对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

Contact plating

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

Number of pins

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

Connector pinout layout

Contacts pitch

Electrical mounting

Gross weight

Kind of connector

厂商

Row pitch

Spatial orientation

Type of connector

Operating temperature

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

Current rating

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

Rated voltage

等效门数

个人资料

总剂量

产品类别

产品长度

高度

长度

宽度

Plating thickness

辐射硬化

Flammability rating

A3PE3000-FG484I
A3PE3000-FG484I
Microchip 数据表

2223 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold

表面贴装

表面贴装

FBGA-484

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

Solder

Thermoplastic

磷青铜

通孔

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

35000 LE

341 I/O

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

微芯片技术

- 40 C

60

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3PE3000

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

A3PE3000-FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.29

Straight

-65 to 105 °C

Tray

A3PE3000

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

Header

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

2.5400 mm

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

231 MHz

S-PBGA-B484

341

不合格

Black

1.425 V to 1.575 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

-

341

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

516096

3000000

231 MHz

STD

-

75264

75264

75264

3000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

9.75 mm

1.73 mm

23 mm

23 mm

A54SX16A-TQ144A
A54SX16A-TQ144A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

113

Tray

A54SX16A

Obsolete

-40°C ~ 125°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

24000

1452

A42MX16-2PL84
A42MX16-2PL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

70 °C

A42MX16-2PL84

微芯片技术

117 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

LCC

72

Tray

A42MX16

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

24000

2.1 ns

1232

24000

29.3116 mm

29.3116 mm

A3P060-FG144T
A3P060-FG144T
Microchip 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

微芯片技术

A3P060-FG144T

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

96

Tray

A3P060

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

96

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

96

1536 CLBS, 60000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

18432

60000

AEC-Q100

STD

1536

1536

60000

13 mm

13 mm

A3PN030-Z2VQG100
A3PN030-Z2VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

77

Tray

A3PN030

Obsolete

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

30000

A2F060M3E-CS288
A2F060M3E-CS288
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

288

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

1.425 V

85 °C

A2F060M3E-CS288

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

11 mm

11 mm

AGL060V2-CS121I
AGL060V2-CS121I
Microchip 数据表

530 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

5.86

1.575 V

1.14 V

1.2 V

108 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL060V2-CS121I

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

未说明

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

A54SX08A-FG144A
A54SX08A-FG144A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL060V5-CS121I
AGL060V5-CS121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

5.86

1.575 V

1.425 V

1.5 V

108 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

AGL060V5-CS121I

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

未说明

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

APA1000-CGS624B
APA1000-CGS624B
Microchip 数据表

523 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

624-BCCGA

624-CCGA (32.5x32.5)

微芯片技术

APA1000

440

Tray

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

202752

1000000

A54SX08A-PQG208
A54SX08A-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX32A-2FG144
A54SX32A-2FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

30

5.32

2.75 V

2.25 V

2.5 V

313 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX32A-2FG144

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

1 MM PITCH, FBGA-144

BGA144,12X12,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

COMMERCIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

A54SX16-1VQ100I
A54SX16-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

30

5.26

3.6 V

3 V

3.3 V

280 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX16-1VQ100I

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TFQFP,

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

1452

16000

14 mm

14 mm

RT4G150-1CQG352PROTO
RT4G150-1CQG352PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

166

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A1020A-PG84M
A1020A-PG84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX16P-TQG144M
A54SX16P-TQG144M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

40

5.6

3.6 V

3 V

3.3 V

240 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A54SX16P-TQG144M

3

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

LFQFP,

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

e3

3A001.A.2.C

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

MILITARY

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1452

16000

20 mm

20 mm

A54SX08A-PQG208I
A54SX08A-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX08A-PQG208A
A54SX08A-PQG208A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A2F060M3E-TQ144I
A2F060M3E-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

A2F060M3E-TQ144I

Microsemi Corporation

MICROSEMI CORP

80 MHz

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

20

5.88

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

33

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

33

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1536

1536

60000

20 mm

20 mm

A3PE600-1PQG208I
A3PE600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

Obsolete

40

5.81

1.575 V

1.425 V

1.5 V

350 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A3PE600-1PQG208I

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

QFP208,1.2SQ,20

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

A54SX16A-FGG256I
A54SX16A-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3P1000L-1FG484I
A3P1000L-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

A3P1000L-1FG484I

Microsemi Corporation

MICROSEMI CORP

350 MHz

1.2 V

1.14 V

1.575 V

5.27

30

Obsolete

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA, BGA484,22X22,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

A2F060M3E-1FGG256I
A2F060M3E-1FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

5.82

1.575 V

1.425 V

1.5 V

100 MHz

MICROSEMI CORP

Microsemi Corporation

A2F060M3E-1FGG256I

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

LBGA, BGA256,16X16,40

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Obsolete

30

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

66

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

66

1536 CLBS, 60000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1536

1536

60000

17 mm

17 mm

A54SX32-PQ208I-X3
A54SX32-PQ208I-X3
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RTSX72SU-1CQ208B
RTSX72SU-1CQ208B
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

gold-plated

YES

94

208

2x47

2.54mm

THT

8.93 g

female

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-208

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HGQFF

TPAK208,2.9SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.54mm

straight

2.5 V

socket

pin strips

-40...163°C

e0

3A001.A.2.C

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

1.5A

20

S-CQFP-F208

360

不合格

MILITARY

360

6036 CLBS, 108000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

1.2 ns

6036

6036

60V

108000

beryllium copper

100k Rad(Si) V

29.21 mm

29.21 mm

0.75µm

UL94V-0