对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

A54SX16P-TQ176
A54SX16P-TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

70 °C

A54SX16P-TQ176

240 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

终身购买

MICROSEMI CORP

5.84

QFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,3.3/5 V

COMMERCIAL

147

现场可编程门阵列

1452

A54SX32A-FPQ208
A54SX32A-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

174

Tray

A54SX32A

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

AGL1000V2-FGG256T
AGL1000V2-FGG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

5.75

147456

Compliant

3

30

AGL1000V2-FGG256T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

250

compliant

18 kB

现场可编程门阵列

24576

1e+06

A54SX32-2TQ144I
A54SX32-2TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

113

Tray

A54SX32

Obsolete

1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-144

微芯片技术

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A54SX32-2TQ144I

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

不合格

INDUSTRIAL

2880 CLBS, 32000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

0.7 ns

2880

32000

20 mm

20 mm

RT4G150-CGG1657E
RT4G150-CGG1657E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

M2GL010S-1TQ144
M2GL010S-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

144

Tray

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

M2GL010S-1TQ144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

84

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

OTHER

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm

M1A3P1000L-FGG484I
M1A3P1000L-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P1000L-FGG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M1A3P1000L-1FGG484
M1A3P1000L-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

M1A3P1000L-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

BGA, BGA484,22X22,40

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-1FGG256I
M1A3P600L-1FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-1FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1A3P600L-1PQG208I
M1A3P600L-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-1PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-1FGG484I
M1A3P400-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

M1A3P400-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

BGA,

网格排列

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-PQG208I
M1A3P600L-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1AFS250-2PQG208I
M1AFS250-2PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

QFF

M1AFS250-2PQG208I

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK

QFF,

5.82

1.575 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS600-1PQG208I
M1AFS600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

FLATPACK

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

M1AFS250-1PQG208I
M1AFS250-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS250-1PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

FLATPACK

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS250-2PQ208I
M1AFS250-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS250-2PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

QFF,

FLATPACK

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS600-1PQG208
M1AFS600-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

FLATPACK

3

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

M7AFS600-PQG208I
M7AFS600-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

5.8

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

FQFP

M7AFS600-PQG208I

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

-40 °C

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M2GL005S-TQ144I
M2GL005S-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL005S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

84

Tray

Obsolete

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

M1A3P600L-PQ208
M1A3P600L-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

M1A3P600L-PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1AFS600-1PQ208
M1AFS600-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

QFF,

FLATPACK

3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

AGL060V2-VQG100I
AGL060V2-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

71

Tray

AGL060

活跃

TFQFP,

微芯片技术

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL060V2-VQG100I

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.61

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

STD

1536

60000

14 mm

14 mm

AGLN020V5-QNG68
AGLN020V5-QNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

YES

68-QFN (8x8)

68

Tray

AGLN020

活跃

HVQCCN,

微芯片技术

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

-20 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

AGLN020V5-QNG68

HVQCCN

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.47

49

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

未说明

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

OTHER

520 CLBS, 20000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

520

20000

STD

520

20000

8 mm

8 mm

A54SX16-2TQG176I
A54SX16-2TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-LQFP

YES

176-TQFP (24x24)

176

147

Tray

A54SX16

活跃

1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176

微芯片技术

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX16-2TQG176I

320 MHz

5.24

3.6 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

-40°C ~ 85°C (TA)

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,5 V

INDUSTRIAL

147

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

2

0.7 ns

1452

1452

16000

24 mm

24 mm

A54SX32A-2BG329I
A54SX32A-2BG329I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

329-BBGA

YES

329-PBGA (31x31)

329

249

Tray

A54SX32

活跃

BGA, BGA329,23X23,50

微芯片技术

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA329,23X23,50

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX32A-2BG329I

313 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.75 V

1.57

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

锡铅

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B329

249

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

249

2880 CLBS, 48000 GATES

2.7 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

2

0.9 ns

2880

2880

48000

31 mm

31 mm