品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 材料类型 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 密封 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 负载电容 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 极数 | 频率容差 | 电源电流-最大值 | 输入类型 | 开关类型 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 可编程逻辑类型 | 粘合剂 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 显示类型 | 最高频率 | 筛选水平 | 并行/串行 | 逻辑块数(LABs) | 内存IC类型 | 速度等级 | 收发器数量 | 图例 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 频带数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 数据保持时间 | 写入保护 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 背景颜色 | I2C控制字节 | 等效门数 | 断开类型 | 语言 | 总剂量 | 反向引脚排列 | 显示位数 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 收缩率 | 知识产权评级 | 标签宽度 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 标签高度 | 产品高度(mm) | 辐射硬化 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1280A-1PG176B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9-36 VDC | H345323011 | cUL, UL | Simpson Electric | 32-122 °F | LED | 4.5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000L-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | ACH580BX123 | ACH580-BCR-088A-2+B056 | ABB | Panel | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | 350 MHz | BGA | SQUARE | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 500 Hz | 24576 | 24576 | 1000000 | 断路器 | 240 VAC | IP55 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DH361UWKW | CUL, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | Corrosion-Resistant Metallic | 30 A | 600 V | 3 | 重型 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 11/5VX1120 | Continental Belt | 112 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 117 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | e0 | 锡铅 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 104 | 不合格 | 3.3,3.3/5,5 V | INDUSTRIAL | 104 | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 11 | 2.5 ns | 684 | 684 | 14000 | 24 mm | 24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AGL600V2-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 484 | Cast Iron | 400.011771 mg | 484 | GR-HMQ830-10-H1-140-23 | Grove Gear | 235 | Compliant | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 100 °C | 有 | 108 MHz | BGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.81 | e1 | 锡银铜 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.14 V | C-Face Quilled | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP030V5-VQ128 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 128 | Polyolefin | 5.32 | 130394 | ASTM, UL | Brady | 无 | 2 AWG (0.375 in to 0.95 in) | 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | TQFP128,.63SQ,16 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 无 | 250 MHz | TFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 热缩管 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G128 | 101 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 101 | 792 CLBS, 30000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 无 | 792 | 792 | White | 30000 | 3 to 1 | 1 | 14 mm | 14 mm | 1.66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | 97 | Tray | AGL1000 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | AGL1000V2-FG144 | 108 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 0°C ~ 70°C (TA) | IGLOO | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 不合格 | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V2-CSG289 | Microchip | 数据表 | 27 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 289-TFBGA, CSBGA | YES | 289-CSP (14x14) | 289 | 微芯片技术 | 1.575 V | 0.84 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA289,17X17,32 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA289,17X17,32 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 有 | AGLP125V2-CSG289 | 160 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B289 | 212 | 不合格 | 1.2/1.5 V | COMMERCIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCS536I | Microchip | 数据表 | 2098 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | YES | 536-CSPBGA (16x16) | 536 | 微芯片技术 | Non-Compliant | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL150TS-1FCS536I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | S-PBGA-B536 | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-VFG256I | Microchip | 数据表 | 5000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | IGLOO2 | Details | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 有 | M2GL005-VFG256I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.28 | 161 | Tray | M2GL005 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 有 | 6060 LE | + 100 C | 1.26 V | 0.029066 oz | - 40 C | 119 | 1.14 V | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B256 | 1.2 V | - | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 719872 | STD | - | FPGA - Field Programmable Gate Array | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090T-1FCS325 | Microchip | 数据表 | 2949 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | 180 | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 86184 | 2648064 | 4 Transceiver | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V5-CS281I | Microchip | 数据表 | 27 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | 1.575 V | 1.65 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA281,19X19,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA281,19X19,20 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AGLP125V5-CS281I | 250 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | S-PBGA-B281 | 212 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL030V5-QNG48I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | 48-QFN (6x6) | 48 | 微芯片技术 | 34 | Tray | AGL030 | 活跃 | HQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 100 °C | 有 | AGL030V5-QNG48I | HQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 30000 GATES | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V5-CSG281I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.9 