品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 内存大小 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 特征 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EPF10K100EBC356-1 | ALTERA | 数据表 | 88 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | Obsolete | 274 | INTEL CORP | 2.625 V | 7.86 | 274 | LBGA, BGA356,26X26,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA356,26X26,50 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K100EBC356-1 | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EPF10K100 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.4 ns | 274 | 274 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8282A-LC84-4N | ALTERA | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.21x29.21) | 84 | Obsolete | 68 | INTEL CORP | 5.25 V | 5.24 | 68 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | EPF8282ALC84-4N | QCCJ | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e3 | Obsolete | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 208 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | EPF8282 | S-PQCC-J84 | 68 | 不合格 | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O | 5.08 mm | 可加载 PLD | 208 | 2500 | 26 | REGISTERED | 208 | 4 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K30FI256-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EFC6721 | ALTERA | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | 160 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 408 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.1 | Non-Compliant | 408 | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K300EFC672-1 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Bulk | APEX-20KE® | 1 % | e0 | Obsolete | 2 | 3A991 | 2 ppm/°C | 30 Ω | Tin/Lead (Sn/Pb) | 175 °C | -55 °C | 金属箔 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 300 mW | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 1.68 ns | 400 | 4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 11520 | 4 | Moisture Resistant | 8.5344 mm | 7.62 mm | 2.4892 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8820AQC1602 | ALTERA | 数据表 | 67 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 120 | INTEL CORP | 5.25 V | 5.18 | 120 | QFP, QFP160,1.2SQ | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP160,1.2SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | EPF8820AQC160-2 | 417 MHz | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.65 mm | compliant | EPF8820 | S-PQFP-G160 | 116 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 120 | 4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O | 4.07 mm | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF8452ALC843 | ALTERA | 数据表 | 2059 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.21x29.21) | 84 | Altera | 70 °C | 无 | EPF8452ALC84-3 | 385 MHz | QCCJ | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 68 | INTEL CORP | 5.25 V | 7.97 | 68 | Bulk | EPF8452 | 活跃 | QCCJ, LDCC84,1.2SQ | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 5 V | 20 | 4.75 V | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | EAR99 | 锡铅 | 336 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 4.75 V ~ 5.25 V | QUAD | J BEND | 220 | 1.27 mm | compliant | EPF8452 | S-PQCC-J84 | 64 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O | 5.08 mm | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C5F256I7_ | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.22 | 182 | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 100 °C | 无 | EP3C5F256I7 | LBGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP3C5 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | INDUSTRIAL | 182 | 5136 CLBS | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 5136 | 5136 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M16SAE144C8G | ALTERA | 数据表 | 552 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144 | 144-EQFP (20x20) | 144 | 402 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array | INTEL CORP | 3.15 V | 1.52 | 101 | -- | Compliant | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 85 °C | 有 | 10M16SAE144C8G | 0°C ~ 85°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 85 °C | 0 °C | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 2.85 V ~ 3.465 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 101 | OTHER | 68.6 kB | 101 | 1000 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 1000 | 8 | 1000 | 16000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090U3F45E2SG | ALTERA | 数据表 | 969 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | This product may require additional documentation to export from the United States. | 900000 LE | 930 mV | 12 | 870 mV | SMD/SMT | 42452.5 LAB | 973623 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | 480 | Compliant | 有 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 可编程逻辑集成电路 | 0.87 V ~ 0.93 V | 7.1 MB | 900000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 59234304 | 339620 | 339620 | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1K50FI256-2 | ALTERA | 数据表 | 579 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 256-FBGA (17x17) | 256 | 37.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 186 | INTEL CORP | 2.625 V | 7.75 | 186 | FINE LINE, BGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,50 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP1K50FI256-2 | -40°C ~ 85°C (TA) | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1K50 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 0.4 ns | 186 | 186 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2880 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C25F324C8N | ALTERA | 数据表 | 2687 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324-FBGA (19x19) | 324 | 有 | EP3C25F324C8N | 472.5 MHz | BGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs | INTEL CORP | 1.25 V | 1.48 | Non-Compliant | 215 | -- | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | -- | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3C25 | R-PBGA-B324 | 215 | 不合格 | OTHER | 215 | 24624 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 24624 | 24624 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C70F896C7 | ALTERA | 数据表 | 676 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 