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品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 质量 | 插入材料 | 材料 - 绝缘 | 终端数量 | 端子螺丝材料 | 厂商 | Voltage Rating AC | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 效率 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR（等效串联电阻） | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 电流 - 电源（禁用）（最大值） | 注意 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 极化 | 最大输出电流 | 速度 | 二极管类型 | 内存大小 | 反向泄漏电流@ Vr | 外壳尺寸，MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 核心处理器 | 周边设备 | 传播延迟 | 扩频带宽 | 连接方式 | 制造商的尺寸代码 | 输入类型 | 接通延迟时间 | 电压 - 输出 | 建筑学 | 工作温度 - 结点 | 输入数量 | 组织结构 | 端子台类型 | 底部终端 | 屏障类型 | 顶端终端 | 座位高度-最大 | 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值） | 平均整流电流（Io） | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 包括 | 端子螺钉表面处理 | 总 RAM 位数 | 电容@Vr, F | 阀门数量 | 最高频率 | 表格 | 使用地区 | 线长 | 筛选水平 | 输入连接器 | 输出连接器 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 进线数 | 收发器数量 | 无负载功耗 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 完成 | 芯类型 | 间隙 | 有效长度 (le) mm | 等效门数 | 闪光大小 | 反向恢复时间(trr) | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT40K20-2DQI | Microchip Technology | 数据表 | 18 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 161 | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | AT40K/KLV | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.5V~5.5V | AT40K20 | 1024 | 8192 | 30000 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K40AL-1BQI | Microchip Technology | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-LQFP (20x20) | 114 | -40°C~85°C TC | Tray | 1997 | AT40KAL | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 3V~3.6V | AT40K40 | 3.3V | 3.6V | 3V | 2.3kB | 2.3kB | 2304 | 18432 | 50000 | 100MHz | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT6002-4QC | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-BQFP Bumpered | 132 | 132-BQFP (27.44x27.44) | 96 | 0°C~70°C TC | Tray | 1999 | AT6000(LV) | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | AT6002 | 5V | 1024 | 6000 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT40K10-2AQC | Microchip Technology | 数据表 | 144 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-TQFP (14x14) | 78 | 0°C~70°C TC | Tray | 1997 | AT40K/KLV | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.75V~5.25V | AT40K10 | 3.3V | 576B | 576B | 576 | 4608 | 20000 | 100MHz | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-220AA | YES | DO-220AA (SMP) | 256 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 100 °C | 微芯片技术 | 有 | A3P250-2FGG256I | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 157 | Tray | A3P250 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | eSMP® | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | ESH1PC | S-PBGA-B256 | 不合格 | INDUSTRIAL | Fast Recovery = 200mA (Io) | Standard | 1µA @ 150V | 900mV @ 1A | -55°C ~ 175°C | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.8 mm | 150V | 1A | 现场可编程门阵列 | 36864 | 25pF @ 4V, 1MHz | 250000 | 2 | 6144 | 250000 | 25ns | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT3PE3000L-1CG484EX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Chassis, Panel | Thermoplastic | Steel | 300V | -40°C ~ 105°C | Bulk | A2000 | 活跃 | Black | 1 | 0.375 (9.53mm) | 30A | 12-22 AWG | 6 | 障碍块 | Closed | 2 Wall (Dual) | Screws with Solder Lugs, Single | -- | 6 | Flange, Positions Stamped | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-QNG48 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | YES | RM 4 | N87 | 48 | UNSPECIFIED | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 微芯片技术 | 有 | A3P030-QNG48 | 350 MHz | HQCCN | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.37 | 1.7 | 34 | Tray | A3P030 | 活跃 | HQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | -- | -- | 活跃 | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N48 | 不合格 | COMMERCIAL | 768 CLBS, 30000 GATES | 现场可编程门阵列 | 30000 | STD | 768 | Uncoated | RM | -- | 22 | 30000 | -- | 10.50mm | 11.00mm | 4.60mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-FGG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | YES | 144-FPBGA (13x13) | Polypropylene (PP), Metallized | 144 | A3P060 | 活跃 | 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.5 V | 微芯片技术 | 30 | 1.425 V | 125 °C | 有 | A3P060-FGG144T | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.22 | Automotive grade | -- | 1000V (1kV) | 300V | 96 | Tray | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKP338 6 | 0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm) | ±20% | e1 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Automotive; EMI, RFI Suppression | 8542.39.00.01 | 0.039µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 96 | 不合格 | 0.591 (15.00mm) | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 96 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | AEC-Q100 | STD | 1536 | 1536 | 60000 | -- | 0.591 (15.00mm) | 13 mm | 13 mm | AEC-Q200, Y2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025TS-1FCSG325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 325-FCBGA (11x11) | Polypropylene (PP), Metallized | 微芯片技术 | -- | 2500V (2.5kV) | 180 | Tray | M2GL025 | 活跃 | 27696 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 900V | -55°C ~ 105°C | Bulk | MMKP383 | 1.024 L x 0.276 W (26.00mm x 7.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 6800pF | 1.14V ~ 2.625V | 1.2 V | 0.886 (22.50mm) | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | -- | 0.650 (16.50mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-1PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 100-BQFP | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | 铝合金 | 100-PQFP (20x14) | Plastic | ITT Cannon, LLC | Bulk | KJB7T | 20 | 活跃 | 83 | -65°C ~ 175°C | KJB | 插座外壳 | 用于公引脚 | 53 | Threaded | Crimp | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | B | Unshielded | 抗环境干扰 | Cadmium over Electroless Nickel | 23-53 | 橄榄色 | 不包括触点 | - | - | 24000 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLP060V2-VQG176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176-TQFP | YES | 176-VQFP (20x20) | 176 | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP176,.87SQ,16 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | AGLP060V2-VQG176I | 160 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.47 | 137 | Tray | AGLP060 | 活跃 | TFQFP, TQFP176,.87SQ,16 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 137 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 137 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | STD | 1584 | 1584 | 60000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RTSX32SU-CQ208PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2915 (7338 Metric) | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | A3P400 | Obsolete | FQFP, | 5.25 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | 微芯片技术 | SQUARE | FQFP | 350 MHz | A3P400-2PQ208 | 无 | 85 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, FINE PITCH | -- | 15V | -- | 151 | Tray | -55°C ~ 125°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55365/13, CWR26 | 0.285 L x 0.150 W (7.24mm x 3.81mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | 共形涂层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 100µF | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 180 mOhm | B (0.1%) | -- | COMMERCIAL | H | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 400000 | Military | 0.125 (3.17mm) | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V5-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | YES | 100-VQFP (14x14) | Polypropylene (PP), Metallized | 100 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 微芯片技术 | 1.425 V | 1.02 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | TFQFP | 108 MHz | AGL060V5-VQG100I | 有 | 100 °C | -- | 630V | 71 | Tray | 160V | AGL060 | 活跃 | -55°C ~ 85°C | Bulk | MKP420 | 0.492 L x 0.236 W (12.50mm x 6.00mm) | ±2% | e3 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin (Sn) | High Frequency, Switching | 8542.39.00.01 | 0.033µF | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | 0.394 (10.00mm) | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | -- | 0.472 (12.00mm) | 14 mm | 14 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-FGG324I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250L-FGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 484-FBGA (19x19) | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | 284 | -40°C ~ 85°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 16.601 MHz | ±15ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | - | 109000 | 7969178 | - | 0.055 (1.40mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P250-FPQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF100T-FCSG325T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | 170 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 109000 | 7969178 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 0.331 lb (150.14g) | 160 | FLATPACK | QFP | 5.23 | 3.6 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | 微芯片技术 | SQUARE | QFP | 117 MHz | A42MX09-PQ160M | 无 | 125 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | 3 | CE, cULus | 101 | Tray | A42MX09 | Obsolete | 100 ~ 240 VAC | QFP, | 0°C ~ 40°C | CENB1020 | 3.31 L x 1.85 W x 1.27 H (84.0mm x 47.0mm x 32.3mm) | e0 | Obsolete | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ITE (Commercial) | 15W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | 五级 | MILITARY | 积极中心 | 3A | Cord (Sold Separately) | 5V | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | Desktop (Class I) | International | 59 (1.50m) | IEC 320-C14 | Barrel Plug R/A, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm | 300mW (Max) | 2.5 ns | 684 | 14000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A2F200M3F-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 微芯片技术 | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A2F200M3F-FG256I | 80 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | -- | 35V | -- | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/3, CSR23 | 0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm) | ±20% | e0 | 活跃 | -- | 密封 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 10µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 66 | 不合格 | -- | P (0.1%) | -- | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | B | MCU, FPGA | 66 | 4608 CLBS, 200000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | STD | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 4608 | 4608 | 200000 | 256KB | Military | -- | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-TQG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 微芯片技术 | A3P060-TQG144 | 350 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 0.77 | 91 | Tray | A3P060 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL125V5-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 微芯片技术 | 无 | AGL125V5-FG144I | 108 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | 97 | Tray | AGL125 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | STD | 3072 | 125000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX125-1FG324 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 324 | 400.011771 mg | 324 | BGA | 763 MHz | AX125-1FG324 | 无 | 70 °C | 1.425 V | 30 | 1.5 V | BGA324,18X18,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | 1 MM PITCH, FBGA-324 | Glenair | Glenair | 168 | Compliant | 5.84 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | SQUARE | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 70 °C | 0 °C | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 763 MHz | S-PBGA-B324 | 168 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 2.3 kB | 850 ps | 850 ps | 168 | 1344 CLBS, 125000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 1344 | 125000 | 763 MHz | 1344 | 1 | 1344 | 0.84 ns | 1344 | 2016 | 125000 | Glenair | 1.25 mm | 19 mm | 19 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A54SX16-1PQG208 | 280 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | 1 | 143-3648-000 MS | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | e3 | 哑光锡 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | D-Sub Connectors | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | D-Sub Connectors - Standard Density | 0.8 ns | 1452 | 16000 | D-Sub Standard Connectors | 28 mm | 28 mm |
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AT40K20-2DQI
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