Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	房屋材料	终端数量							Collector-Emitter Saturation Voltage												厂商																															操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	ECCN 代码	温度系数	电阻	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	配置	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
AX500-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete						115	Tray	AX500	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator																	1.425V ~ 1.575V																				73728	500000	8064
AX500-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete						115	Tray	AX500	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator																	1.425V ~ 1.575V																				73728	500000	8064
EX64-TQ64I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	2.7 V	5.32			41	Tray	EX64	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX64-TQ64I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 85°C (TA)		EX		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01					CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown		S-PQFP-G64				INDUSTRIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	128			3000				1 ns				3000								10 mm	10 mm
A54SX32A-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete						174	Tray	A54SX32A	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A																	2.25V ~ 5.25V																					48000	2880
A54SX32A-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete						174	Tray	A54SX32A	-55°C ~ 125°C (TC)		SX-A																	2.25V ~ 5.25V																					48000	2880
A54SX16A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	Obsolete						113	Tray	A54SX16A	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A																	2.25V ~ 5.25V																					24000	1452
5962-0151801QXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	活跃						203	Tray	5962-0151801	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX-A				100 ppm/K	680 Ohm									0.1 W			2.25V ~ 5.25V					通用型																48000	2880		1										1.6 mm	0.8 mm
5962-9958601QYC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208-CQFP (75x75)	微芯片技术	活跃						174	Tray	5962-9958601	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX				100 ppm/K	2.61 kOhm									0.1 W			3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V					通用型																48000	2880		1
APA075-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	2.7 V	5.3			158	Tray	APA075	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	APA075-PQ208	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS		e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown		S-PQFP-G208	158	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		158	75000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			27648	75000						3072		75000								28 mm	28 mm
APA150-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3			158	Tray	APA150	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	APA150-PQ208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS		e0	3A001.A.7.A				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown		S-PQFP-G208	158	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL		158	150000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			36864	150000						6144		150000								28 mm	28 mm
APA075-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete						158	Tray	APA075	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS																	2.3V ~ 2.7V																				27648	75000
EX128-FTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	64-TQFP (10x10)	微芯片技术	Obsolete						46	Tray	EX128	0°C ~ 70°C (TA)		EX																	2.3V ~ 2.7V																		256			6000
A42MX24-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			MIL-PRF-55681	176	Tray	A42MX24	Obsolete				0°C ~ 70°C (TA)		MX												4.7 pF					3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																					36000													1.4 mm	1.4 x 1.4 x 1.45
A42MX16-CQ172B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术		Microchip	微芯片技术	N	A42MX16-CQ172B	活跃	MICROSEMI CORP	5.74								MIL-PRF-55681	131	Tray	Discontinued at Digi-Key	This product may require additional documentation to export from the United States.	1	-55°C ~ 125°C (TC)		MX												0.001 uF	可编程逻辑集成电路				3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V						compliant											现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		24000												FPGA - Field Programmable Gate Array	2.03 mm	2.03 x 1.27 x 1.4
AFS250-QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180						VBCC, LGA180,20X20,20	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	2	UNSPECIFIED	LGA180,20X20,20	-40 °C		1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AFS250-QNG180I	5.32	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation		SQUARE	VBCC	350 MHz														8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm		compliant		S-XBCC-B180	65	不合格	1.5,3.3 V	INDUSTRIAL		65	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列									6144	6144		250000								10 mm	10 mm
AGLN125V5-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	60	Tray	AGLN125	Obsolete	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN125V5-ZCSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81			-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano											8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		compliant		S-PBGA-B81		不合格		OTHER			3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000					3072			125000								5 mm	5 mm
EX64-PTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.83		357 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	40	2.3 V							EX64-PTQG100					e3					哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01							QUAD	鸥翼	260	0.5 mm		compliant		S-PQFP-G100				COMMERCIAL			3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列								0.7 ns				3000								14 mm	14 mm
A54SX08A-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Tin	Polyamide (PA)			800	PCB 安装	Copper Alloy	TE Connectivity	TE Connectivity	Details														2 Position		Green (Light Green)					接线板		5.08 mm									通孔												可插拔接线端子											Plugs - Spring Cage	Straight		可插拔接线端子						UL 94 V-0
AGLN020V2-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81	-20 °C	1.2 V	未说明		1.14 V	70 °C	有	AGLN020V2-UCG81	VFBGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82						75 V	0603	1608	+ 155 C	0.000071 oz	- 55 C		5000	PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		Reel	General Purpose Thick Film	1 %			200 PPM / C	1.37 Ohms				通用型		8542.39.00.01		Resistors	100 mW (1/10 W)		厚膜		BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm		compliant	SMD/SMT	S-PBGA-B81		不合格		OTHER			520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		厚膜电阻器							520			20000			Wrap-Around Termination	Thick Film Resistors - SMD			0.45 mm	1.6 mm	0.8 mm
A54SX16A-1FGG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.31						50	卡林技术	卡林技术	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-55 °C	2.5 V	40	2.25 V	125 °C	有	A54SX16A-1FGG144M	263 MHz	LBGA		SQUARE					e1	3A001.A.2.C				锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		断路器			CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant		S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,2.5/5 V	MILITARY		111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							1.2 ns	1452	1452		24000				断路器				13 mm	13 mm
AGLN030V5-ZQNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	卡林技术										50	卡林技术																断路器																																				断路器
AGL060V2-CS121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.84						1	155521-0204	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121		GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA121,11X11,20	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	无	AGL060V2-CS121	108 MHz	VFBGA		SQUARE																Circular Connectors			CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		compliant		S-PBGA-B121	96	不合格	1.2/1.5 V	COMMERCIAL		96	1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列		军规圆形连接器							1536	1536		60000				军规圆形连接器				6 mm	6 mm
AGL030V2-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SOT-323-3	700 mV	NPN	0.000176 oz							5 V	200 mW	+ 150 C	100 at 1 V, 100 mA	- 55 C	3000	SMD/SMT	100 MHz	Micro Commercial Components (MCC)	Micro Commercial Components (MCC)	500 mA	600 at 1 V, 100 mA	Details	45 V	,	AGL030V2-QNG68	Obsolete		MICROSEMI CORP	8.46		切割胶带	AECQ-HE3											8542.39.00.01		Transistors			Si							unknown							Single				现场可编程门阵列		BJTs - Bipolar Transistors				50 V					500 mA					Bipolar Transistors - BJT
A54SX08A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1							有	490	Skyworks	Skyworks Solutions, Inc.	Details					Tray														Clock & Timer ICs																							时钟发生器														Clock Generators & Support Products