Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量															厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	效率	输出电压	房屋颜色	输出类型	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	输出电流	传播延迟	输出功率	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	收发器数量	电阻公差	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	输入电压	产品类别	产品长度
APA1000-CGS624B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	624-BCCGA	624-CCGA (32.5x32.5)	微芯片技术		APA1000	440	Tray	活跃								-55°C ~ 125°C (TJ)		ProASICPLUS																2.3V ~ 2.7V																																	202752	1000000
A54SX08A-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	2.5 V										313 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A54SX32A-2FG144	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	1 MM PITCH, FBGA-144	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	30		5.32	无	2.75 V	2.25 V				e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm		unknown			S-PBGA-B144	111	不合格						2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL									111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列													0.9 ns	2880	2880	48000					13 mm	13 mm
A1020B-PG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	84	Non-Compliant											69										125 °C	-55 °C															48 MHz									5 V			5.5 V	4.5 V			4.5 ns								547			2000				547				273											无
RT4G150-1CQG352PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术									166	Bulk	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™																1.14V ~ 1.26V																															151824		5325
AX1000-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	324	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.79			418	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX1000-2FG676I	870 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator	e0			100.0000 ppm/°C	10 Ohm	锡铅	85 °C	-40 °C		1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.5 W		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	High Reliability, MIL-PRF-39017	unknown	870 MHz		S-PBGA-B676	516	不合格					1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	20.3 kB		740 ps		740 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	870 MHz	18144		12096	2		1	12096	0.74 ns	12096	18144	1000000			11.43	1.73 mm	27 mm	27 mm	无	含铅
AX250-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术						1.5000 V	248	Tray	AX250	活跃				-40 to 85 °C		Axcelerator																1.425V ~ 1.575V																																	55296	250000		4224			STD
A3PE3000-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Gold	表面贴装	表面贴装	FBGA-484	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	磷青铜	通孔	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	35000 LE	341 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	微芯片技术	- 40 C	60	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	A3PE3000-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		Straight	Solder	Thermoplastic	-65 to 105 °C	Tray	A3PE3000	e0		3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	Header		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		2.5400 mm	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant	231 MHz		S-PBGA-B484	341	不合格			Black		1.425 V to 1.575 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	63 kB					-	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	516096	3000000	231 MHz		STD	-	75264	75264	75264	3000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	9.75 mm	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
A3P060-FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade							96	Tray	A3P060	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P060-FG144T	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	235	1 mm		compliant			S-PBGA-B144	96	不合格						1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE									96	1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			18432	60000			AEC-Q100		STD					1536	1536	60000					13 mm	13 mm
A54SX16P-1VQG100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术						81	Tray	A54SX16	活跃	QFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-55 °C	125 °C	有	A54SX16P-1VQG100M	241 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82		-55°C ~ 125°C (TC)		SX			3A001.A.2.C								8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		0.5 mm		compliant			S-PQFP-G100	81	不合格						3.3,3.3/5 V	MILITARY									81			现场可编程门阵列				24000		1452									1452
A54SX16A-TQ144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术		113	Tray	A54SX16A	Obsolete								-40°C ~ 125°C (TA)		SX-A																2.25V ~ 5.25V																																		24000		1452
A3PN030-Z2VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术		77	Tray	A3PN030	Obsolete								-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano																1.425V ~ 1.575V																																		30000
A40MX02-1VQ80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP							57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-1VQ80	92 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm		compliant		80	S-PQFP-G80		不合格							COMMERCIAL										295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				3000									2.3 ns	295		3000					14 mm	14 mm
APA750-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)	微芯片技术								47 to 63 Hz	3750 Vac	底座安装	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	562	Tray	APA750	活跃		-40 to 90 °C		ProASICPLUS		Wire Leaded														2.3V ~ 2.7V								896		1		95 %	85 to 171 V		恒定电流							1400 to 2800 mA		479 W									147456	750000					STD								127 to 431/90 to 305 Vdc/Vac
A54SX32-PQ208I-X3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX08A-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX08A-PQG208A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A2F060M3E-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144									PLASTIC/EPOXY	LFQFP	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	20	5.88	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V	3		A2F060M3E-TQ144I	Microsemi Corporation	MICROSEMI CORP	80 MHz					e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant			S-PQFP-G144	33	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V										33	1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列														1536	1536	60000					20 mm	20 mm
A3PE600-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	1.575 V	1.425 V	1.5 V										350 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A3PE600-1PQG208I	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	Obsolete		40	5.81	有				e3					哑光锡					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant			S-PQFP-G208	147	不合格						1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														13824	13824	600000					28 mm	28 mm
A54SX16A-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3P1000L-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	Microsemi Corporation	MICROSEMI CORP	350 MHz										1.2 V	1.14 V	1.575 V	无	5.27	30	Obsolete	网格排列	SQUARE	BGA484,22X22,40	BGA, BGA484,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		85 °C	3	A3P1000L-1FG484I				e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant			S-PBGA-B484	300	不合格						1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列														24576	24576	1000000					23 mm	23 mm
A54SX16P-TQG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3.3 V										240 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A54SX16P-TQG144M	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	LFQFP,	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	40		5.6	有	3.6 V	3 V				e3		3A001.A.2.C			哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm		compliant			S-PQFP-G144		不合格							MILITARY										1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列													0.9 ns	1452		16000					20 mm	20 mm
A1020A-PG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A2F060M3E-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256									100 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A2F060M3E-1FGG256I	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	LBGA, BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	30	5.82		有	1.575 V	1.425 V	1.5 V					e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant			S-PBGA-B256	66	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V										66	1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列														1536	1536	60000					17 mm	17 mm
RTAX2000S-CQ256B	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Days	YES	256	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	CERAMIC, QFP-256	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	QFF	TPAK256,3SQ,20	SQUARE	FLATPACK	1.575 V	1.425 V	1.5 V										无	活跃				e0		9A515.E			锡铅				250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01						QUAD	FLAT		0.5 mm		compliant			S-CQFP-F256	136	不合格							MILITARY									136	21504 CLBS, 2000000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列							MIL-STD-883 Class B						1.1 ns	21504	32256	2000000					36 mm	36 mm