品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 工作电源电压 | 对称性-最大值 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 密封 | 弱电 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 附着方法 | 负载电容 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 周边设备 | 传播延迟 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 接通延迟时间 | 可密封 | 访问时间 | 家人 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 逻辑元件/单元数 | 记忆密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 并行/串行 | 逻辑块数(LABs) | 内存IC类型 | 速度等级 | 主要属性 | 写入周期时间 - 最大值 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 完成 | 等效门数 | 闪光大小 | 应力消除 | 产品长度(mm) | 高度 | 长度 | 宽度 | 产品高度(mm) | 辐射硬化 | 可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGL060V2-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 71 | Tray | AGL060 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 100 °C | 有 | AGL060V2-VQG100I | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.61 | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | EDAC Inc. | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2GL010-1VFG256I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | Bulk | 活跃 | 138 | M2GL010 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B256 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 1 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX256-PTQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | YES | 52-PLCC (19.13x19.13) | 100 | 微芯片技术 | Volatile | 81 | Tray | EX256 | Obsolete | TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 70 °C | 无 | EX256-PTQ100 | 357 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.61 | 0°C ~ 70°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | SRAM - Dual Port, Asynchronous | 4.5 V ~ 5.5 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | IDT7014 | S-PQFP-G100 | COMMERCIAL | 36Kb (4K x 9) | 12ns | SRAM | Parallel | 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12ns | 512 | 12000 | 0.7 ns | 12000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | Non-Compliant | 84 | Tray | M2GL005 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL005S-TQG144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-2FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 256-LBGA | 16 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Compliant | 165 | Tray | A3PE600 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3E | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1FG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | 5.23 | Automotive grade | Compliant | 157 | Tray | A3P250 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P250-1FG256T | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e0 | 锡铅银 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | 3.2 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 157 | 不合格 | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | Compliant | 有 | 56 Gbps | 157 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | AEC-Q100 | 1 | 6144 | 6144 | 250000 | 60.3 mm | 17 mm | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | MCU - 25, FPGA - 66 | A2F500M3G | LBGA, BGA256,16X16,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F500M3G-1FG256I | 100 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.22 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 66 | 11520 CLBS, 500000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 11520 | 11520 | 500000 | 512KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-FFG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PQFN | 84 | Compliant | 28.6363 | -40C to 85C | 3.63(V) | 2.25(V) | 无 | 70 | Bulk | CLOCK OSCILLATOR | 85 °C | -40 °C | 150 MHz | ±20(ppm) | 5 V | 55(%) | 5.5 V | 4.5 V | 15(pF) | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-2VQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN | 100 | 74.25 | -40C to 85C | 3.63(V) | 2.97(V) | 无 | Compliant | Bulk | CLOCK OSCILLATOR | 70 °C | 0 °C | ±20(ppm) | 5 V | 55(%) | 2.3 ns | 2 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-1TQ176C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2VQG80I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-VQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1VQ80C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 9 | 微芯片技术 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL010-1TQG144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | 12084 LE | + 85 C | 0 C | Straight | 700VDC/500VAC | 22-16 | -55C to 125C | Crimp | Cable | Copper Alloy | 无 | (3/6)Signal | 84 | Tray | M2GL010 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | Circular | RCP | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 9(POS) | PIN | 1.2 V | OTHER | 1(Port) | ACC | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | Cadmium | 无 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTSX72SU-1CQ208BX323 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN250V5-ZVQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 68 | AGLN250 | -20°C ~ 85°C (TJ) | * | 1.425V ~ 1.575V | 6144 | 36864 | 250000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14100A-PG257M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | NO | 257 | 257 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 228 | Compliant | CERAMIC, PGA-257 | 网格排列 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA257M,19X19MOD | -55 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 125 °C | 无 | A14100A-PG257M | 85 MHz | PGA | SQUARE | Actel Corporation | Obsolete | ACTEL CORP | 5.5 V | 5.91 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | MAX 228 I/OS | 现场可编程门阵列 | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 225 | 2.54 mm | compliant | 100 MHz | S-CPGA-P257 | 228 | 不合格 | 5 V | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 3 ns | 3 ns | 228 | 1377 CLBS, 10000 GATES | 4.4958 mm | 现场可编程门阵列 | 1377 | 10000 | 1377 | 1153 | 3.5 ns | 1377 | 1377 | 10000 | 50.038 mm | 50.038 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P030-QNG68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | 表面贴装 | 68-VFQFN Exposed Pad | YES | 68-QFN (8x8) | 5 | 微芯片技术 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A3P030-QNG68 | 350 MHz | HVQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.33 | Straight | 700VDC/500VAC | 18-20 | -55C to 125C | Crimp | Cable | Copper Alloy | 无 | 5Signal | 49 | Tray | A3P030 | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | 1.5 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | Circular | RCP | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 不合格 | 5(POS) | PIN | COMMERCIAL | 1(Port) | ACC | 768 CLBS, 30000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 30000 | STD | 768 | Cadmium | 30000 | 无 | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-BGG272I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | 微芯片技术 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A42MX36-BGG272I | 73 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 1.4 | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.27 mm | compliant | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 131 MHz | 1184 | STD | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 54000 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-TQ176A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | Aluminum | 176 | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.54 | QFP | Radial | 无 | TO-202/TO-220 | 12.7(mm) | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 5 V | 30 | 4.75 V | 125 °C | 无 | A42MX09-TQ176A | 174 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | e0 | Passive | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 104 | 不合格 | 5 V | AUTOMOTIVE | 焊针 | 104 | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 2 ns | 684 | 684 | 黑色阳极氧化 | 14000 | 34.93(mm) | 24 mm | 24 mm | 38.2(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT17F16A-30CI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | SOLCC8,.25 | -40 °C | 30 | 85 °C | 无 | AT17F16A-30CI | 10 MHz | 16777216 words | 3.3 V | SON | SQUARE | Atmel Corporation | Obsolete | ATMEL CORP | 5.62 | SOIC | Straight | 850VDC/600VAC | 22-32 | -65C to 200C | Crimp | 41.28(mm) | Cable | 铍铜 | 无 | (6/26)Signal | SON, SOLCC8,.25 | 小概要 | 3 | 16000000 | UNSPECIFIED | e0 | 无 | EAR99 | Circular | Tin/Lead (Sn/Pb) | PL | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 无铅 | 240 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | S-XDSO-N8 | 不合格 | 32(POS) | PIN | 3.63 V | 3.3 V | INDUSTRIAL | 2.97 V | 1(Port) | SYNCHRONOUS | 0.05 mA | M83723 | 16MX1 | 1.14 mm | 1 | 16777216 bit | SERIAL | 配置存储器 | 0.03 ms | 化学镍 | 无 | 34.8(mm) | 5.99 mm | 5.99 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-1PG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | 通孔 | Wall - Front Mount - Thru Holes | 84 | 不锈钢 | Hard Dielectric | Non-Compliant | 14#20,1#16 | I | D15 | Copper Alloy | 69 | 70 °C | 0 °C | 有 | 57 MHz | 5 V | Socket | Meets IP67 | 5.25 V | 4.75 V | 3.8 ns | 547 | 2000 | 547 | 1 | 273 | Passivated | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-1PQ208M-X167 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | 不锈钢 | Hard Dielectric | 66#22D | M | F35 | Copper Alloy | 有 | Socket | Meets IP67 | 化学镍 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V5-ZQNG48I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
AGL060V2-VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-1VFG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX256-PTQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005S-TQG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600-2FGG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-1FG256T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A2F500M3G-1FG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600-FFG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1PLG84I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-2VQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-1TQ176C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-2VQG80I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-VQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-1VQ80C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-1TQG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RTSX72SU-1CQ208BX323
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN250V5-ZVQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A14100A-PG257M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P030-QNG68
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-BGG272I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-TQ176A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AT17F16A-30CI
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-1PG84C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1PQ208M-X167
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V5-ZQNG48I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
