对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

材料

质量

插入材料

终端数量

材料类型

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

电源电压-最大值(Vsup)

电源

触点样式

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

密封

最大电源电压

最小电源电压

负载电容

端口的数量

内存大小

操作模式

极数

频率容差

电源电流-最大值

输入类型

开关类型

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

粘合剂

逻辑元件/单元数

产品类别

待机电流-最大值

记忆密度

总 RAM 位数

阀门数量

显示类型

最高频率

筛选水平

并行/串行

逻辑块数(LABs)

内存IC类型

速度等级

收发器数量

图例

串行总线类型

耐力

写入周期时间 - 最大值

频带数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

数据保持时间

写入保护

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

数据轮询

拨动位

命令用户界面

背景颜色

I2C控制字节

等效门数

断开类型

语言

总剂量

反向引脚排列

显示位数

输入电压(交流电)

产品类别

收缩率

知识产权评级

标签宽度

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

标签高度

产品高度(mm)

辐射硬化

评级结果

A1280A-1PG176B
A1280A-1PG176B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9-36 VDC

H345323011

cUL, UL

Simpson Electric

32-122 °F

LED

4.5

A3P1000L-FGG484I
A3P1000L-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

ACH580BX123

ACH580-BCR-088A-2+B056

ABB

Panel

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

350 MHz

BGA

SQUARE

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

500 Hz

24576

24576

1000000

断路器

240 VAC

IP55

23 mm

23 mm

A54SX32A-FGG144
A54SX32A-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DH361UWKW

CUL, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Corrosion-Resistant Metallic

30 A

600 V

3

重型

A42MX09-TQ176I
A42MX09-TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

11/5VX1120

Continental Belt

112

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

117 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

e0

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

176

S-PQFP-G176

104

不合格

3.3,3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

104

684 CLBS, 14000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

11

2.5 ns

684

684

14000

24 mm

24 mm

M1AGL600V2-FGG484I
M1AGL600V2-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

484

Cast Iron

400.011771 mg

484

GR-HMQ830-10-H1-140-23

Grove Gear

235

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

100 °C

108 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

1.575 V

1.14 V

C-Face Quilled

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

AGLP030V5-VQ128
AGLP030V5-VQ128
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

Polyolefin

5.32

130394

ASTM, UL

Brady

2 AWG (0.375 in to 0.95 in)

14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

TQFP128,.63SQ,16

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

250 MHz

TFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

热缩管

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

unknown

S-PQFP-G128

101

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

101

792 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

792

792

White

30000

3 to 1

1

14 mm

14 mm

1.66

M1A3P1000-FPQ208
M1A3P1000-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL1000V2-FG144
AGL1000V2-FG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

97

Tray

AGL1000

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

AGL1000V2-FG144

108 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

0°C ~ 70°C (TA)

IGLOO

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

不合格

OTHER

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

STD

24576

1000000

13 mm

13 mm

AGLP125V2-CSG289
AGLP125V2-CSG289
Microchip 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

YES

289-CSP (14x14)

289

微芯片技术

1.575 V

0.84

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA289,17X17,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA289,17X17,32

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

AGLP125V2-CSG289

160 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B289

212

不合格

1.2/1.5 V

COMMERCIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

14 mm

14 mm

M2GL150TS-1FCS536I
M2GL150TS-1FCS536I
Microchip 数据表

2098 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

536-CSPBGA (16x16)

536

微芯片技术

Non-Compliant

293

Tray

M2GL150

活跃

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL150TS-1FCS536I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

compliant

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

M2GL005-VFG256I
M2GL005-VFG256I
Microchip 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

M2GL005-VFG256I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.28

161

Tray

M2GL005

活跃

MSL 3 - 168 hours

6060 LE

+ 100 C

1.26 V

0.029066 oz

- 40 C

119

1.14 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

IGLOO2

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

1.2 V

-

1.56 mm

现场可编程门阵列

6060

FPGA - Field Programmable Gate Array

719872

STD

-

FPGA - Field Programmable Gate Array

14 mm

14 mm

M2GL090T-1FCS325
M2GL090T-1FCS325
Microchip 数据表

2949 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

180

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

86184

2648064

4 Transceiver

AGLP125V5-CS281I
AGLP125V5-CS281I
Microchip 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

1.575 V

1.65

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA281,19X19,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA281,19X19,20

