Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	材料	质量	终端数量												厂商																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	频率	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	外壳尺寸，MIL	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	图例	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	背景颜色
A40MX04-PL44	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	34	Tray	A40MX04	Obsolete	3 V							A40MX04-PL44	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.22	80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	未说明	0°C ~ 70°C (TA)		MX											ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01					3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		J BEND		未说明		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44		不合格		COMMERCIAL									547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				6000								2.7 ns	547					6000					16.5862 mm	16.5862 mm
A42MX09-3PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	160	微芯片技术	161 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP							101	Tray	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX09-3PQ160I	-40°C ~ 85°C (TA)		MX	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G160		不合格		INDUSTRIAL									684 CLBS, 14000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				14000								1.6 ns	684					14000					28 mm	28 mm
A3P600-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	350 MHz					235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P600-FGG484I	1.35	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e1		3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	231 MHz			S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL	13.5 kB	13.5 kB				45 mA			13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	6500		110592	600000	231 MHz			STD			13824		13824		1.575 V	1.425 V		600000				1.73 mm	23 mm	23 mm		无	无铅
AX1000-2BG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	30	1.425 V	70 °C	无	AX1000-2BG729	870 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	0 to 70 °C		Axcelerator	e0						锡铅	70 °C	0 °C		1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		225		1.27 mm	unknown	870 MHz			S-PBGA-B729	516	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	20.3 kB		740 ps	740 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	870 MHz	18144	12096	2			12096	0.74 ns	12096	18144	1.575 V	1.425 V		1000000				1.73 mm	35 mm	35 mm		无
APA450-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	微芯片技术	APA450	活跃						2.5000 V	2.3 V	2.7 V	344	Compliant	Tray	-40 to 85 °C		ProASICPLUS								85 °C	-40 °C								2.5 V									180 MHz								13.5 kB												110592	450000	180 MHz			STD			12288				2.7 V	2.3 V						1.73 mm	23 mm	23 mm		无
A3P600L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	30	1.14 V	85 °C	无	A3P600L-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃				8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.54	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.2 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	13.5 kB				5 mA		235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	781.25 MHz			STD			13824		13824	13824	1.26 V	1.14 V		600000				1.73 mm	23 mm	23 mm		无
M2GL060-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2GL060-FCSG325	有	85 °C	30	1.2 V	PLASTIC/EPOXY	3								200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	1.54	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2												8542.39.00.01					1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		260			compliant				S-PBGA-B325				OTHER							667 Mb/s				现场可编程门阵列	56520		1869824						2 Transceiver
A42MX16-3TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	Plastic	176	无	129 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP								22962	Brady	140	Compliant	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V		30	3 V	85 °C				e0				Safety Signs		锡铅	85 °C	-40 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176	140	不合格	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL								140	1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	608			24000	237 MHz		608	3		Do Not Start Machine Being Repaired	928	1.9 ns	1232	1232	5.5 V	3 V	White	24000	English			1.4 mm	24 mm	24 mm		无
A42MX24-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP									150	Compliant	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V	30	3 V		85 °C	无	A42MX24-1TQ176I											85 °C	-40 °C		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176	150	不合格	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL								150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912			36000			912	1			1410	2.1 ns	1890	1866	5.5 V	3 V		36000				1.4 mm	24 mm	24 mm		无
M1AFS1500-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术	有	M1AFS1500-1FGG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				ILME	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	M1AFS1500	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	0 to 70 °C		Fusion®	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant				S-PBGA-B676		不合格		OTHER	33.8 kB							38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1.5e+06	1.28205 GHz			1			38400		38400		1.575 V	1.425 V		1500000				1.73 mm	27 mm	27 mm		无
M1A3PE3000-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	738-428	Altech	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	Tray	M1A3PE3000	活跃	有	35000 LE	微芯片技术	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	60	1.14 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29								-40 to 85 °C	Tray	ProASIC3E	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant				S-PBGA-B484	341	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							-	341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	516096	3000000				2	-				75264	75264				3000000			FPGA - Field Programmable Gate Array	1.73 mm	23 mm	23 mm
A40MX04-3PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	109 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP							69	Tray	A40MX04	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX04-3PQ100I	-40°C ~ 85°C (TA)		MX	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL									547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000								1.7 ns	547					6000					20 mm	14 mm
