对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

10M08
10M08
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

10AX022
10AX022
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

活跃

Bulk

-

10CL010
10CL010
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

10AX057
10AX057
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

5SGSMD4E1H29I2WN
5SGSMD4E1H29I2WN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-HBGA (33x33)

Intel

Tray

360

Obsolete

5SGSMD4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.87V ~ 0.93V

360000

19456000

135840

1SG065HH1F35E2VG
1SG065HH1F35E2VG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

392

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 GX

0.77V ~ 0.97V

612000

51380224

1SG065HH2F35E2LG
1SG065HH2F35E2LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

392

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 GX

0.82V ~ 0.88V

612000

51380224

10M02
10M02
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

Bulk

活跃

-

5CEBA7F23I7N
5CEBA7F23I7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1C4F324I7ES
EP1C4F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP3SL110F780I2N
EP3SL110F780I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

活跃

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

488

不合格

488

4300 CLBS

现场可编程门阵列

4300

107500

EP1C12F256I7ES
EP1C12F256I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP20K200CP240I8
EP20K200CP240I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

10AX115S2F45I2VG
10AX115S2F45I2VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

unknown

EP1C12Q240I8ES
EP1C12Q240I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

5CEBA7F23C6N
5CEBA7F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

INTEL CORP

活跃

1.1 V

1.07 V

1.13 V

网格排列

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1C4F324C7ES
EP1C4F324C7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP2S180F1508I5
EP2S180F1508I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

网格排列

SQUARE

BGA1508,39X39,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

INTEL CORP

活跃

1.2 V

1.15 V

1.25 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

1162

不合格

1170

现场可编程门阵列

179400

EP4SE820H40I2N
EP4SE820H40I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

325220 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP2C35F672I7
EP2C35F672I7
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-672

e0

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

459

不合格

475

2100 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

2100

33216

27 mm

27 mm

EP1S20F1508I5ES
EP1S20F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

EP1C20F400I6ES
EP1C20F400I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP1C3T144C6ES
EP1C3T144C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LFQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

5AGXBA7D6F35I5N
5AGXBA7D6F35I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

544

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

9168

242000

35 mm

35 mm

5CEFA9F27C6N
5CEFA9F27C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

11356 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

301000

27 mm

27 mm