对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XQ6VLX550T-1LRF1759I
XQ6VLX550T-1LRF1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1759

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1759

840

INDUSTRIAL

840

42960 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XC6VHX255T-1FF1155E
XC6VHX255T-1FF1155E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XCKU115-1FLVA2104E
XCKU115-1FLVA2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2104

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-2104

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2104,46X46,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B2104

832

商业扩展

832

82920 CLBS

4.11 mm

现场可编程门阵列

82920

1451100

47.5 mm

47.5 mm

XC7V2000T-1LFFG1761C
XC7V2000T-1LFFG1761C
AMD 数据表

453 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

LEAD FREE, FBGA-1767

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC3S2000-4FG320I
XC3S2000-4FG320I
AMD 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

FBGA-320

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC3S400-4VQ100C
XC3S400-4VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC4010XL-09TQG144C
XC4010XL-09TQG144C
AMD 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-144

217 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

e3

哑光锡

TYPICAL GATES = 7000-20000

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

113

不合格

OTHER

113

400 CLBS, 7000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

400

7000

20 mm

20 mm

XC6SLX75T-2CSG484Q
XC6SLX75T-2CSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

292

292

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm

XC7VX1140T-2GFLG1930I
XC7VX1140T-2GFLG1930I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC3S4000-4FG320I
XC3S4000-4FG320I
AMD 数据表

867 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

FBGA-320

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC7V585T-2LFFG1761I
XC7V585T-2LFFG1761I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU100-3FLVD1517E
XCKU100-3FLVD1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

338

338

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XQ6SLX75-2FG676I
XQ6SLX75-2FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7A15-1FTG256C
XC7A15-1FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1098 MHz

3

85 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.27 ns

15360

17 mm

17 mm

XA6SLX9-3FTG256C
XA6SLX9-3FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

260

compliant

现场可编程门阵列

XC7K160T-2FFG676E
XC7K160T-2FFG676E
AMD 数据表

951 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

1 V

0.97 V

1.03 V

网格排列

SQUARE

BGA676,26X26,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC3S1200E-5FG400CS1
XC3S1200E-5FG400CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-400

657 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B400

232

不合格

OTHER

304

2168 CLBS, 1200000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

0.66 ns

2168

19512

1200000

21 mm

21 mm

XC6SLX45-2FGG484Q
XC6SLX45-2FGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

316

316

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XQ6VLX550T-1LRF1759E
XQ6VLX550T-1LRF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX75T-1LFFG484C
XC6VLX75T-1LFFG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

0.9 V

0.87 V

0.93 V

网格排列

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

5820

74496

23 mm

23 mm

XCE7K325T-3FFV900E
XCE7K325T-3FFV900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

1.03 V

网格排列

SQUARE

BGA900,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

100 °C

4

FBGA-900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1 V

0.97 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

25475

31 mm

31 mm

XH4036XLPG411C
XH4036XLPG411C
AMD 数据表

605 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

411

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PG411

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HIPGA

SPGA411,39X39

SQUARE

e3

哑光锡

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P411

不合格

5.334 mm

现场可编程门阵列

52.324 mm

52.324 mm

XA6SLX9-3TQG144C
XA6SLX9-3TQG144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e3

Matte Tin (Sn)

260

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX195T-1LFF1156M
XC6VLX195T-1LFF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-2CS484C
XQ6SLX75T-2CS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列