Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数	产品类别	高度	长度
M2GL060-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT							ABB控制	267	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2										1.14V ~ 2.625V										1.2 V														56520		1869824
A42MX09-FPLG84PE95	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE1500-FGG484IX130	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL025S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	5.3							267	Compliant	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	有	M2GL025S-1FGG484I		BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP							100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V					138 kB				267			现场可编程门阵列	27696											27696
M2GL090TS-1FGG484IX416	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL100S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152						网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有	M2GL100S-1FCG1152I	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82													现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V									574			现场可编程门阵列												99512
M2GL050T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	267	Compliant	Tray	M2GL050	活跃					0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C					1.14V ~ 2.625V																228.3 kB								56340		1869824				STD
M2GL050T-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					267	Compliant	Tray	M2GL050	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2				85 °C	0 °C					1.14V ~ 2.625V																228.3 kB								56340		1869824				1
AX1000-2FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896	1.425 V	85 °C	有	AX1000-2FGG896I	870 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8				516	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.5 V		40				e1		锡银铜	85 °C	-40 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	870 MHz	S-PBGA-B896	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		20.3 kB	740 ps	740 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096			1e+06	870 MHz	12096	2		12096	0.74 ns	12096	18144	1000000		1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AGLN250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN250V5-VQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.08					68	Tray	AGLN250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			OTHER									6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD				6144		250000			14 mm	14 mm
AGL125V2-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132		85 °C	有	AGL125V2-QNG132I	108 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6								HVBCC, LGA132(UNSPEC)	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA132(UNSPEC)	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V										8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant		S-XBCC-B132	84	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL								84	3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列											3072	3072	125000			8 mm	8 mm
AGL400V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	AGL400V2-FG144I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.9								13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	100 °C		无				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown		S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL									9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											9216		400000			13 mm	13 mm
AGL250V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL250V2-VQG100I	5.29	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	108 MHz					68	Tray	AGL250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000			STD				6144		250000			14 mm	14 mm
AFS600-2PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	AFS600-2PQG208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8						95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有				e3		哑光锡	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant		R-PQFP-F208		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	1.47059 GHz		2		13824		13824		600000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A54SX16-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208						FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	70 °C	无	A54SX16-PQ208	240 MHz	QFP	SQUARE		Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84													现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		S-PQFP-G208	175	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL								175			现场可编程门阵列												1452
A3PE3000-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	A3PE3000-PQG208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6		147	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e3	3A001.A.7.A	Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06	231 MHz		STD		75264		75264	75264	3000000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无	无铅
AX1000-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896	400.011771 mg			516	Compliant											85 °C	-40 °C											763 MHz				1.5 V			1.575 V	1.425 V		20.3 kB	850 ps	850 ps						12096			1e+06	763 MHz	12096	1		12096						1.73 mm	31 mm	31 mm	无
A3P600-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	1.425 V	100 °C	有	A3P600-FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24	97	Compliant	Tray	A3P600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e1	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	231 MHz	S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz		STD		13824		13824		600000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无	无铅
A3P1000L-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	A3P1000L-FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27								BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C					e1		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	300	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL								300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列											24576	24576	1000000			23 mm	23 mm
A3P250L-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		85 °C	无	A3P250L-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28								LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V				e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列											6144	6144	250000			13 mm	13 mm
AFS250-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208		30	1.425 V	85 °C	无	AFS250-PQ208I	350 MHz	QFF	RECTANGULAR	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.87						93	Compliant	0.5 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V				e0		锡铅	85 °C	-40 °C			现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant	1.0989 GHz	R-PQFP-F208	93	不合格	1.5 V	1.5,3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		4.5 kB				93	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				250000	1.0989 GHz				6144		6144	6144	250000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A3P1000-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	有	11000 LE	147456 bit	154 I/O	+ 100 C	1.575 V	- 40 C	24	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	272 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P1000-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P1000	e3		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL			75 mA				-		24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	147456	1000000			1	-	24576	1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	3.4 mm	28 mm	28 mm
A3P125-2QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1225A-PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	84	4.75 V	70 °C	无	A1225A-PL84C	75 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.84						72	Non-Compliant	PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	5 V	30					e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	PLD EQUIVALENT GATES=6250	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	110 MHz	S-PQCC-J84	83	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			5 ns			83	451 CLBS, 2500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	451			2500		451				5 ns	451	451	2500			29.3116 mm	29.3116 mm
A3PE600-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	微芯片技术	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3PE600-FG256I	1.76	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	350 MHz					165	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	165	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			STD				13824	13824	600000			17 mm	17 mm