对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

注意

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

特征

产品类别

产品长度

产品宽度

高度

长度

宽度

EPF10K100EBC356-1
EPF10K100EBC356-1
ALTERA 数据表

88 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

7.86

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

无

EPF10K100EBC356-1

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EPF8282A-LC84-4N
EPF8282A-LC84-4N
ALTERA 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.21x29.21)

84

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

5.24

68

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

40

4.75 V

70 °C

有

EPF8282ALC84-4N

QCCJ

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn)

208 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

EPF8282

S-PQCC-J84

68

不合格

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

5.08 mm

可加载 PLD

208

2500

26

REGISTERED

208

4

29.3116 mm

29.3116 mm

EP1K30FI256-1
EP1K30FI256-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

EP20K300EFC6721
EP20K300EFC6721
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

408

INTEL CORP

1.89 V

5.1

Non-Compliant

408

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

无

EP20K300EFC672-1

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

1 %

e0

Obsolete

2

3A991

2 ppm/°C

30 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

175 °C

-55 °C

金属箔

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

300 mW

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K300

S-PBGA-B672

400

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.68 ns

400

4 DEDICATED INPUTS, 408 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

11520

147456

728000

1152

MACROCELL

11520

4

Moisture Resistant

8.5344 mm

7.62 mm

2.4892 mm

EPF8820AQC1602
EPF8820AQC1602
ALTERA 数据表

67 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

120

INTEL CORP

5.25 V

5.18

120

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP160,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

EPF8820AQC160-2

417 MHz

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

672 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.65 mm

compliant

EPF8820

S-PQFP-G160

116

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

120

4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O

4.07 mm

可加载 PLD

672

8000

84

REGISTERED

672

4

28 mm

28 mm

EPF8452ALC843
EPF8452ALC843
ALTERA 数据表

2059 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.21x29.21)

84

Altera

70 °C

无

EPF8452ALC84-3

385 MHz

QCCJ

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

7.97

68

Bulk

EPF8452

活跃

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

20

4.75 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

336 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

J BEND

220

1.27 mm

compliant

EPF8452

S-PQCC-J84

64

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

5.08 mm

可加载 PLD

336

4000

42

REGISTERED

336

4

29.3116 mm

29.3116 mm

EP3C5F256I7_
EP3C5F256I7_
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

182

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

无

EP3C5F256I7

LBGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C5

S-PBGA-B256

182

不合格

INDUSTRIAL

182

5136 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

5136

423936

321

5136

5136

17 mm

17 mm

10M16SAE144C8G
10M16SAE144C8G
ALTERA 数据表

552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

402 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

3.15 V

1.52

101

--

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

3 V

未说明

2.85 V

85 °C

有

10M16SAE144C8G

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

85 °C

0 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

OTHER

68.6 kB

101

1000 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

16000

562176

1000

1000

8

1000

16000

20 mm

20 mm

10AX090U3F45E2SG
10AX090U3F45E2SG
ALTERA 数据表

969 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

12

870 mV

SMD/SMT

42452.5 LAB

973623

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

480

Compliant

有

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

7.1 MB

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP1K50FI256-2
EP1K50FI256-2
ALTERA 数据表

579 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

186

INTEL CORP

2.625 V

7.75

186

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,50

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

无

EP1K50FI256-2

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K50

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP3C25F324C8N
EP3C25F324C8N
ALTERA 数据表

2687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

有

EP3C25F324C8N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.48

Non-Compliant

215

--

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C25

R-PBGA-B324

215

不合格

OTHER

215

24624 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

19 mm

19 mm

EP2C70F896C7
EP2C70F896C7
ALTERA 数据表

676 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

622

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C70F896C7

450 MHz

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B896

606

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

622

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

31 mm

31 mm

EP3C25U256C8
EP3C25U256C8
ALTERA 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

Non-Compliant

156

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C25U256C8

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

235

0.8 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

14 mm

14 mm

EP4CE30F23I7
EP4CE30F23I7
ALTERA 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

INTEL CORP

1.25 V

1.59

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

无

EP4CE30F23I7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP1C4F324C6
EP1C4F324C6
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.27

Non-Compliant

249

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1C4F324C6

405 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

301

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

78336

400

4000

4000

19 mm

19 mm

EP4SGX230HF35C4NES
EP4SGX230HF35C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

BGA,

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX230HF35C4NES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

e1

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

9120 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

9120

35 mm

35 mm

EP3C55U484C8NES
EP3C55U484C8NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

150 V

FBGA,

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3C55U484C8NES

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

0.5 %

e1

3A991

100 ppm/°C

39 kΩ

锡银铜

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

250 mW

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B484

不合格

OTHER

55856 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

55856

650 µm

19 mm

19 mm

10M16SAE144I7G
10M16SAE144I7G
ALTERA 数据表

480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

144-EQFP (20x20)

Non-Compliant

101

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

2.85 V ~ 3.465 V

68.6 kB

16000

562176

1000

1000

7

10AX066H4F34E3SG
10AX066H4F34E3SG
ALTERA 数据表

864 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

有

492

0°C ~ 100°C (TJ)

NE

活跃

100 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

-

5.9 MB

660000

49610752

250540

250540

EP1S60B956C7
EP1S60B956C7
ALTERA 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA

956-BGA (40x40)

Altera

683

活跃

EP1S60

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

0.033 uF

1.425 V ~ 1.575 V

EP1S60

57120

5215104

5712

5.08 mm

5.08 x 3.175 x 5.08

HC20K400FC672AF
HC20K400FC672AF
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX® HardCopy®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

16640

212992

400000

5SGXEA7N3F45C4
5SGXEA7N3F45C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

无

5SGXEA7N3F45C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

45 mm

45 mm

5SGXMA5N1F45C1N
5SGXMA5N1F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGXMA5N1F45C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA5

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

18500 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

45 mm

45 mm

10M40SCE144A7G
10M40SCE144A7G
ALTERA 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

382 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 40000 Cells 55nm Technology 1.2V Automotive 144-Pin EQFP EP

INTEL CORP

3.15 V

1.53

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

125 °C

有

10M40SCE144A7G

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

AUTOMOTIVE

101

2500 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

20 mm

20 mm

10AX066H2F34I2SG
10AX066H2F34I2SG
ALTERA 数据表

937 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

SMD/SMT

31460 LAB

973596

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

有

10AX066H2F34I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

492

有

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660000 LE

930 mV

24

870 mV

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm