IDT的专用 IC_正品采购_价格信息

品牌是'IDT' (294)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	包装/外壳	表面安装	引脚数	终端数量				包装	已出版	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	最大电源电压	最小电源电压	元素配置	电源电流	操作模式	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	方向	组织结构	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	访问时间（最大）	并行/串行	通信IC类型	同步/异步	字长	内存IC类型	总线定向	FWFT支持	备用内存宽度	可编程标志支持	输出启用	周期	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	器件厚度	辐射硬化	RoHS状态
72T6360L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA	324					Bulk	2009			Discontinued					70°C	0°C															2.5V					2.625V	2.375V																												19mm	19mm	1.76mm		Non-RoHS Compliant	含铅
80HCPS1848CBR	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	19080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	FCBGA	YES	784		70°C				2011	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	784	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1	1V	1mm				784					12.5/3.3V	COMMERCIAL									7940mA										电信电路											3.44mm	29mm	29mm	3.5mm	无	符合RoHS标准	含铅
80HCPS1848CBRI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	784				2011	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	784	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1	1V	1mm			未说明	784		不合格			12.5/3.3V	INDUSTRIAL									7940mA										电信电路											3.44mm	29mm	29mm	3.5mm		符合RoHS标准	含铅
TSI578-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	表面贴装	FCBGA	675		70°C				2011	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	675	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V		not_compliant		未说明	675		不合格			1.23.3V	COMMERCIAL																			电信电路											2.55mm	27mm	27mm	2.41mm		Non-RoHS Compliant	含铅
88P8342BHGI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES	820						2006	e3	yes			820	EAR99	哑光锡	85°C	-40°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.8V	1mm			30	820				1.96V	1.83.3V	INDUSTRIAL	1.68V						微处理器电路																							2.44mm	35mm	35mm		无	符合RoHS标准
TSI564A-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA		399		70°C				2011	e0	no		4 (72 Hours)	399	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V		not_compliant		未说明	399		不合格				COMMERCIAL																			电信电路											2.66mm	21mm	21mm	2.3mm		Non-RoHS Compliant	含铅
TSI564A-10GIL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FCBGA		399		85°C	-40°C			2011	e0	no		4 (72 Hours)	399	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V		not_compliant		未说明	399		不合格				INDUSTRIAL																			电信电路											2.66mm	21mm	21mm	2.3mm		Non-RoHS Compliant	含铅
80KSW0003ARI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA		324		85°C	-40°C			1999	e1	no		4 (72 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V	1mm			未说明	324						INDUSTRIAL																			电信电路											3.42mm	19mm	19mm	3.27mm		符合RoHS标准	含铅
72V51443L7-5BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	256	133MHz				2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm		133MHz		256			3.3V			COMMERCIAL		3.6V	3.15V	Dual	100mA					4 ns		64KX18		1.1 Mb	0.01A			PARALLEL		Synchronous	18b	其他先进先出	单向	无	有		YES	7.5 ns			17mm	17mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
80HCPS1848HMI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES	784						2011	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1		1mm			未说明	784																									电信电路											2.83mm	29mm	29mm	2.75mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72V51446L7-5BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	256	133MHz			Tape & Reel	2005			活跃					70°C	0°C										133MHz					3.3V					3.6V	3.15V	Dual	100mA					4 ns	单向			1.1 Mb						Synchronous	36b		单向	无	有	有					17mm	17mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
TSI572-10GILV	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	BGA		399		85°C	-40°C			2004	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	399	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V				未说明	399						INDUSTRIAL																			电信电路											2mm	21mm	21mm	1.81mm		符合RoHS标准	无铅
80HCPS1848CHMI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	2557 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	FCBGA	784				2011	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85°C	-40°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1V	1mm	not_compliant		未说明	784		不合格			12.5/3.3V	INDUSTRIAL									7940mA										电信电路											2.83mm	29mm	29mm	2.75mm		Non-RoHS Compliant	含铅
72V51456L7-5BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	256		133MHz			Tape & Reel	2005	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	70°C	0°C	ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT AND 18-BIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V					256			3.3V			COMMERCIAL		3.6V	3.15V	Dual								64KX36				2359296 bit	4 ns	PARALLEL					单向	无	有		YES	7.5 ns			17mm	17mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
TSI574-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	表面贴装	BGA	399		70°C				2011	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	399		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1.2V		not_compliant		未说明	399		不合格				COMMERCIAL																			电信电路										1.81mm		21mm	21mm	1.81mm		Non-RoHS Compliant	含铅
80HCPS1616CRM	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	FCBGA	400				2011	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	400	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70°C	0°C		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245	1	1V					400					12.5/3.3V	COMMERCIAL									4730mA										电信电路										2.75mm		21mm	21mm	2.75mm	无	符合RoHS标准	含铅
72V51456L6BB	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	256	166MHz			Bulk	2005			活跃					70°C	0°C										166MHz					3.3V					3.6V	3.15V	Dual	100mA					3.7 ns	单向			2 Mb						Synchronous	36b		单向	无	有	有					17mm	17mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
TSI572-10GCL	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA		399		70°C				2011	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	399	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	225	1	1.2V					399						COMMERCIAL																			电信电路										1.81mm		21mm	21mm	1.81mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
IDT72V51253L7-5BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256		85°C	-40°C			2009	e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT	8542.32.00.71	BOTTOM	BALL	225	1	3.3V	1mm	not_compliant		20	256		不合格		3.45V	3.3V	INDUSTRIAL	3.15V					SYNCHRONOUS		133MHz	0.1mA			128KX18	18		0.01A	2359296 bit	4 ns	PARALLEL				其他先进先出			9		YES	7.5 ns		3.5mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
80HSPS1616CHMG	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		YES	400		70°C				2016	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	400		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1V				未说明	400				1.05V		COMMERCIAL	0.95V						微处理器电路																							2.83mm	21mm	21mm	2.75mm		Non-RoHS Compliant	无铅
TSI568A-10GILY	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	FCBGA		675		85°C	-40°C			2011	e1	no		3 (168 Hours)	675		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	260	1	1.2V				未说明	675		不合格				INDUSTRIAL																			电信电路											2.66mm	27mm	27mm	2.41mm		符合RoHS标准	含铅
852S41AYLFT	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									2016																																																														Non-RoHS Compliant
72V51446L6BB8	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	BGA	256	166MHz			Tape & Reel	2005			活跃					70°C	0°C										166MHz					3.3V					3.6V	3.15V	Dual	100mA					3.7 ns				1.1 Mb						Synchronous	36b		单向	无	有						17mm	17mm	1.76mm		符合RoHS标准	含铅
80HCPS1616CHMGI	Integrated Device Technology Inc	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				YES		400	85°C	-40°C				e1	icon-pbfree yes		4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	245		1V	1mm	compliant		未说明	400	S-PBGA-B400			1.05V		INDUSTRIAL	0.95V						微处理器电路																							3.34mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
IDT72P51559L6BBI	Integrated Device Technology (IDT)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA		256		85°C	-40°C			2009	e0			3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)					BOTTOM	BALL			1.8V	1mm	not_compliant					不合格			1.8V	INDUSTRIAL						ASYNCHRONOUS		166MHz	0.15mA			64KX36	36		0.1A	2359296 bit	3.7 ns					其他先进先出													Non-RoHS Compliant