品牌是'Microchip' (371)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

注意

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

电源电流-最大值

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

待机电流-最大值

记忆密度

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

内容

并行/串行

内存IC类型

速度等级

收发器数量

主要属性

以太网

写入保护

USB

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

[医]GPIO

等效门数

闪光大小

产品

互连系统

建议的编程环境

套件内容

产品类别

长度

宽度

MPF300-SPLASH-KIT
MPF300-SPLASH-KIT
Microchip 数据表

2945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Knowles Syfer

Tape & Reel (TR)

活跃

FMC LPC/JTAG/SPI/UART/USB

Programmable Logic Tools

PCIex4

DDR4

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1

Microchip

微芯片技术

MPF300

MPF300

MPF300T-1FCG484E

*

评估套件

开发工具

可编程逻辑集成电路开发工具

FPGA

Board(s)

1 USB2.0

评估套件

PolarFire Splash Kit Brd MPF300TS-1FCG484EES, Adapter, 1Year S/W License, USB Cable, Quickstart Card

可编程逻辑集成电路开发工具

AGL-ICICLE-KIT
AGL-ICICLE-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Obsolete

AGL125

Bulk

IGLOO

FPGA

Board(s), Cable(s)

SF2-DEV-KIT-PP-1
SF2-DEV-KIT-PP-1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Obsolete

SmartFusion®2

Box

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

RTPF-DEV-KIT-CB-1
RTPF-DEV-KIT-CB-1
Microchip 数据表

860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

RTPF-DEV-KIT-CG
RTPF-DEV-KIT-CG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

RTPF-DEV-KIT-CG-1
RTPF-DEV-KIT-CG-1
Microchip 数据表

958 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

RTPF500

RTPF500T

Box

活跃

RT PolarFire®

FPGA + MCU/MPU SoC

-

Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories

Radiation-Tolerant PolarFire SoC FPGA

开发套件

FMC, Pmod

免费 SoC

AT17LV128-10CC
AT17LV128-10CC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

ATMEL CORP

SOIC

SON, SOLCC8,.25

5.88

75 ns

10 MHz

3

131072 words

128000

70 °C

UNSPECIFIED

SON

SOLCC8,.25

SQUARE

小概要

3.3 V

30

AT17LV128-10CC

Obsolete

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO

8542.32.00.51

DUAL

无铅

240

1

1.27 mm

compliant

8

S-XDSO-N8

不合格

3.6 V

3.3 V

COMMERCIAL

3 V

SYNCHRONOUS

0.005 mA

128KX1

1.14 mm

1

0.00005 A

131072 bit

SERIAL

配置存储器

5.99 mm

5.99 mm

AT17LV010-10SC
AT17LV010-10SC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

SOP, SOP20,.4

5.82

15 MHz

1

1048576 words

1000000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

30

AT17LV010-10SC

Obsolete

ATMEL CORP

SOIC

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN OPERATES ON 4.75-5.25 RANGE SUPPLY VOLTAGE ALSO

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

240

1

1.27 mm

compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

3.6 V

3.3/5 V

COMMERCIAL

3 V

SYNCHRONOUS

0.01 mA

1MX1

2.65 mm

1

1048576 bit

SERIAL

配置存储器

HARDWARE

12.8 mm

7.5 mm

M2GL005-VF256I
M2GL005-VF256I
Microchip 数据表

197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VFBGA-256

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

N

Tray

M2GL005

活跃

1.14 V

M2GL005-VF256I

活跃

MICROSEMI CORP

LFBGA,

5.27

IC FPGA 161 I/O 256VFBGA

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

6060 LE

161 I/O

+ 100 C

0.321234 oz

- 40 C

119

SMD/SMT

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL005

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

1.2 V

-

1.56 mm

现场可编程门阵列

6060

FPGA - Field Programmable Gate Array

719872

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

14 mm

14 mm

M1A3P1000L-FG256I
M1A3P1000L-FG256I
Microchip 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

