对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

Contact plating

安装类型

包装/外壳

表面安装

Number of pins

供应商器件包装

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Date Of Intro

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

厂商

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

个人资料

长度

宽度

Plating thickness

Flammability rating

10M16DAU324C6G
10M16DAU324C6G
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.15 V

2.85 V

3 V

活跃

INTEL CORP

85 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B324

246

246

1000 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

1000

16000

15 mm

15 mm

EP4CE15F23
EP4CE15F23
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.24 V

1.16 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

FBGA-484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

47 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

47

23 mm

23 mm

5CSEBA2U23C8
5CSEBA2U23C8
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

UBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA672,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

OTHER

145

1.85 mm

现场可编程门阵列

25000

23 mm

23 mm

EP4CGX50DF23C6N
EP4CGX50DF23C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

INTEL CORP

LEAD FREE, FBGA-484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

290

OTHER

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

5CGXFC7C6F23C8N
5CGXFC7C6F23C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B484

240

不合格

OTHER

240

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

149500

23 mm

23 mm

EP1S20F1508C5ES
EP1S20F1508C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1508,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

1846

18460

40 mm

40 mm

5AGXBA7D4F31C6N
5AGXBA7D4F31C6N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

FBGA-896

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

384

商业扩展

384

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

9168

242000

31 mm

31 mm

EP1S60F1508C6ES
EP1S60F1508C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

BGA,

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1022

不合格

OTHER

1022

5712 CLBS

现场可编程门阵列

5CGXFC7D6F27C8N
5CGXFC7D6F27C8N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

ROHS COMPLIANT, FBGA-672

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B672

336

不合格

OTHER

336

5648 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

149500

27 mm

27 mm

1SG280HU3F50E3VGS1
1SG280HU3F50E3VGS1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-08-08

Obsolete

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列

5CGXFC5C7F23A7N
5CGXFC5C7F23A7N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.13 V

1.07 V

1.1 V

活跃

INTEL CORP

ROHS COMPLIANT, FBGA-484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

AUTOMOTIVE

240

2908 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

23 mm

23 mm

EP1S80F1508I5ES
EP1S80F1508I5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1508

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1508

1203

不合格

1203

7904 CLBS

现场可编程门阵列

EP1C20F324C6ES
EP1C20F324C6ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

BGA,

405 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA324,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

不合格

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

19 mm

19 mm

EP1C12F256I8ES
EP1C12F256I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

275 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

12060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

12060

17 mm

17 mm

10AS027H4F34E3VG
10AS027H4F34E3VG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

FBGA-1152

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

OTHER

384

10162 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

10162

270000

35 mm

35 mm

5SGXMA4H2F35I3
5SGXMA4H2F35I3
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

活跃

INTEL CORP

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

552

不合格

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

EP1SGX10DF672C5ES
EP1SGX10DF672C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA,

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

不合格

OTHER

3.5 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

EP2SGX30DF780I5N
EP2SGX30DF780I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

活跃

INTEL CORP

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780

622.08 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA780,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

361

不合格

INDUSTRIAL

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.006 ns

33880

33380

29 mm

29 mm

EP1C3T144I8ES
EP1C3T144I8ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144

275 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.425 V

1.5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

2910 CLBS

1.6 mm

现场可编程门阵列

2910

20 mm

20 mm

EP4SE820F43C2
EP4SE820F43C2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

活跃

INTEL CORP

FBGA-1760

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

OTHER

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

325220

42.5 mm

42.5 mm

EP2S60F484I5
EP2S60F484I5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

INTEL CORP

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.25 V

1.15 V

1.2 V

活跃

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

326

不合格

334

现场可编程门阵列

60440

1SG280LN2F43E2LG
1SG280LN2F43E2LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

16

1760

2x8

2.54mm

2018-08-08

THT

0.86 g

female

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

socket

活跃

INTEL CORP

100 °C

2.54mm

straight

PLASTIC/EPOXY

BGA

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1.5A

S-PBGA-B1760

704

OTHER

704

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

344125

2753000

60V

beryllium copper

42.5 mm

42.5 mm

0.254µm

UL94V-0

1SG280LN2F43I2LG
1SG280LN2F43I2LG
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

28

1760

2x14

2.54mm

2018-08-08

THT

1.5 g

female

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.88 V

0.82 V

0.85 V

socket

活跃

2.54mm

straight

INTEL CORP

100 °C

pin strips

-40...163°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

1.5A

S-PBGA-B1760

704

INDUSTRIAL

704

344125 CLBS

3.881 mm

现场可编程门阵列

344125

2753000

60V

beryllium copper

42.5 mm

42.5 mm

0.254µm

UL94V-0

EP2AGX95EF25I5N
EP2AGX95EF25I5N
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

572

活跃

INTEL CORP

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

500 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HBGA

BGA572,24X24,40

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B572

260

INDUSTRIAL

260

3747 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

3747

89178

25 mm

25 mm

5SGSMD8N2F45I3LG
5SGSMD8N2F45I3LG
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

Intel

840

Tray

5SGSMD8

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

0.82V ~ 0.88V

695000

51200000

262400