AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	总剂量	长度	宽度
XC6SLX100T-3NFG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261			31 mm	31 mm
XA6SLX9-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC3S200-5FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	SQUARE	网格排列	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B256	173	不合格		173			现场可编程门阵列				4320
XC3S400-5FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000		27 mm	27 mm
XC3S200-4FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000		31 mm	31 mm
XC3S5000-4VQG100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, VQFP-100	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		14 mm	14 mm
XS2S15-5-VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	86	不合格		86			现场可编程门阵列		0.7 ns		432			14 mm	14 mm
XC6SLX9-1LCPG196I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	30	S-PBGA-B196	106	不合格	INDUSTRIAL	106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	715				8 mm	8 mm
5962R9957301QYX	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C				QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown		S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		3456 CLBS, 661111 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q		3456		661111	100k Rad(Si) V	39.37 mm	39.37 mm
XCKU100-2FLVB1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30	S-PBGA-B1760	602			602	4200 CLBS		现场可编程门阵列			4200	958440			42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX240T-2FFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1759	720	不合格		720	18840 CLBS		现场可编程门阵列		0.31 ns		241152
XC6SLX150-1LCSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	OTHER	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	11519				19 mm	19 mm
XCE7K410T-3FBV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.58 ns	31775	406720			27 mm	27 mm
XC7K480T-2LFFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA901,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380		INDUSTRIAL	380	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	37325	477760			31 mm	31 mm
XC3S1400AN-5FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		2816 CLBS, 1400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	2816		1400000		17 mm	17 mm
XCVU095-1FFVB2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	832	不合格		832	67200 CLBS	4.27 mm	现场可编程门阵列			67200	1176000			47.5 mm	47.5 mm
XC3S5000-4TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	e4	镍钯金		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000		20 mm	20 mm
XC5215L-6BGG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-225	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA225,15X15	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	e1	锡银铜	TYP. GATES = 15000-23000	BOTTOM	BALL		1.5 mm	compliant		S-PBGA-B225		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	3.5 mm	现场可编程门阵列			484		15000		27 mm	27 mm
XC3S2000-4FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192		50000		17 mm	17 mm
XC6SLX75-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	5831	74637			23 mm	23 mm
XC6SLX45-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	320	不合格		320	3411 CLBS		现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661
XCZU9EG-3FFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC			34260	599550			3.42 mm	31 mm
XA6SLX100-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326		AUTOMOTIVE	326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.26 ns	7911	101261			23 mm	23 mm
XC7VX415T-2LFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX195T-2FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列