对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

本体材质

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

工作电源电压

对称性-最大值

电源电压-最大值(Vsup)

电源

触点样式

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

密封

弱电

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

附着方法

负载电容

端口的数量

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

周边设备

传播延迟

连接方式

电源电流-最大值

接通延迟时间

可密封

访问时间

家人

内存格式

数据率

内存接口

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

写入周期时间 - 字符、页面

逻辑元件/单元数

记忆密度

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

并行/串行

逻辑块数(LABs)

内存IC类型

速度等级

主要属性

写入周期时间 - 最大值

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

完成

等效门数

闪光大小

应力消除

产品长度(mm)

高度

长度

宽度

产品高度(mm)

辐射硬化

可燃性等级

AGL060V2-VQG100I
AGL060V2-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

71

Tray

AGL060

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL060V2-VQG100I

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.61

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

STD

1536

60000

14 mm

14 mm

M2GL010-1VFG256I
M2GL010-1VFG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

EDAC Inc.

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

1.14 V

M2GL010-1VFG256I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

Bulk

活跃

138

M2GL010

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

1.56 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

1

14 mm

14 mm

EX256-PTQ100
EX256-PTQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

52-LCC (J-Lead)

YES

52-PLCC (19.13x19.13)

100

微芯片技术

Volatile

81

Tray

EX256

Obsolete

TQFP-100

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EX256-PTQ100

357 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.61

0°C ~ 70°C (TA)

Tape & Reel (TR)

--

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

SRAM - Dual Port, Asynchronous

4.5 V ~ 5.5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

IDT7014

S-PQFP-G100

COMMERCIAL

36Kb (4K x 9)

12ns

SRAM

Parallel

12000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

12ns

512

12000

0.7 ns

12000

14 mm

14 mm

M2GL005S-TQG144
M2GL005S-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

Non-Compliant

84

Tray

M2GL005

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2GL005S-TQG144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

OTHER

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

A3PE600-2FGG256I
A3PE600-2FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

256-LBGA

16

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Compliant

165

Tray

A3PE600

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3E

1.425V ~ 1.575V

110592

600000

2

A3P250-1FG256T
A3P250-1FG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

5.23

Automotive grade

Compliant

157

Tray

A3P250

活跃

1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

A3P250-1FG256T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

锡铅银

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

3.2 mm

compliant

S-PBGA-B256

157

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

Compliant

56 Gbps

157

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

AEC-Q100

1

6144

6144

250000

60.3 mm

17 mm

UL94 V-0

A2F500M3G-1FG256I
A2F500M3G-1FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

Glenair

零售包装

活跃

MCU - 25, FPGA - 66

A2F500M3G

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

A2F500M3G-1FG256I

100 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.22

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

66

11520 CLBS, 500000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

11520

11520

500000

512KB

17 mm

17 mm

A3PE600-FFG484
A3PE600-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1415A-1PLG84I
A1415A-1PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFN

84

Compliant

28.6363

-40C to 85C

3.63(V)

2.25(V)

70

Bulk

CLOCK OSCILLATOR

85 °C

-40 °C

150 MHz

±20(ppm)

5 V

55(%)

5.5 V

4.5 V

15(pF)

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A1415A-2VQ100C
A1415A-2VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

100

74.25

-40C to 85C

3.63(V)

2.97(V)

Compliant

Bulk

CLOCK OSCILLATOR

70 °C

0 °C

±20(ppm)

5 V

55(%)

2.3 ns

2

264

A1440A-1TQ176C
A1440A-1TQ176C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-2VQG80I
A1020B-2VQG80I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1425A-VQ100C
A1425A-VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-1VQ80C
A1020B-1VQ80C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL010-1TQG144
M2GL010-1TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

9

微芯片技术

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2GL010-1TQG144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

12084 LE

+ 85 C

0 C

Straight

700VDC/500VAC

22-16

-55C to 125C

Crimp

Cable

Copper Alloy

(3/6)Signal

84

Tray

M2GL010

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

Circular

RCP

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

9(POS)

PIN

1.2 V

OTHER

1(Port)