30

1.2 V

1.14 V

1.575 V

网格排列

SQUARE

BGA256,16X16,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

350 MHz

5.24

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

MICROSEMI CORP

活跃

M1A3P1000L-FG256I

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

177

Tray

M1A3P1000

活跃

-40 to 85 °C

ProASIC3L

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

STD

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

M2S090TS-1FG676I
M2S090TS-1FG676I
Microchip 数据表

2947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-676

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

40

SMD/SMT

7193 LAB

Microchip Technology / Atmel

N

-

64 kB

425

Tray

M2S090

活跃

1.14 V

M2S090TS-1FG676I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-676

5.29

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

-

166 MHz

86316 LE

1.071118 oz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

SoC FPGA

27 mm

27 mm

M2GL090TS-FCS325
M2GL090TS-FCS325
Microchip 数据表

2676 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

180

Tray

M2GL090

活跃

1.14 V

M2GL090TS-FCS325

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA325,21X21,20

5.27

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA325,21X21,20

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

M1AFS600-FG256K
M1AFS600-FG256K
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.575 V

1.5 V

20

119

Non-Compliant

Tray

M1AFS600

活跃

1.425 V

M1AFS600-FG256K

活跃

MICROSEMI CORP

LBGA,

5.3

3

100 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

-55°C ~ 100°C (TJ)

Fusion®

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

100 °C

-55 °C

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

13.5 kB

600000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

600000

17 mm

17 mm

M2S090-1FCS325I
M2S090-1FCS325I
Microchip 数据表

2879 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x13.5)

325

微芯片技术

M2S090-1FCS325I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-325

5.77

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA325,21X21,20

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

30

180

Tray

M2S090

活跃

-

166 MHz

86316 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

R-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

180

1.16 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 90K Logic Modules

86316

1 Core

512KB

13.5 mm

11 mm

M2S150-1FCS536I
M2S150-1FCS536I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

M2S150-1FCS536I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA536,30X30,20

5.81

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA536,30X30,20

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

293

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

1.14 V

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

not_compliant

S-PBGA-B536

293

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

293

现场可编程门阵列

1

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

M2S060TS-1FG484
M2S060TS-1FG484
Microchip 数据表

2510 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

1.14 V

M2S060TS-1FG484

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-484

5.84

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

Non-Compliant

267

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2GL060T-FG676I
M2GL060T-FG676I
Microchip 数据表

2849 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

BGA,

5.26

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

387

Tray

活跃

M2GL060

56520 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

1.14 V

M2GL060T-FG676I

活跃

MICROSEMI CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

1.2 V

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

4 Transceiver

27 mm

27 mm

M2GL060TS-VF400
M2GL060TS-VF400
Microchip 数据表

2976 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400

5.26

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

207

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

M2GL060TS-VF400

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

1.2 V

OTHER

1.51 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

4 Transceiver

17 mm

17 mm

M2GL150-FC1152I
M2GL150-FC1152I
Microchip 数据表

2359 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

BGA, BGA1152,34X34,40

5.27

FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

574

Tray

M2GL150

活跃

1.14 V

M2GL150-FC1152I

活跃

MICROSEMI CORP

-40 to 100 °C

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

STD

146124

35 mm

35 mm

M2GL025T-VF400
M2GL025T-VF400
Microchip 数据表

2739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

SQUARE

BGA400,20X20,32

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

5.3

LFBGA, BGA400,20X20,32

MICROSEMI CORP

活跃

M2GL025T-VF400

207

Non-Compliant

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

20

1.2 V

1.26 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

138 kB

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

4 Transceiver

27696

17 mm

17 mm

M2S005-1FG484I
M2S005-1FG484I
Microchip 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S005-1FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-484

5.86

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

209

Tray

M2S005

活跃

-

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

217

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

217

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 5K Logic Modules

4956

1 Core

128KB

23 mm

23 mm

M2GL010-1VF400
M2GL010-1VF400
Microchip 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

LFBGA, BGA400,20X20,32

5.3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

20

195

Non-Compliant

Tray

M2GL010

活跃

12084 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

1.14 V

M2GL010-1VF400

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

114 kB

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

1

12084

17 mm

17 mm

M2GL060-FG676I
M2GL060-FG676I
Microchip 数据表

2426 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

BGA,

5.26

FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

20

387

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

1.14 V

M2GL060-FG676I

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

1.2 V

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

27 mm

27 mm

M2S010T-FG484I
M2S010T-FG484I
Microchip 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

-

64 kB

1.14 V

M2S010T-FG484I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-484

5.81

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

Non-Compliant

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S050TS-FCSG325I
M2S050TS-FCSG325I
Microchip 数据表

2939 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

64 kB

M2S050TS-FCSG325I

活跃

MICROSEMI CORP

FBGA-325

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA325,21X21,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

40

Non-Compliant

200

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

11 mm

11 mm