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

AGLP125V5-CS281I

250 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

unknown

S-PBGA-B281

212

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

10 mm

10 mm

AGL030V5-QNG48I
AGL030V5-QNG48I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

34

Tray

AGL030

活跃

HQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3

UNSPECIFIED

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

100 °C

AGL030V5-QNG48I

HQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

未说明

compliant

S-XQCC-N48

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

现场可编程门阵列

768

30000

STD

768

30000

AGLP125V5-CSG281I
AGLP125V5-CSG281I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

0.9

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA281,19X19,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA281,19X19,20

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

AGLP125V5-CSG281I

250 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B281

212

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

10 mm

10 mm

A40MX02-2PL44
A40MX02-2PL44
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

YES

44-PLCC (16.59x16.59)

44

微芯片技术

5.25

LCC

34

Tray

A40MX02

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX02-2PL44

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

2 ns

295

3000

16.5862 mm

16.5862 mm

AT69170F-DT-E
AT69170F-DT-E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

YES

铝合金

Hard Dielectric

18

14#22D,4#8(Twinax)

M

F18

Copper Alloy

DFP, FL18,.3

FLATPACK

4000000

UNSPECIFIED

FL18,.3

-55 °C

125 °C

AT69170F-DT-E

0.4 MHz

4194304 words

3.3 V

DFP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.7

CMOS

DUAL

FLAT

1

1.27 mm

compliant

R-XDFP-F18

3.6 V

Socket

AUTOMOTIVE

3 V

Meets IP67

1

SYNCHRONOUS

0.03 mA

4MX1

2.92 mm

1

0.015 A

4194304 bit

SERIAL

EEPROM

I2C

50000 Write/Erase Cycles

68 ms

10

SOFTWARE

Nickel-PTFE (Durmalon)

NO

NO

NO

1010D11R

20k Rad(Si) V

NO

12.45 mm

7.11 mm

A14100A-2PG257C
A14100A-2PG257C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

257

HPGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

5 V

4.75 V

70 °C

A14100A-2PG257C

150 MHz

HPGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.88

8542.39.00.01

CMOS

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

compliant

S-CPGA-P257

COMMERCIAL

1377 CLBS, 10000 GATES

6.7818 mm

现场可编程门阵列

2.3 ns

1377

10000

50.038 mm

50.038 mm

A1010B-PLG44I
A1010B-PLG44I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

40

4.5 V

85 °C

A1010B-PLG44I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.01

e3

Tin (Sn)

MAX 34 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

295 CLBS, 1200 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

295

1200

16.51 mm

16.51 mm

AGL1000V5-CSG281ID
AGL1000V5-CSG281ID
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CSON

2.5(mm)

-40C to 85C

Industrial grade

Industrial

3.2(mm)

1.05(mm)

A3P400-1PQ208
A3P400-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

151

Compliant

Tray

A3P400

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3P400-1PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

6.8 kB

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

272 MHz

1

9216

9216

400000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A40MX04-FPL84
A40MX04-FPL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

Suntsu Electronics, Inc.

5.18

LCC

Bulk

活跃

69

A40MX04

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX04-FPL84

48 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

-20°C ~ 70°C

SXT214

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

e0

兆赫晶体

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

52 MHz

±15ppm

84

S-PQCC-J84

不合格

60 Ohms

COMMERCIAL

12pF

Fundamental

±15ppm

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

6000

3.7 ns

547

6000

0.020 (0.50mm)

29.3116 mm

29.3116 mm

-

A3PE3000-2PQ208
A3PE3000-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

Polyester

208

微芯片技术

84665

Brady

147

Compliant

Tray

A3PE3000

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3E

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

310 MHz

2

Emergency Exit Only: Alarm Will Sound

75264

75264

75264

White

3000000

English

3.4 mm

28 mm

28 mm

A42MX36-BG272M
A42MX36-BG272M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

YES

272

272-PBGA (27x27)

272

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.19

BGA

159117

方形 D

Panel, Wall

202

Compliant

Tray

A42MX36

Obsolete

PLASTIC, BGA-272

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

73 MHz

BGA

SQUARE

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

272

S-PBGA-B272

不合格

5 V

MILITARY

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

60 Hz

1184

1822

2.7 ns

2438

54000

Line Contactor

240 VAC

1.73 mm

27 mm

27 mm

AFS250-1PQG208
AFS250-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

93

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AFS250-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.28205 GHz

1

6144

6144

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm