对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP4SE820H35C2N
EP4SE820H35C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP1S60F1508I6ES
EP1S60F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

EP1M120B484C8A
EP1M120B484C8A
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1C12F256C8ES
EP1C12F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1SGX25CF672C5ES
EP1SGX25CF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

455

不合格

OTHER

455

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

27 mm

27 mm

10M25SAE144A7G
10M25SAE144A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

QFP-144

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

2.85 V

3.15 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PQFP-G144

360

AUTOMOTIVE

360

1563 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

1563

25000

20 mm

20 mm

EP2SGX90FF1508I3
EP2SGX90FF1508I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

650

不合格

INDUSTRIAL

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.99 ns

90960

90960

40 mm

40 mm

EP4CGX110DF23C8N
EP4CGX110DF23C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

OTHER

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1SGX40GF1020C6ES
EP1SGX40GF1020C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

INTEL CORP

BGA,

5.37 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

8.245 ns

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I2N
EP4SGX290KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1760

800 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

EP3C25U256I6N
EP3C25U256I6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

INTEL CORP

LFBGA, BGA256,16X16,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA256,16X16,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

156

不合格

156

1539 CLBS

1.5 mm

现场可编程门阵列

24624

14 mm

14 mm

EP1M350B780I6
EP1M350B780I6
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

INTEL CORP

活跃

8542.39.00.01

compliant

EP1S25F1508C6ES
EP1S25F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

5SEE9H40I2
5SEE9H40I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04DCU324C7G
10M04DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

商业扩展

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

250

4000

15 mm

15 mm

EP1C3T100C6ES
EP1C3T100C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

INTEL CORP

TFQFP,

405 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

2910 CLBS

1.2 mm

现场可编程门阵列

2910

14 mm

14 mm

EP2SGX60EF1152I5
EP2SGX60EF1152I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

534

不合格

INDUSTRIAL

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.006 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

1SG280HH3F55E2VGS1
1SG280HH3F55E2VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

INTEL CORP

,

活跃

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

5SGSMD3H3F35I4
5SGSMD3H3F35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

432

不合格

INDUSTRIAL

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

8900

236000

35 mm

35 mm

EP3SE260F780I4N
EP3SE260F780I4N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

PLASTIC

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

INTEL CORP

BGA, BGA780,28X28,40

100 MHz

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

480

不合格

488

现场可编程门阵列

255000

1SG280HH3F55E3VGS1
1SG280HH3F55E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

INTEL CORP

,

活跃

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

EP1S80F1508I6ES
EP1S80F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

EP1C20F400C6ES
EP1C20F400C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

INTEL CORP

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

EP4CE75F29
EP4CE75F29
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-780

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

29 mm

29 mm

EP3SL340F1152I3N
EP3SL340F1152I3N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

PLASTIC

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

INTEL CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

100 MHz

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

736

不合格

744

现场可编程门阵列

337500