Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																											操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
A54SX08-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	3.63, 5.5 V	111	Tray	A54SX08	活跃	微芯片技术	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-FGG144I	240 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24					3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	-40 to 85 °C	SX	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	111	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL						111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			12000		768			STD			0.9 ns	768	768	8000	13 mm	13 mm
M2GL090TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术							MRF63	Mersen, formerly Ferraz Shawmu	1.2000 V	267	Tray	M2GL090	活跃	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2										1.14V ~ 2.625V																						86316	2648064						1
AGL030V2-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	66	Tray	微芯片技术	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	5.24	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	VFBGA	108 MHz					85-075	IDEAL Industries	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	0 to 70 °C	IGLOO							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant		S-PBGA-B81		不合格			OTHER							768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768		30000					STD				768		30000		4 mm	4 mm
AFS1500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃			-40 to 85 °C	Fusion®				85 °C	-40 °C					1.425V ~ 1.575V										1.5 V			1.575 V	1.425 V	33.8 kB								276480	1.5e+06	1.47059 GHz				2		38400					1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A3P030-1QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A3P030-1QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24					34	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant		S-XQCC-N48		不合格			INDUSTRIAL							768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列			30000					1				768		30000		6 mm	6 mm
A3PN125-Z2VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete							71	Tray	A3PN125	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano										1.425V ~ 1.575V																							36864	125000
AFS090-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL060T-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT							200	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V										1.2 V												56520	1869824							2 Transceiver
AFS090-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	1.425 V	85 °C	无	AFS090-1FG256I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.89				75	Compliant	FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		1.5 V	30					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown		S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	3.4 kB				2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列			90000	1.28205 GHz				1		2304		2304		90000	1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A3P125-VQG100T	Microchip	数据表	361 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	有	A3P125-VQG100T	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					71	Tray	活跃	A3P125	TFQFP, TQFP100,.63SQ	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	71	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE						71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	125000			AEC-Q100		STD				3072	3072	125000		14 mm	14 mm
A54SX08-2TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	1.319103 g	144	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2TQG144I	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27					113	Compliant	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	320 MHz	S-PQFP-G144		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		700 ps	700 ps		768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	768		12000	320 MHz			768	2		256	0.7 ns	768		8000	1.4 mm	20 mm	20 mm	无
A54SX08A-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	2.5 V		30	2.25 V	85 °C	无	A54SX08A-2PQ208I	313 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.31								FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	130	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL						130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	768	768	12000		28 mm	28 mm
A54SX16-1CQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	70 °C	无	A54SX16-1CQ208	240 MHz	QFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.27								QFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20	3.3 V	20	2.97 V				e0		锡铅			24000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant		S-CQFP-F208	172	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL						172	1452 CLBS, 16000 GATES	3.06 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	1452	1452	16000		29.21 mm	29.21 mm
A54SX08-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	有	A54SX08-VQG100	240 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	7.67								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V				e3		哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL							768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	768		8000		14 mm	14 mm
AGLN060V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN060V2-VQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59					71	Tray	AGLN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			OTHER							1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000					STD				1536		60000		14 mm	14 mm
A3PN060-Z2VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Obsolete							71	Tray	A3PN060	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano										1.425V ~ 1.575V																							18432	60000
A54SX16A-FFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-FFG256	167 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27								BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	30					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL						180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列											1.9 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
A54SX08-1PLG84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	3 V	70 °C	有	A54SX08-1PLG84	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V		40			e3		哑光锡	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	280 MHz	S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		800 ps	800 ps		768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz			768	1		256	0.8 ns	768		8000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
M2GL150TS-FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	M2GL150	活跃						Non-Compliant	293	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V																						146124	5120000
M2GL060-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	1.2 V	微芯片技术	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL060-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant		S-PBGA-B325			1.2 V											现场可编程门阵列	56520	1869824						1
AGLN030V2-ZQNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-1FGG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	2.5 V		40	2.25 V	125 °C	有	A54SX16A-1FGG256M	263 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.31								BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C			e1	3A001.A.2.C	锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,2.5/5 V	MILITARY						180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列											1.2 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
M2GL060T-FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT							200	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V										1.2 V												56520	1869824							2 Transceiver
M2GL010S-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	微芯片技术				84	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT						0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 2.625V										1.2 V												12084	933888						STD
M2GL025-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	+ 100 C	1.2 V	微芯片技术	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	无	M2GL025-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					180	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V							180			现场可编程门阵列	27696	1130496											27696