Microchip的FPGA 评估板_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (371)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电感,电感	界面	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	操作模式	周边设备	电源电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	评估套件	记忆密度	核心架构	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	内容	并行/串行	内存IC类型	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
AT17LV010-10SC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	20	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP20,.4	RECTANGULAR	小概要	3.3 V	30								AT17LV010-10SC	无	Obsolete	ATMEL CORP	SOIC	SOP, SOP20,.4	5.82	15 MHz	1	1048576 words					e0	EAR99		Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO	8542.32.00.51			DUAL	鸥翼	240	1	1.27 mm	compliant		20		R-PDSO-G20		不合格		3.6 V	3.3/5 V	COMMERCIAL	3 V							SYNCHRONOUS		0.01 mA		1MX1	2.65 mm	1					1048576 bit							SERIAL	配置存储器				HARDWARE							12.8 mm	7.5 mm
CORE429-DEV-KIT-3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	微芯片技术			Compliant	电子交付	CORE429	活跃	Core429, M1AFS1500									Fusion®			FPGA																																									有							Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
SF2-STARTER-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	Obsolete	SmartFusion®2										Box			SmartFusion®2			FPGA																																																Board(s), Cable(s), Programmer
SF2-DEV-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术			Miscellaneous	Box	Obsolete	SmartFusion®2										SmartFusion®2			FPGA																																																Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
M2S010-MKR-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	Details	Bulk	M2S010	Discontinued at Digi-Key	SmartFusion®2										2000	Laird性能材料	Laird性能材料		切割胶带	MHE0503			FPGA						Inductors, Chokes & Coils										SMD/SMT									680 nH															固定电感器								Board(s)										功率感应器	Power Inductors - SMD
SF2-STARTER-KIT-ES-2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	Obsolete	SmartFusion®2										Bulk			SmartFusion®2			FPGA																																																Board(s), Cable(s), Programmer
MPF300-EVAL-KIT-ES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	微芯片技术			Miscellaneous	Non-Compliant	Bulk	Obsolete	MPF300									PolarFire™			FPGA																																																Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
M2S-EVAL-KIT	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	Obsolete	SmartFusion®2										Bulk			SmartFusion®2			FPGA																																																Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer
AGLE600V2-FGG256I	Microchip	数据表	2944 In Stock	1: ¥1,661.111742 10: ¥1,567.086550 100: ¥1,478.383541 500: ¥1,394.701454 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	Tray	AGLE600	活跃	1.14 V					AGLE600V2-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA256,16X16,40	5.3	250 MHz	-40 to 85 °C		IGLOOe	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	165	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm		现场可编程门阵列	13824					110592	600000						STD				13824	13824	600000				17 mm	17 mm
AGLP060V2-CSG289I	Microchip	数据表	47 In Stock	1: ¥720.365449 10: ¥679.590048 100: ¥641.122682 500: ¥604.832722 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	157	Tray	AGLP060	Obsolete					AGLP060V2-CSG289I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	1.46	160 MHz	3	85 °C	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS								8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B289	157	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列	1584					18432	60000						STD				1584	1584	60000				14 mm	14 mm
A2F060M3E-FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256								5.82	,	MICROSEMI CORP	Obsolete	有	A2F060M3E-FGG256M	Compliant									125 °C	-55 °C		8542.39.00.01								compliant	80 MHz						1.5 V						EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART	1.575 V	1.425 V				DMA, POR, WDT											ARM
AGL1000V5-FGG144I	Microchip	数据表	2644 In Stock	1: ¥1,419.822628 10: ¥1,339.455313 100: ¥1,263.637081 500: ¥1,192.110453 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	微芯片技术	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	108 MHz	5.24	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL1000	活跃	1.425 V					AGL1000V5-FGG144I	有	活跃	MICROSEMI CORP	LBGA,	40	1.5 V	1.575 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格				INDUSTRIAL												24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列	24576					147456	1000000						STD				24576		1000000				13 mm	13 mm
A3P600L-1FGG484I	Microchip	数据表	2717 In Stock	1: ¥1,974.206346 10: ¥1,862.458819 100: ¥1,757.036619 500: ¥1,657.581719 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	1.14 V	A3P600L-1FGG484I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA, BGA484,22X22,40	1.37	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL				1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB				235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列						110592	600000	892.86 MHz					1	13824			13824	13824	600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
AGLP030V2-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	BGA201,15X15,20	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V					AGLP030V2-CS201I	无	活跃	MICROSEMI CORP	VFBGA, BGA201,15X15,20	5.26	160 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS								8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	unknown				S-PBGA-B201	120	不合格			1.2/1.5 V	INDUSTRIAL											120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm		现场可编程门阵列	792						30000						STD				792	792	30000				8 mm	8 mm
A3P1000L-1FG144I	Microchip	数据表	2567 In Stock	1: ¥2,172.755432 10: ¥2,049.769276 100: ¥1,933.744602 500: ¥1,824.287359 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.575 V	1.2 V	30	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	活跃	1.14 V					A3P1000L-1FG144I	无	活跃	MICROSEMI CORP	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	1.55	350 MHz	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0			锡铅银				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL											97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列						147456	1000000						1				24576	24576	1000000				13 mm	13 mm
