Microchip M2GL025TS-VF400

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

400-LFBGA

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Manufacturer Part Number

M2GL025TS-VF400

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Risk Rank

5.27

Number of I/Os

207

Package

Tray

Base Product Number

M2GL025

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

27696 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

27696

总 RAM 位数

1130496

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

27696

长度

17 mm

宽度

17 mm