品牌是'Microchip' (371)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 传播延迟 | 连接方式 | 接通延迟时间 | 数据率 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 内容 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 主要属性 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 速度读取 | 速度-写入 | 等效门数 | 闪光大小 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | A1010B-VQ80C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 80 | 80 | A1010B-VQ80C | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | QFP | 1 MM, VQFP-80 | 8.76 | 45 MHz | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TQFP | TQFP80,.6SQ | SQUARE | FLATPACK, THIN PROFILE | 5.25 V | 5 V | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 57 | Non-Compliant | 4.75 V | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.65 mm | unknown | 48 MHz | 80 | S-PQFP-G80 | 57 | 不合格 | 5 V | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 4.5 ns | 57 | 547 CLBS, 2000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 295 | 1200 | 295 | 147 | 4.5 ns | 547 | 295 | 2000 | 14 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 微芯片技术 | M2GL050TS-FG896I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA896,30X30,40 | 5.27 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 377 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 1.14 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 微芯片技术 | 387 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | 1.14 V | M2S060T-1FG676I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | FBGA-676 | 5.88 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA676,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | Non-Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B676 | 387 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 387 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | M1A3P400-FG484I | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, | 5.25 | 3 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | 1.425 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | 活跃 | 1.14 V | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | M2GL025-1FCS325 | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA325,21X21,20 | 5.27 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA325,21X21,20 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 180 | Tray | M2GL025 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 27696 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | M1A3P600L-FG256 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 5.26 | 350 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | 30 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 1.14 V | M2GL010-1VF400I | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400 | 5.3 | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 20 | 195 | Tray | M2GL010 | 活跃 | Non-Compliant | 12084 LE | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 114 kB | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 1 | 12084 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-VFG400 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 40 | 微芯片技术 | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.14 V | M2S010T-VFG400 | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | VFBGA-400 | 5.25 | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFBGA | BGA400,20X20,32 | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2060-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | Swissbit | Bulk | 活跃 | FLASH - NAND (MLC) | SmartFusion®2 | -40°C ~ 85°C | U-50 | - | USB 3.0 | 32GB | Board(s), Cable(s), Programmer | 175MB/s | 90MB/s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SF2-484-STARTER-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | SmartFusion®2 | SmartFusion®2 | FPGA | Board(s), Cable(s), Programmer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CORE1553-DEV-KIT-2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | 电子交付 | CORE1553 | Obsolete | Core1553, M1AFS1500 | Fusion® | FPGA | Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300-SPLASH-KIT-ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | MPF300 | P4701Z2111002 | West Control Solutions | Bulk | Obsolete | PolarFire™ | FPGA | Board(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300-VIDEO-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | MPF300 | PolarFire™ | FPGA | Board(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL-ICICLE-KIT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | Bulk | Obsolete | AGL125 | IGLOO | FPGA | Board(s), Cable(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP030V5-CSG201I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 201-VFBGA, CSBGA | YES | 201-CSP (8x8) | 201 | 微芯片技术 | Tray | AGLP030 | 活跃 | 1.425 V | AGLP030V5-CSG201I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | VFBGA, BGA201,15X15,20 | 1.43 | 250 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | BGA201,15X15,20 | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 120 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B201 | 120 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 120 | 792 CLBS, 30000 GATES | 0.99 mm | 现场可编程门阵列 | 792 | 30000 | STD | 792 | 792 | 30000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE3000V5-FGG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | AGLE3000V5-FGG896 | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, BGA896,30X30,40 | 5.8 | 250 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 40 | 1.425 V | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 75264 | 75264 | 3000000 | 31 mm | 31 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA1000-FGG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 1152-FPBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | Tray | APA1000 | 活跃 | 2.3 V | APA1000-FGG1152I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.26 | 180 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 2.7 V | 2.5 V | 40 | 712 | -40°C ~ 85°C (TA) | ProASICPLUS | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.3V ~ 2.7V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 712 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 712 | 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 202752 | 1000000 | 56320 | 1000000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL400V2-FGG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | AGL400V2-FGG144T | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | 3 | 30 | 97 | Compliant | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 6.8 kB | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX2000-1FGG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 1152 | 400.011771 mg | 1152 | AX2000-1FGG1152I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | BGA, BGA1152,34X34,40 | 5.29 | 763 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1152,34X34,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 40 | 684 | Compliant | 1.425 V | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | 763 MHz | S-PBGA-B1152 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 850 ps | 850 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 2e+06 | 763 MHz | 21504 | 1 | 21504 | 0.84 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | AGL600V2-FGG484I | 有 | Transferred | ACTEL CORP | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-484 | 5.77 | 108 MHz | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.2 V | 40 | 1.14 V | e1 | 锡银铜 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 235 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 235 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V2-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | AGLE600V2-FGG484 | 有 | Obsolete | MICROSEMI CORP | BGA, BGA484,22X22,40 | 8.58 | 250 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.14 V | 1.2 V | 40 | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 270 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA-484 | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 微芯片技术 | 1.5 V | 40 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 280 | Compliant | 有 | 16000 LE | + 100 C | 0.014110 oz | - 40 C | 60 | SMD/SMT | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | Tray | A3PE1500 | 活跃 | 1.425 V | A3PE1500-FGG484I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 5.29 | 350 MHz | 3 | 85 °C | -40 to 85 °C | Tray | A3PE1500 | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B484 | 280 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | - | 280 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 276480 | 1.5e+06 | 231 MHz | STD | - | 38400 | 38400 | 38400 | 1500000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V5-CSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | AGLN060V5-CSG81I | 有 | 活跃 | MICROSEMI CORP | VFBGA, | 2.07 | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | SQUARE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.575 V | 1.5 V | 未说明 | 60 | Tray | AGLN060 | 活跃 | 1.425 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | YES | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | A2F500M3G-FG256M | 无 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.84 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 1.575 V | 1.5 V | Non-Compliant | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 1.425 V | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion® | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 80 MHz | S-PBGA-B256 | 66 | MILITARY | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | ARM | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE3000V2-FG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | AGLE3000V2-FG896 | 无 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896 | 5.84 | 250 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.2 V | 30 | 1.14 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 75264 | 75264 | 3000000 | 31 mm | 31 mm |
A1010B-VQ80C
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M2S010T-VFG400
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