AGL400V2-FGG256I	Microchip	数据表	47 In Stock	1: ¥634.178291 10: ¥598.281404 100: ¥564.416420 500: ¥532.468319 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	网格排列	1.575 V	1.2 V	40	178	Tray	AGL400	活跃	1.14 V					AGL400V2-FGG256I	有	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	0.9	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格				INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm		现场可编程门阵列	9216					55296	400000						STD				9216		400000				17 mm	17 mm
AGL060V5-CSG121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	108 MHz	5.81	1.425 V								AGL060V5-CSG121	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	未说明	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE		VFBGA	PLASTIC/EPOXY	85 °C				e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm	compliant				S-PBGA-B121		不合格				OTHER												1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm		现场可编程门阵列																	1536		60000				6 mm	6 mm
AGLP030V5-CS289	Microchip	数据表	47 In Stock	1: ¥371.991835 10: ¥350.935692 100: ¥331.071412 500: ¥312.331516 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	120	Tray	AGLP030	活跃	1.425 V					AGLP030V5-CS289	无	活跃	MICROSEMI CORP	TFBGA, BGA289,17X17,32	5.26	250 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA289,17X17,32	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS								8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	unknown				S-PBGA-B289	120	不合格			1.5 V	COMMERCIAL											120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列	792						30000						STD				792	792	30000				14 mm	14 mm
A54SX16A-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.75 V	2.5 V	30	2.25 V								A54SX16A-1FG144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LBGA, BGA144,12X12,40	5.32	263 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		LBGA				e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL											111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列															1.2 ns		1452	1452	24000				13 mm	13 mm
A3P400-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V								A3P400-2FGG484I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	BGA,	5.25	350 MHz	3	100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY				e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL												9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列																	9216		400000				23 mm	23 mm
A3P060-CSG121I	Microchip	数据表	126 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	1.425 V								A3P060-CSG121I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	VFBGA,	7.61	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA		SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V											8542.39.00.01			BOTTOM	BALL			0.5 mm	compliant				S-PBGA-B121		不合格				INDUSTRIAL												1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm		现场可编程门阵列																	1536		60000				6 mm	6 mm
AGL600V2-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	AGL600V2-FG484	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.14 V								23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	5.86	108 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V		1.2 V	30				e0			Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	230		1 mm	unknown				S-PBGA-B484		不合格				OTHER												13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列																	13824		600000				23 mm	23 mm
AFS1500-FG676I	Microchip	数据表	2049 In Stock	1: ¥3,898.445446 10: ¥3,677.778726 100: ¥3,469.602565 500: ¥3,273.209970 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃	1.425 V	AFS1500-FG676I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	5.3	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	-40 to 85 °C		Fusion®	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown	1.0989 GHz			S-PBGA-B676		不合格	1.5 V			INDUSTRIAL				1.575 V	1.425 V		33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列						276480	1.5e+06	1.0989 GHz					STD	38400			38400		1500000			1.73 mm	25 mm	25 mm	无
A3P600-1FG484I	Microchip	数据表	2661 In Stock	1: ¥926.590362 10: ¥874.141850 100: ¥824.662122 500: ¥777.983134 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	BGA	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.5 V	30	235	Tray	A3P600	活跃	1.425 V					A3P600-1FG484I	无	活跃	MICROSEMI CORP	BGA,	1.51	350 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL												13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列						110592	600000						1				13824		600000				23 mm	23 mm
A3P250-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	125 °C	微芯片技术	3	350 MHz	5.22	LBGA, BGA144,12X12,40	MICROSEMI CORP	活跃	有	A3P250-FGG144T	97	Tray	A3P250	活跃	1.425 V	Automotive grade					30	1.5 V	1.575 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA144,12X12,40	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE											97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列						36864	250000		AEC-Q100				STD				6144	6144	250000				13 mm	13 mm

AT17LV010-10SC

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CORE429-DEV-KIT-3

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2-STARTER-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2-DEV-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S010-MKR-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SF2-STARTER-KIT-ES-2

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
MPF300-EVAL-KIT-ES

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2S-EVAL-KIT

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGLE600V2-FGG256I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)

1,661.111742
AGLP060V2-CSG289I

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)

720.365449
A2F060M3E-FGG256M

Microchip

分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
AGL1000V5-FGG144I

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)

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分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)

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A3P1000L-1FG144I

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AGL600V2-FG484

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