Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
A3P125-2QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE600-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3PE600-FG256I	1.76	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	350 MHz			165	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3E		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	165	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		STD		13824	13824	600000	17 mm	17 mm
AX250-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术				1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃		-40°C ~ 85°C (TA)	Axcelerator									1.425V ~ 1.575V																	55296	250000	4224	1
A54SX16P-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	A54SX16P-TQ144	无	70 °C	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	FLATPACK	QFP, QFP144,.87SQ,20						5.84	MICROSEMI CORP	终身购买	Microsemi Corporation	SQUARE	QFP		240 MHz									现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown	S-PQFP-G144	113	不合格	3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL		113			现场可编程门阵列								1452
A3P250L-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C		1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P250L-1FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE			e1	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							6144	6144	250000	13 mm	13 mm
A3P030-2QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL060V5-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	3	UNSPECIFIED	LGA132(UNSPEC)	-40 °C		1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGL060V5-QNG132I	108 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						HVBCC, LGA132(UNSPEC)	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant	S-XBCC-B132	80	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL		80	1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列							1536	1536	60000	8 mm	8 mm
AGL030V2-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32-TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	3 V	85 °C	有		A54SX32-TQG176I	240 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP,	5.31	3.6 V						-40 °C	3.3 V	40			e3	哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G176		不合格		INDUSTRIAL			2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						0.9 ns	2880		32000	24 mm	24 mm
A3P250-FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	活跃					157	Tray	A3P250	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3									1.425V ~ 1.575V																	36864	250000		STD
A3P600-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P600-2FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24			235	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B484		不合格		INDUSTRIAL			13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		110592	600000		2		13824		600000	23 mm	23 mm
A3P250L-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C		1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P250L-VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.7						TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH			e3	哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100	68	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列							6144	6144	250000	14 mm	14 mm
A1280A-CQ172B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1020B-2PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AFS600-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C		1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS600-PQG208I	350 MHz	QFF	RECTANGULAR	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.77						0.5 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK			e3	哑光锡					现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant	R-PQFP-F208	95	不合格	1.5,3.3 V	INDUSTRIAL		95	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							13824	13824	600000	30.6 mm	28 mm
A3PN250-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	A3PN250	活跃	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	A3PN250-ZVQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61			68	Tray	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100	68	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		36864	250000		STD		6144	6144	250000	14 mm	14 mm
M2GL050S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	1.2 V	有	M2GL050S-1VFG400I	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				207	Compliant	FBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		BGA400,20X20,32					100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V		228.3 kB	207			现场可编程门阵列	56340							56340
M1A3P1000L-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C		1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P1000L-PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27						28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	154	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							24576	24576	1000000	28 mm	28 mm
AX250-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V		30	1.425 V	70 °C	无	AX250-PQ208	649 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G208	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		248	2816 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						0.99 ns	2816	4224	250000	28 mm	28 mm
APA450-BG456I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	456-BBGA	456-PBGA (35x35)	微芯片技术	活跃					344	Tray	APA450	-40°C ~ 85°C (TA)	ProASICPLUS									2.3V ~ 2.7V																	110592	450000
AGLN250V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	活跃					68	Tray	AGLN250	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano									1.425V ~ 1.575V																6144	36864	250000		STD
A1280A-PG176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	176	5 V	30		4.75 V	70 °C	无	A1280A-PG176C	41 MHz	PGA	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	5.25 V	5.83						CERAMIC, PGA-176	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA176,15X15			e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			MAX 140 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	2.54 mm	compliant	S-CPGA-P176	140	不合格	5 V	COMMERCIAL		140	1232 CLBS, 8000 GATES	4.3688 mm	现场可编程门阵列						5 ns	1232	1232	8000	39.878 mm	39.878 mm
AGLN250V5-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLN250V5-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61			68	Tray	AGLN250	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano	e3	Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL			6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000		STD		6144		250000	14 mm	14 mm
AGL400V5-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	活跃	BGA,	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	AGL400V5-FG256I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25			178	Tray	AGL400	-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown	S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL			9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列	9216	55296	400000		STD		9216		400000	17 mm	17 mm
A54SX16-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	5.84	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	85 °C	无	A54SX16-PQ208I						230 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP										现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown	S-PQFP-G208	175	不合格	3.3,5 V	INDUSTRIAL		175			现场可编程门阵列								1452