对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

总剂量

长度

宽度

XC5VFX130T-1FFV1738I
XC5VFX130T-1FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

0.95 V

1 V

网格排列

SQUARE

BGA1738,42X42,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

BGA-1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

1.05 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

840

INDUSTRIAL

840

10240 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

10240

13172

42.5 mm

42.5 mm

XQ6VLX240T-1LRF1759C
XQ6VLX240T-1LRF1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XH4036XLBG432I
XH4036XLBG432I
AMD 数据表

666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC3S200-5FG320C
XC3S200-5FG320C
AMD 数据表

433 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XQ6SLX150T-3FG900C
XQ6SLX150T-3FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7A30T-2FTG256C
XC7A30T-2FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

3

85 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.05 ns

33600

17 mm

17 mm

XC7A200T-2LSBG484I
XC7A200T-2LSBG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7K480T-1LFFG901I
XC7K480T-1LFFG901I
AMD 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XQ6SLX150-2FG484C
XQ6SLX150-2FG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

DY6035EQ240GI
DY6035EQ240GI
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

100 °C

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XC7K160T-1LFBG676E
XC7K160T-1LFBG676E
AMD 数据表

623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-676

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC6SLX45-1LFGG676C
XC6SLX45-1LFGG676C
AMD 数据表

225 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

500 MHz

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

358

不合格

OTHER

358

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

3411

27 mm

27 mm

5962R9957201QYX
5962R9957201QYX
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

228

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CERAMIC, QFP-228

125 °C

QUAD

FLAT

0.635 mm

unknown

S-CQFP-F228

Qualified

MILITARY

1536 CLBS, 322970 GATES

3.302 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class Q

1536

322970

100k Rad(Si) V

39.37 mm

39.37 mm

XC3S4000-4FGG320I
XC3S4000-4FGG320I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

LEAD FREE, FBGA-320

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XCE7K325T-L2FBV676I
XCE7K325T-L2FBV676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

活跃

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

27 mm

27 mm

XC3S50AN-5FG400C
XC3S50AN-5FG400C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-400

770 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.36 ns

176

50000

21 mm

21 mm

XA3S700A-4FTG256I
XA3S700A-4FTG256I
AMD 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

667 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1472 CLBS, 700000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1472

13248

700000

17 mm

17 mm

XC7A50T-L2CSG225E
XC7A50T-L2CSG225E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

1286 MHz

100 °C

PLASTIC

FBGA

BGA225,15X15,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B225

100

不合格

100

现场可编程门阵列

52160

XS2S100-5-FG456C
XS2S100-5-FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

196

不合格

196

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

23 mm

23 mm

XC4VSX55-11FFG1148
XC4VSX55-11FFG1148
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC5VFX200T-1FFV1738C
XC5VFX200T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

OTHER

960

15360 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

15360

196608

42.5 mm

42.5 mm

XC7VX1140T-2LFFG1928I
XC7VX1140T-2LFFG1928I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX415T-2LFFG1157I
XC7VX415T-2LFFG1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XA6SLX75-2FGG484C
XA6SLX75-2FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

XC3S200-5FGG320C
XC3S200-5FGG320C
AMD 数据表

275 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm