对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCE7K355T-3FFV901E
XCE7K355T-3FFV901E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

FBGA-901

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

300

300

27825 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

27825

31 mm

31 mm

XQ6VLX240T-1LFFG1156M
XQ6VLX240T-1LFFG1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

18840 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XC6VSX315T-3FF1759M
XC6VSX315T-3FF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7V585T-1LFFG484E
XC7V585T-1LFFG484E
AMD 数据表

747 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

MILITARY

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XQ6VLX240T-1LRF784M
XQ6VLX240T-1LRF784M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-784

125 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

MILITARY

400

18840 CLBS

3.17 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

29 mm

29 mm

XH4436EX-3PQG240C
XH4436EX-3PQG240C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PQ240

3

PLASTIC/EPOXY

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

32 mm

32 mm

XC4VSX35-11FF676I
XC4VSX35-11FF676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

448

不合格

448

现场可编程门阵列

34560

XA3S1400A-4FGG400Q
XA3S1400A-4FGG400Q
AMD 数据表

710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

AUTOMOTIVE

2816 CLBS, 1400000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

2816

25344

1400000

21 mm

21 mm

XC6VLX240T-1LFF1156I
XC6VLX240T-1LFF1156I
AMD 数据表

891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

0.97 V

0.91 V

0.94 V

SQUARE

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

1098 MHz

FBGA-1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

网格排列

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

不合格

600

18840 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

35 mm

35 mm

XC7S6-2TQGA144C
XC7S6-2TQGA144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQGA-144

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

OTHER

469 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

469

XA6SLX75-3CSG484C
XA6SLX75-3CSG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

260

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX16-2FT256C
XA6SLX16-2FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7V585T-2FFG784E
XC7V585T-2FFG784E
AMD 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

MILITARY

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XCE7K480T-L2FFG901I
XCE7K480T-L2FFG901I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

FBGA-901

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B901

380

380

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

31 mm

31 mm

XC7K70T-1LFBG676C
XC7K70T-1LFBG676C
AMD 数据表

991 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-676

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC6VLX240T-2FF1759E
XC6VLX240T-2FF1759E
AMD 数据表

534 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCS100E-6FT256I
XCS100E-6FT256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

202

不合格

INDUSTRIAL

202

现场可编程门阵列

0.47 ns

2700

17 mm

17 mm

XC6VSX315T-1LFFG1759C
XC6VSX315T-1LFFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1759

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1759

720

OTHER

720

24600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

24600

314880

42.5 mm

42.5 mm

XA3S500E-4VQG100Q
XA3S500E-4VQG100Q
AMD 数据表

69 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100

572 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

AUTOMOTIVE

1164 CLBS, 500000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1164

10476

500000

14 mm

14 mm

XC7K160T-1LFBG676I
XC7K160T-1LFBG676I
AMD 数据表

181 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-676

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XA6SLX25-2FG484C
XA6SLX25-2FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2LFFG1930C
XC7VX690T-2LFFG1930C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC4013XL-3BG225C
XC4013XL-3BG225C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

BGA225,15X15

SQUARE

网格排列

5 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

CERAMIC

BGA

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.5 mm

not_compliant

30

S-XBGA-B225

192

不合格

192

现场可编程门阵列

1368

XC3S200-4FG900I
XC3S200-4FG900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

网格排列

SQUARE

BGA900,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

3

FBGA-900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm

XC3S2000-4TQ144C
XC3S2000-4TQ144C
AMD 数据表

976 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e4

镍钯金

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm