对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

位元大小

输入数量

组织结构

无卤素

座位高度-最大

可编程逻辑类型

地址总线宽度

产品类别

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

长度

宽度

XPC860TCZP66D4
XPC860TCZP66D4
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

357

Taiyo Yuden

Taiyo Yuden

Details

BGA, BGA357,19X19,50

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA357,19X19,50

-40 °C

3.3 V

未说明

3.135 V

XPC860TCZP66D4

66 MHz

BGA

SQUARE

Transferred

MOTOROLA INC

3.465 V

5.69

4000

MCAR

3A001.A.3

8542.31.00.01

Capacitors

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B357

不合格

3.3 V

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

不含卤素

2.05 mm

32

陶瓷电容器

YES

YES

32

固定点

YES

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

25 mm

25 mm

MPA1036DH
MPA1036DH
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

QFP, QFP160,1.2SQ

16 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V; IEEE 1149.1 JTAG BOUNDARY SCAN CIRCUITRY

QUAD

鸥翼

未说明

0.635 mm

unknown

未说明

S-PQFP-G160

120

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

120

3600 CLBS, 8000 GATES

3.85 mm

现场可编程门阵列

1.75 ns

3600

3600

8000

28 mm

28 mm