Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																													操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	深度	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出类型	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	输入类型	接通延迟时间	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	显示类型	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
AGLN250V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	VFBGA	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					Panel	Johnson Controls	YK4D0413B-S0000	JHSN_DRIV_YK-YM	60	AGLN250	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	15.7	compliant					S-PBGA-B81		不合格				INDUSTRIAL									6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000		320 Hz				STD				6144			250000		480 VAC		5 mm	16.28
A3PN030-Z2QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	Kamaya Inc.					Tape & Reel (TR)	活跃	34	A3PN030			-40°C ~ 100°C (TJ)	*										1.425V ~ 1.575V																															30000
ATF22V10B-15SI	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	SOP, SOP24,.4	小概要	PLASTIC/EPOXY		SOP24,.4	-40 °C	5 V	未说明	4.5 V	85 °C	无	55.5 MHz	SOP	RECTANGULAR	Obsolete	10	ATMEL CORP	5.5 V	5.67	SOIC								1/4 DIN	100-240 VAC	DTB9696CVE	Delta Products	无			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; REGISTER PRELOAD; POWER-UP RESET; SHARED INPUT/CLOCK	8542.39.00.01	可编程逻辑器件	CMOS		DUAL	鸥翼	未说明	1.27 mm		unknown				24	R-PDSO-G24	2	不合格	Analog Current, Voltage Pulse		5 V	INDUSTRIAL				15 ns	Milliamps AC, RTD, Thermocouple		PAL-TYPE	22	11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	2.65 mm	闪存 PLD				LED						MACROCELL					11		132			15.4 mm	7.5 mm
AGLN060V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	TFQFP	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6					PDG34MH400E4ZK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	AGLN060	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm		compliant	400 A				S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000						STD				1536			60000				14 mm	14 mm
AGLN030V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	AGLN030V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31								GE - General Electric	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30		1.425 V	70 °C			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	230	0.5 mm		unknown	30 A				S-PQFP-G100		不合格				OTHER									768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列													768			30000				14 mm	14 mm
A1425A-1PQG160C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	160	160	4.75 V	70 °C	有	150 MHz	QFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.82						RK30-619/12F	Lumberg	Compliant	100	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-160	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY		5 V	40			e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 100 I/OS			CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.65 mm		compliant		150 MHz			S-PQFP-G160		不合格		5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		2.6 ns					310 CLBS, 2500 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	310		2500					310				2.6 ns	310			2500				28 mm	28 mm
A1240A-1PQG144C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	144	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	80 MHz	QFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.8						A66-1A9G	Miscellaneous	104	Compliant	QFP, QFP144,1.2SQ	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY		QFP144,1.2SQ			e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 104 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.65 mm		compliant		110 MHz			S-PQFP-G144	104	不合格		5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		4.3 ns				104	684 CLBS, 4000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	684		4000					684	1		568	4.3 ns	684	684		4000				28 mm	28 mm	无
A3PN125-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Obsolete	微芯片技术	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31					PDG34MH400E5CN	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	A3PN125	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant	400 A				S-PQFP-G100	71	不合格			1.5,1.5/3.3 V	OTHER								71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000										3072	3072		125000				14 mm	14 mm
A1460A-1PG207M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	无	125 MHz	HPGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85								ACH580-BCR-124A-4+J429+L501	ABB	HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	5 V	未说明		4.5 V	125 °C			e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	未说明	2.54 mm		compliant					S-CPGA-P207		不合格				MILITARY									848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列												2.6 ns	848			6000				44.958 mm	44.958 mm
A1280A-1PQ160M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	160	160	125 °C	无	A1280A-1PQ160M	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.79						125	Non-Compliant	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	5 V		30	4.5 V			e0	3A001.A.2.C	锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm		compliant		90 MHz			S-PQFP-G160		不合格		5 V		MILITARY	5.5 V	4.5 V		4.3 ns					1232 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1232		8000					1232	1		998		1232			8000				28 mm	28 mm	无
A1020B-PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	45 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.81						ACH580-BCR-124A-4+K452+L501	ABB	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	57	Compliant	PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3		PLASTIC/EPOXY			e3		Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm		compliant		48 MHz			S-PQCC-J68		不合格		5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		4.5 ns		4.5 ns			547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列	547		2000					547			273	4.5 ns	547			2000				24.13 mm	24.13 mm	无
APA600-PQ208I/DIEHL	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Turck											U2-26412
