品牌是'AMD' (5848)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVU095-L1FFVC1517C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | e1 | 锡银铜 | 245 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ6VLX240T-2RFG1759E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 有 | e1 | 锡银铜 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCE7VX415T-1FFV1157C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1157 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FBGA-1157 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B1157 | 600 | OTHER | 600 | 32200 CLBS | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.74 ns | 32200 | 412160 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||
![]() | XC7VX485T-2LFFG1158C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | e1 | 锡银铜 | 245 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5215L-4HQ208C | AMD | 数据表 | 889 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | HFQFP | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH | 3.6 V | 3 V | 3.3 V | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | e0 | 锡铅 | TYP. GATES = 15000-23000 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 484 CLBS, 15000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 484 | 15000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-3FF1156M | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | e0 | 锡铅 | 225 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX315T-1LFF1759M | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 无 | e0 | 锡铅 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX25-10FFG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | SQUARE | 网格排列 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B676 | 320 | 不合格 | 320 | 现场可编程门阵列 | 23040 | ||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-3FF1154E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 无 | e0 | 锡铅 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV3200E-6FGG1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 357.2 MHz | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.89 V | 1.71 V | 1.8 V | 有 | 活跃 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1156 | 804 | 不合格 | INDUSTRIAL | 804 | 现场可编程门阵列 | 18252 | 73008 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||
![]() | XC4044EX-4PG411C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 411 | HEAT SINK, CERAMIC, PGA-411 | 111 MHz | 85 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | HIPGA | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | e0 | 锡铅 | TYP. GATES = 27000-80000 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | compliant | S-CPGA-P411 | 不合格 | 1600 CLBS, 27000 GATES | 4.318 mm | 现场可编程门阵列 | 1600 | 27000 | 52.324 mm | 52.324 mm | ||||||||||||
![]() | XC7K480T-2LFFG1156C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FBGA-1156 | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 0.93 V | 0.87 V | 0.9 V | 有 | 活跃 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1156 | OTHER | 3.35 mm | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||
![]() | XCVU095-2FFVC2104C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | e1 | 锡银铜 | 245 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX330T-1FFV1738I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1738 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | BGA-1738 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1738,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 0.95 V | 1 V | 有 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1738 | 960 | INDUSTRIAL | 960 | 25920 CLBS | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 25920 | 331776 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||
![]() | XH4036EX-3BG432C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 432 | PLASTIC/EPOXY | HLBGA | BGA432,31X31,50 | SQUARE | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE | 5 V | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | BG432 | 3 | e0 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B432 | 不合格 | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||
![]() | XC4010D-4PCG84C | AMD | 数据表 | 873 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | PLASTIC, LCC-84 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | e3 | 哑光锡 | 1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000 | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 30 | S-PQCC-J84 | 不合格 | OTHER | 400 CLBS, 8000 GATES | 5.08 mm | 现场可编程门阵列 | 4 ns | 400 | 8000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||
![]() | XC6SLX16-3CPG196Q | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 196 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | CSBGA-196 | 862 MHz | 3 | 125 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | BGA196,14X14,20 | SQUARE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 1.23 V | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B196 | 106 | 106 | 1139 CLBS | 1.1 mm | 现场可编程门阵列 | 0.21 ns | 1139 | 14579 | 8 mm | 8 mm | ||||||||
![]() | XC4VFX12-11FF676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | SQUARE | 网格排列 | 无 | 接触制造商 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | e0 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B676 | 320 | 不合格 | 320 | 现场可编程门阵列 | 12312 | ||||||||||||||||||
![]() | XC7V585T-2LFFG1761I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | e1 | 锡银铜 | 245 | compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU100-3FLVD1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517 | 4 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1517,39X39,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | 活跃 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1517 | 338 | 338 | 4200 CLBS | 4.09 mm | 现场可编程门阵列 | 4200 | 958440 | 40 mm | 40 mm | |||||||||
![]() | XQ6SLX75-2FG676I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 3 | e0 | 锡铅 | 225 | not_compliant | 30 | 现场可编程门阵列 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A15-1FTG256C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 1098 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 0.95 V | 1 V | 有 | 活跃 | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B256 | 170 | 不合格 | 170 | 现场可编程门阵列 | 1.27 ns | 15360 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||
![]() | XA6SLX9-3FTG256C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 3 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 260 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-3NCS484C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | FBGA-484 | 806 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,32 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 无 | e0 | 锡铅 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 296 | COMMERCIAL | 296 | 7911 CLBS | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 0.26 ns | 7911 | 101261 | 19 mm | 19 mm | ||||||||
![]() | XCE7K410T-1FFV676C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | FBGA-676 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.03 V | 0.97 V | 1 V | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B676 | 400 | OTHER | 400 | 31775 CLBS | 3.37 mm | 现场可编程门阵列 | 0.74 ns | 31775 | 406720 | 27 mm | 27 mm |
XCVU095-L1FFVC1517C
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ6VLX240T-2RFG1759E
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCE7VX415T-1FFV1157C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2LFFG1158C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5215L-4HQ208C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX195T-3FF1156M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX315T-1LFF1759M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX25-10FFG676I
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-3FF1154E
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV3200E-6FGG1156I
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4044EX-4PG411C
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K480T-2LFFG1156C
AMD
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-2FFVC2104C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX330T-1FFV1738I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XH4036EX-3BG432C
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XC4010D-4PCG84C
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XC6SLX16-3CPG196Q
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XC4VFX12-11FF676C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V585T-2LFFG1761I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU100-3FLVD1517E
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ6SLX75-2FG676I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A15-1FTG256C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX9-3FTG256C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-3NCS484C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCE7K410T-1FFV676C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
