对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

EX64-CS49
EX64-CS49
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX1000-1CQ352M
AX1000-1CQ352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

352-BFCQFP with Tie Bar

YES

352

352-CQFP (75x75)

10.567001 g

352

活跃

Compliant

微芯片技术

GQFF, TPAK352,2.9SQ,20

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK352,2.9SQ,20

-55 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

AX1000-1CQ352M

763 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.29

Military grade

198

Tray

AX1000

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

e0

3A001.A.2.C

锡铅

125 °C

-55 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

S-CQFP-F352

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.89 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1000000

763 MHz

18144

MIL-STD-883 Class B

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

2.66 mm

48 mm

48 mm

M1AFS1500-FFG484
M1AFS1500-FFG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

AGL250V2-FGG144T
AGL250V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144

97

Compliant

3

30

AGL250V2-FGG144T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.75

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

6144

250000

A3PE3000L-1FG896M
A3PE3000L-1FG896M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

A3PE3000

活跃

微芯片技术

1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

A3PE3000L-1FG896M

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

620

Compliant

Tray

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASIC3L

e0

3A001.A.2.C

锡铅

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

620

不合格

1.5 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.14 V

63 kB

620

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

1

75264

75264

75264

3000000

31 mm

31 mm

AX1000-BGG729M
AX1000-BGG729M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

Compliant

Tray

AX1000

活跃

微芯片技术

BGA, BGA729,27X27,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA729,27X27,50

-55 °C

1.5 V

40

1.425 V

125 °C

AX1000-BGG729M

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

Military grade

516

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

125 °C

-55 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

649 MHz

18144

MIL-STD-883 Class B

12096

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

A54SX32A-1TQ100I
A54SX32A-1TQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

100-TQFP (14x14)

微芯片技术

81

Tray

A54SX32A

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

EX64-TQG64PQ83
EX64-TQG64PQ83
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A42MX09-FVQ100
A42MX09-FVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

83

Tray

A42MX09

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

14000

AGL125V2-VQG100T
AGL125V2-VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

活跃

MICROSEMI CORP

5.76

36864

Compliant

,

3

未说明

AGL125V2-VQG100T

Microsemi Corporation

e3

Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

未说明

compliant

4.5 kB

现场可编程门阵列

3072

125000

EX128-FCSG128
EX128-FCSG128
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EX64-FTQ64PK54
EX64-FTQ64PK54
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-2PL44C
A1020B-2PL44C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

34

Non-Compliant

70 °C

0 °C

65 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

3.4 ns

547

2000

547

2

273

A42MX24-TQ176A
A42MX24-TQ176A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

150

Compliant

TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

5 V

30

4.75 V

125 °C

A42MX24-TQ176A

124 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.54

QFP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

176

不合格

5 V

5 V

AUTOMOTIVE

5.25 V

4.75 V

2 ns

176

1890 CLBS, 36000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

36000

135 MHz

1410

2 ns

1890

1890

36000

1.4 mm

24 mm

24 mm

M2GL010S-1VF400I
M2GL010S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

400

400

M2GL010S-1VF400I

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

195

Non-Compliant

FBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

114 kB

195

现场可编程门阵列

12084

12084

RT4G150-1CGG1657PROTO
RT4G150-1CGG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

APA1000-CQ352B
APA1000-CQ352B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

352

352

Compliant

1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK352,2.9SQ,20

-55 °C

2.5 V

20

2.3 V

125 °C

APA1000-CQ352B

180 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.6

Military grade

248

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

180 MHz

S-CQFP-F352

248

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

MILITARY

2.7 V

2.3 V

24.8 kB

248

1000000 GATES

2.89 mm

现场可编程门阵列

1e+06

5 MHz

MIL-STD-883 Class B

56320

56320

1000000

48 mm

48 mm

A54SX32-TQ176I
A54SX32-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

85 °C

A54SX32-TQ176I

230 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

终身购买

MICROSEMI CORP

5.84

QFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

147

现场可编程门阵列

2880

A3P250-VQ100T
A3P250-VQ100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

A3P250

Obsolete

微芯片技术

0.50 MM PITCH, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

1.5 V

1.425 V

125 °C

A3P250-VQ100T

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

Automotive grade

68

Compliant

Tray

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

231 MHz

AEC-Q100

6144

6144

6144

250000

1 mm

14 mm

14 mm

5962-9215602MXA
5962-9215602MXA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176

168

Non-Compliant

125 °C

-55 °C

5 V

5.2 ns

6000

848

1

998

A1020B-2PL84I
A1020B-2PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX500-CQ208M
AX500-CQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

115

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

A1010B-1PQ100I
A1010B-1PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

57

Non-Compliant

85 °C

-40 °C

57 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3.8 ns

295

1200

295

1

147

AGL600V2-FG144T
AGL600V2-FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

5.25

97

Non-Compliant

3

20

AGL600V2-FG144T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

235

unknown

1.5 V

13.5 kB

现场可编程门阵列

13824

600000

A42MX36-1PQG240
A42MX36-1PQG240
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

240

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

A42MX36-1PQG240

83 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

202

Compliant

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

151 MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

54000

3.4 mm

32 mm

32 mm