对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

型芯材料

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出电压

输出类型

电源

温度等级

弱电

终端类型

导线/电缆种类

内存大小

电缆长度

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

导线/电缆直径

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

电阻公差

插入损耗(dB)

寄存器数量

模式

CLB-Max的组合延时

导线/电缆颜色

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

操作方式

输入电压

产品类别

触点

产品长度

产品宽度

轴承

知识产权评级

配套连接器

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A40MX04-1PL68
A40MX04-1PL68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

Compliant

57

Tray

A40MX04

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX04-1PL68

48 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.21

LCC

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

Orange

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

Non-Compliant

双拉链

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.4 mm

6000

0.3 dB

Multimode

2.3 ns

Orange

547

6000

3 m

24.2316 mm

不适用

MPF050T-1FCVG484E
MPF050T-1FCVG484E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail,Surface

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

SHS10S110A

CSA, UL

Syrelec, Brand of Crouzet Control

10

176

Tray

活跃

48000 LE

+ 100 C

1.03 V/1.08 V

0 C

0°C ~ 100°C (TJ)

-

0.250 in Flat Blade

0.97V ~ 1.08V

3774874

48000

Interval

固态

IP66

A54SX72A-PQ208
A54SX72A-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

171

Compliant

Tray

A54SX72A

Obsolete

Miscellaneous

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

70 °C

0 °C

2.5 V

217 MHz

1.5 ns

1.5 ns

6036

108000

217 MHz

6036

6036

4024

2.75 V

2.25 V

3.4 mm

28 mm

28 mm

A42MX16-VQ100
A42MX16-VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

ABB

83

Tray

A42MX16

Obsolete

1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX16-VQ100

94 MHz

TFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

0°C ~ 70°C (TA)

MX

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

2.8 ns

1232

1232

24000

14 mm

14 mm

A3PN125-VQG100
A3PN125-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VQFP-100

YES

100-VQFP (14x14)

100

Details

活跃

A3PN125

微芯片技术

Tray

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.5 V

40

70 °C

A3PN125-VQG100

TFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

MICROSEMI CORP

1.4

1500 LE

36864 bit

71 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.321387 oz

- 20 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3 nano

-20°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3PN125

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425 V to 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

-

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

125000

STD

-

3072

125000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

M2GL090T-FG484I
M2GL090T-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

AEC-Q200

267

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 ppm/K

165 Ohm

0.125 W

1.14V ~ 2.625V

通用型

86184

2648064

STD

4 Transceiver

1

2 mm

1.25 mm

5962-9215602MYC
5962-9215602MYC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

51

Non-Compliant

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Crimp

D-Sub

125 °C

-55 °C

5 V

12 mm

5.2 ns

1

998

M2GL050-VFG400I
M2GL050-VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VFBGA-400

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

BGA400,20X20,32

1.2 V

M2GL050-VFG400I

LFBGA

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2

MICROSEMI CORP

1.53

56340 LE

207 I/O

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

90

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL050

活跃

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL050

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

667 Mb/s

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

56340

FPGA - Field Programmable Gate Array

1869824

STD

4 Transceiver

56340

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

A42MX24-FPL84
A42MX24-FPL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889 g

84

Ceramic

微芯片技术

A42MX24

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX24-FPL84

50.4 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.2

LCC

表面贴装

72

Compliant

Tray

-55°C to +125°C

MX

0.05

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

Pb

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

3.4 ns

1890

5.25 V

3 V

36000

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

AGL1000V5-CS281I
AGL1000V5-CS281I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

Industrial grade

表面贴装

1000000

215

1000000

1.5000 V

CSP

215

Tray

AGL1000

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

100 °C

AGL1000V5-CS281I

108 MHz

TFBGA

-40 to 85 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B281

不合格

INDUSTRIAL

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

Industrial

STD

24576

24576

1000000

10 mm

10 mm

A3P1000-1FG484T
A3P1000-1FG484T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

A3P1000-1FG484T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.47

Automotive grade

表面贴装

1000000

300

1000000

1.5000 V

FBGA

300

Tray

A3P1000

活跃

1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

1

24576

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

A54SX16P-1VQG100
A54SX16P-1VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX16P-1VQG100

280 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

Commercial grade

1452

VQFP

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

24000

81

16000

3.63, 5.25 V

表面贴装

81

Tray

A54SX16

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

0 to 70 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

81

不合格

3.3,3.3/5 V

COMMERCIAL

81

1452 CLBS, 16000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

Commercial

1

528

0.8 ns

1452

1452

16000

14 mm

14 mm

APA750-FG896
APA750-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

70 °C

APA750-FG896

180 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.26

Commercial grade

FBGA

2.5000 V

2.3 V

750000

562

750000

2.7 V

表面贴装

562

Compliant

Tray

APA750

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

2.5 V

30

2.3 V

0 to 70 °C

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5 V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

