Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	外壳尺寸，MIL	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量
A3PN125-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31					PDG34MH400E5CN	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	A3PN125	Obsolete	TFQFP, TQFP100,.63SQ	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant	400 A				S-PQFP-G100	71	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER				71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000								3072	3072	125000		14 mm	14 mm
A1460A-1PG207M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	207	HPGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85								ACH580-BCR-124A-4+J429+L501	ABB	HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-207	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	5 V	未说明	4.5 V		125 °C	无	125 MHz			e0		3A001.A.2.C			锡铅				MAX 168 I/OS	8542.39.00.01				CMOS		PERPENDICULAR		PIN/PEG		未说明		2.54 mm	compliant					S-CPGA-P207		不合格		MILITARY					848 CLBS, 6000 GATES	9.4234 mm	现场可编程门阵列										2.6 ns	848		6000		44.958 mm	44.958 mm
APA600-PQ208I/DIEHL	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										U2-26412	Turck
M2GL150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3					233480	Pepperl Fuchs	574	Tray	M2GL150	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2											8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant		30			S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V	OTHER				574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124	5120000										146124			35 mm	35 mm
A54SX16A-1TQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	-55 °C	2.5 V	30	2.25 V	5.25	2.75 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	SQUARE	LFQFP	263 MHz	A54SX16A-1TQ100M	无	125 °C					Miscellaneous	81	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A	e0		3A001.A.2.C			Tin/Lead (Sn/Pb)				16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100	81	不合格	2.5,3.3/5 V	MILITARY				81	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			24000	1452						1.2 ns	1452	1452	24000		14 mm	14 mm
A54SX08A-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	A54SX08A-1FGG144I	278 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.28								LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V		85 °C			e1					锡银铜				8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL				111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列										1.1 ns	768	768	12000		13 mm	13 mm
A3P1000-1FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P1000-1FGG256T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					177	Tray	A3P1000	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	177	不合格	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE				177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000		AEC-Q100		1				24576	24576	1000000		17 mm	17 mm
AGL400V5-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31								LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C		有	AGL400V5-FGG144I	LBGA			e1					锡银铜					8542.39.00.01				CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL					9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											9216		400000		13 mm	13 mm
A54SX16-1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	280 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C		有	A54SX16-1VQG100I			e3					哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL					1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										0.8 ns	1452		16000		14 mm	14 mm
A54SX16A-TQ144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术			113	Tray	A54SX16A	Obsolete					-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A																2.25V ~ 5.25V																											24000	1452
A54SX32A-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-1FG484	278 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.29					2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	0 to 70 °C	SX-A	e0					锡铅				32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown					S-PBGA-B484	249	不合格	2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL				249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			48000	2880			1			1.1 ns	2880	2880	48000		27 mm	27 mm
A54SX16A-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	294 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32								30	2.5 V	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA144,12X12,40	2.25 V	70 °C		无	A54SX16A-2FG144			e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL				111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列										1 ns	1452	1452	24000		13 mm	13 mm
A54SX32A-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (27X27)	微芯片技术		2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃						0 to 70 °C	SX-A																2.25V ~ 5.25V																											48000	2880			STD
A3P1000-FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.425 V	无	A3P1000-FG484M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.16	11000 LE	+ 125 C	- 55 C	SMD/SMT					300	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	20	-55°C ~ 125°C (TJ)	ProASIC3	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484							-		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000					-			24576		1000000		23 mm	23 mm
A54SX16-2VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		A54SX16-2VQ100	320 MHz	TFQFP			e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格		COMMERCIAL					1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列										0.7 ns	1452		16000		14 mm	14 mm
A3P060-1VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	125 °C	无	A3P060-1VQ100T	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					71	Tray	A3P060	Obsolete	0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3											8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100	71	不合格	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE				71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000		AEC-Q100						1536	1536	60000		14 mm	14 mm
A54SX32A-BG329	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	329-BBGA	329-PBGA (31x31)	微芯片技术		2.5000 V	2.25 V	2.75 V	249	Tray	A54SX32	活跃						0 to 70 °C	SX-A																2.25V ~ 5.25V																											48000	2880			STD
AX250-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	有	AX250-2PQG208I	870 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C			e3					哑光锡				250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL				248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										0.74 ns	2816	4224	250000		28 mm	28 mm
A3P015-2QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	Microsemi Corporation	SQUARE	HVQCCN	A3P015-2QNG68I	有	100 °C								1.425 V	30	1.5 V	-40 °C	UNSPECIFIED	3	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	HVQCCN,	5.25		1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete													8542.39.00.01				CMOS		QUAD		无铅		260		0.4 mm	compliant					S-XQCC-N68		不合格		INDUSTRIAL					384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列											384		15000		8 mm	8 mm
M2GL060T-VFG784I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	748-FBGA	748-FBGA (23x23)	微芯片技术							Tray	活跃	56500 LE	+ 100 C	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2																1.14V ~ 1.26V																									56520	1869824
AX500-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	PEI-Genesis		Bulk	活跃	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	317	AX500						-40 to 85 °C	*																1.425V ~ 1.575V																										73728	500000	8064			2
A3P600-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	484-BGA	YES	Flange	铝合金	484-FPBGA (23x23)	484	ITT Cannon, LLC	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P600-1FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24			-	Bulk	Metal	KJ0F1	活跃	Gold	235	BGA,	网格排列	3	-65°C ~ 175°C	KJ	e1	Crimp		Receptacle, Male Pins	22	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			橄榄色		8542.39.00.01	卡口锁		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	N (Normal)	BALL	-	250	抗环境干扰	1 mm	compliant	-		橄榄色镉	12-35	S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL	-				13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000				1				13824		600000	Strain Relief	23 mm	23 mm	50.0µin (1.27µm)
AGLE600V5-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.425 V	70 °C	无	AGLE600V5-FG256	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOOe	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)					8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		230		1 mm	unknown					S-PBGA-B256	165	不合格	1.5 V	COMMERCIAL				165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	13824	110592	600000				STD				13824	13824	600000		17 mm	17 mm
A54SX32-BG313I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	313	313						V7-BT	Fuji	249	Compliant	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA313,25X25,50	-40 °C	85 °C		无	230 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.84									85 °C	-40 °C					现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL				1.27 mm	unknown					S-PBGA-B313	249	不合格	3.3,5 V	INDUSTRIAL		900 ps		249			现场可编程门阵列			48000			2880			1080			2880						无
A54SX32-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	3 V	85 °C	无	A54SX32-2PQ208I	320 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23					174	Tray	A54SX32	Obsolete	PLASTIC, MO-143, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	-40°C ~ 85°C (TA)	SX	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	unknown					S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL					2880 CLBS, 32000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			48000	2880						0.7 ns	2880		32000		28 mm	28 mm