960

262400

26240

695000

45 mm

45 mm

5SGSED6K2F40C2L
5SGSED6K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSED6K2F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.3

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5SGXEA7K2F40C1N
5SGXEA7K2F40C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA7K2F40C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5SGXEABN3F45C3N
5SGXEABN3F45C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEABN3F45C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

840

FBGA-1932

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

5SGXEB9R3H43C3N
5SGXEB9R3H43C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-HBGA (45x45)

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEB9R3H43C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

600

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB9

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

600

31700 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEA7N2F40I3
5SGXEA7N2F40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA7

622000

59939840

234720

5SGSMD5K2F40I3
5SGSMD5K2F40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD5K2F40I3

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

17260

457000

40 mm

40 mm

EP2AGZ300FF35I4N
EP2AGZ300FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

Compliant

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

EP2AGZ300FF35I4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

35 mm

35 mm

5CEFA7F27C7N
5CEFA7F27C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672

672-FBGA (27x27)

336

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

85 °C

0 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

1.13 V

962 kB

962 kB

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

336

5CGTFD7C5F23I7N
5CGTFD7C5F23I7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CGTFD7C5F23I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.04

240

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGTFD7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

962 kB

962 kB

6.144 Gbps

240

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

800 MHz

56480

56480

7

6

149500

23 mm

23 mm

无铅

5SGXMBBR3H43C4N
5SGXMBBR3H43C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMBBR3H43C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

600

Compliant

HBGA-1760

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

4

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

10M04DFU324C8G
10M04DFU324C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

1.2 V

未说明

85 °C

10M04DFU324C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.27

BGA, BGA324,18X18,32

网格排列

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

OTHER

246

现场可编程门阵列

4000

HC20K400FC672AH
HC20K400FC672AH
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

16640

212992

400000

HC20K1000FC672AB
HC20K1000FC672AB
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

38400

327680

1000000

HC1S80F1020AYR
HC1S80F1020AYR
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

782

Stratix® HardCopy®

Obsolete

1.425 V ~ 1.575 V

79040

5658048

7904