Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	终端数量	包装数量													厂商																											操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	输出量	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	房屋颜色	失败率	电源	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	电压	内存大小	外壳尺寸，MIL	极数	扩频带宽	保护措施	开关类型	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	转速/转速	包括	总 RAM 位数	螺丝尺寸	阀门数量	显示类型	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	图例	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	驱动器类型	过载保护	背景颜色	等效门数	断开类型	语言	连接类型
A3P250-VQ100MX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	EPSON					Tape & Reel (TR)	SG-8101	活跃								-40°C ~ 105°C		SG-8101	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)									XO (Standard)															1.8V ~ 3.3V										100.2 MHz		±20ppm	CMOS				Enable/Disable	Crystal	6.8mA (Typ)							3.5mA						-																					-																			0.051 (1.30mm)				-
AGLN010V5-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Panel Mount, Through Hole	48-VFQFN Exposed Pad	YES	Flange	Aluminum	48-QFN (6x6)	48	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	Glenair	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN010V5-QNG48	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61							零售包装	Metal	活跃	Copper Alloy	Gold	34	AGLN010	-65°C ~ 175°C		806						Solder			Receptacle, Female Sockets								Silver			8542.39.00.01	Threaded			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	E	无铅		未说明		0.4 mm	compliant						化学镍		S-XQCC-N48					不合格				OTHER											260 CLBS, 10000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列		260					10000						STD				260					10000			Ground							6 mm	6 mm
A1020A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	铝合金	Plastic					--	22D						-65°C ~ 200°C	Bulk	KJ				活跃					插座外壳	用于内螺纹插座		128									卡口锁		Crimp				N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰								化学镍	24-35							Silver					不包括触点			--												--																							--										--
M2GL060TS-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术		活跃	Tray	395										0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																									1.14V ~ 1.26V																																								56520			1869824
A42MX16-PL84A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Axial	YES	Axial	84	-40 °C	5 V	30	4.75 V	微芯片技术	125 °C	无	A42MX16-PL84A	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.53									72	Tray	A42MX16	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 350°C	Tape & Box (TB)	G200	0.224 Dia x 0.512 L (5.70mm x 13.00mm)	±5%	e0	活跃	2			100/ +180ppm/°C			390 Ohms		Tin/Lead (Sn/Pb)			Wirewound		4W		8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant								S-PQCC-J84					不合格		--		AUTOMOTIVE											24000 GATES	4.57 mm	现场可编程门阵列							24000									2.4 ns						24000					Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety				--	29.3116 mm	29.3116 mm
AX250-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	138	Tray	AX250	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	763 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									9-36 VDC	H345322620	cUL, UL	Simpson Electric	32-122 °F		Axcelerator			e0										TIN LEAD/TIN LEAD SILVER						250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown								S-PBGA-B256				248	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL										248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列					55296		250000	LED		4224			1			0.84 ns	2816	4224				250000			4.5							17 mm	17 mm
AX250-1CQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	YES	208-CQFP (75x75)	208	有	DIN Rail	115	Tray	AX250	活跃	GQFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	微芯片技术	TPAK208,2.9SQ,20	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	763 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29	Military grade									FAZ-B1/1-NA-L	CCC, CSA, UL, VDE	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator			e0				3A001.A.2.C						锡铅						250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		FLAT		225		0.5 mm	unknown	1 A							S-CQFP-F208				248	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY								Branch Circuit		248	2816 CLBS, 250000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列	Screw				55296		250000			4224	MIL-STD-883 Class B					0.84 ns	2816	4224				250000										29.21 mm	29.21 mm
M2GL005S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	LFBGA	MICROSEMI CORP	微芯片技术	Compliant	活跃	1.26 V	1.14 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.2 V	有	SQUARE	活跃	5.3							DH361UCK	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	169	Tray	M2GL005	LFBGA, BGA400,20X20,32	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2														100 °C	-40 °C	Non-Metallic				8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		260		0.8 mm	compliant	30 A		30					S-PBGA-B400				171	不合格			1.2 V				600 V	87.9 kB		3			重型	171		1.51 mm	现场可编程门阵列		6060			719872													6060														17 mm	17 mm
AGLN250V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Footed	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	AGLN250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.05									Totally Enclosed Fan Cooled	0752XDSC42B-P	Toshiba	无	68	Tray	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano			e3				3A001.A.7.A			通用型			Tin (Sn)			Cast Iron				8542.39.00.01				CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		未说明		0.5 mm	compliant		60 Hz						S-PQFP-G100					不合格				OTHER											6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		6144	3,600 RPM		36864		250000						STD				6144			None		250000							3			14 mm	14 mm
A3PN250-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Single Superphosphate	微芯片技术								81814	Brady	68	Tray	A3PN250	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano																									1.425V ~ 1.575V																																											36864		250000						STD	Exit (Up Left Arrow Picto)							Gray			English
A1020B-1CQ84B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										10250T434H688	Cutler Hammer, Div of Eaton Co