A54SX32-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术				174	Tray	A54SX32	Obsolete	Compliant	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	70 °C	无	A54SX32-PQ208	240 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84			0°C ~ 70°C (TA)		SX								70 °C	0 °C					现场可编程门阵列		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼				0.5 mm	unknown	240 MHz			S-PQFP-G208	174	不合格	3.3,5 V	COMMERCIAL				900 ps	900 ps			174			现场可编程门阵列	2880			48000	240 MHz	2880	2880				1080			2880	5.25 V	4.75 V						3.4 mm	28 mm	28 mm		无
A3P400-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484	400.011771 mg									194		Compliant											85 °C	-40 °C								1.5 V																	6.8 kB													400000	272 MHz			1			9216				1.575 V	1.425 V						1.73 mm	23 mm	23 mm		无
M2GL090TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	20	无	M2GL090TS-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27							活跃	M2GL090	Tray	425	Non-Compliant	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								100 °C	-40 °C			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240		1 mm	compliant				S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V		323.3 kB						425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316		2648064						4 Transceiver					86316									27 mm	27 mm
A40MX02-2PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC							57	Tray	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-2PL68	101 MHz	QCCJ	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68		不合格		COMMERCIAL									295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列				3000								2 ns	295					3000					24.2316 mm	24.2316 mm
M2GL025-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	484-BGA	YES	-	484	铝合金	484-FPBGA (23x23)	484	IGLOO2	Microchip Technology / Atmel	Microchip	ITT Cannon, LLC	SMD/SMT	1.14 V	60	0 C	1.26 V	+ 85 C	27696 LE	有	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL025-FGG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29				Bulk	Metal	CA310	活跃	Gold	50V	267	Details	-55°C ~ 125°C	Tray	MIL-DTL-5015, CA-B		焊杯		Plug, Male Pins		14		85 °C	0 °C	橄榄色		8542.39.00.01	反向卡口锁	可编程逻辑集成电路	22A		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	N (Normal)	BALL	-	260	IP67 - Dust Tight, Waterproof	1 mm	compliant		橄榄色镉	22-19	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	OTHER	256 kB	138 kB	-				667 Mb/s	267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	FPGA - Field Programmable Gate Array	1130496		400 MHz		34	STD	4 Transceiver					27696						-	FPGA - Field Programmable Gate Array		23 mm	23 mm	19.7µin (0.50µm)
A1280A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.8									Miscellaneous	72	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	70 °C		有	A1280A-PLG84C	50 MHz	QCCJ	SQUARE				e3						Tin (Sn)	70 °C	0 °C		MAX 72 I/OS	8542.39.00.01				CMOS	5 V	QUAD		J BEND		245		1.27 mm	unknown	75 MHz			S-PQCC-J84		不合格		COMMERCIAL				5 ns					1232 CLBS, 8000 GATES	4.45 mm	现场可编程门阵列	1232			8000			1232				998	5 ns	1232		5.25 V	4.75 V		8000					29.21 mm	29.21 mm		无
MPF300TS-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术	有	Tray	MPF300	活跃										240789-100003	Pepperl Fuchs	Details	PolarFire	Microchip Technology / Atmel	SMD/SMT	0.97 V	1	- 40 C	9.210472 oz	1.08 V	+ 100 C	512 I/O	20.6 Mbit	300000 LE	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	MPF300TS														可编程逻辑集成电路			1 V, 1.05 V																							12.5 Gb/s					300000	FPGA - Field Programmable Gate Array	21094400						16 Transceiver												FPGA - Field Programmable Gate Array
M2GL010-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	SMD/SMT	Microchip	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL010	活跃	14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL010-VF256I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27								有	This product may require additional documentation to export from the United States.	12084 LE	138 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	119	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010												8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路			1.2 V	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B256											667 Mb/s			1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	SoC FPGA	933888					STD	2 Transceiver												FPGA - Field Programmable Gate Array		14 mm	14 mm
A54SX08-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27									130	Compliant	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C		有	A54SX08-2PQG208I	320 MHz	FQFP				e3						哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant	320 MHz			S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL				700 ps	700 ps				768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz		768	2			256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V		8000				3.4 mm	28 mm	28 mm		无
M2GL060T-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	0 C	1.2 V	SMD/SMT										200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																	1.14V ~ 2.625V																												56520		1869824						2 Transceiver
AFS090-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	1.575 V	5.89							75	Compliant	FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C		无	AFS090-1FG256I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP										TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown				S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL	3.4 kB							2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.28205 GHz			1			2304		2304		1.575 V	1.425 V		90000				1.2 mm	17 mm	17 mm		无
A54SX08-2TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	1.319103 g	144	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27								113	Compliant	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C		有	A54SX08-2TQG144I	320 MHz	LFQFP	SQUARE				e3						哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant	320 MHz			S-PQFP-G144		不合格		INDUSTRIAL				700 ps	700 ps				768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz		768	2			256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V		8000				1.4 mm	20 mm	20 mm		无
A54SX08-1PLG84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	3	CHIP CARRIER	QCCJ,								69	Compliant	5.26	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	QCCJ	280 MHz	A54SX08-1PLG84		有	70 °C	3 V	40	3.3 V	PLASTIC/EPOXY				e3						哑光锡	70 °C	0 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS	5 V	QUAD		J BEND		245		1.27 mm	compliant	280 MHz			S-PQCC-J84		不合格		COMMERCIAL				800 ps	800 ps				768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1			256	0.8 ns	768		5.25 V	4.75 V		8000				3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm		无