品牌是'Freescale' (2)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 位元大小 | 输入数量 | 组织结构 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XPC860TCZP66D4 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 357 | Taiyo Yuden | Taiyo Yuden | Details | BGA, BGA357,19X19,50 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA357,19X19,50 | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 3.135 V | 无 | XPC860TCZP66D4 | 66 MHz | BGA | SQUARE | Transferred | MOTOROLA INC | 3.465 V | 5.69 | 4000 | MCAR | 3A001.A.3 | 8542.31.00.01 | Capacitors | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B357 | 不合格 | 3.3 V | 66 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 不含卤素 | 2.05 mm | 32 | 陶瓷电容器 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 25 mm | 25 mm | ||||||||||||||||
![]() | MPA1036DH | Freescale Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 160 | QFP160,1.2SQ | SQUARE | FLATPACK | 5.25 V | 4.75 V | 5 V | 无 | Obsolete | MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS | QFP, QFP160,1.2SQ | 16 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V; IEEE 1149.1 JTAG BOUNDARY SCAN CIRCUITRY | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.635 mm | unknown | 未说明 | S-PQFP-G160 | 120 | 不合格 | 3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 120 | 3600 CLBS, 8000 GATES | 3.85 mm | 现场可编程门阵列 | 1.75 ns | 3600 | 3600 | 8000 | 28 mm | 28 mm |

