品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

接通延迟时间

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

内容

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

主要属性

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

速度读取

速度-写入

等效门数

闪光大小

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

A1010B-VQ80C
A1010B-VQ80C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

80

80

A1010B-VQ80C

Obsolete

MICROSEMI CORP

QFP

1 MM, VQFP-80

8.76

45 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TQFP

TQFP80,.6SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE

5.25 V

5 V

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

57

Non-Compliant

4.75 V

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

48 MHz

80

S-PQFP-G80

57

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.5 ns

57

547 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

295

1200

295

147

4.5 ns

547

295

2000

14 mm

14 mm

M2GL050TS-FG896I
M2GL050TS-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

M2GL050TS-FG896I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.27

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

377

Tray

M2GL050

活跃

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

M2S060T-1FG676I
M2S060T-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

387

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

1.14 V

M2S060T-1FG676I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-676

5.88

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

387

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

387

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

27 mm

27 mm

M1A3P400-FG484I
M1A3P400-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

M1A3P400-FG484I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

5.25

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M2GL025-1FCS325
M2GL025-1FCS325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

活跃

1.14 V

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

M2GL025-1FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA325,21X21,20

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

180

Tray

M2GL025

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

27696

M1A3P600L-FG256
M1A3P600L-FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

M1A3P600L-FG256

Obsolete

MICROSEMI CORP

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

5.26

350 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.14 V

1.2 V

30

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M2GL010-1VF400I
M2GL010-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

1.14 V

M2GL010-1VF400I

活跃

MICROSEMI CORP

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400

5.3

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

195

Tray

M2GL010

活跃

Non-Compliant

12084 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

1.26 V

1.14 V

114 kB

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

1

12084

17 mm

17 mm

M2S010T-VFG400
M2S010T-VFG400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

40

微芯片技术

195

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S010T-VFG400

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA-400

5.25

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

SF2060-STARTER-KIT
SF2060-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

Swissbit

Bulk

活跃

FLASH - NAND (MLC)

SmartFusion®2

-40°C ~ 85°C

U-50

-

USB 3.0

32GB

Board(s), Cable(s), Programmer

175MB/s

90MB/s

SF2-484-STARTER-KIT
SF2-484-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Programmer

CORE1553-DEV-KIT-2
CORE1553-DEV-KIT-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

电子交付

CORE1553

Obsolete

Core1553, M1AFS1500

Fusion®

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

MPF300-SPLASH-KIT-ES
MPF300-SPLASH-KIT-ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

MPF300

P4701Z2111002

West Control Solutions

Bulk

Obsolete

PolarFire™

FPGA

Board(s)

MPF300-VIDEO-KIT
MPF300-VIDEO-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

MPF300

PolarFire™

FPGA

Board(s)

AGL-ICICLE-KIT
AGL-ICICLE-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

AGL125

IGLOO

FPGA

Board(s), Cable(s)

AGLP030V5-CSG201I
AGLP030V5-CSG201I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

YES

201-CSP (8x8)

201

微芯片技术

Tray

AGLP030

活跃

1.425 V

AGLP030V5-CSG201I

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA, BGA201,15X15,20

1.43

250 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA201,15X15,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

未说明

120

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B201

120

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

8 mm

8 mm

AGLE3000V5-FGG896
AGLE3000V5-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

AGLE3000V5-FGG896

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.8

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

40

1.425 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

620

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

75264

3000000

31 mm

31 mm

APA1000-FGG1152I
APA1000-FGG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BGA

YES

1152-FPBGA (35x35)

1152

微芯片技术

Tray

APA1000

活跃

2.3 V

APA1000-FGG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.26

180 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.5 V

40

712

-40°C ~ 85°C (TA)

ProASICPLUS

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

712

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

712

1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

202752

1000000

56320

1000000

35 mm

35 mm

AGL400V2-FGG144T
AGL400V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

AGL400V2-FGG144T

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

3

30

97

Compliant

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

6.8 kB

现场可编程门阵列

9216

400000

AX2000-1FGG1152I
AX2000-1FGG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

1152

400.011771 mg

1152

AX2000-1FGG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.29

763 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

40

684

Compliant

1.425 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

850 ps

850 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

2e+06

763 MHz

21504

1

21504

0.84 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

AGL600V2-FGG484I
AGL600V2-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

AGL600V2-FGG484I

Transferred

ACTEL CORP

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484

5.77

108 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

40

1.14 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

235

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

235

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

23 mm

23 mm

AGLE600V2-FGG484
AGLE600V2-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

AGLE600V2-FGG484

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA484,22X22,40

8.58

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.14 V

1.2 V

40

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

270

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

23 mm

23 mm

A3PE1500-FGG484I
A3PE1500-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA-484

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

微芯片技术

1.5 V

40

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

280

Compliant

16000 LE

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

60

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Tray

A3PE1500

活跃

1.425 V

A3PE1500-FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

5.29

350 MHz

3

85 °C

-40 to 85 °C

Tray

A3PE1500

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

231 MHz

S-PBGA-B484

280

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

-

280

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

276480

1.5e+06

231 MHz

STD

-

38400

38400

38400

1500000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.73 mm

23 mm

23 mm

AGLN060V5-CSG81I
AGLN060V5-CSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

AGLN060V5-CSG81I

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA,

2.07

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

未说明

60

Tray

AGLN060

活跃

1.425 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

STD

1536

60000

5 mm

5 mm

A2F500M3G-FG256M
A2F500M3G-FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

A2F500M3G-FG256M

活跃

MICROSEMI CORP

5.84

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

Non-Compliant

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

1.425 V

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

80 MHz

S-PBGA-B256

66

MILITARY

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

11520 CLBS, 500000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

500000

512KB

17 mm

17 mm

AGLE3000V2-FG896
AGLE3000V2-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

AGLE3000V2-FG896

Obsolete

MICROSEMI CORP

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896

5.84

250 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.2 V

30

1.14 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B896

620

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

75264

3000000

31 mm

31 mm