对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

螺纹距离

工作电源电压

电介质

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4CE75F23C7N
EP4CE75F23C7N
ALTERA 数据表

2180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

292

--

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

--

85 °C

0 °C

1.15 V ~ 1.25 V

EP4CE75

1.2 V

1.24 V

1.16 V

343.1 kB

343.1 kB

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

5SGSMD4H1F35C1N
5SGSMD4H1F35C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

0.93 V

5.29

432

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSMD4H1F35C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

432

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

24

13584

360000

432

35 mm

35 mm

无铅

10M08SFM153C8G
10M08SFM153C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

153

153

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

10M08SFM153C8G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

5.26

85 °C

0 °C

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B153

OTHER

47.3 kB

现场可编程门阵列

8

5SGXMA7N1F45C1N
5SGXMA7N1F45C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

61.23497 kg

Non-Compliant

840

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

60 Hz

5SGXMA7

930 mV

7.1 MB

14.1 Gbps

622000

59939840

234720

234720

1

48

840

无铅

EP3C80U484I7N
EP3C80U484I7N
ALTERA 数据表

882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

484

40

1.15 V

100 °C

EP3C80U484I7N

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

295

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

1.2 V

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

437.5 MHz

R-PBGA-B484

295

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

343.1 kB

343.1 kB

295

81264 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

81264

315 MHz

5079

81264

81264

19 mm

19 mm

EPF10K100EBC356-1
EPF10K100EBC356-1
ALTERA 数据表

88 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

YES

356-BGA (35x35)

356

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

274

INTEL CORP

2.625 V

7.86

274

LBGA, BGA356,26X26,50

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA356,26X26,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K100EBC356-1

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K100

S-PBGA-B356

274

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

274

274 I/O

1.63 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

35 mm

35 mm

EP3SE260F1152C4LN
EP3SE260F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

Non-Compliant

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE260F1152C4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

2 %

活跃

3A001.A.7.A

430 kΩ

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

375 MHz

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

940 mV

860 mV

2 MB

2 MB

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

10200

255000

35 mm

35 mm

含铅

EPF10K50SFC484-1N
EPF10K50SFC484-1N
ALTERA 数据表

2875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

Altera

40

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC484-1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

254

INTEL CORP

2.625 V

5.07

220

Bulk

EPF10K50

活跃

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B484

254

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

254

254 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP1SGX40DF1020C6N
EP1SGX40DF1020C6N
ALTERA 数据表

3030 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

Steel

1020

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.78

624

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX40DF1020C6N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

624

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

650 MHz

4125

4125

8

4697

41250

33 mm

33 mm

无铅

EPF10K50SQC208-1X
EPF10K50SQC208-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

1.000171 kg

208

EPF10K50SQC208-1X

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.07

Non-Compliant

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

White

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP20K200EFC484-3
EP20K200EFC484-3
ALTERA 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP20K200EFC484-3

160 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

376

ALTERA CORP

1.89 V

3.81

BGA

376

FINE LINE, BGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

EP20K200

484

S-PBGA-B484

368

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.33 ns

368

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

23 mm

23 mm

EP2AGX125EF29I5G
EP2AGX125EF29I5G
ALTERA 数据表

964 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

118143 LE

36

4964 LAB

972948

Intel

Intel / Altera

Arria

372

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

100 °C

-40 °C

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

1015.1 kB

118143

FPGA - Field Programmable Gate Array

8315904

4964

4964

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP3SL200F1517C2N
EP3SL200F1517C2N
ALTERA 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

976

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL200F1517C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL200

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

200000

40 mm

40 mm

EP4SGX360KF43I3N
EP4SGX360KF43I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX360KF43I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX290KF43I4N
EP4SGX290KF43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX290KF43I4N

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP2AGX260EF29I3N
EP2AGX260EF29I3N
ALTERA 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

100 °C

0.87 V

未说明

0.9 V

-40 °C

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

Non-Compliant

372

5.26

0.93 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

HBGA

500 MHz

EP2AGX260EF29I3N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

29 mm

29 mm

EP4SGX230DF29C3N
EP4SGX230DF29C3N
ALTERA 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP4SGX230DF29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

372

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP20K600EFC33-2X
EP20K600EFC33-2X
ALTERA 数据表

758 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

Altera

Bulk

活跃

588

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K600

24320

311296

1537000

2432

EP4SGX180HF35C2N
EP4SGX180HF35C2N
ALTERA 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

Non-Compliant

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX180HF35C2N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX290FH29C4N
EP4SGX290FH29C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

33 X 33 MM, LEAD FREE, HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX290FH29C4N

717 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

11648 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

11648

291200

33 mm

33 mm

EP20K100ETC144-1
EP20K100ETC144-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

1.89 V

5.04

92

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100ETC144-1

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K100

S-PQFP-G144

84

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.73 ns

84

4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4160

4

20 mm

20 mm

EPF10K50VRI240-4
EPF10K50VRI240-4
ALTERA 数据表

1970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

EPF10K50VRI240-4

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

7.67

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

20480

116000

360

REGISTERED

2880

4

32 mm

32 mm

EP20K200EQC208-1
EP20K200EQC208-1
ALTERA 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

1.89 V

5.05

136

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EQC208-1

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K200

S-PQFP-G208

128

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.58 ns

128

4 DEDICATED INPUTS, 136 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

28 mm

28 mm

EPF6024AQC208-2N
EPF6024AQC208-2N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

EPF6024AQC208-2N

153 MHz

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

171

ALTERA CORP

3.6 V

5.18

QFP

Compliant

171

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

1 %

e3

Obsolete

Radial

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

125 °C

-55 °C

CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

360 pF

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

2.29 mm

compliant

EPF6024

208

S-PQFP-G208

不合格

5.08 mm

C0G

OTHER

4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1960

24000

196

MACROCELL

4

7.37 mm

28 mm

EP4SGX360KF40C2
EP4SGX360KF40C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Compliant

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX360KF40C2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

40 mm

40 mm