Cypress Semiconductor Corp CYP15G0201DXB-BBXI

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

引脚数

196

操作温度

-40°C~65°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

已出版

2003

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

CY*15G02

功能

收发器

工作电源电压

3.3V

界面

LVTTL

电路数量

2

电源电流

710mA

电流源

570mA

数据率

1500000 Mbps

收发器数量

2

长度

15mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

15mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