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | TFBGA, BGA281,19X19,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA281,19X19,20 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGLP125V5-CSG281I | 250 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B281 | 212 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 212 | 3120 CLBS, 125000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 3120 | 36864 | 125000 | STD | 3120 | 3120 | 125000 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-2PL44 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | YES | 44-PLCC (16.59x16.59) | 44 | 微芯片技术 | 5.25 | LCC | 34 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX02-2PL44 | 101 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 2 ns | 295 | 3000 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT69170F-DT-E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | YES | 铝合金 | Hard Dielectric | 18 | 14#22D,4#8(Twinax) | M | F18 | Copper Alloy | DFP, FL18,.3 | FLATPACK | 4000000 | UNSPECIFIED | FL18,.3 | -55 °C | 125 °C | AT69170F-DT-E | 0.4 MHz | 4194304 words | 3.3 V | DFP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.7 | CMOS | DUAL | FLAT | 有 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-XDFP-F18 | 3.6 V | Socket | AUTOMOTIVE | 3 V | Meets IP67 | 1 | SYNCHRONOUS | 0.03 mA | 4MX1 | 2.92 mm | 1 | 0.015 A | 4194304 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 50000 Write/Erase Cycles | 68 ms | 10 | SOFTWARE | Nickel-PTFE (Durmalon) | NO | NO | NO | 1010D11R | 20k Rad(Si) V | NO | 12.45 mm | 7.11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14100A-2PG257C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 257 | HPGA, | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 5 V | 4.75 V | 70 °C | 无 | A14100A-2PG257C | 150 MHz | HPGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.88 | 8542.39.00.01 | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | compliant | S-CPGA-P257 | COMMERCIAL | 1377 CLBS, 10000 GATES | 6.7818 mm | 现场可编程门阵列 | 2.3 ns | 1377 | 10000 | 50.038 mm | 50.038 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-PLG44I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 40 | 4.5 V | 85 °C | 有 | A1010B-PLG44I | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 8.01 | e3 | Tin (Sn) | MAX 34 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J44 | 不合格 | INDUSTRIAL | 295 CLBS, 1200 GATES | 4.445 mm | 现场可编程门阵列 | 4.5 ns | 295 | 1200 | 16.51 mm | 16.51 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V5-CSG281ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | CSON | 2.5(mm) | -40C to 85C | 无 | Industrial grade | Industrial | 3.2(mm) | 1.05(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 151 | Compliant | Tray | A3P400 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3P400-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 6.8 kB | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 9216 | 400000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-FPL84 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | Suntsu Electronics, Inc. | 5.18 | LCC | Bulk | 活跃 | 69 | A40MX04 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX04-FPL84 | 48 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | -20°C ~ 70°C | SXT214 | 0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm) | e0 | 兆赫晶体 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 52 MHz | ±15ppm | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 60 Ohms | COMMERCIAL | 12pF | Fundamental | ±15ppm | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 3.7 ns | 547 | 6000 | 0.020 (0.50mm) | 29.3116 mm | 29.3116 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | Polyester | 208 | 微芯片技术 | 84665 | Brady | 147 | Compliant | Tray | A3PE3000 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.6 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 310 MHz | 2 | Emergency Exit Only: Alarm Will Sound | 75264 | 75264 | 75264 | White | 3000000 | English | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-BG272M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | 272 | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.19 | BGA | 159117 | 方形 D | Panel, Wall | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | 73 MHz | BGA | SQUARE | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 60 Hz | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 54000 | Line Contactor | 240 VAC | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 93 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-1PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | 1.5 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 1.28205 GHz | 1 | 6144 | 6144 | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 |
A1280A-1PG176B
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-FGG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-FGG144
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-TQ176I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL600V2-FGG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V5-VQ128
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-FPQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FG144
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP125V2-CSG289
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
557.360666
M2GL150TS-1FCS536I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,109.506837
M2GL005-VFG256I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
131.513305
M2GL090T-1FCS325
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1,680.888930
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686.591408
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AGLP125V5-CSG281I
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A40MX02-2PL44
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL1000V5-CSG281ID
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A3PE3000-2PQ208
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AFS250-1PQG208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
