对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Date Of Intro

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

1SG040HH1F35I2LG
1SG040HH1F35I2LG
Intel 数据表

426 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

Tray

活跃

374

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 GX

0.82V ~ 0.88V

378000

31457280

5SGSMD8N1F45I2G
5SGSMD8N1F45I2G
Intel 数据表

707 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Intel

840

Tray

5SGSMD8

活跃

695000 LE

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.87V ~ 0.93V

695000

51200000

262400

5SGSED6N3F45I3LG
5SGSED6N3F45I3LG
Intel 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Intel

活跃

840

Tray

5SGSED6

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.82V ~ 0.88V

583000

46080000

220000

5SGSMD8K2F40I2LG
5SGSMD8K2F40I2LG
Intel 数据表

615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Intel

活跃

696

Tray

5SGSMD8

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.82V ~ 0.88V

695000

51200000

262400

10M04SAU324C8G
10M04SAU324C8G
Intel 数据表

142 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA

324-UBGA (15x15)

Intel

Tray

活跃

246

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

1.15V ~ 1.25V

4000

193536

250

5SGXMA5N1F45C1WN
5SGXMA5N1F45C1WN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Intel

Obsolete

840

Tray

5SGXMA5

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

0.87V ~ 0.93V

490000

46080000

185000

5SGXMA7K3F40C3NCV
5SGXMA7K3F40C3NCV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Intel

Obsolete

696

Tray

5SGXMA7

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

0.82V ~ 0.88V

622000

51200000

234720

1SD110PJ2F43I1VG
1SD110PJ2F43I1VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760-FBGA (42.5x42.5)

Intel

Tray

活跃

528

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 DX

0.87V ~ 0.97V

1325000

112197632

EP2S15F484C4TT
EP2S15F484C4TT
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

Intel

Tray

Obsolete

342

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

1.15V ~ 1.25V

15600

780

1SG040HH3F35E1VG
1SG040HH3F35E1VG
Intel 数据表

586 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

24

Intel

Intel

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Stratix® 10 GX

0.77V ~ 0.97V

378000

31457280

Intel

5SGSMD8N2F45I3LG
5SGSMD8N2F45I3LG
Intel 数据表

544 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Intel

活跃

840

Tray

5SGSMD8

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.82V ~ 0.88V

695000

51200000

262400

5SEE9H40C3
5SEE9H40C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10AX115S4F45I3VG
10AX115S4F45I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

FBGA-1932

INTEL CORP

活跃

0.93 V

0.82 V

0.9 V

网格排列

SQUARE

BGA1932,44X44,40

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

624

INDUSTRIAL

624

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP2SGX60EF1152I5
EP2SGX60EF1152I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

622.08 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

534

不合格

INDUSTRIAL

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.006 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

1SG280HH3F55E2VGS1
1SG280HH3F55E2VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

5SGSMD3H3F35I4
5SGSMD3H3F35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

432

不合格

INDUSTRIAL

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

8900

236000

35 mm

35 mm

EP2SGX90FF1508I3
EP2SGX90FF1508I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

622.08 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

650

不合格

INDUSTRIAL

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.99 ns

90960

90960

40 mm

40 mm

EP4CGX110DF23C8N
EP4CGX110DF23C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

OTHER

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1SGX40GF1020C6ES
EP1SGX40GF1020C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

5.37 MHz

85 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

8.245 ns

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I2N
EP4SGX290KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1760

800 MHz

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

EP1S80F1508I6ES
EP1S80F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

5SEE9F45C3
5SEE9F45C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

85 °C

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

840

不合格

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

EP4SE820H35C2N
EP4SE820H35C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP1S60F1508I6ES
EP1S60F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

EP1S25F1508C6ES
EP1S25F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm