Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	终端数量													厂商																																						操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	终端	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	引脚数量	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	输出类型	工作电源电压	电源	线规	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	极数	夹克颜色	保护措施	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	收发器数量	图例	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	绞合	背景颜色	等效门数	外直径	语言	导体类型
A3PN015-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	Aluminum	68	微芯片技术	30	1.425 V	70 °C	有	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.42						(2) GFCI	P-D4R2-M2RF3	Grace Technologies	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	Tray	A3PN015	活跃	HVQCCN, LCC68,.32SQ,16	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-20 °C	1.5 V	-20 to 70 °C		ProASIC3 nano											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68	49	不合格				1.5,1.5/3.3 V		OTHER									49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列					15000			STD					384	384			15000								IP65			8 mm	8 mm
A3PN015-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	85 °C	有	A3PN015-QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.43							Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	Tray	A3PN015	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	-40 to 85 °C		ProASIC3 nano											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68	49	不合格				1.5,1.5/3.3 V		INDUSTRIAL									49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列					15000			STD					384	384			15000											8 mm	8 mm
AGLP060V5-CS201	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	250 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							73HFR20	Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	无	0 to 70 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	unknown		201		S-PBGA-B201	157	不合格				1.5 V		COMMERCIAL									157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列		1584		18432	60000			STD					1584	1584			60000											8 mm	8 mm
AGL125V5-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46							02446	Greenlee	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	0 to 70 °C		IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格						OTHER										3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		3072		36864	125000			STD					3072				125000											13 mm	13 mm
AGLP060V2-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	无	AGLP060V2-CS201I	160 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							GE - General Electric	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	unknown		201		S-PBGA-B201	157	不合格				1.2/1.5 V		INDUSTRIAL									157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列		1584		18432	60000			STD					1584	1584			60000											8 mm	8 mm
AGL125V2-CS196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196-CSP (8x8)	微芯片技术	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	133	Tray	AGL125	活跃									Miscellaneous	-40 to 85 °C		IGLOO														1.14V ~ 1.575V																																3072		36864	125000			STD
A3P1000-FGG484	Microchip	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	300	Tray	A3P1000	活跃	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	11000 LE	微芯片技术	147456 bit	+ 85 C	1.575 V	0.421458 oz	0 C	60	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.33							02465	General Cable	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	0 to 70 °C	Tray	ProASIC3	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格			1.5 V			COMMERCIAL			8 mA					-		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array	147456	1000000			STD	-				24576				1000000					FPGA - Field Programmable Gate Array			2.23 mm	23 mm	23 mm
APA075-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.28							Allied Moulded Products	100	Tray	APA075	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	APA075-FGG144I	180 MHz	LBGA	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	100	不合格				2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL									100	75000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				27648	75000									3072			75000											13 mm	13 mm
A3P1000L-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	70 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38							7000-89561-2410030	Murrelektronik	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	Tray	A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256	177	不合格				1.5/3.3 V		COMMERCIAL									177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000			STD					24576	24576			1000000											17 mm	17 mm
AGL030V2-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.4							300 V	C0940.21.10	CSA, NEC, UL	General Cable	PVC	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	-40 to 85 °C		IGLOO									Computer Cable		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	Two Layer Overall	未说明	0.4 mm	compliant			4	S-PBGA-B81		不合格					28 AWG	INDUSTRIAL						Gray				768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768			30000			STD					768		7/36		30000	0.176		Stranded								4 mm	4 mm	0.01
AGLP030V2-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	BGA289,17X17,32	1.5 V	5.26	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TFBGA	160 MHz	有	70 °C	1.425 V	未说明							3D03UM	CE, CSA, UL, VDE	Altech	DIN Rail	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant	0.3 A			S-PBGA-B289	120	不合格				1.2/1.5 V		COMMERCIAL							Motor		120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	Screw	792			30000			STD					792	792			30000											14 mm	14 mm
A3PE3000L-FG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	微芯片技术	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			023708617	Entrelec	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	221	Tray	A3PE3000	活跃	Compliant	19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant				S-PBGA-B324	221	不合格			1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V		INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V		63 kB					221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列				516096	3000000	781.25 MHz		STD			75264		75264	75264			3000000										1.25 mm	19 mm	19 mm		无
M2GL060TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	有	M2GL060TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8									1.2000 V	267	Tray	M2GL060	活跃	,	未说明	-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有												1.14V ~ 2.625V				未说明		compliant																								现场可编程门阵列		56520		1869824				1
A54SX32A-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Polystyrene	微芯片技术	Brady	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	113	Tray	A54SX32	活跃								125650	0 to 70 °C		SX-A				Warning Signs										2.25V ~ 5.25V																																			48000		2880	STD		Empty Nitrogen Cylinders Do Not Use						Red			English
A3P060-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	18432 bit	96 I/O	+ 85 C	1.575 V	0 C	微芯片技术	160	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.3							SMD196-9-F	Thomas & Betts	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	700 LE	0 to 70 °C	Tray	A3P060	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			White			8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格			1.5 V			COMMERCIAL			2 mA					-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array	18432	60000			STD	-	F			1536				60000						FPGA - Field Programmable Gate Array		1.05 mm	13 mm	13 mm
AGLE3000V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Polystyrene	484	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.73						125668	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	Tray	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	-40 to 85 °C		IGLOOe	e0			Warning Signs	Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown				S-PBGA-B484	341	不合格				1.5 V		INDUSTRIAL									341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264		516096	3000000			STD		Empty Co2 Cylinders Do Not Use			75264	75264		Red	3000000		English									23 mm	23 mm
M1AGL1000V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.29				NGK412KSW	CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	300	Compliant	Tray	M1AGL1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	108 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant	1,200 A			S-PBGA-B484		不合格						OTHER			127 µA	18 kB	4					24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		24576		147456	1e+06	250 MHz							24576				1000000											23 mm	23 mm			无铅
AGL400V5-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	5.25							CR305X100A	GE	1.5000 V	178	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0 to 70 °C		IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格						OTHER										9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		9216		55296	400000			STD					9216				400000											17 mm	17 mm
A3PE3000L-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	85 °C	有	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			139477	Schneider	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	620	Tray	A3PE3000	活跃	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant		896		S-PBGA-B896	620	不合格			1.2 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V		INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	25 mA	63 kB					620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				516096	3000000	892.86 MHz		1			75264		75264	75264			3000000				Sweat						1.73 mm	31 mm	31 mm		无
AFS600-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3							1.5000 V	1.425 V	1.575 V	172	Tray	AFS600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS600-FGG484	BGA	SQUARE	0 to 70 °C		Fusion®	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		不合格						OTHER										13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列				110592	600000			STD					13824				600000											23 mm	23 mm
EX128-TQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	85 °C	有	250 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32							F485-G	Ocal, a T & B Brand	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	70	Tray	EX128	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	-40 to 85 °C		EX	e3				Matte Tin (Sn)					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100								INDUSTRIAL										6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256			6000			STD				1 ns					6000											14 mm	14 mm
A3P125-VQG100I	Microchip	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.425 V	1.575 V	MSL 3 - 168 hours	有	1500 LE	36864 bit	71 I/O	+ 100 C	1.575 V	微芯片技术	0.017637 oz	- 40 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	1.33							AB6Q-A1-QB	IDEC	1.5000 V	-40 to 85 °C	Tray	A3P125	e3				Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格			1.5 V			INDUSTRIAL			15 mA					-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array	36Kbit	125000			STD	-				3072				125000				FPGA - Field Programmable Gate Array				1 mm	14 mm	14 mm
AX500-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术									HS35030040105PS	Hollowshaft	Hollow	Danaher Controls	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃	-40 to 70 Degrees C		Axcelerator			6 Pin Connector											1.425V ~ 1.575V													5~26 VDC	单端																				73728	500000		8064	1														5~26 VDC		有	IP67	Included
AGLE600V2-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	Aluminum	256	微芯片技术	1.14 V	70 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						(1) Continental European Receptacle	P-G2R2-M3RE3	Grace Technologies	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	Tray	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	0 to 70 °C		IGLOOe	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown				S-PBGA-B256	165	不合格				1.2/1.5 V		COMMERCIAL									165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824		110592	600000			STD					13824	13824			600000								IP65			17 mm	17 mm
AGLP030V2-CSG201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	Aluminum	201	微芯片技术	有	160 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26						(2) 125V Receptacles	P-H5-M3RD0	Grace Technologies	1.2, 1.5 V	120	Tray	AGLP030	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS	e3				Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant		201		S-PBGA-B201	120	不合格				1.2/1.5 V		INDUSTRIAL									120	792 CLBS, 30000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列		792			30000			STD					792	792			30000								IP65			8 mm	8 mm