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品牌是'AMD' (1092)

对比

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品牌

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库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

质量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终端

连接器类型

类型

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

深度

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

引脚数量

终端样式

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

执行器类型

效率

输出电压

电介质

ESR（等效串联电阻）

电流 - 电源（禁用）（最大值）

负载电容

速度

内存大小

操作模式

输出电流

核心处理器

极数

频率容差

周边设备

扩频带宽

连接方式

输出功率

保护措施

电压 - 输出 2

建筑学

电流-输出1

端子类型

逻辑元件/单元数

产品类别

电压 - 输出 3

轴承类型

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

电流-输出2

闪光大小

电流-输出3

产品

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

无铅

评级结果
XCZU19EG-1FFVD1760E
XCZU19EG-1FFVD1760E
 AMD 数据表

501 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

3EU30

CE, CSA, UL

Altech

DIN Rail

308

Tray

XCZU19

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

30 A

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Motor

MCU, FPGA

Screw

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

 XCZU5CG-L2FBVB900E
XCZU5CG-L2FBVB900E
 AMD 数据表

883 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

Johnson Controls

204

Tray

XCZU5

活跃

VH7441CS+3801D

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

 XCZU17EG-2FFVB1517E
XCZU17EG-2FFVB1517E
 AMD 数据表

931 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

644

Tray

XCZU17

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

 XCVE1752-1LLIVSVA1596
XCVE1752-1LLIVSVA1596
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA

1596-BGA (37.5x37.5)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

 SC1201UFH-266B
SC1201UFH-266B
 AMD 数据表

72 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

481-BGA (40x40)

SiTime

Strip

活跃

BGA

表面贴装

27

-40°C ~ 85°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

2.25V ~ 3.63V

31.25 MHz

±50ppm

HCMOS, LVCMOS

481

Enable/Disable

MEMS

4.5mA

266MHz

-

X86

AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT

-

Access.bus, GPIO, PC/AT, UART

MPU

-

-

-

0.031 (0.80mm)

-

 XCZU17EG-3FFVE1924E
XCZU17EG-3FFVE1924E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

AMD

668

Tray

XCZU17

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

-

 XCZU4EG-1SFVC784E
XCZU4EG-1SFVC784E
 AMD 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU4

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

 XCZU7EV-1FBVB900E
XCZU7EV-1FBVB900E
 AMD 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU7

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

 XCVP1802-1MSELSVC4072
XCVP1802-1MSELSVC4072
 AMD 数据表

878 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

活跃

435F

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

兆赫晶体

25 MHz

±30ppm

40 Ohms

18pF

Fundamental

±25ppm

0.043 (1.10mm)

-

 XCZU46DR-L1FFVH1760I
XCZU46DR-L1FFVH1760I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

Tray

活跃

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

900000

59234304

339620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

AMD

Tray

活跃

360

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

270000

17870848

101620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCZU48DR-1FSVE1156E
XCZU48DR-1FSVE1156E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

 XCVC1502-2MSIVSVA2197
XCVC1502-2MSIVSVA2197
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

396

Tray

XC6SLX150

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

147443

4939776

11519

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

 XCZU15EG-3FFVC900E
XCZU15EG-3FFVC900E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

204

XCZU15

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

 XCZU19EG-1FFVE1924E
XCZU19EG-1FFVE1924E
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1924-FCBGA (45x45)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

668

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

14.125 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.055 (1.40mm)

-

 XCZU6EG-L2FFVC900E
XCZU6EG-L2FFVC900E
 AMD 数据表

203 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

204

XCZU6

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

 XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-1FBVB900I
 AMD 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Plastic

AMD

Compliant

55.62 CFM

204

Tray

XCZU4

活跃

12 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Box

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

电线引线

10.2 W

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Ball

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

60 mm

60 mm

38 mm

无铅

 XCZU19EG-2FFVD1760E
XCZU19EG-2FFVD1760E
 AMD 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

308

Tray

XCZU19

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

 XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-1SFVC784I
 AMD 数据表

790 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Tray

XCZU3

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

 XC7Z035-L2FFG676I
XC7Z035-L2FFG676I
 AMD 数据表

585 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 metric)

676-FCBGA (27x27)

- 55 C

1000

Vishay

500 VDC

Vishay / Vitramon

N

Class 1

130

AMD

Tray

XC7Z035

活跃

AEC-Q200

0805

2012

+ 150 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

VJ....32

0.1 pF

Standard

Lead-Bearing Finish MLCCs

3.3 pF

Capacitors

SMD/SMT

C0G (NP0)

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

陶瓷电容器

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

-

通用型MLCC

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

1.45 mm

2 mm

1.25 mm

 XCVP1502-1LSEVSVA3340
XCVP1502-1LSEVSVA3340
 AMD 数据表

640 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3340-BFBGA

3340-BGA (55x55)

AMD

0.040283 oz

1250

Panjit

Panjit

Details

活跃

Tray

486

0°C ~ 100°C (TJ)

弹药包

Versal® Premium

Diodes & Rectifiers

Si

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Schottky Diodes & Rectifiers

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-

Schottky Diodes & Rectifiers

 XCZU5CG-1SFVC784E
XCZU5CG-1SFVC784E
 AMD 数据表

707 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

Molex

Bulk

221050

活跃

252

0°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

 XCZU2CG-2SFVA625I
XCZU2CG-2SFVA625I
 AMD 数据表

193 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Flanges, Panel, Through Hole

625-BFBGA, FCBGA

23

625-FCBGA (21x21)

AMD

180

Tray

XCZU2

活跃

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Solder

Receptacle

19

175 °C

-65 °C

Threaded

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

Shielded

抗环境干扰

 XCZU3EG-1SFVA625I
XCZU3EG-1SFVA625I
 AMD 数据表

721 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

230 g

AMD

活跃

5 V

Compliant

180

Tray

XCZU3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

50 °C

0 °C

55 W

76.2 mm

3

70 %

12 V

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

6 A

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

55 W

12 V

MCU, FPGA

6 A

-12 V

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

500 mA

-

500 mA

28.956 mm

127 mm

76.2 mm

 XCVM1502-2MLINFVB1369
XCVM1502-2MLINFVB1369
 AMD 数据表

965 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

AMD

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

N

478

Tray

Versal™ Prime

断路器

Hook Terminal

Toggle

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

2 Pole

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells

-

电路保护器

断路器

32.53 mm

45.21 mm

39.67 mm