对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

表面安装

Number of pins

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

1SG280LN2F43I2LG
1SG280LN2F43I2LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

28

1760

2x14

2.54mm

2018-08-08

THT

1.5 g

female

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

2.54mm

straight

socket

活跃

INTEL CORP

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1.5A

S-PBGA-B1760

704

INDUSTRIAL

704

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

344125

2753000

60V

beryllium copper

42.5 mm

42.5 mm

0.254µm

UL94V-0

EP20K200CP240I8
EP20K200CP240I8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

EP1C4F324I7ES
EP1C4F324I7ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

320 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

4000 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

4000

19 mm

19 mm

EP1C20F400I6ES
EP1C20F400I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

INTEL CORP

21 X 21 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-400

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

21 mm

21 mm

5CEFA9F27C6N
5CEFA9F27C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

11356 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

301000

27 mm

27 mm

5SEE9H40C3
5SEE9H40C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10AX115S4F45I3VG
10AX115S4F45I3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

0.93 V

0.82 V

0.9 V

网格排列

SQUARE

BGA1932,44X44,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

FBGA-1932

INTEL CORP

活跃

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

624

INDUSTRIAL

624

42720 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

42720

1150000

45 mm

45 mm

EP2SGX60EF1152I5
EP2SGX60EF1152I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

534

不合格

INDUSTRIAL

534

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.006 ns

60440

60440

35 mm

35 mm

1SG280HH3F55E2VGS1
1SG280HH3F55E2VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

活跃

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

5SGSMD3H3F35I4
5SGSMD3H3F35I4
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

活跃

INTEL CORP

FBGA-1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

432

不合格

INDUSTRIAL

432

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

8900

236000

35 mm

35 mm

EP2SGX90FF1508I3
EP2SGX90FF1508I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

活跃

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

650

不合格

INDUSTRIAL

650

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

2.99 ns

90960

90960

40 mm

40 mm

EP4CGX110DF23C8N
EP4CGX110DF23C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

LEAD FREE, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

OTHER

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1SGX40GF1020C6ES
EP1SGX40GF1020C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

5.37 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

624

不合格

OTHER

624

4125 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

8.245 ns

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I2N
EP4SGX290KF43I2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-1760

800 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

880

880

11648 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

116480

42.5 mm

42.5 mm

EP1S80F1508I6ES
EP1S80F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

5SEE9F45C3
5SEE9F45C3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1932

活跃

INTEL CORP

FBGA-1932

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1932,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

840

不合格

OTHER

840

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

EP4SE820H35C2N
EP4SE820H35C2N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

FBGA-1152

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP1S60F1508I6ES
EP1S60F1508I6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

EP1S25F1508C6ES
EP1S25F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

INTEL CORP

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

2566

25660

40 mm

40 mm

5SEE9H40I2
5SEE9H40I2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

INTEL CORP

HBGA-1517

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

696

不合格

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

31700

840000

45 mm

45 mm

10M04DCU324C7G
10M04DCU324C7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

活跃

INTEL CORP

UBGA-324

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.25 V

1.15 V

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

商业扩展

246

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

250

4000

15 mm

15 mm

EP1C12F256C8ES
EP1C12F256C8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

EP1SGX25CF672C5ES
EP1SGX25CF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

455

不合格

OTHER

455

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

27 mm

27 mm

10M25SAE144A7G
10M25SAE144A7G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

活跃

INTEL CORP

QFP-144

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

2.85 V

3.15 V

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

未说明

S-PQFP-G144

360

AUTOMOTIVE

360

1563 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

1563

25000

20 mm

20 mm

5CGXFC7D6F27C8N
5CGXFC7D6F27C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

149500

27 mm

27 mm