622 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2C70F896C7 | 450 MHz | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2C70 | S-PBGA-B896 | 606 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 622 | 4276 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 68416 | 1152000 | 4276 | 4276 | 68416 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C25U256C8 | ALTERA | 数据表 | 2053 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-UBGA (14x14) | 256 | LFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | Non-Compliant | 156 | LFBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP3C25U256C8 | 472.5 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 235 | 0.8 mm | compliant | EP3C25 | S-PBGA-B256 | 156 | 不合格 | OTHER | 156 | 24624 CLBS | 1.5 mm | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 24624 | 24624 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE30F23I7 | ALTERA | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | INTEL CORP | 1.25 V | 1.59 | 328 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 无 | EP4CE30F23I7 | 472.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 331 | 1803 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 1803 | 28848 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1C4F324C6 | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 324-FBGA (19x19) | 324 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.575 V | 5.27 | Non-Compliant | 249 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP1C4F324C6 | 405 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® | e0 | 最后一次购买 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP1C4 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 301 | 4000 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 4000 | 4000 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX230HF35C4NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.24 | BGA, | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX230HF35C4NES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | e1 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 9120 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 9120 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C55U484C8NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 150 V | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | EP3C55U484C8NES | 472.5 MHz | FBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 0.5 % | e1 | 3A991 | 100 ppm/°C | 39 kΩ | 锡银铜 | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 250 mW | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | R-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 55856 CLBS | 2.2 mm | 现场可编程门阵列 | 55856 | 650 µm | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M16SAE144I7G | ALTERA | 数据表 | 480 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 144-EQFP (20x20) | Non-Compliant | 101 | -- | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | 100 °C | -40 °C | 2.85 V ~ 3.465 V | 68.6 kB | 16000 | 562176 | 1000 | 1000 | 7 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066H4F34E3SG | ALTERA | 数据表 | 864 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 有 | 492 | 0°C ~ 100°C (TJ) | NE | 活跃 | 100 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | - | 5.9 MB | 660000 | 49610752 | 250540 | 250540 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1S60B956C7 | ALTERA | 数据表 | 609 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | 956-BGA (40x40) | Altera | 683 | 活跃 | EP1S60 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® | Obsolete | 0.033 uF | 1.425 V ~ 1.575 V | EP1S60 | 57120 | 5215104 | 5712 | 5.08 mm | 5.08 x 3.175 x 5.08 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC20K400FC672AF | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX® HardCopy® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 16640 | 212992 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N3F45C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGXEA7N3F45C4 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5N1F45C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXMA5N1F45C1N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.29 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 18500 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M40SCE144A7G | ALTERA | 数据表 | 21 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 144-EQFP (20x20) | 144 | 382 MHz | HLFQFP | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA MAX 10 Family 40000 Cells 55nm Technology 1.2V Automotive 144-Pin EQFP EP | INTEL CORP | 3.15 V | 1.53 | 101 | -- | HLFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 3 V | 未说明 | 2.85 V | 125 °C | 有 | 10M40SCE144A7G | -40°C ~ 125°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 2.85 V ~ 3.465 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3 V | AUTOMOTIVE | 101 | 2500 CLBS | 1.65 mm | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 2500 | 40000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066H2F34I2SG | ALTERA | 数据表 | 937 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | SMD/SMT | 31460 LAB | 973596 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 FPGA | Details | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 100 °C | 有 | 10AX066H2F34I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 5.43 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 660000 LE | 930 mV | 24 | 870 mV | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 0.87 V ~ 0.98 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 492 | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 49610752 | 250540 | 660000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 35 mm | 35 mm |
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ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K300EFC6721
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF8452ALC843
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C5F256I7_
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M16SAE144C8G
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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EP3C25F324C8N
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10M40SCE144A7G
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
