Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量		Date Of Intro		厂商																	操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时
EP1C12F324I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324		INTEL CORP	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B324		不合格			12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列				12060		19 mm	19 mm
HC20K1500BC652	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	652		INTEL CORP	BGA, BGA652,35X35,50	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA652,35X35,50	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V				无		活跃		e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1.27 mm	compliant	S-PBGA-B652	480	不合格	OTHER	480			现场可编程门阵列				5184	51840
EP3SL340F1760I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	无		活跃		INTEL CORP	BGA, BGA1760,42X42,40	100 MHz	1	100 °C	-40 °C	PLASTIC	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V					e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1760	1120	不合格		1120	13500 CLBS		现场可编程门阵列					337500
EP1C3T100I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		INTEL CORP	16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	275 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列				2910		14 mm	14 mm
EP1S30F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508		INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列				3247	32470	40 mm	40 mm
EP1SGX25DF1020C5ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1020		INTEL CORP	BGA,	6 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.5 V	1.425 V	1.575 V				无		Obsolete		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1020	607	不合格	OTHER	607	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列			7.49 ns			33 mm	33 mm
EP4S100G5F45C2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932		LEAD FREE, FBGA-1932	800 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.95 V	0.92 V	0.98 V				活跃		INTEL CORP					8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B	781		OTHER	781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列				212480	531200	45 mm	45 mm
EP1C3T100I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		INTEL CORP	16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	405 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格			2910 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列				2910		14 mm	14 mm
5AGZME1E2H29I3L	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	2020-06-17	HBGA-780	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.18 V	1.12 V	1.15 V				活跃	INTEL CORP						8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	414		INDUSTRIAL	414	8302 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列				8302	220000	33 mm	33 mm
EP1C20F400I8ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400		INTEL CORP	21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400	275 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B400		不合格			20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列				20060		21 mm	21 mm
EP4S100G5F45C3N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1932		LEAD FREE, FBGA-1932	717 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1932,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.98 V	0.92 V	0.95 V				活跃		INTEL CORP					8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B	781		OTHER	781	21248 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列				212480	531200	45 mm	45 mm
EP2C35U484I7N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V				有		活跃			e1	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	306	不合格		322	2100 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				2100	33216	23 mm	23 mm
EP1C4F324I6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324		INTEL CORP	19 X 19 MM, 1.0 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-324	405 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B324		不合格			4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列				4000		19 mm	19 mm
EP2S15F484I3	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃		INTEL CORP	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V				无			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	334	不合格		342			现场可编程门阵列					15600
EP1S25F672I5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	活跃		INTEL CORP	35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无			e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B672	473	不合格		473	2566 CLBS		现场可编程门阵列				2566	25660	27 mm	27 mm
5AGXMB5G4F35C5	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	活跃		INTEL CORP	FBGA-1152	622 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.13 V	1.07 V	1.1 V				无			e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	544		OTHER	544	15849 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列						35 mm	35 mm
EP3SL200H780I2N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780		接触制造商		INTEL CORP	BGA, BGA780,28X28,40	100 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V			有			e1	锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	488	不合格		488	8000 CLBS		现场可编程门阵列				8000	200000
EP3C40F324I6N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	活跃		INTEL CORP	BGA, BGA324,18X18,40	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA324,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V				有			e1	锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B324	195	不合格		195	2475 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列					39600	19 mm	19 mm
EP2SGX30CF780I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780		活跃		INTEL CORP	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FBGA-780	622.08 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA780,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.25 V	1.15 V	1.2 V			无			e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	361	不合格	INDUSTRIAL	361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列			3.337 ns	33880	33880	29 mm	29 mm
5SGXEB9R2H43I2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃		INTEL CORP	HBGA-1760	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V				无						8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1760	600	不合格	INDUSTRIAL	600	31700 CLBS	4 mm	现场可编程门阵列				31700	840000	45 mm	45 mm
EP2S90H484I4N	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列				有		活跃		INTEL CORP	3	PLASTIC/EPOXY					8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	300	不合格		308			现场可编程门阵列					90960
5SEE9H40I4	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃		INTEL CORP	HBGA-1517	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.88 V	0.82 V	0.85 V				无						8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1517	696	不合格	INDUSTRIAL	696	31700 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列				31700	840000	45 mm	45 mm
EP1S10F1508C6ES	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1508		INTEL CORP	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1508,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V				无		活跃		e0	锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B1508		不合格	OTHER				现场可编程门阵列				1057	10570	40 mm	40 mm
EP2S15F484C4TT	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FBGA (23x23)	Intel	Tray	Obsolete			342		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II					1.15V ~ 1.25V												15600	780
EP2AGX45DF29	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	BGA	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V				活跃		INTEL CORP		FBGA-780	PLASTIC/EPOXY					8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	1 mm	compliant	S-PBGA-B780	364			364		2.7 mm	现场可编程门阵列					42959	29 mm	29 mm

EP1C12F324I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
HC20K1500BC652

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL340F1760I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T100I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S30F1508C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX25DF1020C5ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S100G5F45C2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C3T100I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGZME1E2H29I3L

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C20F400I8ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4S100G5F45C3N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C35U484I7N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1C4F324I6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F484I3

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S25F672I5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMB5G4F35C5

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SL200H780I2N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3C40F324I6N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2SGX30CF780I4

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB9R2H43I2

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S90H484I4N

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SEE9H40I4

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1S10F1508C6ES

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2S15F484C4TT

Intel

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2AGX45DF29

Intel Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)