Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
M2GL090T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	有	M2GL090T-FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V								267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184		2648064					STD	4 Transceiver				86316				23 mm	23 mm
M2GL025TS-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	20	无	M2GL025TS-VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					207	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V	1.2 V								207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696		1130496						4 Transceiver				27696				17 mm	17 mm
AGLP060V5-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	1.5 V	微芯片技术	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V5-CS201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	VFBGA, BGA201,15X15,20					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	BGA201,15X15,20	-40 °C	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			201	S-PBGA-B201	157	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL							157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000				STD				1584	1584	60000			8 mm	8 mm
A3P060-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	700 LE	96 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	1.425 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P060-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P060	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL						-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	18432	60000				STD	-			1536		60000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A54SX08-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V		85 °C	有	A54SX08-1PLG84I				e3	哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	280 MHz			S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AGL030V5-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									,	AGL030V5-QNG68	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82											8542.39.00.01								unknown																			现场可编程门阵列
EX64-FTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.81								LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	EX64-FTQG100		178 MHz	LFQFP	SQUARE				e3	哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100					COMMERCIAL								3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1.4 ns			3000			14 mm	14 mm
AFS090-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.83				75	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	AFS090-1FGG256I	LBGA	SQUARE				e1	锡银铜	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.28205 GHz			1		2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-2TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16-1VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-1VQG100		280 MHz	TFQFP	SQUARE				e3	哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列											0.8 ns	1452		16000			14 mm	14 mm
AGLP060V5-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	70 °C	有	AGLP060V5-CSG289	250 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46					157	Tray	AGLP060	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	未说明	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B289	157	不合格		1.5 V	COMMERCIAL							157	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000				STD				1584	1584	60000			14 mm	14 mm
A3PN030-Z1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术		77	Tray	A3PN030	Obsolete						-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano									1.425V ~ 1.575V																												30000
M2GL060T-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	0 C	1.2 V	SMD/SMT							200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									1.14V ~ 2.625V												1.2 V													56520		1869824						2 Transceiver
M2GL150T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	SMD/SMT	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有	M2GL150T-FCG1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					1.2000 V	574	Tray	M2GL150	活跃	146124 LE	+ 100 C	1.26 V	- 55 C	1.14 V	-40 to 100 °C		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	1152	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V	1.2 V							667 Mb/s	574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000					STD	16 Transceiver				146124				35 mm	35 mm
M2GL060TS-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-400	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.26 V	0.217405 oz	- 40 C	90	1.14 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL060	活跃	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL060TS-1VF400I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					有	This product may require additional documentation to export from the United States.	56520 LE	207 I/O	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL060TS						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B400			1.2 V								667 Mb/s			1.51 mm	现场可编程门阵列	56520	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824					1	4 Transceiver						FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
A54SX08-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2FGG144I	320 MHz	5.24	3.6 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA		3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40 to 85 °C		SX	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	320 MHz			S-PBGA-B144	111	不合格	5 V	3.3,5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		700 ps	700 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz	768	768	2		256	0.7 ns	768	768	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
AX125-2FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84				138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V		70 °C	无	AX125-2FG256	870 MHz					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	870 MHz			S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	2.3 kB	740 ps	740 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	125000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A3PN030-ZQNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	有	A3PN030-ZQNG68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					49	Tray	A3PN030	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格			OTHER								768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				30000				STD				768		30000			8 mm	8 mm
A54SX16A-FGG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A42MX09-FPQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	A42MX09-FPQG100	70 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					83	Tray	A42MX09	活跃	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e3	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL								684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				14000							3.5 ns	684		14000			20 mm	14 mm
A3PN125-Z1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	A3PN125-Z1VQ100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.91					71	Tray	A3PN125	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100	71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL							71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	125000								3072	3072	125000			14 mm	14 mm
A54SX08A-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	2.25 V	30	2.5 V	-40 °C	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP, QFP208,1.2SQ,20								2.75 V	5.27	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	FQFP	278 MHz	A54SX08A-1PQ208I	无		85 °C				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	130	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL							130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											1.1 ns	768	768	12000			28 mm	28 mm
AGLN060V2-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	无	AGLN060V2-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.89					71	Tray	AGLN060	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100		不合格			OTHER								1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000								1536		60000			14 mm	14 mm
AFS090-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	350 MHz	LBGA	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.78					75	Compliant	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	AFS090-FGG256				e1	锡银铜	70 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	1.0989 GHz			S-PBGA-B256	75	不合格	1.5 V	1.5,3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	3.4 kB				75	2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.0989 GHz					2304		2304	2304	90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.31						81	Compliant	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C		无	A54SX08-1VQ100	280 MHz				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280 MHz			S-PQFP-G100		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		8000		1 mm	14 mm	14 mm	无