品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

传播延迟

连接方式

接通延迟时间

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

内容

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

电阻公差

主要属性

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

速度读取

速度-写入

等效门数

闪光大小

产品类别

产品长度

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL150TS-FCS536
M2GL150TS-FCS536
Microchip 数据表

2732 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

M2GL150TS-FCS536

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

20

293

Tray

M2GL150

活跃

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B536

OTHER

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

M1A3P400-1FG484I
M1A3P400-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

M1A3P400-1FG484I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA,

5.25

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

1.425 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M2GL150TS-FC1152
M2GL150TS-FC1152
Microchip 数据表

2276 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

Tray

M2GL150

活跃

1.14 V

M2GL150TS-FC1152

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

1.14 V

1.26 V

Non-Compliant

574

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

146124

35 mm

35 mm

M2S150-1FCSG536
M2S150-1FCSG536
Microchip 数据表

2984 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

M2S150-1FCSG536

微芯片技术

293

Tray

M2S150

活跃

1.14 V

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

40

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA536,30X30,20

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

5.77

FBGA-536

MICROSEMI CORP

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

M2GL050T-FG484I
M2GL050T-FG484I
Microchip 数据表

2608 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

20

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

3

5.27

BGA, BGA484,22X22,40

MICROSEMI CORP

活跃

M2GL050T-FG484I

267

Tray

M2GL050

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

STD

56340

23 mm

23 mm

M2GL050-1FCS325
M2GL050-1FCS325
Microchip 数据表

2416 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

M2GL050-1FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

200

Tray

M2GL050

活跃

1.14 V

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

OTHER

200

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

M2GL025TS-VF400
M2GL025TS-VF400
Microchip 数据表

2763 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

M2GL025TS-VF400

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA, BGA400,20X20,32

5.27

207

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

4 Transceiver

27696

17 mm

17 mm

CORE1553-SA
CORE1553-SA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

Core1553

-

25.0000 ppm/°C

FPGA

41.2 kOhm

0.1 W

Board(s)

0.1

7.06

A1460A-1PQG160I
A1460A-1PQG160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

A1460A-1PQG160I

Obsolete

MICROSEMI CORP

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160

5.81

125 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

5 V

40

4.5 V

e3

哑光锡

MAX 131 I/OS

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

848 CLBS, 6000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

848

6000

28 mm

28 mm

A1020B-1PL84M
A1020B-1PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

A1020B-1PL84M

Obsolete

MICROSEMI CORP

QCCJ,

5.8

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

30

4.5 V

e0

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

MILITARY

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1415A-VQG100I
A1415A-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100

5.84

125 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

A1415A-VQG100I

80

Compliant

4.5 V

85 °C

-40 °C

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

125 MHz

S-PQFP-G100

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

200 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

200

1500

200

264

3 ns

200

1500

14 mm

14 mm

AT94S10AL-25DGU
AT94S10AL-25DGU
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA, BGA256,16X16,40

5.3

80 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

3.3 V

AT94S10AL-25DGU

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

3.3 V

OTHER

现场可编程门阵列

M2S050-1FG484
M2S050-1FG484
Microchip 数据表

2234 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

MICROSEMI CORP

活跃

M2S050-1FG484

微芯片技术

1.2000 V

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

30

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

5.84

FBGA-484

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S050-FG896
M2S050-FG896
Microchip 数据表

2852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S050-FG896

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.3

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

31 mm

31 mm

SF2060-STARTER-KIT
SF2060-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

Swissbit

Bulk

活跃

FLASH - NAND (MLC)

SmartFusion®2

-40°C ~ 85°C

U-50

-

USB 3.0

32GB

Board(s), Cable(s), Programmer

175MB/s

90MB/s

CORE1553-DEV-KIT-2
CORE1553-DEV-KIT-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

电子交付

CORE1553

Obsolete

Core1553, M1AFS1500

Fusion®

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

CORE429-SA
CORE429-SA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

1

Microchip

微芯片技术

Actel

Details

Bulk

CORE429

活跃

Core429

Fusion®

FPGA

嵌入式解决方案

开发软件

Board(s)

开发软件

SF2-484-STARTER-KIT
SF2-484-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Programmer

MPF300-VIDEO-KIT
MPF300-VIDEO-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

MPF300

PolarFire™

FPGA

Board(s)

MPF300-SPLASH-KIT-ES
MPF300-SPLASH-KIT-ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Obsolete

MPF300

P4701Z2111002

West Control Solutions

Bulk

PolarFire™

FPGA

Board(s)

A3PE1500-2FGG676I
A3PE1500-2FGG676I
Microchip 数据表

2300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

40

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

444

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

16000 LE

+ 100 C

0.014110 oz

- 40 C

40

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

310 MHz

ProASIC3

Tray

A3PE1500

活跃

1.425 V

A3PE1500-2FGG676I

活跃

MICROSEMI CORP

27 X 27 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-676

5.3

3

85 °C

-40 °C

-40 to 85 °C

Tray

A3PE1500

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

-

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

276480

1.5e+06

310 MHz

2

-

38400

38400

1500000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.73 mm

27 mm

27 mm

A54SX16A-2FGG256I
A54SX16A-2FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

2.25 V

A54SX16A-2FGG256I

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA256,16X16,40

5.31

294 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

2.75 V

2.5 V

40

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

A54SX32A-1FGG144I
A54SX32A-1FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

2.25 V

A54SX32A-1FGG144I

Obsolete

MICROSEMI CORP

LBGA, BGA144,12X12,40

5.32

278 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.75 V

2.5 V

40

e1

锡银铜

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

INDUSTRIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

AGLN060V2-ZCSG81I
AGLN060V2-ZCSG81I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

AGLN060V2-ZCSG81I

Obsolete

MICROSEMI CORP

5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81

5.81

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

60

Tray

AGLN060

Obsolete

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

1536

60000

5 mm

5 mm

AGLN250V2-ZCSG81
AGLN250V2-ZCSG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

1.14 V

AGLN250V2-ZCSG81

不推荐

MICROSEMI CORP

VFBGA,

5.59

3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.575 V

1.2 V

未说明

60

Tray

AGLN250

活跃

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

STD

6144

250000

5 mm

5 mm