对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

A3P125-VQG100T
A3P125-VQG100T
Microchip 数据表

361 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

1.5 V

1.425 V

125 °C

A3P125-VQG100T

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

71

Tray

活跃

A3P125

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

71

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

71

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

125000

AEC-Q100

STD

3072

3072

125000

14 mm

14 mm

A54SX08-2TQG144I
A54SX08-2TQG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

144

1.319103 g

144

A54SX08-2TQG144I

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.27

113

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

320 MHz

S-PQFP-G144

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

700 ps

700 ps

768 CLBS, 8000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

768

12000

320 MHz

768

2

256

0.7 ns

768

8000

1.4 mm

20 mm

20 mm

A54SX08A-2PQ208I
A54SX08A-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

A54SX08A-2PQ208I

313 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.31

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

130

768 CLBS, 12000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

768

12000

28 mm

28 mm

A54SX16-1CQ208
A54SX16-1CQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.63 V

5.27

QFF, TPAK208,2.9SQ,20

FLATPACK

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK208,2.9SQ,20

3.3 V

20

2.97 V

70 °C

A54SX16-1CQ208

240 MHz

QFF

e0

锡铅

24000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F208

172

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

172

1452 CLBS, 16000 GATES

3.06 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

1452

1452

16000

29.21 mm

29.21 mm

A54SX08-VQG100
A54SX08-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

7.67

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX08-VQG100

240 MHz

TFQFP

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

768 CLBS, 8000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

8000

14 mm

14 mm

AGLN060V2-VQG100
AGLN060V2-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

70 °C

AGLN060V2-VQG100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.59

71

Tray

AGLN060

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

STD

1536

60000

14 mm

14 mm

A3PN060-Z2VQG100
A3PN060-Z2VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

71

Tray

A3PN060

Obsolete

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

A54SX16A-FFG256
A54SX16A-FFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

167 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.25 V

70 °C

A54SX16A-FFG256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1.9 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

A54SX08-1PLG84
A54SX08-1PLG84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

6.777889 g

84

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.26

69

Compliant

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX08-1PLG84

280 MHz

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

280 MHz

S-PQCC-J84

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

M2GL150TS-FCSG536
M2GL150TS-FCSG536
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

Non-Compliant

293

Tray

M2GL150

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

146124

5120000

M2GL060-1FCS325I
M2GL060-1FCS325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

M2GL060-1FCS325I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

200

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA,

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

1.2 V

现场可编程门阵列

56520

1869824

1

AGLN030V2-ZQNG48I
AGLN030V2-ZQNG48I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX16A-1FGG256M
A54SX16A-1FGG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

A54SX16A-1FGG256M

263 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.31

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-55 °C

2.5 V

40

2.25 V

125 °C

e1

3A001.A.2.C

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

180

不合格

2.5,2.5/5 V

MILITARY

180

1452 CLBS, 24000 GATES

1.97 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1452

1452

24000

17 mm

17 mm

M2GL060T-FCS325I
M2GL060T-FCS325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

200

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

56520

1869824

2 Transceiver

M2GL010S-TQG144
M2GL010S-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-144

微芯片技术

M2GL010

活跃

12084 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

84

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

12084

933888

STD

M2GL025-1FCS325I
M2GL025-1FCS325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

微芯片技术

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

20

M2GL025-1FCS325I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

180

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

27696

A54SX08A-1PQG208
A54SX08A-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

278 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX08A-1PQG208

e3

哑光锡

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

130

768 CLBS, 12000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

768

768

12000

28 mm

28 mm

EX128-TQG64I
EX128-TQG64I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (10x10)

64

微芯片技术

2.3 V

85 °C

EX128-TQG64I

250 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.29

活跃

EX128

Tray

46

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

40

-40°C ~ 85°C (TA)

EX

e3

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G64

INDUSTRIAL

6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

256

6000

1 ns

6000

10 mm

10 mm

APA075-FGG144
APA075-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

APA075-FGG144

180 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

1.45

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

100

Tray

APA075

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

0 to 70 °C

ProASICPLUS

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

100

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

100

75000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

27648

75000

STD

3072

75000

13 mm

13 mm

AGLP060V5-VQG176
AGLP060V5-VQG176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-TQFP

YES

176-VQFP (20x20)

176

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP176,.87SQ,16

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

AGLP060V5-VQG176

250 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.9

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

137

Tray

AGLP060

活跃

TFQFP, TQFP176,.87SQ,16

0 to 70 °C

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

compliant

S-PQFP-G176

137

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

137

1584 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1584

18432

60000

STD

1584

1584

60000

20 mm

20 mm

AGLP030V2-CS289I
AGLP030V2-CS289I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

YES

289-CSP (14x14)

289

微芯片技术

1.425 V

85 °C

AGLP030V2-CS289I

160 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

120

Tray

AGLP030

活跃

TFBGA, BGA289,17X17,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA289,17X17,32

-40 °C

1.5 V

未说明

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B289

120

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

14 mm

14 mm

AGLN125V2-ZVQ100
AGLN125V2-ZVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

70 °C

AGLN125V2-ZVQ100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.87

71

Tray

AGLN125

Obsolete

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

30

1.14 V

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

230

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

3072

125000

14 mm

14 mm

A54SX08A-2FG144I
A54SX08A-2FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

A54SX08A-2FG144I

313 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

111

768 CLBS, 12000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

768

12000

13 mm

13 mm

AGLP030V2-CS201
AGLP030V2-CS201
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

YES

201-CSP (8x8)

201

微芯片技术

AGLP030V2-CS201

160 MHz

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

120

Tray

AGLP030

活跃

VFBGA, BGA201,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA201,15X15,20

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B201

120

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

120

792 CLBS, 30000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

792

30000

STD

792

792

30000

8 mm

8 mm

M2GL010T-FGG484I
M2GL010T-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.26 V

1.388030 oz

- 40 C

60

1.14 V

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL010

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

M2GL010T-FGG484I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.27

12084 LE

233 I/O

+ 100 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL010T

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

1.2 V

667 Mb/s

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

12084

SoC FPGA

933888

STD

4 Transceiver

12084

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm