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触点镀层

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安装类型

包装/外壳

供应商器件包装

材料

介电材料

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终端

类型

最高工作温度

最小工作温度

应用

行数

电容量

螺距

方向

深度

螺纹距离

接头数量

电压 - 输入（最大值）

房屋颜色

输出类型

ESR（等效串联电阻）

引线间距

铅直径

弱电

电路数量

纹波电流

寿命（小时）

速度

输出配置

内存大小

输出电流

核心处理器

周边设备

电源线保护

连接方式

电压 - 击穿

控制功能

功率 - 脉冲峰值

峰值脉冲电流（10/1000μs）

电压 - 输出（最小值/固定）

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

稳压器数

建筑学

电压 - 反向断态（典型值）

保护特性

静态电流（Iq）

电压降（最大值）

电源抑制比

单向通道

双向通道

电容@频率

电压 - 输出（最大值）

主要属性

闪光大小

特征

直径

高度

座位高度(最大)

宽度

可燃性等级

评级结果
AGIB023R18A2E3V
AGIB023R18A2E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

-

-

Intel

Non-Compliant

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

Solder

1

6.35 mm

直角

18

Black

Compliant

18

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

UL94 V-0

 10AS027
10AS027
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

Intel

Non-Compliant

Bulk

-

 AGFA012R24C2E3V
AGFA012R24C2E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

 AGFA019R25A2I3V
AGFA019R25A2I3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Steel

IP30

Other

Other

480

Intel

Tray

活跃

无

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

315

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

1780

1215

 AGFB006R16A2E2V
AGFB006R16A2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-XDFN Exposed Pad

4-HXSON (1x1)

NXP USA Inc.

Tape & Reel (TR)

LD683

Obsolete

384

-40°C ~ 85°C

-

5.5V

固定式

1.4GHz

Positive

256KB

300mA

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

启用

2.2V

1

MPU, FPGA

Over Current, Over Temperature, Soft Start

75 µA

0.24V @ 300mA (Typ)

75dB (1kHz)

-

FPGA - 573K Logic Elements

-

 AGFB014R24C2E3VAA
AGFB014R24C2E3VAA
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 AGFB014R24C2I3V
AGFB014R24C2I3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

通孔

-

-

活跃

Intel

200 V

Compliant

744

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

Agilex F

20 %

Radial

105 °C

-40 °C

47 µF

7.5 mm

4 Ω

800 µm

210 mA

3000 hours

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

16 mm

 AGFA006R24C2E1V
AGFA006R24C2E1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

 AGFB006R16A2I1V
AGFB006R16A2I1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

384

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

 AGFB012R24C2E2V
AGFB012R24C2E2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

 AGFA014R24C2I3E
AGFA014R24C2I3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-218AC

DO-218AC

Intel

--

744

Tray

活跃

-55°C ~ 175°C (TJ)

Automotive, AEC-Q101, PAR®

活跃

Zener

汽车

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

无

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

16.7V

3600W (3.6kW)

148A

24.4V

MPU, FPGA

15V

1

--

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 AGFA022R24C2E1V
AGFA022R24C2E1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

活跃

Intel

Non-Compliant

744

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

 AGFB027R24C2I2V
AGFB027R24C2I2V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

 AGFC023R25A1I1V
AGFC023R25A1I1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

-

Polypropylene (PP), Metallized

Nichicon

Bulk

活跃

-

480

250V

-25°C ~ 85°C

EEC

2.283 L x 1.024 W (58.00mm x 26.00mm)

-5%, +10%

PC引脚

通用型

22 µF

-

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

-

1.614 (41.00mm)

-

 AGFA014R24C2E3V
AGFA014R24C2E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

 AGFB008R24C2E4X
AGFB008R24C2E4X
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

 AGFA027R25A1E1V
AGFA027R25A1E1V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-214AB, SMC

DO-214AB (SMCJ)

MDE Semiconductor Inc

Tape & Reel (TR)

活跃

624

-55°C ~ 150°C (TJ)

5.0SMDJ

Zener

通用型

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

无

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

86.7V

5000W (5kW)

39.7A

126V

MPU, FPGA

78V

1

-

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

 AGFA023R24C3E3V
AGFA023R24C3E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2340-BFBGA Exposed Pad

2340-BGA (45x42)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

 AGFA006R24C2I1VB
AGFA006R24C2I1VB
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2340-BFBGA Exposed Pad

2340-BGA (45x42)

576

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

 AGFA008R24C2E1VB
AGFA008R24C2E1VB
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2340-BFBGA Exposed Pad

2340-BGA (45x42)

576

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

 AGFD019R31C2E3V
AGFD019R31C2E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

 AGIB019R18A2I3E
AGIB019R18A2I3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1805-BBGA Exposed Pad

1805-BGA (42.5x42.5)

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

 AGIA035R39A2E3E
AGIA035R39A2E3E
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3948-BFBGA Exposed Pad

3948-BGA (56x56)

576

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 3.54M Logic Elements

 AGIA040R39A1I2VB
AGIA040R39A1I2VB
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3948-BFBGA Exposed Pad

3948-BGA (56x56)

576

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex I

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 4.047M Logic Elements

 AGFA023R31C3E3V
AGFA023R31C3E3V
 Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3184-BFBGA Exposed Pad

3184-BGA (56x45)

480

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

活跃

1.4GHz

256KB

Quad ARM? Cortex?-A53 MPCore? with CoreSight?, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements