对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

房屋颜色

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

注意

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

端口的数量

内存大小

外壳尺寸,MIL

电源线保护

传播延迟

接通延迟时间

电压 - 击穿

功率 - 脉冲峰值

峰值脉冲电流(10/1000μs)

不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值)

家人

数据率

电压 - 反向断态(典型值)

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

产品类别

双向通道

包括

总 RAM 位数

最大双电源电压

电容@频率

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

最小双电源电压

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

等效门数

特征

通态电阻

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

辐射硬化

A1010B-PLG68I
A1010B-PLG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

Axial

68

Vishay Dale

ERC55

活跃

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

40

4.5 V

85 °C

A1010B-PLG68I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.59

Tape & Reel (TR)

-65°C ~ 175°C

ERC

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

e3

2

±50ppm/°C

56.9 kOhms

Matte Tin (Sn)

Metal Film

0.125W, 1/8W

MAX 57 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

-

INDUSTRIAL

295 CLBS, 1200 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

295

1200

Moisture Resistant

-

24.13 mm

24.13 mm

A3PE1500-FGG484ID
A3PE1500-FGG484ID
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A40MX02-2PL68I
A40MX02-2PL68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

DO-214AB, SMC

YES

DO-214AB (SMC)

68

Taiwan Semiconductor Corporation

Tape & Reel (TR)

Discontinued at Digi-Key

57

A40MX02

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A40MX02-2PL68I

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

-55°C ~ 150°C (TJ)

1.5SMC

e0

Zener

Tin/Lead (Sn/Pb)

Telecom

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

44.7V

1500W (1.5kW)

24A

64.8V

40.2V

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

1

-

3000

2 ns

295

3000

24.2316 mm

24.2316 mm

AX1000-FG896I
AX1000-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

516

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AX1000-FG896I

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.98

SPVQ3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

649 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

3N max

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

With wire (Left side)

12096

1e+06

649 MHz

12096

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A42MX16-1VQ100I
A42MX16-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

Axial

100

微芯片技术

83

Tray

A42MX16

Obsolete

1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX16-1VQ100I

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-R-10509/1, RN60

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

221 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

--

INDUSTRIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

1232

1232

24000

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

--

14 mm

14 mm

5962-9552102MXC
5962-9552102MXC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5962-9322102MXA
5962-9322102MXA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-1CQ208M
AX500-1CQ208M
Microchip 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

Non-Compliant

115

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

A42MX16-1PQ100
A42MX16-1PQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

100-BQFP

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

铝合金

100-PQFP (20x14)

Plastic

ITT Cannon, LLC

活跃

83

Bulk

KJB7T

20

-65°C ~ 175°C

KJB

插座外壳

用于公引脚

53

Threaded

Crimp

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

B

Unshielded

抗环境干扰

Cadmium over Electroless Nickel

23-53

橄榄色

不包括触点

-

-

24000

-

-

M2GL010-TQG144
M2GL010-TQG144
Microchip 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP-144

YES

144-TQFP (20x20)

144

1.26(V)

1.2(V)

1.14(V)

0C

12084

表面贴装

微芯片技术

12084 LE

84 I/O

+ 85 C

1.26 V

0.821009 oz

0 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL010

活跃

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

85 °C

M2GL010-TQG144

LFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2

MICROSEMI CORP

2.02

IGLOO®2

85C

Commercial

TQFP

0C to 85C

84

12084

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL010

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

1.2 V

OTHER

-

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

933888

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

20 mm

20 mm

M1A3P1000-1PQ208
M1A3P1000-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

16

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

M1A3P1000

Obsolete

Compliant

154

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

1.25 Ω

85 °C

-40 °C

1.425V ~ 1.575V

2

20 V

4.5 V

147456

20 V

1000000

4.5 V

1.25 Ω

1.99 mm

M2GL060-FCSG325I
M2GL060-FCSG325I
Microchip 数据表

2719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA-325

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

M2GL060-FCSG325I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

150 V

56520 LE

200 I/O

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

176

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL060

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL060

0.5 %

25 ppm/°C

24 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

125 mW

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

1.2 V

667 Mb/s

现场可编程门阵列

56520

FPGA - Field Programmable Gate Array

1869824

STD

2 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

650 µm

M2GL150TS-1FCG1152M
M2GL150TS-1FCG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

574

Tray

M2GL150

活跃

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-55 °C

1.2 V

1.14 V

125 °C

M2GL150TS-1FCG1152M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

Compliant

-55°C ~ 125°C (TJ)

IGLOO2

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

MILITARY

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

146124

35 mm

35 mm

AGL125V2-FGG144T
AGL125V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

97

Compliant

3

30

AGL125V2-FGG144T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.76

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

3072

125000

AGLN010V2-QNG48I
AGLN010V2-QNG48I
Microchip 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

Tray

AGLN010

活跃

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

AGLN010V2-QNG48I

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.58

34

-40°C ~ 100°C (TJ)

Each

IGLOO nano

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

无铅

未说明

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N48

不合格

INDUSTRIAL

260 CLBS, 10000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

260

10000

STD

260

10000

6 mm

6 mm

A54SX16A-FFGG144
A54SX16A-FFGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX16A-FFGG144

167 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

111

1452 CLBS, 24000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.9 ns

1452

1452

24000

13 mm

13 mm

A3PN030-Z2VQG100I
A3PN030-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

100-TQFP

-

铝合金

100-VQFP (14x14)

ITT Cannon, LLC

50V

Bulk

Metal

CA310

活跃

Gold

77

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CA

焊杯

Plug, Male Pins

14

Black

Threaded

22A

1.425V ~ 1.575V

N (Normal)

-

IP65 - Dust Tight, Water Resistant

黑锌钴

20-27

-

30000

Strain Relief

19.7µin (0.50µm)

A3PN250-Z1VQG100I
A3PN250-Z1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

Glenair

A3PN250

零售包装

活跃

68

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

M2GL025T-FCSG325I
M2GL025T-FCSG325I
Microchip 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

180

Tray

M2GL025

活跃

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

30

1.14 V

M2GL025T-FCSG325I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.19

27696 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

2 Transceiver

27696

AGLN060V5-ZVQ100I
AGLN060V5-ZVQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

Glenair

AGLN060

零售包装

活跃

71

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

1536

18432

60000

STD

A1440A-2TQ176I
A1440A-2TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Banner Engineering Corporation

活跃

Bulk

*

M2GL005S-TQG144
M2GL005S-TQG144
Microchip 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

84

Tray

M2GL005

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2GL005S-TQG144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

OTHER

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

A3PE600-2FGG256I
A3PE600-2FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

256-LBGA

16

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Compliant

165

Tray

A3PE600

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3E

1.425V ~ 1.575V

110592

600000

2

RTSX72SU-CQ208PROTO
RTSX72SU-CQ208PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

19

Straight

850VDC/600VAC

19Signal

Copper Alloy

Wall

Not Required(mm)

Crimp

-65C to 175C

25-19

46.4(mm)

Circular

RCP

19(POS)

PIN

1(Port)

TVP

STD

Nickel

32.77(mm)

46.4(mm)

RTAX2000S-1CGS624BX3
RTAX2000S-1CGS624BX3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1