Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	质量	终端数量												厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	保护措施	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	图例	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	背景颜色
M1A3P1000L-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-1FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26						1.14 V	1.26 V	177	Tray	M1A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256	177	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000				1					24576	24576		1000000				17 mm	17 mm
AGLE600V5-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	AGLE600V5-FG256	250 MHz	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOOe	e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown				S-PBGA-B256	165	不合格		1.5 V	COMMERCIAL									165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824		110592	600000				STD					13824	13824		600000				17 mm	17 mm
A3P030-VQG100	Microchip	数据表	476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.425 V	1.575 V	77	Tray	A3P030	活跃	有	330 LE	+ 85 C	1.575 V	微芯片技术	0.017637 oz	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P030-VQG100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	1.32						1.5000 V	0 to 70 °C	Tray	ProASIC3	e3		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL			2 mA					-		768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array		30000				STD	-		768	30000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm	14 mm	14 mm
A54SX16-2TQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	微芯片技术	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-2TQG176	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24						3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	147	Tray	A54SX16	活跃	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	3.3 V	0 to 70 °C		SX	e3		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176	147	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL									147	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					24000		1452		2				0.7 ns	1452	1452		16000				24 mm	24 mm
APA750-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.26		2.5000 V	562	Compliant	Tray	APA750	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	APA750-FGG896	180 MHz	0 to 70 °C		ProASICPLUS	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		180 MHz	896	S-PBGA-B896	562	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V		18 kB					562	750000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				147456	750000	180 MHz			STD			32768			32768		750000			1.73 mm	31 mm	31 mm	无
M2GL005S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.2 V	20	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3					XT4SU3060AFF000XXX	CSA, IEC, UL	ABB	Panel	209	Tray	M2GL005	活跃	Non-Compliant	1.26 V	1.14 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant	60 A			S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V					87.9 kB			Branch Circuit		209		2.44 mm	现场可编程门阵列	Bolt-On	6060		719872											6060						23 mm	23 mm
AX500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	115	Tray	AX500	Obsolete								0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																														73728	500000		8064
A54SX16P-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术			Allen Bradley Control	81	Tray	A54SX16	Obsolete	QFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	70 °C	无	A54SX16P-VQ100	240 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79				0°C ~ 70°C (TA)		SX								现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100	81	不合格		3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL									81			现场可编程门阵列					24000		1452								1452
AX500-2FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	PEI-Genesis	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	317	AX500								Bulk	活跃	-40 to 85 °C		*										1.425V ~ 1.575V																														73728	500000		8064		2
M2GL060-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL060-FCSG325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.54						200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant				S-PBGA-B325			1.2 V		OTHER								667 Mb/s				现场可编程门阵列		56520		1869824						2 Transceiver
M2GL090TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M2GL090TS-1FG676I	无	20	1.2 V	BGA676,26X26,40	PLASTIC/EPOXY	3					425	Tray	M2GL090	活跃	Non-Compliant	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	5.27	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant				S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V	1.2 V					323.3 kB					425		2.44 mm	现场可编程门阵列		86316		2648064						4 Transceiver					86316						27 mm	27 mm
MPF300T-FCG484IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A42MX16-3PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	PEI-Genesis	129 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	LCC						Bulk	活跃	A42MX16	72	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX16-3PL84I	-40°C ~ 85°C (TA)		*	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant			84	S-PQCC-J84		不合格			INDUSTRIAL										1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列					24000								1.9 ns	1232			24000				29.3116 mm	29.3116 mm
A54SX16A-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	A54SX16A-1PQ208I	263 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25						175	Tray	A54SX16A	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	-40 °C	2.5 V	30	2.25 V	85 °C	无	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	175	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL									175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					24000		1452						1.2 ns	1452	1452		24000				28 mm	28 mm
A3P600L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	A3P600L-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.54		8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	235	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB					235	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				110592	600000	781.25 MHz			STD			13824		13824	13824		600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
A42MX16-3TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	Plastic	176	129 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP						22962	Brady	140	Compliant	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V		30	3 V	85 °C	无				e0	Safety Signs	锡铅	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			176	S-PQFP-G176	140	不合格	5 V	3.3,3.3/5,5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	3 V							140	1232 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		608			24000	237 MHz		608	3		Do Not Start Machine Being Repaired	928	1.9 ns	1232	1232	White	24000	English		1.4 mm	24 mm	24 mm	无
M1A3P1000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						154	Tray	M1A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3P1000-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL										24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000									24576			1000000				28 mm	28 mm
A54SX32-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	174	Tray	A54SX32	Obsolete	Compliant	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	70 °C	无	A54SX32-PQ208	240 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84				0°C ~ 70°C (TA)		SX				70 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		240 MHz		S-PQFP-G208	174	不合格	5 V	3.3,5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			900 ps	900 ps			174			现场可编程门阵列		2880			48000	240 MHz	2880	2880				1080			2880					3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A3P125-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术	活跃	A3P125	Tray	97								-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																														36864	125000				1
EX128-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61						70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	EX128-PTQ100I	357 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)		EX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100					INDUSTRIAL										6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256			6000								0.7 ns				6000				14 mm	14 mm
A3P400-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484	400.011771 mg	Compliant								194							85 °C	-40 °C																	1.5 V			1.575 V	1.425 V		6.8 kB													400000	272 MHz			1			9216								1.73 mm	23 mm	23 mm	无
A42MX09-FPQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术	83	Tray	A42MX09	Obsolete								0°C ~ 70°C (TA)		MX										3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																															14000
A3PN030-Z2QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	Kamaya Inc.	Tape & Reel (TR)	活跃	34	A3PN030								-40°C ~ 100°C (TJ)		*										1.425V ~ 1.575V																															30000
AGLN060V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.14 V	85 °C	有	TFQFP	SQUARE	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						PDG34MH400E4ZK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	71	Tray	AGLN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	400 A			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL										1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1536		18432	60000				STD					1536			60000				14 mm	14 mm
AGLN030V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	5.31									GE - General Electric	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无		AGLN030V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown	30 A			S-PQFP-G100		不合格			OTHER										768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列														768			30000				14 mm	14 mm