品牌是'Cypress' (55)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

最大功率耗散

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

功能

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

电源电流

最大电源电流

电流源

数据率

最高频率

通信IC类型

收发器数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

CYP15G0101DXB-BBC
CYP15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

1760 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

0°C~70°C

Tray

2004

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

not_compliant

未说明

CY*15G01

收发器

不合格

3.3V

1

LVTTL

500mA

390mA

电信电路

1

Non-RoHS Compliant

CYP15G0403DXB-BGXC
CYP15G0403DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

1900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

30

CY*15G04

收发器

3.3V

LVTTL

4

1.27A

900mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0101DXB-BBXI
CYP15G0101DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

5580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

-40°C~85°C

Tray

2004

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.25W

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

30

CY*15G01

收发器

3.3V

1

LVTTL

510mA

510mA

390mA

电路接口

1

890μm

11mm

11mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401DXB-BGXC
CYP15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

136 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

2.5W

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

30

CY*15G04

收发器

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0101DXB-BBXC
CYP15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

97 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

0°C~70°C

Tray

2004

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.25W

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

30

CY*15G01

收发器

3.3V

1

LVTTL

500mA

500mA

500mA

150MHz

电路接口

1

890μm

11mm

11mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401DXB-BGI
CYP15G0401DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

235

3.3V

1.27mm

未说明

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.1A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0201DXB-BBXC
CYP15G0201DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

112 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

5 (48 Hours)

196

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1mm

20

CY*15G02

收发器

3.3V

LVTTL

2

700mA

570mA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0201DXB-BBC
CYP15G0201DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

220

3.3V

1mm

not_compliant

未说明

CY*15G02

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

2

700mA

570mA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0401DXB-BGXI
CYP15G0401DXB-BGXI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

-40°C~85°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

30

CY*15G04

收发器

3.3V

LVTTL

4

1.1A

1.1A

830mA

1500000 Mbps

4

970μm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0201DXB-BBXI
CYP15G0201DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

-40°C~65°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

5 (48 Hours)

196

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1mm

20

CY*15G02

收发器

3.3V

LVTTL

2

710mA

570mA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYV15G0101DXB-BBXC
CYV15G0101DXB-BBXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

0°C~70°C

Tray

2004

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

30

CY*15G01

收发器

3.3V

1

LVTTL

500mA

390mA

电路接口

1

11mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401DXB-BGC
CYP15G0401DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

1073 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2002

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

235

3.3V

1.27mm

unknown

未说明

CY*15G04

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0402DXB-BGXC
CYP15G0402DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

1.27mm

not_compliant

20

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1.5 Gbps

电信电路

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

CYV15G0404DXB-BGXC
CYV15G0404DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

2455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2004

HOTlink II™

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

1

3.3V

1.27mm

unknown

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.27A

900mA

以太网收发器

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYV15G0403DXB-BGXC
CYV15G0403DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

175 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

20

CY*15G04

收发器

3.3V

LVTTL

4

1.27A

900mA

1500000 Mbps

电信电路

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

CYV15G0402DXB-BGXC
CYV15G0402DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

1

3.3V

1.27mm

not_compliant

20

CY*15G04

256

不合格

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1.5 Gbps

电信电路

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0101DXB-BBI
CYP15G0101DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

CY*15G01

收发器

3.3V

1

LVTTL

510mA

390mA

电路接口

1

Non-RoHS Compliant

CYW15G0403DXB-BGI
CYW15G0403DXB-BGI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

Tray

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

85°C

-40°C

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

256

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

4

1.32A

1500000 Mbps

电信电路

4

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0201DXB-BBI
CYP15G0201DXB-BBI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

-40°C~85°C

Tray

2003

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

196

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

240

3.3V

1mm

not_compliant

30

CY*15G02

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

2

710mA

570mA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

CYP15G0403DXB-BGC
CYP15G0403DXB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

256-BGA (27x27)

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3.135V~3.465V

CY*15G04

收发器

3.3V

4

LVTTL

4

3.465V

3.135V

1.27A

900mA

Non-RoHS Compliant

CYV15G0201DXB-BBXI
CYV15G0201DXB-BBXI
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-LBGA

196

-40°C~85°C

Tray

2005

HOTlink II™

e1

Obsolete

5 (48 Hours)

196

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1mm

unknown

20

CY*15G02

收发器

不合格

3.3V

LVTTL

2

710mA

570μA

1500000 Mbps

2

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401RB-BGXC
CYP15G0401RB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

256-BGA (27x27)

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3.135V~3.465V

CY*15G04

Receiver

3.3V

4

LVTTL

4

3.465V

3.135V

690mA

640mA

ROHS3 Compliant

无铅

CYV15G0101DXB-BBC
CYV15G0101DXB-BBC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LBGA

100

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

not_compliant

未说明

CY*15G01

收发器

不合格

3.3V

1

LVTTL

500mA

390mA

电信电路

1

Non-RoHS Compliant

CYV15G0401DXB-BGXC
CYV15G0401DXB-BGXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

2524 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2003

HOTlink II™

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

5A991.B.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1.27mm

30

CY*15G04

收发器

3.3V

LVTTL

4

1.06A

830mA

1500000 Mbps

4

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

CYP15G0401RB-BGC
CYP15G0401RB-BGC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA Exposed Pad

256

0°C~70°C

Tray

2005

HOTlink II™

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

3.135V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

CY*15G04

Receiver

不合格

3.3V

LVTTL

4

690mA

640mA

电信电路

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant