对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XH4044XLBGG432I
XH4044XLBGG432I
AMD 数据表

699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XQ6SLX75T-3CSG484Q
XQ6SLX75T-3CSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

292

AUTOMOTIVE

292

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XC7VX690T-2GFFG1927C
XC7VX690T-2GFFG1927C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7V2000T-2GFHG1761I
XC7V2000T-2GFHG1761I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XA3S1400A-4FTG256I
XA3S1400A-4FTG256I
AMD 数据表

432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

667 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

2816 CLBS, 1400000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

2816

25344

1400000

17 mm

17 mm

XCKU025-L1FFVA1156I
XCKU025-L1FFVA1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.92 V

0.88 V

0.9 V

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

312

INDUSTRIAL

312

18180 CLBS

3.42 mm

现场可编程门阵列

18180

318150

35 mm

35 mm

XC3S50-5FGG900C
XC3S50-5FGG900C
AMD 数据表

418 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm

XCKU11P-1LFFVA1156I
XCKU11P-1LFFVA1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S5000-4VQG100C
XC3S5000-4VQG100C
AMD 数据表

633 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LEAD FREE, VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XA6SLX9-2FG256I
XA6SLX9-2FG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75-1LFG484C
XQ6SLX75-1LFG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-1LRF1759I
XQ6VLX240T-1LRF1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1759

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1759

720

INDUSTRIAL

720

18840 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

42.5 mm

42.5 mm

XC5VLX220T-2FFV1738I
XC5VLX220T-2FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

680

INDUSTRIAL

680

17280 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XS2S15-5-CS144I
XS2S15-5-CS144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA144,13X13,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B144

86

不合格

86

现场可编程门阵列

0.7 ns

432

12 mm

12 mm

XA6SLX100-2FGG676I
XA6SLX100-2FGG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU080-1HFFVA2104E
XCVU080-1HFFVA2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-2104

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2104,46X46,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B2104

832

832

55714 CLBS

3.86 mm

现场可编程门阵列

55714

975000

47.5 mm

47.5 mm

XH4036EX-3BG432I
XH4036EX-3BG432I
AMD 数据表

844 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC4VFX100-11XFF1152C
XC4VFX100-11XFF1152C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1152

576

不合格

576

现场可编程门阵列

94896

XCKU3P-2LFFVA676E
XCKU3P-2LFFVA676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7K325T-1LFFG900I
XC7K325T-1LFFG900I
AMD 数据表

565 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

4

LEAD FREE, FBGA-900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

网格排列

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC7A100T-2LFGG484I
XC7A100T-2LFGG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-1RFG784I
XQ6VLX130T-1RFG784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-784

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B784

400

INDUSTRIAL

400

10000 CLBS

3.17 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

10000

128000

29 mm

29 mm

XC3S2000-4TQG144C
XC3S2000-4TQG144C
AMD 数据表

788 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LEAD FREE, TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC3S1500-5FG900C
XC3S1500-5FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

725 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.53 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC7V2000T-2LFLG1925C
XC7V2000T-2LFLG1925C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列