品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品类别 | 产品长度 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A42MX24-3PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 6.777889 g | 84 | 微芯片技术 | A42MX24-3PL84I | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | LCC | 72 | Compliant | Tray | A42MX24 | Obsolete | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 3 | 1410 | 2 ns | 1890 | 36000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PQ160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX09-PQ160I | 117 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 101 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | INDUSTRIAL | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 2.5 ns | 684 | 14000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-1TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 176 | 176 | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX24-1TQ176 | 96.6 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 150 | Compliant | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 3.3 V | e0 | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 150 | 不合格 | 5 V | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 150 | 1890 CLBS, 36000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1 | 1410 | 2.1 ns | 1890 | 1866 | 36000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P015-2QNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Microsemi Corporation | SQUARE | HVQCCN | A3P015-2QNG68I | 有 | 100 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | -40 °C | UNSPECIFIED | 3 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | HVQCCN, | 5.25 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 384 CLBS, 15000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 384 | 15000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-BG729 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 729-BBGA | YES | 729 | 729-PBGA (35x35) | 729 | 微芯片技术 | Compliant | BGA, BGA729,27X27,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA729,27X27,50 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | AX1000-BG729 | 649 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 516 | Tray | AX1000 | 活跃 | 0 to 70 °C | Axcelerator | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | unknown | 649 MHz | 729 | S-PBGA-B729 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 990 ps | 990 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.54 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 165888 | 1000000 | 649 MHz | 18144 | 12096 | STD | 12096 | 0.99 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | 5 V | 40 | 4.5 V | 85 °C | 有 | A1225A-PLG84I | 67.6 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.8 | 72 | Compliant | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | -40 °C | e3 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | MAX 72 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 110 MHz | S-PQCC-J84 | 83 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 5 ns | 83 | 451 CLBS, 2500 GATES | 4.57 mm | 现场可编程门阵列 | 451 | 2500 | 451 | 5 ns | 451 | 451 | 2500 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | Straight | Solder | LCP (Liquid Crystal Polymer) | 磷青铜 | 通孔 | -65 to 105 °C | MX | Header | 2.5400 mm | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | Black | 6000 | 7.21 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V2-CS281I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281-CSP (10x10) | 微芯片技术 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 1.14V ~ 1.575V | 3120 | 36864 | 125000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-FG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 186 | Tray | APA300 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TC) | ProASICPLUS | 2.3V ~ 2.7V | 73728 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150T-1FC1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | 1.14 V | 125 °C | 无 | M2GL150T-1FC1152M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -55 °C | 1.2 V | 20 | -55°C ~ 125°C (TJ) | IGLOO2 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 146124 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | AFS600-FGG256 | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.55 | 119 | Tray | AFS600 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 7000 LE | 110592 bit | + 85 C | 1.575 V | 0.314524 oz | 0 C | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | Fusion | Details | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Fusion® | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | 1.5 V | OTHER | - | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 110592 | 600000 | STD | - | 13824 | 600000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL250V2-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP-100 | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 0 C | 90 | 1.14 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 526.32 MHz, 892.86 MHz | IGLOOe | N | Tray | AGL250 | 活跃 | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | 1.575 V | 有 | 3000 LE | 68 I/O | + 85 C | 1.575 V | 0.270069 oz | 0 to 70 °C | Tray | AGL250V2 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 1.575V | 1.2 V to 1.5 V | - | 6144 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 250000 | STD | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-FG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 微芯片技术 | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | BGA, BGA676,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 20 | 85 °C | 无 | M2GL090-FG676 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 425 | Non-Compliant | Tray | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 323.3 kB | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | STD | 86316 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090-1FGG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 676-FBGA (27x27) | 676 | 微芯片技术 | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 100 C | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | SMD/SMT | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 有 | M2GL090-1FGG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.25 | 1.2000 V | 8542390000 | 425 | Compliant | Tray | -40 to 100 °C | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 323.3 kB | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 1 | 86316 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-PL68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | YES | 68-PLCC (24.23x24.23) | 68 | 微芯片技术 | 3.3 V | 20 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX02-PL68 | 5.82 | 3.6 V | ACTEL CORP | Transferred | Actel Corporation | SQUARE | QCCJ | 80 MHz | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | PLASTIC, LCC-68 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC68,1.0SQ | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J68 | 57 | 不合格 | 3.3/5 V | COMMERCIAL | 57 | 295 CLBS, 3000 GATES | 4.57 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 2.7 ns | 295 | 295 | 3000 | 24.2316 mm | 24.2316 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Compliant | Tray | APA600 | Obsolete | 158 | -40°C ~ 85°C (TA) | ProASICPLUS | 85 °C | -40 °C | 2.3V ~ 2.7V | 180 MHz | 2.5 V | 2.7 V | 2.3 V | 15.8 kB | 129024 | 600000 | 180 MHz | 21504 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA450-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | Lead, Tin | 表面贴装 | 208 | 8542390000/8542390000 | 158 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 180 MHz | 2.5 V | 2.7 V | 2.3 V | 13.5 kB | 450000 | 180 MHz | 12288 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX500 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX500 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-TQ64I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 85 °C | 无 | EX64-TQ64I | 250 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.32 | 41 | Tray | EX64 | Obsolete | TQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G64 | INDUSTRIAL | 3000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 128 | 3000 | 1 ns | 3000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 有 | A3P1000-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.3 | 有 | 11000 LE | 147456 bit | 300 I/O | + 85 C | 1.575 V | 0.452847 oz | 0 C | 60 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | Details | Tray | A3P1000 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | A3P1000 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 8 mA | - | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 147456 | 1000000 | 1 | - | 24576 | 1000000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 2.23 mm | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | 微芯片技术 | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX09-PL84 | 117 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | 72 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | COMMERCIAL | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 2.5 ns | 684 | 14000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 174 | Tray | A54SX32A | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 表面贴装 | 175 | Tray | A54SX16 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A54SX16P-1PQ208I | 280 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | SX | 85C | INDUSTRIALC | PQFP | 24000 | -40C to 85C | 175 | 16000 | 1452 | 0.35um | 3.63/5.5(V) | 3.3/5(V) | 无 | 2.97/4.5(V) | -40C | 有 | 924 | 528 | -40°C ~ 85°C (TA) | SX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 280(MHz) | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 28 mm | 28 mm |
A42MX24-3PL84I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-PQ160I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-1TQ176
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P015-2QNG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-BG729
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1225A-PLG84I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-PQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP125V2-CS281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FG256M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150T-1FC1152M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-FGG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL250V2-VQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-FG676
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FGG676I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX02-PL68
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-PQ208I
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EX64-TQ64I
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A3P1000-1FGG484
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A42MX09-PL84
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A54SX32A-PQ208
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A54SX32A-TQ100I
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A54SX16P-1PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
