Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时
A1010B-1PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	44	44	85 °C	无	A1010B-1PL44I	47.7 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.81	LCC							8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	34	Compliant	PLASTIC, LCC-44	CHIP CARRIER	PLASTIC/EPOXY	LDCC44,.7SQ	-40 °C	5 V		4.5 V							85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown	57 MHz	44	S-PQCC-J44	57	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			3.8 ns	3.8 ns		57	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	295			1200			295	1		147		547	295	2000			16.5862 mm	16.5862 mm	无
A1020B-PLG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	68	A1020B-PLG68I	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.59							57	Compliant	PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40		4.5 V	85 °C	有				e3		Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	48 MHz		S-PQCC-J68		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			4.5 ns	4.5 ns			547 CLBS, 2000 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547			273	4.5 ns	547		2000			24.13 mm	24.13 mm	无
A3P250L-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	100	100	A3P250L-VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28						68	Compliant	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	1.2 V	30		1.14 V	70 °C	无				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	68	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.26 V	1.14 V	3 mA	4.5 kB				68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				250000	781.25 MHz					6144		6144	6144	250000		1 mm	14 mm	14 mm	无
A1020B-PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Lead, Tin	表面贴装	YES	68	68	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	A1020B-PL68I	40.5 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.18	LCC						8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	57	Compliant	PLASTIC, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	-40 °C					e0	EAR99	锡铅	85 °C	-40 °C	MAX 57 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	48 MHz	68	S-PQCC-J68	69	不合格	5 V	5 V	INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			4.5 ns	4.5 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547			273	4.5 ns	547	547	2000			24.2316 mm	24.2316 mm	无
APA600-FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771 mg	256	微芯片技术	2.3 V	125 °C	无	APA600-FG256M	180 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.29		186	Compliant	Tray	APA600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-55 °C	2.5 V	30	-55°C ~ 125°C (TC)		ProASICPLUS	e0	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	186	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	MILITARY	2.7 V	2.3 V		15.8 kB				186	600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			129024	600000	180 MHz					21504			21504	600000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AX250-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃								-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator										1.425V ~ 1.575V																											55296	250000		4224		1
A54SX16P-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144							5.84	MICROSEMI CORP	终身购买	Microsemi Corporation	SQUARE	QFP	240 MHz	A54SX16P-TQ144	无		70 °C	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	FLATPACK	QFP, QFP144,.87SQ,20													现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G144	113	不合格		3.3,3.3/5 V	COMMERCIAL								113			现场可编程门阵列													1452
A3P250L-1FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	A3P250L-1FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25									LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V		85 °C				e1		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												6144	6144	250000			13 mm	13 mm
A3P030-2QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1020B-PQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	有	A1020B-PQG100C	45 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	8.59							69	Compliant	QFP, QFP100,.7X.9	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.7X.9	5 V	40		4.75 V	70 °C				e3		哑光锡	70 °C	0 °C	MAX 69 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	48 MHz		R-PQFP-G100	69	不合格	5 V	5 V	COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			4.5 ns	4.5 ns		69	547 CLBS, 2000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	547			2000			547			273	4.5 ns	547	547	2000			20 mm	14 mm	无
AFS600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	AFS600-2PQG208I	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82							95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40		1.425 V	85 °C	有				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	1.47059 GHz			2		13824		13824		600000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AGL060V5-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	有	AGL060V5-QNG132I	108 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6									HVBCC, LGA132(UNSPEC)	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA132(UNSPEC)	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V		85 °C										8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant			S-XBCC-B132	80	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL								80	1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列												1536	1536	60000			8 mm	8 mm
AX1000-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896	400.011771 mg					516		Compliant									85 °C	-40 °C											649 MHz					1.5 V			1.575 V	1.425 V		20.3 kB	990 ps	990 ps						12096			1e+06	649 MHz		12096			12096						1.73 mm	31 mm	31 mm	无
AGL030V2-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE3000-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	70 °C	有	A3PE3000-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6			147	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	40	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E	e3		Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		63 kB				147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3e+06	272 MHz			1		75264		75264	75264	3000000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A3P600L-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	208	208	85 °C	有	A3P600L-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.65						154	Compliant	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V		40	1.14 V				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格	1.2 V	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	5 mA	13.5 kB				154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				600000	892.86 MHz			1		13824		13824	13824	600000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A54SX32-TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	Obsolete	MICROSEMI CORP	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP,	5.31	3.6 V									-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX32-TQG176I	240 MHz	LFQFP		SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL									2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	2880		32000			24 mm	24 mm
A3P250-FGG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术						157	Tray	A3P250	活跃			-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3										1.425V ~ 1.575V																											36864	250000				STD
A3P600-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.425 V	100 °C	无	A3P600-2FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24						235	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格			INDUSTRIAL									13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000				2				13824		600000			23 mm	23 mm
A3P250L-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	有	A3P250L-VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.7									TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V		85 °C				e3		哑光锡				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	68	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								68	6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												6144	6144	250000			14 mm	14 mm
A1280A-CQ172B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1020B-2PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AFS600-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	有	AFS600-PQG208I	350 MHz	QFF	RECTANGULAR	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.77									0.5 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C				e3		哑光锡					现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208	95	不合格		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL								95	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												13824	13824	600000			30.6 mm	28 mm
A54SX32A-TQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	176					8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	147	Compliant											70 °C	0 °C											238 MHz					2.5 V			2.75 V	2.25 V			1.2 ns	1.2 ns						2880			32000	238 MHz		2880			1980						1.4 mm	24 mm	24 mm	无
M2GL090T-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	267 I/O	+ 100 C	1.26 V	0.538969 oz	- 40 C	60	微芯片技术	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL090	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	M2GL090T-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.76					有	This product may require additional documentation to export from the United States.	86316	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL090T				100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V					323.3 kB			667 Mb/s	267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316	SoC FPGA	2648064						4 Transceiver				86316	FPGA - Field Programmable Gate Array	23 mm	23 mm