对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

5CGXBC7D7F31C8N
5CGXBC7D7F31C8N
ALTERA 数据表

2028 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5CGXBC7D7F31C8N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.56

480

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CGXBC7

S-PBGA-B896

480

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

480

2 mm

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

149500

31 mm

31 mm

5CEFA7M15I7N
5CEFA7M15I7N
ALTERA 数据表

2105 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-LFBGA

484-MBGA (15x15)

240

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

149500

7880704

56480

5AGXMA1D4F27I5N
5AGXMA1D4F27I5N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

672-FBGA (27x27)

336

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5AGXMA1

75000

8666112

3537

5CEFA7U19A7N
5CEFA7U19A7N
ALTERA 数据表

2388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

240

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CEFA7

149500

7880704

56480

5CGTFD9D5F27I7N
5CGTFD9D5F27I7N
ALTERA 数据表

690 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

336

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GT

活跃

1.07 V ~ 1.13 V

5CGTFD9

301000

14251008

113560

5AGXMA1D4F27I3N
5AGXMA1D4F27I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.15 V

未说明

1.12 V

100 °C

有

5AGXMA1D4F27I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.18 V

5.29

336

BGA, BGA672,26X26,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.12 V ~ 1.18 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA1

S-PBGA-B672

416

INDUSTRIAL

416

2831 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

75000

8666112

3537

2831

75000

27 mm

27 mm

5AGXBA7D4F27I5N
5AGXBA7D4F27I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

有

5AGXBA7D4F27I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

5.29

1.13 V

336

BGA, BGA672,26X26,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA7

S-PBGA-B672

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

27 mm

27 mm

5AGXMB1G4F31C5N
5AGXMB1G4F31C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMB1G4F31C5N

有

85 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

BGA896,30X30,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA896,30X30,40

384

5.29

1.13 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB1

S-PBGA-B896

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

31 mm

31 mm

5AGXMB1G4F31I5N
5AGXMB1G4F31I5N
ALTERA 数据表

199 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMB1G4F31I5N

有

100 °C

1.07 V

未说明

1.1 V

-40 °C

BGA896,30X30,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA896,30X30,40

384

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB1

S-PBGA-B896

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

31 mm

31 mm

5SGXMA7K1F40C2LN
5SGXMA7K1F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA7

622000

59939840

234720

5AGZME3E2H29I3LN
5AGZME3E2H29I3LN
ALTERA 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-HBGA (33x33)

342

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GZ

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5AGZME3

360000

23946240

16980

5SGXEABN3F45C2L
5SGXEABN3F45C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

INTEL CORP

0.88 V

5.29

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXEABN3F45C2L

840

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEAB

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

35920 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

35920

952000

45 mm

45 mm

EP3C5F256C8
EP3C5F256C8
ALTERA 数据表

51 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP4CE15F17C9L
EP4CE15F17C9L
ALTERA 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

无

EP4CE15F17C9L

265 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.27

165

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP2C5Q208C7
EP2C5Q208C7
ALTERA 数据表

184 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C5Q208C7

450 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

142

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

EAR99

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

288 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

28 mm

28 mm

EP2C8F256C7
EP2C8F256C7
ALTERA 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C8

8256

165888

516

EP2C8F256C8
EP2C8F256C8
ALTERA 数据表

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C8

8256

165888

516

EP2C5F256C6N
EP2C5F256C6N
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP2C5F256C6N

500 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.44

158

LBGA, BGA256,16X16,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

158

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4608

17 mm

17 mm

EP3C5U256C7N
EP3C5U256C7N
ALTERA 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

256-UBGA (14x14)

182

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP3C5E144A7N
EP3C5E144A7N
ALTERA 数据表

6522 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

94

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C5

5136

423936

321

EP4CE10F17C8LN
EP4CE10F17C8LN
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FBGA (17x17)

179

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE10

10320

423936

645

EP1C6Q240I7
EP1C6Q240I7
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-PQFP (32x32)

185

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

最后一次购买

1.425 V ~ 1.575 V

EP1C6

5980

92160

598

EP4CE15E22I8L
EP4CE15E22I8L
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

81

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

0.97 V ~ 1.03 V

EP4CE15

15408

516096

963

EP4CE22E22C8
EP4CE22E22C8
ALTERA 数据表

456 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-EQFP (20x20)

79

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE22

22320

608256

1395

EP4CE22F17C9LN
EP4CE22F17C9LN
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

有

EP4CE22F17C9LN

265 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs

INTEL CORP

1.03 V

5.27

153

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm