AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	表面安装	Number of pins	终端数量			Connector pinout layout	Contacts pitch	Electrical mounting	Gross weight		Kind of connector												Spatial orientation				Type of connector	Operating temperature	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	Current rating	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	Rated voltage	等效门数	个人资料	饱和电流	长度
XA6SLX75T-3CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	活跃						ADVANCED MICRO DEVICES INC		3			e0	锡铅				225		not_compliant		30								现场可编程门阵列
XC6VLX365T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	活跃						ADVANCED MICRO DEVICES INC		4			e0	锡铅				225		compliant		30								现场可编程门阵列
XQ6VSX475T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	0.87 V					0.9 V		网格排列	SQUARE	BGA1759,42X42,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	FBGA-1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有				0.93 V			e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	37200	476160					42.5 mm	42.5 mm
XC3S700AN-4TQ144C	AMD	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		TQFP-144	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无			e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		1472 CLBS, 700000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1472			700000			20 mm	20 mm
XC6SLX100T-3NFG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		900	无	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		CSBGA-900	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.14 V	1.2 V				e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261					31 mm	31 mm
XA6SLX9-2CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					有	活跃						ADVANCED MICRO DEVICES INC		3			e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant										现场可编程门阵列
XC3S200-5FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC		3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列			无	Obsolete								e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant		30	S-PBGA-B256	173	不合格		173			现场可编程门阵列				4320
XC3S400-5FG676C	AMD	数据表	274 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无			e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192			50000			27 mm	27 mm
XC3S200-4FG900C	AMD	数据表	886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无			e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192			50000			31 mm	31 mm
XC6VLX240T-2FFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				有			e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		30	S-PBGA-B1759	720	不合格		720	18840 CLBS		现场可编程门阵列		0.31 ns		241152
XC3S2000-4FT256I	AMD	数据表	924 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				ADVANCED MICRO DEVICES INC		FTBGA-256	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无	活跃				e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192			50000			17 mm	17 mm
XC6SLX75-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	无	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.14 V	1.2 V				e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	5831	74637					23 mm	23 mm
XC6SLX45-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无			e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant		30	S-PBGA-B484	320	不合格		320	3411 CLBS		现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661
XCZU9EG-3FFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900				ADVANCED MICRO DEVICES INC		FCBGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V				有	活跃				e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC			34260	599550					3.42 mm	31 mm
XA6SLX100-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	无	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V		1.2 V	1.23 V				e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B484	326		AUTOMOTIVE	326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.26 ns	7911	101261					23 mm	23 mm
XC7VX415T-2LFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					有	活跃						ADVANCED MICRO DEVICES INC		4			e1	锡银铜				245		compliant		30								现场可编程门阵列
XC6VLX195T-2FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC							e0	锡铅						compliant										现场可编程门阵列
XC6SLX45-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		484	有	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V		1.2 V	1.23 V				e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	320			320	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	3411	43661					19 mm	19 mm
XC7K480T-2LFFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	有	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA901,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V		0.9 V					e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B901	380		INDUSTRIAL	380	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.91 ns	37325	477760					31 mm	31 mm
XC3S1400AN-5FT256C	AMD	数据表	861 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FTBGA-256	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无			e0	锡铅		BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		2816 CLBS, 1400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	2816			1400000			17 mm	17 mm
XCVU095-1FFVB2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		FBGA-2104	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V				有			e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B2104	832	不合格		832	67200 CLBS	4.27 mm	现场可编程门阵列			67200	1176000					47.5 mm	47.5 mm
XC3S5000-4TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144				ADVANCED MICRO DEVICES INC		TQFP-144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V				有	活跃				e4	镍钯金		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192			50000			20 mm	20 mm
XC5215L-6BGG225C	AMD	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		PLASTIC, BGA-225	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA225,15X15	SQUARE	网格排列	3.6 V	3 V	3.3 V				有			e1	锡银铜	TYP. GATES = 15000-23000	BOTTOM	BALL		1.5 mm	compliant			S-PBGA-B225		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	3.5 mm	现场可编程门阵列			484			15000			27 mm	27 mm
XC7K410T-1FBG900E	AMD	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	7	900	1x7	2.54mm	THT	0.41 g	female	FBGA-900	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	socket	straight	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	pin strips	-40...163°C	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	1.5A	30	S-PBGA-B900		不合格	OTHER			2.54 mm	现场可编程门阵列		0.74 ns			60V		beryllium copper	4	31 mm	31 mm	0.75µm	UL94V-0
XC6209-2PCG84I	AMD	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	有	活跃					ADVANCED MICRO DEVICES INC		PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V		5 V					e3	哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant		30	S-PQCC-J84		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		3 ns	2304	2304		9000			29.3116 mm	29.3116 mm