对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

触点形状

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

终端数量

PCB安装方向

PCB安装固定

PCB安装对准

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

连接器类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

行数

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

输出电压

房屋颜色

输出类型

工作电源电压

电源

触点样式

温度等级

弱电

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

输入类型

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

配套固定装置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

预载

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

连接类型

输入电压

产品类别

轴承

知识产权评级

配套连接器

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

AGL125V2-QNG132
AGL125V2-QNG132
Microchip 数据表

318 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

132

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

HVBCC, LGA132(UNSPEC)

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

LGA132(UNSPEC)

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

AGL125V2-QNG132

108 MHz

HVBCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5 mm

compliant

S-XBCC-B132

84

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

84

3072 CLBS, 125000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

3072

3072

125000

8 mm

8 mm

M1A3P400-2PQ208
M1A3P400-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

Cast Iron

208

微芯片技术

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

NH-BM824-50-R-140

Grove Gear

151

Tray

M1A3P400

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

C-Face Coupled

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

400000

28 mm

28 mm

A3P125-1VQG100T
A3P125-1VQG100T
Microchip 数据表

332 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

71

Tray

A3P125

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

1

A3PE600-FG256
A3PE600-FG256
Microchip 数据表

2085 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

30

1.425 V

70 °C

微芯片技术

A3PE600-FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

1.5000 V

活跃

A3PE600

Tray

165

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

0 to 70 °C

ProASIC3E

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

165

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

STD

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1AGL600V5-FG484I
M1AGL600V5-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

400.011771 mg

484

100 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

283-05970

Siemens Building Technologies

235

Non-Compliant

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

5.86

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

SQUARE

BGA

108 MHz

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

Flanged

1.73 mm

23 mm

23 mm

AX1000-CQ352M
AX1000-CQ352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

352-BFCQFP with Tie Bar

YES

352

352-CQFP (75x75)

10.567001 g

352

TPAK352,2.9SQ,20

-55 °C

微芯片技术

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

649 MHz

GQFF

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

Military grade

PDG34G0125E3XK

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Panel

198

Compliant

Tray

AX1000

活跃

GQFF, TPAK352,2.9SQ,20

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

125 A

649 MHz

S-CQFP-F352

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.89 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

649 MHz

18144

MIL-STD-883 Class B

12096

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

2.66 mm

48 mm

48 mm

A3P250-1QNG132T
A3P250-1QNG132T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132

Turck

A0851

87

Compliant

125 °C

-40 °C

4.5 kB

250000

M2GL025T-FG484
M2GL025T-FG484
Microchip 数据表

2042 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

0 C

1.2 V

SMD/SMT

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

85 °C

M2GL025T-FG484

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

Miscellaneous

267

Non-Compliant

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 85 C

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

138 kB

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

4 Transceiver

27696

23 mm

23 mm

M2GL150-1FC1152
M2GL150-1FC1152
Microchip 数据表

2535 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

574

Tray

M2GL150

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

M2GL150-1FC1152

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

146124

35 mm

35 mm

M1A3PE3000-PQ208I
M1A3PE3000-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

微芯片技术

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

1.5 V

30

147

Tray

M1A3PE3000

Obsolete

1.425 V

M1A3PE3000-PQ208I

Obsolete

MICROSEMI CORP

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

5.6

350 MHz

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3E

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

M7AFS600-2PQ208I
M7AFS600-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.5 V

30

1.425 V

M7AFS600-2PQ208I

Transferred

ACTEL CORP

0.50 MM PITCH, PQFP-208

5.85

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.575 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1A3P600L-PQG208
M1A3P600L-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.575 V

1.2 V

40

1.14 V

M1A3P600L-PQG208

Obsolete

MICROSEMI CORP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

5.25

350 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

e3

哑光锡

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1A3PE3000L-1PQ208
M1A3PE3000L-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

30

1.14 V

微芯片技术

70 °C

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

ASLD29922N-111-A-12V

IDEC

147

Tray

M1A3PE3000L

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

M2GL090-FG676I
M2GL090-FG676I
Microchip 数据表

2857 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

This product may require additional documentation to export from the United States.

86316

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

40

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

微芯片技术

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

N

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

20

M2GL090-FG676I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

425

Tray

M2GL090

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

IGLOO2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

1.2 V

667 Mb/s

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

86184

SoC FPGA

2648064

4 Transceiver

86316

FPGA - Field Programmable Gate Array

27 mm

27 mm

M2GL050-FG896
M2GL050-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

85 °C

微芯片技术

M2GL050-FG896

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

377

Non-Compliant

Tray

M2GL050

活跃

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

20

1.14 V

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

MPF300T-1FCG784IPP
MPF300T-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF200TS-1FCSG325IPP
MPF200TS-1FCSG325IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF200TS-FCSG325IPP
MPF200TS-FCSG325IPP
Microchip 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF300TS-FCG784IPP
MPF300TS-FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL090-1FGG484
M2GL090-1FGG484
Microchip 数据表

2648 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 10 months ago)

Gold, Lead, Tin

通孔

表面贴装

484-BGA

YES

15

Round

484-FPBGA (23x23)

Aluminium

484

Vertical

Without

Without

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

85 °C

M2GL090-1FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

Brass

2.29 mm

Non-Compliant

267

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

IGLOO2

Solder

Male Pin, Pin, Plug

15

200 °C

-200 °C

1

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

635 µm

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

Vertical

BALL

260

1 mm

7.11 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

15

Natural

1.2 V

1.2 V

Pin

OTHER

Non-Compliant

1.26 V

1.14 V

323.3 kB

267

With

2.44 mm

现场可编程门阵列

86316

2648064

86316

7.5184 mm

14.1859 mm

23 mm

含铅

A1425A-PQG100C
A1425A-PQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

70 °C

4.75 V

40

5 V

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100

Thermoplastic Elastomer (TPE)

A100602-24-COH

CSA, UL

Joy Cooper Interconnect

5.81

5.25 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

RECTANGULAR

QFP

125 MHz

e3

哑光锡

MAX 80 I/OS

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

310 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

3 ns

310

2500

保护盖

20 mm

14 mm

A1020B-2PLG68C
A1020B-2PLG68C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

68

70 °C

4.75 V

40

5 V

PLASTIC/EPOXY

3

CHIP CARRIER

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

5.8

5.25 V

MICROSEMI CORP

HS35R40968557

CE

Hollowshaft

Hollow

Dynapar

57

Obsolete

SQUARE

QCCJ

60 MHz

-40 to 85 Degrees C

e3

10 Pin Connector

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

MAX 57 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

65 MHz

S-PQCC-J68

不合格

5 VDC

Differential

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

3.4 ns

3.4 ns

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

2

273

3.4 ns

547

2000

5~26 VDC

IP67

Included

24.13 mm

24.13 mm

A1425A-1CQ132M
A1425A-1CQ132M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

132

132

TPAK132,2.5SQ,25

-55 °C

5 V

30

4.5 V

125 °C

150 MHz

GQFF

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.85

BSPA200120N5P

CSA, UL

Bussmann

Wall

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

100

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.635 mm

not_compliant

150 MHz

S-CQFP-F132

100

不合格

5 V

5 V

MILITARY

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

100

310 CLBS, 2500 GATES

2.9464 mm

现场可编程门阵列

310

2500

310

2.6 ns

310

310

2500

24.13 mm

24.13 mm

A1225A-1PQ100C
A1225A-1PQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

不锈钢

100

QFP100,.7X.9

5 V

30

4.75 V

70 °C

5.84

5.25 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

RECTANGULAR

QFP

90 MHz

Straight

ADE4N0502SSNK3

Armored

Crouse-Hinds Industrial Products

电缆接线盒

83

PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

Metallic

PLD EQUIVALENT GATES=6250

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

unknown

120 MHz

R-PQFP-G100

83

不合格

5 V

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.3 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

4.3 ns

451

451

2500

20 mm

14 mm

A1425A-PLG84C
A1425A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

70 °C

4.75 V

40

5 V

PLASTIC/EPOXY

3

CHIP CARRIER

QCCJ,

PDG23K0100E3RL

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

5.82

5.25 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

SQUARE

QCCJ

125 MHz

e3

哑光锡

MAX 70 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

100 A

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

310 CLBS, 2500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3 ns

310

2500

29.3116 mm

29.3116 mm