180 MHz

S-PBGA-B896

562

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

18 kB

562

750000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

147456

750000

180 MHz

Commercial

STD

32768

32768

2.7 V

2.3 V

750000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A1020B-2PLG68C
A1020B-2PLG68C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

68

HS35R40968557

CE

Hollowshaft

Hollow

Dynapar

57

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

60 MHz

QCCJ

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.8

-40 to 85 Degrees C

e3

10 Pin Connector

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

MAX 57 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

65 MHz

S-PQCC-J68

不合格

5 VDC

Differential

COMMERCIAL

3.4 ns

3.4 ns

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

2

273

3.4 ns

547

5.25 V

4.75 V

2000

5~26 VDC

IP67

Included

24.13 mm

24.13 mm

A1425A-1CQ132M
A1425A-1CQ132M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

132

132

BSPA200120N5P

CSA, UL

Bussmann

Wall

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

100

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK132,2.5SQ,25

-55 °C

5 V

30

4.5 V

125 °C

150 MHz

GQFF

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.85

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

FLAT

225

0.635 mm

not_compliant

150 MHz

S-CQFP-F132

100

不合格

5 V

MILITARY

2.6 ns

100

310 CLBS, 2500 GATES

2.9464 mm

现场可编程门阵列

310

2500

310

2.6 ns

310

310

5.5 V

4.5 V

2500

24.13 mm

24.13 mm

A1225A-1PQ100C
A1225A-1PQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

不锈钢

100

Straight

ADE4N0502SSNK3

Armored

Crouse-Hinds Industrial Products

电缆接线盒

83

PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

5 V

30

4.75 V

70 °C

90 MHz

QFP

RECTANGULAR

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.84

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

Metallic

PLD EQUIVALENT GATES=6250

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

unknown

120 MHz

R-PQFP-G100

83

不合格

5 V

COMMERCIAL

4.3 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

4.3 ns

451

451

5.25 V

4.75 V

2500

20 mm

14 mm

APA1000-PQ208
APA1000-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

Tray

APA1000

Obsolete

0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

APA1000-PQ208

180 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.3

158

Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

ProASICPLUS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

180 MHz

S-PQFP-G208

158

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

24.8 kB

158

1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

202752

1e+06

180 MHz

56320

56320

2.7 V

2.3 V

1000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3PE3000L-FGG324I
A3PE3000L-FGG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

YES

324

324-FBGA (19x19)

400.011771 mg

324

微芯片技术

1.14 V

1.26 V

221

Tray

A3PE3000

活跃

Compliant

5.29

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

250 MHz

A3PE3000L-FGG324I

85 °C

1.14 V

40

1.2 V

-40 °C

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-324

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B324

221

不合格

1.2/1.5,1.2/3.3 V

INDUSTRIAL

63 kB

221

75264 CLBS, 3000000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

781.25 MHz

STD

75264

75264

75264

1.26 V

1.14 V

3000000

1.25 mm

19 mm

19 mm

M2GL060TS-VFG400I
M2GL060TS-VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

207

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

M2GL060TS-VFG400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

1.51 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

STD

4 Transceiver

17 mm

17 mm

AX125-FGG324
AX125-FGG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

BGA, BGA324,18X18,40

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AX125-FGG324

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

168

Compliant

网格排列

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.3 kB

990 ps

990 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

649 MHz

1344

1344

0.99 ns

1344

2016

1.575 V

1.425 V

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm

A3PN125-VQG100I
A3PN125-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VQFP-100

YES

100-VQFP (14x14)

100

活跃

微芯片技术

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

1.44

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

TFQFP

A3PN125-VQG100I

1500 LE

36864 bit

71 I/O

+ 100 C

1.575 V

- 40 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3 nano

Details

Tray

A3PN125

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

A3PN125

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425 V to 1.575 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

-

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

125000

STD

-

3072

125000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

M2GL025TS-FCSG325
M2GL025TS-FCSG325
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

MICROSEMI CORP

5.2

180

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

30

85 °C

M2GL025TS-FCSG325

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

OTHER

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

2 Transceiver

27696

AX125-1FG256
AX125-1FG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

256

400.011771 mg

138

Compliant

70 °C

0 °C

1.5 V

763 MHz

2.3 kB

850 ps

850 ps

1344

125000

763 MHz

1344

1

1344

1.575 V

1.425 V

1.2 mm

17 mm

17 mm

M2GL025TS-1FCS325I
M2GL025TS-1FCS325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

180

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

27696

1130496

2 Transceiver

AX125-FG324
AX125-FG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

30

1.425 V

70 °C

AX125-FG324

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

168

Compliant

1.5 V

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

70 °C

0 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

649 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.3 kB

990 ps

990 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

649 MHz

1344

1344

0.99 ns

1344

2016

1.575 V

1.425 V

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm