对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

性别

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

产品长度

高度

长度

宽度

辐射硬化

无铅

A42MX24-3PL84I
A42MX24-3PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889 g

84

微芯片技术

A42MX24-3PL84I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

72

Compliant

Tray

A42MX24

Obsolete

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

3

1410

2 ns

1890

36000

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

A42MX09-PQ160I
A42MX09-PQ160I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX09-PQ160I

117 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

101

Tray

A42MX09

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

INDUSTRIAL

684 CLBS, 14000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

14000

2.5 ns

684

14000

28 mm

28 mm

A42MX24-1TQ176
A42MX24-1TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

30

3 V

70 °C

A42MX24-1TQ176

96.6 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

150

Compliant

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

3.3 V

e0

锡铅

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

150

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

150

1890 CLBS, 36000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1

1410

2.1 ns

1890

1866

36000

1.4 mm

24 mm

24 mm

A3P015-2QNG68I
A3P015-2QNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Microsemi Corporation

SQUARE

HVQCCN

A3P015-2QNG68I

100 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

UNSPECIFIED

3

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

HVQCCN,

5.25

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

INDUSTRIAL

384 CLBS, 15000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

384

15000

8 mm

8 mm

AX1000-BG729
AX1000-BG729
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

Compliant

BGA, BGA729,27X27,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA729,27X27,50

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

AX1000-BG729

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

516

Tray

AX1000

活跃

0 to 70 °C

Axcelerator

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

649 MHz

729

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1000000

649 MHz

18144

12096

STD

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

A1225A-PLG84I
A1225A-PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

5 V

40

4.5 V

85 °C

A1225A-PLG84I

67.6 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.8

72

Compliant

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

-40 °C

e3

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

MAX 72 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

110 MHz

S-PQCC-J84

83

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

5 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

4.57 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

5 ns

451

451

2500

29.3116 mm

29.3116 mm

A40MX04-PQ100I
A40MX04-PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

100-BQFP

100-PQFP (20x14)

微芯片技术

69

Tray

A40MX04

Obsolete

Straight

Solder

LCP (Liquid Crystal Polymer)

磷青铜

通孔

-65 to 105 °C

MX

Header

2.5400 mm

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Black

6000

7.21 mm

AGLP125V2-CS281I
AGLP125V2-CS281I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281-CSP (10x10)

微芯片技术

212

Tray

AGLP125

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

1.14V ~ 1.575V

3120

36864

125000

STD

APA300-FG256M
APA300-FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

186

Tray

APA300

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

ProASICPLUS

2.3V ~ 2.7V

73728

300000

M2GL150T-1FC1152M
M2GL150T-1FC1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

1.14 V

125 °C

M2GL150T-1FC1152M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

574

Tray

M2GL150

活跃

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-55 °C

1.2 V

20

-55°C ~ 125°C (TJ)

IGLOO2

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

MILITARY

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

146124

35 mm

35 mm

AFS600-FGG256
AFS600-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

85 °C

AFS600-FGG256

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.55

119

Tray

AFS600

活跃

MSL 3 - 168 hours

7000 LE

110592 bit

+ 85 C

1.575 V

0.314524 oz

0 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

Fusion

Details

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

-

13824 CLBS, 600000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

110592

600000

STD

-

13824

600000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1.2 mm

17 mm

17 mm

AGL250V2-VQ100
AGL250V2-VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

VQFP-100

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

0 C

90

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

526.32 MHz, 892.86 MHz

IGLOOe

N

Tray

AGL250

活跃

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

3000 LE

68 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.270069 oz

0 to 70 °C

Tray

AGL250V2

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 1.575V

1.2 V to 1.5 V

-

6144

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

250000

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

M2GL090-FG676
M2GL090-FG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

20

85 °C

M2GL090-FG676

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

425

Non-Compliant

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

323.3 kB

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

86316

2648064

STD

86316

27 mm

27 mm

M2GL090-1FGG676I
M2GL090-1FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

676-BGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

M2GL090-1FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

1.2000 V

8542390000

425

Compliant

Tray

-40 to 100 °C

IGLOO2

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

1.2 V

323.3 kB

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

86316

2648064

1

86316

27 mm

27 mm

A40MX02-PL68
A40MX02-PL68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

3.3 V

20

3 V

70 °C

A40MX02-PL68

5.82

3.6 V

ACTEL CORP

Transferred

Actel Corporation

SQUARE

QCCJ

80 MHz

57

Tray

A40MX02

Obsolete

PLASTIC, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATE AT 5.0V SUPPLY

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J68

57

不合格

3.3/5 V

COMMERCIAL

57

295 CLBS, 3000 GATES

4.57 mm

现场可编程门阵列

3000

2.7 ns

295

295

3000

24.2316 mm

24.2316 mm

APA600-PQ208I
APA600-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Compliant

Tray

APA600

Obsolete

158

-40°C ~ 85°C (TA)

ProASICPLUS

85 °C

-40 °C

2.3V ~ 2.7V

180 MHz

2.5 V

2.7 V

2.3 V

15.8 kB

129024

600000

180 MHz

21504

3.4 mm

28 mm

28 mm

含铅

APA450-PQ208I
APA450-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Tin

表面贴装

208

8542390000/8542390000

158

Non-Compliant

85 °C

-40 °C

180 MHz

2.5 V

2.7 V

2.3 V

13.5 kB

450000

180 MHz

12288

3.4 mm

28 mm

28 mm

含铅

AX500-1PQ208I
AX500-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

115

Tray

AX500

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

AX500-PQ208I
AX500-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

115

Tray

AX500

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

EX64-TQ64I
EX64-TQ64I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (10x10)

64

微芯片技术

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

EX64-TQ64I

250 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.32

41

Tray

EX64

Obsolete

TQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

EX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G64

INDUSTRIAL

3000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

128

3000

1 ns

3000

10 mm

10 mm

A3P1000-1FGG484
A3P1000-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

A3P1000-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.3

11000 LE

147456 bit

300 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.452847 oz

0 C

60

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P1000

活跃

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3P1000

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

8 mA

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

1

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

2.23 mm

23 mm

23 mm

A42MX09-PL84
A42MX09-PL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

微芯片技术

30

3 V

70 °C

A42MX09-PL84

117 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

LCC

72

Tray

A42MX09

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

684 CLBS, 14000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

14000

2.5 ns

684

14000

29.3116 mm

29.3116 mm

A54SX32A-PQ208
A54SX32A-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

174

Tray

A54SX32A

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

A54SX32A-TQ100I
A54SX32A-TQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX16P-1PQ208I
A54SX16P-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

表面贴装

175

Tray

A54SX16

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A54SX16P-1PQ208I

280 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

SX

85C

INDUSTRIALC

PQFP

24000

-40C to 85C

175

16000

1452

0.35um

3.63/5.5(V)

3.3/5(V)

2.97/4.5(V)

-40C

924

528

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

280(MHz)

208

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

0.8 ns

1452

16000

28 mm

28 mm