对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCVU095-L1FFVC1517C
XCVU095-L1FFVC1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-2RFG1759E
XQ6VLX240T-2RFG1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XCE7VX415T-1FFV1157C
XCE7VX415T-1FFV1157C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

OTHER

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XC7VX485T-2LFFG1158C
XC7VX485T-2LFFG1158C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5215L-4HQ208C
XC5215L-4HQ208C
AMD 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

XC6VLX195T-3FF1156M
XC6VLX195T-3FF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VSX315T-1LFF1759M
XC6VSX315T-1LFF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC4VSX25-10FFG676I
XC4VSX25-10FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

23040

XC6VHX380T-3FF1154E
XC6VHX380T-3FF1154E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XCV3200E-6FGG1156I
XCV3200E-6FGG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357.2 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

804

不合格

INDUSTRIAL

804

现场可编程门阵列

18252

73008

35 mm

35 mm

XC4044EX-4PG411C
XC4044EX-4PG411C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

411

HEAT SINK, CERAMIC, PGA-411

111 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HIPGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 27000-80000

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P411

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

1600

27000

52.324 mm

52.324 mm

XC7K480T-2LFFG1156C
XC7K480T-2LFFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

OTHER

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

35 mm

35 mm

XCVU095-2FFVC2104C
XCVU095-2FFVC2104C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5VLX330T-1FFV1738I
XC5VLX330T-1FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

INDUSTRIAL

960

25920 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XH4036EX-3BG432C
XH4036EX-3BG432C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC4010D-4PCG84C
XC4010D-4PCG84C
AMD 数据表

873 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

PLASTIC, LCC-84

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

OTHER

400 CLBS, 8000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

4 ns

400

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC6SLX16-3CPG196Q
XC6SLX16-3CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

1139

14579

8 mm

8 mm

XC4VFX12-11FF676C
XC4VFX12-11FF676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XC7V585T-2LFFG1761I
XC7V585T-2LFFG1761I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU100-3FLVD1517E
XCKU100-3FLVD1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

338

338

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XQ6SLX75-2FG676I
XQ6SLX75-2FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7A15-1FTG256C
XC7A15-1FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1098 MHz

3

85 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.27 ns

15360

17 mm

17 mm

XA6SLX9-3FTG256C
XA6SLX9-3FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

260

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX100T-3NCS484C
XC6SLX100T-3NCS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

806 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

296

COMMERCIAL

296

7911 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

19 mm

19 mm

XCE7K410T-1FFV676C
XCE7K410T-1FFV676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

OTHER

400

31775 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

31775

406720

27 mm

27 mm