ACC

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

Cadmium

20 mm

20 mm

RTSX72SU-1CQ208BX323
RTSX72SU-1CQ208BX323
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGLN250V5-ZVQ100
AGLN250V5-ZVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

Glenair

零售包装

活跃

68

AGLN250

-20°C ~ 85°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

6144

36864

250000

A14100A-PG257M
A14100A-PG257M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

NO

257

257

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

228

Compliant

CERAMIC, PGA-257

网格排列

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA257M,19X19MOD

-55 °C

5 V

30

4.5 V

125 °C

A14100A-PG257M

85 MHz

PGA

SQUARE

Actel Corporation

Obsolete

ACTEL CORP

5.5 V

5.91

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

MAX 228 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

compliant

100 MHz

S-CPGA-P257

228

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

228

1377 CLBS, 10000 GATES

4.4958 mm

现场可编程门阵列

1377

10000

1377

1153

3.5 ns

1377

1377

10000

50.038 mm

50.038 mm

A3P030-QNG68
A3P030-QNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

YES

68-QFN (8x8)

5

微芯片技术

1.425 V

85 °C

A3P030-QNG68

350 MHz

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.33

Straight

700VDC/500VAC

18-20

-55C to 125C

Crimp

Cable

Copper Alloy

5Signal

49

Tray

A3P030

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

Circular

RCP

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

5(POS)

PIN

COMMERCIAL

1(Port)

ACC

768 CLBS, 30000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

30000

STD

768

Cadmium

30000

8 mm

8 mm

A42MX36-BGG272I
A42MX36-BGG272I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

YES

272

272-PBGA (27x27)

272

微芯片技术

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

202

Compliant

Tray

A42MX36

Obsolete

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A42MX36-BGG272I

73 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

1.4

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B272

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

131 MHz

1184

STD

1822

2.7 ns

2438

54000

1.73 mm

27 mm

27 mm

A42MX09-TQ176A
A42MX09-TQ176A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Aluminum

176

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.54

QFP

Radial

TO-202/TO-220

12.7(mm)

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

125 °C

A42MX09-TQ176A

174 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e0

Passive

锡铅

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

104

不合格

5 V

AUTOMOTIVE

焊针

104

684 CLBS, 14000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

2 ns

684

684

黑色阳极氧化

14000

34.93(mm)

24 mm

24 mm

38.2(mm)

AT17F16A-30CI
AT17F16A-30CI
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

SOLCC8,.25

-40 °C

30

85 °C

AT17F16A-30CI

10 MHz

16777216 words

3.3 V

SON

SQUARE

Atmel Corporation

Obsolete

ATMEL CORP

5.62

SOIC

Straight

850VDC/600VAC

22-32

-65C to 200C

Crimp

41.28(mm)

Cable

铍铜

(6/26)Signal

SON, SOLCC8,.25

小概要

3

16000000

UNSPECIFIED

e0

EAR99

Circular

Tin/Lead (Sn/Pb)

PL

8542.32.00.51

闪存

CMOS

DUAL

无铅

240

1

1.27 mm

compliant

8

S-XDSO-N8

不合格

32(POS)

PIN

3.63 V

3.3 V

INDUSTRIAL

2.97 V

1(Port)

SYNCHRONOUS

0.05 mA

M83723

16MX1

1.14 mm

1

16777216 bit

SERIAL

配置存储器

0.03 ms

化学镍

34.8(mm)

5.99 mm

5.99 mm

A1020B-1PG84C
A1020B-1PG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

通孔

Wall - Front Mount - Thru Holes

84

不锈钢

Hard Dielectric

Non-Compliant

14#20,1#16

I

D15

Copper Alloy

69

70 °C

0 °C

57 MHz

5 V

Socket

Meets IP67

5.25 V

4.75 V

3.8 ns

547

2000

547

1

273

Passivated

A54SX72A-1PQ208M-X167
A54SX72A-1PQ208M-X167
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

不锈钢

Hard Dielectric

66#22D

M

F35

Copper Alloy

Socket

Meets IP67

化学镍

AGLN030V5-ZQNG48I
AGLN030V5-ZQNG48I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

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