AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XC6VLX130T-1LFF484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V						e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格		240	10000 CLBS	3 mm	现场可编程门阵列				0.4 ns				23 mm	23 mm
XC7VH580T-L2HCG1931E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1931		ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-1931	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1931					45350 CLBS		现场可编程门阵列				0.61 ns	45350	580480
XQ6VLX130T-2FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				有				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列				0.67 ns	10000			35 mm	35 mm
XCKU040-1FBVA900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V				有				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	520		商业扩展	520	30300 CLBS	2.8 mm	现场可编程门阵列					30300	530250		31 mm	31 mm
XA6SLX45-3FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		锡银铜					250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCZU9EG-3FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V				有	活跃				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC					34260	599550		3.42 mm	35 mm
XCKU3P-1LFFVA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜					250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU15P-2LFFVE1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XAAU15P-1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.825V ~ 0.876V															170100	5347738	9720
XAAU10P-L1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.698V ~ 0.742V															96250	3670016	5500
XC6SLX75-1LFGG484C	AMD	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280	不合格	OTHER	280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	5831			23 mm	23 mm
XC6SLX45-1LCSG324C	AMD	数据表	521 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		324	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	218	不合格	OTHER	218	3411 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	3411			15 mm	15 mm
XC7V2000T-1FFG484I	AMD	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列					305400
XC5215L-4HQG208C	AMD	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V				有				e3		哑光锡	TYP. GATES = 15000-23000		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G208		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					484		15000	28 mm	28 mm
DY6009EQ240FI	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	接触制造商		ADVANCED MICRO DEVICES INC	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V				无				e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	128	不合格		128			现场可编程门阵列					256	256
XC6SLX100T-2FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	376			376	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列				0.26 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XC3S400-5FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V							e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列					192		50000	31 mm	31 mm
XC6SLX100T-3FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		900	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.21 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC7VX415T-2GFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XC7K420T-2FFG1156E	AMD	数据表	918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156		不合格	OTHER			3.35 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns				35 mm	35 mm
XC6SLX100-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		676	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列				0.21 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XCZU9EG-1LFFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.85 V				有	活跃				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC					34260	599550		3.42 mm	31 mm
XA6SLX9-3CPG196C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant									现场可编程门阵列