AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7V2000T-3FFG484I	AMD	数据表	842 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XCVU9P-L1FSGD2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC									unknown									现场可编程门阵列
XC5VLX220T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC7V2000T-3FFG1761C	AMD	数据表	484 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1412 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	152700 CLBS		现场可编程门阵列	0.25 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm
XC3S50-5FGG456C	AMD	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	LEAD FREE, FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	23 mm	23 mm
XC3S5000-5FG456C	AMD	数据表	370 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-456	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456	333	不合格	OTHER	333	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.53 ns	192		50000	23 mm	23 mm
XC3S1200E-5FG400CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B400	232	不合格	OTHER	304	2168 CLBS, 1200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	0.66 ns	2168	19512	1200000	21 mm	21 mm
XC6SLX45-2FGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XQ6VLX550T-1LRF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX75T-1LFFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	0.9 V	0.87 V	0.93 V	网格排列	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	240		OTHER	240	5820 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	5820	74496		23 mm	23 mm
XCE7K325T-3FFV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA900,30X30,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	100 °C	4	FBGA-900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.97 V			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.58 ns	25475			31 mm	31 mm
XH4036XLPG411C	AMD	数据表	92 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	411	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG411	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	SPGA411,39X39	SQUARE	e3	哑光锡	PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P411		不合格				5.334 mm	现场可编程门阵列					52.324 mm	52.324 mm
XA6SLX9-3TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	Matte Tin (Sn)			260		compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX195T-1LFF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6SLX75T-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VLX40-10FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列			41472
XCE7K325T-3FFV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列	0.58 ns	25475			27 mm	27 mm
XH4036XLBGG432I	AMD	数据表	331 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XC6SLX45T-3NCS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		COMMERCIAL	296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XCE7K355T-L2FFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B901	300			300	27825 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	27825			31 mm	31 mm
XC6SLX25-1LFT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1879			17 mm	17 mm
XC7A350T-L2FBG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	285	不合格		285			现场可编程门阵列	1.05 ns		348480		23 mm	23 mm
XC6SLX16-3FTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1139	14579		17 mm	17 mm
XCKU075-L1FFVB1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	702			702	2592 CLBS	3.81 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		42.5 mm	42.5 mm
XCKU100-3FLVF1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	728			728	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm