品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EX64-CS49 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-1CQ352M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-BFCQFP with Tie Bar | YES | 352 | 352-CQFP (75x75) | 10.567001 g | 352 | 活跃 | Compliant | 微芯片技术 | GQFF, TPAK352,2.9SQ,20 | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK352,2.9SQ,20 | -55 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | AX1000-1CQ352M | 763 MHz | GQFF | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.29 | Military grade | 198 | Tray | AX1000 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | S-CQFP-F352 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 850 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.89 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1000000 | 763 MHz | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 1 | 12096 | 0.84 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 2.66 mm | 48 mm | 48 mm | 无 | |||||||||
![]() | M1AFS1500-FFG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL250V2-FGG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | 97 | Compliant | 3 | 30 | 有 | AGL250V2-FGG144T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.75 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 260 | compliant | 4.5 kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 250000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-1FG896M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 896 | A3PE3000 | 活跃 | 微芯片技术 | 1 MM PITCH, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -55 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | A3PE3000L-1FG896M | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 620 | Compliant | Tray | -55°C ~ 125°C (TJ) | ProASIC3L | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.5 V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.14 V | 63 kB | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 1 | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||
![]() | AX1000-BGG729M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 729-BBGA | YES | 729 | 729-PBGA (35x35) | 729 | Compliant | Tray | AX1000 | 活跃 | 微芯片技术 | BGA, BGA729,27X27,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA729,27X27,50 | -55 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 125 °C | 有 | AX1000-BGG729M | 649 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | Military grade | 516 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 125 °C | -55 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27 mm | compliant | 649 MHz | S-PBGA-B729 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | MILITARY | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1e+06 | 649 MHz | 18144 | MIL-STD-883 Class B | 12096 | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | |||||||
![]() | A54SX32A-1TQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | 81 | Tray | A54SX32A | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-TQG64PQ83 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-FVQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 14000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V2-VQG100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.76 | 36864 | Compliant | , | 3 | 未说明 | 有 | AGL125V2-VQG100T | Microsemi Corporation | e3 | Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 4.5 kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 125000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-FCSG128 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-FTQ64PK54 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2PL44C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 34 | Non-Compliant | 70 °C | 0 °C | 65 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 3.4 ns | 547 | 2000 | 547 | 2 | 273 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-TQ176A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 176 | 176 | 150 | Compliant | TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 5 V | 30 | 4.75 V | 125 °C | 无 | A42MX24-TQ176A | 124 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.54 | QFP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -40 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 176 | 不合格 | 5 V | 5 V | AUTOMOTIVE | 5.25 V | 4.75 V | 2 ns | 176 | 1890 CLBS, 36000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 36000 | 135 MHz | 1410 | 2 ns | 1890 | 1890 | 36000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010S-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 400 | 400 | 无 | M2GL010S-1VF400I | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 195 | Non-Compliant | FBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 114 kB | 195 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 12084 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1CGG1657PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA1000-CQ352B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 352 | 352 | Compliant | 1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208 | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK352,2.9SQ,20 | -55 °C | 2.5 V | 20 | 2.3 V | 125 °C | 无 | APA1000-CQ352B | 180 MHz | GQFF | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.6 | Military grade | 248 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | 180 MHz | S-CQFP-F352 | 248 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,2.5/3.3 V | MILITARY | 2.7 V | 2.3 V | 24.8 kB | 248 | 1000000 GATES | 2.89 mm | 现场可编程门阵列 | 1e+06 | 5 MHz | MIL-STD-883 Class B | 56320 | 56320 | 1000000 | 48 mm | 48 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 85 °C | 无 | A54SX32-TQ176I | 230 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 终身购买 | MICROSEMI CORP | 5.84 | QFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 147 | 不合格 | 3.3,5 V | INDUSTRIAL | 147 | 现场可编程门阵列 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-VQ100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-VQFP (14x14) | 100 | A3P250 | Obsolete | 微芯片技术 | 0.50 MM PITCH, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 1.5 V | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P250-VQ100T | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | Automotive grade | 68 | Compliant | Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 68 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 1.575 V | 1.425 V | 4.5 kB | 68 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 231 MHz | AEC-Q100 | 6144 | 6144 | 6144 | 250000 | 1 mm | 14 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9215602MXA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176 | 168 | Non-Compliant | 125 °C | -55 °C | 5 V | 5.2 ns | 6000 | 848 | 1 | 998 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-2PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-CQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208-CQFP (75x75) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 57 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 57 MHz | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | 3.8 ns | 295 | 1200 | 295 | 1 | 147 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-FG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144 | 5.25 | 97 | Non-Compliant | 3 | 20 | 无 | AGL600V2-FG144T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 235 | unknown | 1.5 V | 13.5 kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-1PQG240 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 240 | 240 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A42MX36-1PQG240 | 83 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.81 | 202 | Compliant | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G240 | 202 | 不合格 | 5 V | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 320 B | 202 | 2438 CLBS, 54000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 54000 | 151 MHz | 1184 | 1 | 1822 | 2.3 ns | 2438 | 2438 | 54000 | 3.4 mm | 32 mm | 32 mm | 无 |
EX64-CS49
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-1CQ352M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FFG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL250V2-FGG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-1FG896M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-BGG729M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-1TQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX64-TQG64PQ83
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-FVQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL125V2-VQG100T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX128-FCSG128
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX64-FTQ64PK54
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-2PL44C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-TQ176A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010S-1VF400I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150-1CGG1657PROTO
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-CQ352B
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-TQ176I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-VQ100T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9215602MXA
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-2PL84I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-CQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1010B-1PQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL600V2-FG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-1PQG240
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
