AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6VLX240T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XC6SLX100-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
5962-01-374-8583	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	125 °C	-55 °C	CERAMIC	QFF	QFL100,.7SQ,25	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	50 MHz			QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-XQFP-F100	64	不合格	MILITARY	64			现场可编程门阵列	38535Q/M;38534H;883B			64
XC7S6-1TQGA144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQGA-144	PLASTIC/EPOXY			BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144					469 CLBS		现场可编程门阵列		1.27 ns	469
XA6SLX9-2FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K325T-2FFV900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500		OTHER	500	25475 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25475			31 mm	31 mm
XC3S1000-4FGG900C	AMD	数据表	714 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	630 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XC7VX550T-2GFFG1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC7VX690T-2GFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC5VLX155T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		INDUSTRIAL	680	12160 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX9-3FG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XQ6SLX75-1LCSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XCVU095-L1FFVC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S50-5FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	23 mm	23 mm
XQ6SLX150-1LFG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX45T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC3S1500-4VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	1.2 V	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XQ6VLX240T-1LRF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX240T-2FF1156E	AMD	数据表	440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		241152		35 mm	35 mm
XA3S1600E-4VQG100I	AMD	数据表	261 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			3688 CLBS, 1600000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	3688	33192	1600000	14 mm	14 mm
XC7V2000T-2FFG1761I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1286 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	152700 CLBS		现场可编程门阵列		0.28 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm
XC7A50T-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	1286 MHz	85 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列				52160
XC3S1500-5TQ144C	AMD	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XQ6VLX240T-1RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
5962-9957201QZX	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C			QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown		S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		1536 CLBS, 322970 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q	0.8 ns	1536		322970	39.37 mm	39.37 mm