M2GL150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3					233480	Pepperl Fuchs	574	Tray	M2GL150	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant			30		S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	OTHER								574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124	5120000												146124						35 mm	35 mm
A54SX16A-1TQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	-55 °C	2.5 V	30	2.25 V	5.25	2.75 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	SQUARE	LFQFP	263 MHz	A54SX16A-1TQ100M	无	125 °C					Miscellaneous	81	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant					S-PQFP-G100	81	不合格			2.5,3.3/5 V	MILITARY								81	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000			1452						1.2 ns	1452	1452		24000				14 mm	14 mm
A3PE3000L-1FG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	微芯片技术	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3PE3000L-1FG324I	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	221	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	-40 to 85 °C	ProASIC3L	e0	3A001.A.7.A	锡铅银	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant					S-PBGA-B324	221	不合格		1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB					221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3e+06		892.86 MHz				1		75264		75264	75264		3000000			1.25 mm	19 mm	19 mm	无
A54SX08A-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	2.25 V	85 °C	有	A54SX08A-1FGG144I	278 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.28								LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40				e1		锡银铜			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant					S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL								111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												1.1 ns	768	768		12000				13 mm	13 mm
A3P1000-1FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P1000-1FGG256T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					177	Tray	A3P1000	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm		compliant					S-PBGA-B256	177	不合格			1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE								177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000				AEC-Q100		1				24576	24576		1000000				17 mm	17 mm
AGL400V5-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	AGL400V5-FGG144I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31								LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		100 °C	有			e1		锡银铜				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant					S-PBGA-B144		不合格				INDUSTRIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列													9216			400000				13 mm	13 mm
A54SX16-1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	有	A54SX16-1VQG100I	280 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V		85 °C			e3		哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm		compliant					S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL									1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												0.8 ns	1452			16000				14 mm	14 mm
AFS090-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	AFS090-2FGG256I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.83				75	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V		40	1.425 V	85 °C	有			e1		锡银铜	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant					S-PBGA-B256		不合格		1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	3.4 kB						2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列			90000		1.47059 GHz				2		2304		2304			90000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX16A-TQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术					113	Tray	A54SX16A	Obsolete			-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A										2.25V ~ 5.25V																															24000			1452
A54SX32A-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-1FG484	278 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.29					2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	0 to 70 °C	SX-A	e0		锡铅			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		unknown					S-PBGA-B484	249	不合格			2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL								249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			48000			2880			1			1.1 ns	2880	2880		48000				27 mm	27 mm
A42MX36-1PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Microsemi Corporation	SQUARE	FQFP	83 MHz	A42MX36-1PQ208M	无	125 °C	3 V	30	3.3 V	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	PLASTIC, QFP-208		176	Compliant	Tray	A42MX36	Obsolete	5.23	QFP	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	-55°C ~ 125°C (TC)	MX		3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant				208	S-PQFP-G208		不合格		5 V		MILITARY	5.5 V	3 V	320 B						2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000		151 MHz			1184	1		1822	2.3 ns	2438	2414		54000			3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A54SX16A-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	无	A54SX16A-2FG144	294 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32								30	2.5 V	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA144,12X12,40	2.25 V		70 °C			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant					S-PBGA-B144	111	不合格			2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL								111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												1 ns	1452	1452		24000				13 mm	13 mm
AX1000-1BGG729M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	BGA729,27X27,50	-55 °C	1.5 V	40	1.425 V	125 °C	有	AX1000-1BGG729M	763 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26	Military grade		516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator	e1	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm		compliant					S-PBGA-B729	516	不合格		1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	850 ps				516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096	165888	1e+06		763 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B		1		12096	0.84 ns	12096	18144		1000000			1.73 mm	35 mm	35 mm	无