Cypress Semiconductor Corp CYP15G0101DXB-BBXI

包装/外壳

100-LBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

100

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tray

系列

HOTlink II™

已出版

2004

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最大功率耗散

1.25W

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

CY*15G01

功能

收发器

工作电源电压

3.3V

通道数量

1

界面

LVTTL

电源电流

510mA

最大电源电流

510mA

电流源

390mA

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

宽度

11mm

长度

11mm

高度

890μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