Microchip A54SX16A-1FG144M

表面安装

YES

终端数量

144

Manufacturer Part Number

A54SX16A-1FG144M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA, BGA144,12X12,40

Risk Rank

5.31

Clock Frequency-Max

263 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.25 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

附加功能

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

111

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

111

组织结构

1452 CLBS, 24000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

1452

逻辑单元数

1452

等效门数

24000

长度

13 mm

宽度

13 mm