品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 端口的数量 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 电源线保护 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 家人 | 数据率 | 电压 - 反向断态(典型值) | 输入数量 | 操作力 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 端子类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 双向通道 | 包括 | 总 RAM 位数 | 最大双电源电压 | 电容@频率 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 最小双电源电压 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 通态电阻 | 产品类别 | 应力消除 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | A1010B-PLG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 68 | Vishay Dale | ERC55 | 活跃 | PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 40 | 4.5 V | 85 °C | 有 | A1010B-PLG68I | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 8.59 | Tape & Reel (TR) | -65°C ~ 175°C | ERC | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | e3 | 2 | ±50ppm/°C | 56.9 kOhms | Matte Tin (Sn) | Metal Film | 0.125W, 1/8W | MAX 57 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 不合格 | - | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 1200 GATES | 4.445 mm | 现场可编程门阵列 | 4.5 ns | 295 | 1200 | Moisture Resistant | - | 24.13 mm | 24.13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-2PL68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AB, SMC | YES | DO-214AB (SMC) | 68 | Taiwan Semiconductor Corporation | Tape & Reel (TR) | Discontinued at Digi-Key | 57 | A40MX02 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX02-2PL68I | 101 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | LCC | -55°C ~ 150°C (TJ) | 1.5SMC | e0 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | Telecom | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 68 | S-PQCC-J68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 无 | 44.7V | 1500W (1.5kW) | 24A | 64.8V | 40.2V | 295 CLBS, 3000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | - | 3000 | 2 ns | 295 | 3000 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 896 | 400.011771 mg | 896 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 516 | Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AX1000-FG896I | 649 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 7.98 | SPVQ3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 649 MHz | S-PBGA-B896 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 3N max | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | With wire (Left side) | 12096 | 1e+06 | 649 MHz | 12096 | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | 100 | 微芯片技术 | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX16-1VQ100I | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/1, RN60 | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 221 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | -- | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 1232 | 24000 | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9552102MXC | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9322102MXA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1CQ208M | Microchip | 数据表 | 58 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208-CQFP (75x75) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 100-BQFP | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | 铝合金 | 100-PQFP (20x14) | Plastic | ITT Cannon, LLC | 活跃 | 83 | Bulk | KJB7T | 20 | -65°C ~ 175°C | KJB | 插座外壳 | 用于公引脚 | 53 | Threaded | Crimp | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | B | Unshielded | 抗环境干扰 | Cadmium over Electroless Nickel | 23-53 | 橄榄色 | 不包括触点 | - | - | 24000 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-TQG144 | Microchip | 数据表 | 100 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TQFP-144 | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | 0C | 有 | 12084 | 表面贴装 | 有 | 微芯片技术 | 12084 LE | 84 I/O | + 85 C | 1.26 V | 0.821009 oz | 0 C | 60 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Details | Tray | M2GL010 | 活跃 | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 85 °C | 有 | M2GL010-TQG144 | LFQFP | SQUARE | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2 | MICROSEMI CORP | 2.02 | IGLOO®2 | 85C | Commercial | TQFP | 0C to 85C | 84 | 12084 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | M2GL010 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 144 | S-PQFP-G144 | 1.2 V | OTHER | - | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 933888 | STD | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 16 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | M1A3P1000 | Obsolete | Compliant | 154 | Tray | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | 1.25 Ω | 85 °C | -40 °C | 1.425V ~ 1.575V | 2 | 20 V | 4.5 V | 147456 | 20 V | 1000000 | 4.5 V | 1.25 Ω | 1.99 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2719 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA-325 | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | M2GL060-FCSG325I | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.26 | 150 V | 有 | 56520 LE | 200 I/O | + 100 C | 1.26 V | - 40 C | 176 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Details | Tray | M2GL060 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | M2GL060 | 0.5 % | 25 ppm/°C | 24 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 125 mW | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 1.2 V | 667 Mb/s | 现场可编程门阵列 | 56520 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1869824 | STD | 2 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | 650 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCG1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -55 °C | 1.2 V | 1.14 V | 125 °C | 有 | M2GL150TS-1FCG1152M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | Compliant | -55°C ~ 125°C (TJ) | IGLOO2 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 146124 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V2-FGG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | 97 | Compliant | 3 | 30 | 有 | AGL125V2-FGG144T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.76 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 4.5 kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN010V2-QNG48I | Microchip | 数据表 | 60 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | 微芯片技术 | Tray | AGLN010 | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGLN010V2-QNG48I | HVQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.58 | 34 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Each | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | INDUSTRIAL | 260 CLBS, 10000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 260 | 10000 | STD | 260 | 10000 | 6 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FFGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 70 °C | 有 | A54SX16A-FFGG144 | 167 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | e1 | 锡银铜 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 111 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.9 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z2VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 100-TQFP | - | 铝合金 | 100-VQFP (14x14) | ITT Cannon, LLC | 50V | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Gold | 77 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA | 焊杯 | Plug, Male Pins | 14 | Black | Threaded | 22A | 1.425V ~ 1.575V | N (Normal) | - | IP65 - Dust Tight, Water Resistant | 黑锌钴 | 20-27 | - | 30000 | Strain Relief | 19.7µin (0.50µm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN250-Z1VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | Glenair | A3PN250 | 零售包装 | 活跃 | 68 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 16 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | 微芯片技术 | 180 | Tray | M2GL025 | 活跃 | BGA, BGA325,21X21,20 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 有 | M2GL025T-FCSG325I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.19 | 27696 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | compliant | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | 27696 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V5-ZVQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | Glenair | AGLN060 | 零售包装 | 活跃 | 71 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.425V ~ 1.575V | 1536 | 18432 | 60000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-2TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Banner Engineering Corporation | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | 30 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 84 | Tray | M2GL005 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2GL005S-TQG144 | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | OTHER | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-2FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 256-LBGA | 16 | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Compliant | 165 | Tray | A3PE600 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3E | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTSX72SU-CQ208PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold Over Nickel | 19 | Straight | 850VDC/600VAC | 19Signal | 无 | Copper Alloy | Wall | Not Required(mm) | Crimp | -65C to 175C | 25-19 | 46.4(mm) | Circular | RCP | 19(POS) | PIN | 1(Port) | TVP | STD | Nickel | 无 | 32.77(mm) | 46.4(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTAX2000S-1CGS624BX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 |
A1010B-PLG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE1500-FGG484ID
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-2PL68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-FG896I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-1VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9552102MXC
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9322102MXA
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1CQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-1PQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-TQG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
179.838770
M1A3P1000-1PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL060-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
932.226087
M2GL150TS-1FCG1152M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL125V2-FGG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN010V2-QNG48I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
68.238211
A54SX16A-FFGG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-Z2VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-Z1VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
743.358797
AGLN060V5-ZVQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-2TQ176I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005S-TQG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
121.428985
A3PE600-2FGG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RTSX72SU-CQ208PROTO
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RTAX2000S-1CGS624BX3
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
