Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	ESR（等效串联电阻）	电源	温度等级	负载电容	操作模式	频率容差	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)
5962-9215601MXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGLP030V2-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	289-CSP (14x14)	289	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	120	Suntsu Electronics, Inc.	AGLP030	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLP030V2-CSG289I	160 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26	Bulk	活跃	-30°C ~ 85°C	SXT224	0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)			兆赫晶体			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant	12 MHz	±20ppm	S-PBGA-B289	120	不合格	120 Ohms	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL	12pF	Fundamental	±15ppm	120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000			STD		792	792	30000	0.026 (0.65mm)	14 mm	14 mm
AGLN060V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	71	Tray	AGLN060	活跃	1.14 V	AGLN060V2-VQG100I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	5.58	3	85 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano		e3			Tin (Sn)		8542.39.00.01			1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL					1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000			STD		1536		60000		14 mm	14 mm
A54SX08A-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	313 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	40	2.25 V				A54SX08A-2PQG208I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.31					e3			哑光锡	8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	130	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL				130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							0.9 ns	768	768	12000		28 mm	28 mm
AGLN015V5-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	85 °C	微芯片技术	3	2.09	HVQCCN,	MICROSEMI CORP	活跃	有	AGLN015V5-QNG68I	1.575 V	1.5 V	未说明	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	Tray	AGLN015	活跃	1.425 V	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SQUARE	HVQCCN	UNSPECIFIED	-40 °C	-40 to 85 °C	IGLOO nano							8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL					384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	384		15000			STD		384		15000		8 mm	8 mm
AGLP060V5-VQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP176,.87SQ,16	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	137	Tray	AGLP060	Obsolete	1.425 V	AGLP060V5-VQ176I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176	5.27	250 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO PLUS							8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	unknown			S-PQFP-G176	137	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL				137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000					1584	1584	60000		20 mm	20 mm
A54SX32A-1TQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	278 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP100,.63SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	30	81	Tray	A54SX32A	Obsolete	2.25 V	A54SX32A-1TQ100M	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	5.25	-55°C ~ 125°C (TC)	SX-A		e0	3A001.A.2.C		Tin/Lead (Sn/Pb)	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100	81	不合格		2.5,2.5/5 V	MILITARY				81	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			48000	2880			1.1 ns	2880	2880	48000		14 mm	14 mm
AGLN015V2-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	5.61	微芯片技术	3	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	1.575 V	1.2 V	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	49	Tray	AGLN015	活跃	1.14 V	AGLN015V2-QNG68I	有	活跃	MICROSEMI CORP	HVQCCN,	-40 to 85 °C	IGLOO nano							8542.39.00.01			1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL					384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	384		15000			STD		384		15000		8 mm	8 mm
AGLP030V5-VQ128I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP128,.63SQ,16	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	未说明	1.425 V				AGLP030V5-VQ128I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128	5.32		250 MHz									8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	unknown			S-PQFP-G128	101	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL				101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列								792	792	30000		14 mm	14 mm
A54SX32A-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	2.75 V	2.5 V	30	174	Tray	A54SX32A	Obsolete	2.25 V	A54SX32A-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC, QFP-208	5.25	278 MHz	0°C ~ 70°C (TA)	SX-A		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208	174	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL				174	2880 CLBS, 48000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			48000	2880			1.1 ns	2880	2880	48000		28 mm	28 mm
A54SX32-2TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	30	3.3 V	3 V	3.6 V				A54SX32-2TQ176I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-176	5.31		320 MHz				e0			锡铅	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL					2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列							0.7 ns	2880		32000		24 mm	24 mm
A3PN020-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	85 °C	3	1.45	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	MICROSEMI CORP	活跃	有	A3PN020-QNG68I	49	Tray	A3PN020	活跃	1.425 V	30	1.5 V	1.575 V	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SQUARE	HVQCCN	UNSPECIFIED	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano							8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格			INDUSTRIAL					520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			20000			STD		520		20000		8 mm	8 mm
A3P125-1VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	71	Tray	A3P125	Obsolete	1.425 V	Automotive grade	A3P125-1VQ100T	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	5.24	350 MHz	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3							8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	71	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE				71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000		AEC-Q100			3072	3072	125000		14 mm	14 mm
A3P060-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	91	Tray	A3P060	Obsolete	1.425 V	A3P060-1TQ144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.25	350 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格			INDUSTRIAL					1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		18432	60000					1536		60000		20 mm	20 mm
A54SX08-PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	A54SX08-PL84				LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	QCCJ	PLASTIC/EPOXY	70 °C		240 MHz	5.84	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	MICROSEMI CORP	活跃	无													QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84	69	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL				69			现场可编程门阵列									768
EX256-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	30	81	Tray	EX256	Obsolete	2.3 V	EX256-PTQ100I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-100	5.61	357 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)	EX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100					INDUSTRIAL					12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	512		12000				0.7 ns			12000		14 mm	14 mm
EX128-TQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	微芯片技术	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.7 V	2.5 V	46	Tray	EX128	Obsolete	2.3 V	无	30	EX128-TQ64	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-64	5.32	250 MHz	0°C ~ 70°C (TA)	EX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G64					COMMERCIAL					6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256		6000				1 ns			6000		10 mm	10 mm
M1AGL250V5-FFGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	108 MHz	LBGA	SQUARE	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.78				175G5536	Danfoss Electronics	Non-Compliant	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3				e1			锡银铜			现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格		1.5 V	COMMERCIAL				97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列								6144	6144	250000		13 mm	13 mm
M2GL150T-1FCG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	有	M2GL150T-1FCG1152M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.26	574	Tray	M2GL150	活跃	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152	网格排列	-55°C ~ 125°C (TJ)	IGLOO2			3A001.A.2.C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	MILITARY				574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124	5120000							146124			35 mm	35 mm
M2GL050TS-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	1.2 V	20	1.14 V	85 °C	无	M2GL050TS-1VF400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27	207	Tray	M2GL050	活跃	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V	OTHER				207		1.51 mm	现场可编程门阵列	56340	1869824							56340			17 mm	17 mm
M7AFS600-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	有	M7AFS600-1PQG208	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8				FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40		1.425 V	70 °C				e3			哑光锡		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL					600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										600000		28 mm	28 mm
M1AFS250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	有	85 °C	1.425 V	40	1.5 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK	QFF,				5.82	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	RECTANGULAR		QFF	M1AFS250-PQG208				e3			哑光锡		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格			OTHER					6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								6144		250000		30.6 mm	28 mm
A54SX16P-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	A54SX16P-VQ100	240 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79	Allen Bradley Control	81	Tray	A54SX16	Obsolete	QFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	70 °C	无	0°C ~ 70°C (TA)	SX								现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100	81	不合格		3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL				81			现场可编程门阵列			24000	1452					1452
AFS250-QNG180I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	180		1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AFS250-QNG180I	5.32	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	VBCC	350 MHz				VBCC, LGA180,20X20,20	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	2	UNSPECIFIED	LGA180,20X20,20	-40 °C									8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B180	65	不合格		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL				65	6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列								6144	6144	250000		10 mm	10 mm
AGLN125V5-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN125V5-ZCSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81	60	Tray	AGLN125	Obsolete	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER					3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000					3072		125000		5 mm	5 mm