AGLE3000V5-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C		有	250 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8												VMVS3TW070GP/120-COHI	Crouse-Hinds Industrial Products	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40						e1										锡银铜							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B896				620	不合格			1.5 V	INDUSTRIAL										620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	75264	75264				3000000										31 mm	31 mm
AFS090-1QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C		有	350 MHz	VBCC	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31												10250T436	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	VBCC, LGA180,20X20,20	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA180,20X20,20																							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BUTT		260		0.5 mm	compliant								S-XBCC-B180				60	不合格			1.5,3.3 V	INDUSTRIAL										60	2304 CLBS, 90000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列																	2304	2304				90000										10 mm	10 mm
A14V25A-VQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													OHB80J6E20	3.15	ABB																						Black																																																																											Pistol Handle				IP65
A1020B-1PLG68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	40	4.75 V	70 °C	有		53 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.79												ACH580-BCR-07A6-4+B6FJL2	ABB	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	5 V						e3										哑光锡						MAX 57 I/OS			现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		J BEND		245		1.27 mm	compliant								S-PQCC-J68				69	不合格			5 V	COMMERCIAL										69	547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列																3.8 ns	547	547				2000										24.13 mm	24.13 mm
AX500-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术								GE - General Electric	317	Tray	AX500	活跃				-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator																									1.425V ~ 1.575V																																											73728		500000			8064			1
A3P400-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	100	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	微芯片技术	40	1.425 V	85 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24								Kit	39752	Cully-Minerallac	97	Tray	A3P400	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant								S-PBGA-B144					不合格				COMMERCIAL											9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列					55296	#12	400000						STD				9216		Hex, Slotted			400000										13 mm	13 mm
A3P250L-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	1.2 V	40	1.14 V		70 °C	有	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.67												ZDHKUSBD000A000000XX	UL	ABB	FIXED	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH						e3										哑光锡							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G100				68	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL										68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列																	6144	6144				250000										14 mm	14 mm
M1AFS250-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	QFF	RECTANGULAR	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82												9-36 VDC	H345323002	cUL, UL	Simpson Electric	QFF,	FLATPACK	3	32-122 °F					e3										哑光锡							8542.39.00.01				CMOS		QUAD		FLAT		245		0.5 mm	compliant								R-PQFP-F208					不合格				INDUSTRIAL											6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								LED									6144					250000						4.5				30.6 mm	28 mm
A3P1000L-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	1.14 V		70 °C	有	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25												Maintained	MP2-42W02F8	CSA, IEC, UL	ABB	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH						e3										哑光锡							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G208				154	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL										154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	Fingersafe Screw											1.91					24576	24576				1000000				Incandescent			2NC	IP66		28 mm	28 mm
5962-9958501QXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	Tray	5962-9958501	活跃											VP204513	UL;CSA	Hubbell	202	-55°C ~ 125°C (TJ)		MX																									3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V									200 Amps	50 to 400 Hertz																		600			4												2560		54000																		Plug
A3PE600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C		有	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82												SKLA36AT1200	GE - General Electric	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20						e3										哑光锡							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G208				147	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL										147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列																	13824	13824				600000										28 mm	28 mm
A3P250L-1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	1.14 V	70 °C	无	A3P250L-1VQ100		350 MHz	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28												Bernstein	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	1.2 V	30						e0										Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant								S-PQFP-G100				68	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL										68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列																	6144	6144				250000										14 mm	14 mm
A1280A-1PG176B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Simpson Electric															9-36 VDC	H345323011	cUL, UL	32-122 °F																																																																									LED																				4.5
A3P1000L-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40		1.14 V	85 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27												ACH580BX123	ACH580-BCR-088A-2+B056	ABB	Panel	BGA, BGA484,22X22,40						e1										锡银铜							8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant								S-PBGA-B484				300	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL										300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列									500 Hz								24576	24576				1000000	断路器					240 VAC		IP55		23 mm	23 mm