对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

5SEE9H40I2
5SEE9H40I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04DCU324C7G
10M04DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

商业扩展

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

250

4000

15 mm

15 mm

EP1C12F256C8ES
EP1C12F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1SGX25CF672C5ES
EP1SGX25CF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

455

不合格

OTHER

455

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

27 mm

27 mm

10M25SAE144A7G
10M25SAE144A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

QFP-144

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

2.85 V

3.15 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PQFP-G144

360

AUTOMOTIVE

360

1563 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

1563

25000

20 mm

20 mm

5CGXFC7D6F27C8N
5CGXFC7D6F27C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

149500

27 mm

27 mm

1SG280HU3F50E3VGS1
1SG280HU3F50E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

INTEL CORP

,

Obsolete

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP1S80F1508I5ES
EP1S80F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

EP1C20F324C6ES
EP1C20F324C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

19 mm

19 mm

EP1C12F256I8ES
EP1C12F256I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP2SGX30DF780I3N
EP2SGX30DF780I3N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

361

不合格

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.99 ns

33880

33380

29 mm

29 mm

EP1M120B484C8A
EP1M120B484C8A
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1C20F400C6ES
EP1C20F400C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP4CE75F29
EP4CE75F29
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-780

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

29 mm

29 mm

EP1C12F324I7ES
EP1C12F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

19 mm

19 mm

EP1S30F1508I7ES
EP1S30F1508I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

现场可编程门阵列

3247

32470

40 mm

40 mm

EP4SE820F43C2
EP4SE820F43C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP2S60F484I5
EP2S60F484I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

INTEL CORP

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

326

不合格

334

现场可编程门阵列

60440

EP1SGX10DF672C5ES
EP1SGX10DF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

INTEL CORP

BGA,

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

不合格

OTHER

3.5 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

EP2SGX30DF780I5N
EP2SGX30DF780I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

361

不合格

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.006 ns

33880

33380

29 mm

29 mm

EP1C3T144I8ES
EP1C3T144I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

INTEL CORP

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

EP3SL110F780I2N
EP3SL110F780I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.15 V

1.05 V

1.1 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

488

不合格

488

4300 CLBS

现场可编程门阵列

4300

107500

EP1C12F256I7ES
EP1C12F256I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1C12Q240I8ES
EP1C12Q240I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

INTEL CORP

34.60 X 34.60 MM, 0.50 PITCH, PLASTIC, LEAD FREE, QFP-240

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

32 mm

32 mm

5CEBA7F23C6N
5CEBA7F23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

INTEL CORP

活跃

1.1 V

1.07 V

1.13 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

OTHER

240

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm