品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 本体材质 | 终端数量 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 输出量 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 输出电压 | 房屋颜色 | 输出类型 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 阻抗 | 连接器样式 | 端口的数量 | 内存大小 | 操作模式 | 制造商的尺寸代码 | 输入类型 | 准确性 | 电流源 | 配套周期 | 触点终端 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 工作压力 | 压力类型 | 端口样式 | 端口尺寸 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 电压范围 | 筛选水平 | 最大压力 | 插入损耗 | 速度等级 | 本体饰面 | 电缆组件 | 屏蔽终止 | CLB-Max的组合延时 | 端口位置 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 声压级(SPL) | 驱动电路 | 期间 | 等效门数 | 特征 | 输入电压 | 轴承 | 知识产权评级 | 配套连接器 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A1440A-VQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | TQFP100,.63SQ | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | A1440A-VQG100C | 125 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.82 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | e3 | 哑光锡 | MAX 83 I/OS | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 140 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 140 | 564 CLBS, 4000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3 ns | 564 | 564 | 4000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCV484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | Aluminum | 微芯片技术 | (2) 125V Receptacles | P-P1#2-K3RD0 | Grace Technologies | Non-Compliant | 248 | Tray | M2GL150 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 146124 | 5120000 | IP65 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 267 | Non-Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 微芯片技术 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 1.14 V | 无 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.29 | HS350060G1100 | Hollowshaft | Hollow | Danaher Controls | -40 to 70 Degrees C | IGLOO2 | e0 | 6 Pin Connector | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | 20 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 5~26 VDC | 单端 | 1.2 V | 228.3 kB | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 5~26 VDC | 有 | IP67 | 不包括 | 23 mm | 23 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050S-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 400 | 400 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 207 | Non-Compliant | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 无 | M2GL050S-1VF400I | FBGA | SQUARE | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | unknown | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 56340 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FCSG325ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150-FCSG536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 5V | -- | -- | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | -30°C ~ 75°C | Tray | CMT | 0.965 Dia (24.50mm) | 活跃 | PC引脚 | Magnetic | 1.14V ~ 2.625V | 800Hz | 单音 | Zero-Peak Signal | 80mA | 146124 | 5120000 | 4 ~ 6V | Top | 85dB @ 5V, 10cm | Transducer, Externally Driven | -- | 0.512 (13.00mm) | Washable | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-VQ80 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80-VQFP (14x14) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 69 | A40MX04 | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-FG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | -- | 50V | -- | 97 | Tray | A3P250 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P250-FG144T | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm) | ±10% | e0 | 活跃 | -- | 密封 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | -- | B (0.1%) | -- | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | A | 97 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | AEC-Q100 | STD | 6144 | 6144 | 250000 | Military | -- | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-FPQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 208 | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RN73H2E | 活跃 | Non-Compliant | -55°C ~ 155°C | RN73H | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | ±0.5% | 2 | ±25ppm/°C | 226 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-FTQG64 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 40 | 微芯片技术 | 2.3 V | 70 °C | 有 | EX128-FTQG64 | 178 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.6 | 46 | Tray | EX128 | 活跃 | 0°C ~ 70°C (TA) | EX | e3 | Matte Tin (Sn) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G64 | COMMERCIAL | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | 6000 | F | 1.4 ns | 6000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9958501QYC/GROUPADATA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Murata Electronics | Tape & Reel (TR) | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-ZVQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 71 | Tray | AGLN125 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.425V ~ 1.575V | 3072 | 36864 | 125000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-FCS536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 活跃 | Non-Compliant | 293 | Tray | M2GL150 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 146124 | 5120000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZCSG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.2 V | 微芯片技术 | 未说明 | 1.14 V | 70 °C | 有 | AGLN030V2-ZCSG81 | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 66 | Tray | AGLN030 | 活跃 | -20°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300XT-1FCG784E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 微芯片技术 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGL1000V2-FGG484 | 108 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.46 | 300 | Tray | AGL1000 | 活跃 | 0°C ~ 70°C (TA) | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 微芯片技术 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL050TS-1FG484I | BGA | 5.3 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | 267 | Non-Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1FCG1657PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA Socketing Systems | Socket Adapter Systems | 1.27mm Pitch | Socket Adapter Systems | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000L-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P1000L-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-2TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | A54SX16A | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 微芯片技术 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX16A-2TQ144I | 294 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 113 | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 微芯片技术 | 无 | APA150-PQ208A | QFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 5.91 | Copper Alloy | DS系列 | -- | 158 | Tray | APA150 | Obsolete | FLATPACK | -40°C ~ 125°C (TJ) | -- | e0 | 最后一次购买 | -- | Terminal Block, Cross Connection | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Red | 现场可编程门阵列 | 0.236 (6.00mm) | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | 扁平销 | unknown | Tin | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 158 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 150000 | 6144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 144-LQFP | YES | -- | 144-TQFP (20x20) | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | Brass | 144 | Gold | Brass | 微芯片技术 | 无 | M2GL005-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | -- | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | -65°C ~ 165°C | Bulk | -- | 活跃 | -- | Jack, Male Pin | 8542.39.00.01 | Threaded | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | -- | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | Gold | 75 Ohm | SMC | 1 | 500 | Solder | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | -- | 719872 | 0.3dB | Gold | -- | Solder | -- | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-2TQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Cylinder | YES | - | 100 | 81 | A54SX32A | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | -40 °C | Amphenol SSI Technologies | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX32A-2TQ100I | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | Box | 活跃 | -40°C ~ 105°C | MediaSensor™ | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 工业自动化 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 0.5 V ~ 4.5 V | Packard, 3 Pin | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | Analog Voltage | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | ±0.5% | 81 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 200PSI (1378.95kPa) | Absolute | Threaded | Male - 1/8 (3.18mm) NPT | 48000 | 2880 | - | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | Amplified Output, Temperature Compensated | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-1PQ208M-X53 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Aluminium | Compliant | Crimp | Circular | 2.804 MΩ | Receptacle | 2 | Socket | 5 GΩ | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-PQ208MX462 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | Female | Pin |
A1440A-VQG100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150TS-1FCV484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050S-1VF400I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2S025-FCSG325ES
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150-FCSG536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-VQ80
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-FG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FPQG208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX128-FTQG64
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9958501QYC/GROUPADATA
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-ZVQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150TS-FCS536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZCSG81
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300XT-1FCG784E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG484I
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RT4G150-1FCG1657PROTO
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FGG484
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-2TQ144I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA150-PQ208A
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M2GL005-TQ144I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-2TQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1PQ208M-X53
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-PQ208MX462
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