品牌是'Microchip' (371)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 接通延迟时间 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 内容 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 电阻公差 | 主要属性 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 速度读取 | 速度-写入 | 等效门数 | 闪光大小 | 产品类别 | 产品长度 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2GL150TS-FCS536 | Microchip | 数据表 | 2732 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 微芯片技术 | M2GL150TS-FCS536 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, | 5.27 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 20 | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B536 | OTHER | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | M1A3P400-1FG484I | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, | 5.25 | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | 1.425 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-FC1152 | Microchip | 数据表 | 2276 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 1.14 V | M2GL150TS-FC1152 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.27 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 1.26 V | Non-Compliant | 574 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | STD | 146124 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150-1FCSG536 | Microchip | 数据表 | 2984 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 有 | M2S150-1FCSG536 | 微芯片技术 | 293 | Tray | M2S150 | 活跃 | 1.14 V | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | 40 | 1.2 V | 1.26 V | 网格排列 | SQUARE | BGA536,30X30,20 | BGA | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 3 | 5.77 | FBGA-536 | MICROSEMI CORP | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | compliant | S-PBGA-B536 | 293 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 293 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050T-FG484I | Microchip | 数据表 | 2608 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | 20 | BGA484,22X22,40 | BGA | PLASTIC/EPOXY | 3 | 5.27 | BGA, BGA484,22X22,40 | MICROSEMI CORP | 活跃 | 无 | M2GL050T-FG484I | 267 | Tray | M2GL050 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | STD | 56340 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-1FCS325 | Microchip | 数据表 | 2416 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | M2GL050-1FCS325 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325 | 5.27 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA325,21X21,20 | 200 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 1.14 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-VF400 | Microchip | 数据表 | 2763 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | M2GL025 | 活跃 | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 1.14 V | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 20 | M2GL025TS-VF400 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | LFBGA, BGA400,20X20,32 | 5.27 | 207 | Tray | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 4 Transceiver | 27696 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE1553-SA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | Core1553 | - | 25.0000 ppm/°C | FPGA | 41.2 kOhm | 0.1 W | Board(s) | 0.1 | 7.06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-1PQG160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 160 | A1460A-1PQG160I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160 | 5.81 | 125 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | SQUARE | FLATPACK | 5.5 V | 5 V | 40 | 4.5 V | e3 | 哑光锡 | MAX 131 I/OS | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | INDUSTRIAL | 848 CLBS, 6000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 848 | 6000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1PL84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | A1020B-1PL84M | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | QCCJ, | 5.8 | 3 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | SQUARE | CHIP CARRIER | 5.5 V | 5 V | 30 | 4.5 V | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | MILITARY | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | 1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100 | 5.84 | 125 MHz | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TFQFP | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 5.5 V | 5 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | 有 | A1415A-VQG100I | 80 | Compliant | 4.5 V | 85 °C | -40 °C | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 125 MHz | S-PQFP-G100 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 3 ns | 3 ns | 200 CLBS, 1500 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 200 | 1500 | 200 | 264 | 3 ns | 200 | 1500 | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT94S10AL-25DGU | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | BGA, BGA256,16X16,40 | 5.3 | 80 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 3.3 V | AT94S10AL-25DGU | 有 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 3.3 V | OTHER | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-1FG484 | Microchip | 数据表 | 2234 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | MICROSEMI CORP | 活跃 | 无 | M2S050-1FG484 | 微芯片技术 | 1.2000 V | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.14 V | 30 | 1.2 V | 1.26 V | 网格排列 | SQUARE | BGA484,22X22,40 | BGA | PLASTIC/EPOXY | 85 °C | 3 | 5.84 | FBGA-484 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-FG896 | Microchip | 数据表 | 2852 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 377 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.14 V | M2S050-FG896 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA896,30X30,40 | 5.3 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | 896 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 1 Core | 256KB | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2060-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | Swissbit | Bulk | 活跃 | FLASH - NAND (MLC) | SmartFusion®2 | -40°C ~ 85°C | U-50 | - | USB 3.0 | 32GB | Board(s), Cable(s), Programmer | 175MB/s | 90MB/s | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE1553-DEV-KIT-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | 电子交付 | CORE1553 | Obsolete | Core1553, M1AFS1500 | Fusion® | FPGA | Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE429-SA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | 1 | Microchip | 微芯片技术 | Actel | Details | Bulk | CORE429 | 活跃 | Core429 | Fusion® | FPGA | 嵌入式解决方案 | 开发软件 | Board(s) | 开发软件 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2-484-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | SmartFusion®2 | SmartFusion®2 | FPGA | Board(s), Cable(s), Programmer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300-VIDEO-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | MPF300 | PolarFire™ | FPGA | Board(s) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300-SPLASH-KIT-ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Obsolete | MPF300 | P4701Z2111002 | West Control Solutions | Bulk | PolarFire™ | FPGA | Board(s) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-2FGG676I | Microchip | 数据表 | 2300 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771 mg | 676 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 40 | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 444 | Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16000 LE | + 100 C | 0.014110 oz | - 40 C | 40 | SMD/SMT | Microchip Technology / Atmel | 310 MHz | ProASIC3 | Tray | A3PE1500 | 活跃 | 1.425 V | A3PE1500-2FGG676I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676 | 5.3 | 3 | 85 °C | -40 °C | -40 to 85 °C | Tray | A3PE1500 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | - | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 276480 | 1.5e+06 | 310 MHz | 2 | - | 38400 | 38400 | 1500000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-2FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 2.25 V | A54SX16A-2FGG256I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, BGA256,16X16,40 | 5.31 | 294 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 2.75 V | 2.5 V | 40 | e1 | 锡银铜 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 180 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 180 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 1 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 2.25 V | A54SX32A-1FGG144I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | LBGA, BGA144,12X12,40 | 5.32 | 278 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA144,12X12,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 2.75 V | 2.5 V | 40 | e1 | 锡银铜 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | 111 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V2-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | AGLN060V2-ZCSG81I | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81 | 5.81 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.2 V | 未说明 | 60 | Tray | AGLN060 | Obsolete | 1.14 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN250V2-ZCSG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | 1.14 V | AGLN250V2-ZCSG81 | 有 | 不推荐 | MICROSEMI CORP | VFBGA, | 5.59 | 3 | 70 °C | -20 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.2 V | 未说明 | 60 | Tray | AGLN250 | 活跃 | -20°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 5 mm | 5 mm |
M2GL150TS-FCS536
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
1,773.065293
M1A3P400-1FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
M2GL150TS-FC1152
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
2,662.358148
M2S150-1FCSG536
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
1,817.269302
M2GL050T-FG484I
Microchip
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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