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品牌是'Microchip' (5152)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

终止次数

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度（摄氏度）

入口保护

端子间距

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

失败率

电源

触点样式

温度等级

注意

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

外壳尺寸，MIL

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

产品类别

包括

总 RAM 位数

镜头颜色

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

灯型

特征

产品类别

触点

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果
AX500-1FGG676
AX500-1FGG676
 Microchip 数据表

2858 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

AX500

活跃

VH7441CT+3003B

Johnson Controls

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

336

Tray

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

1

 A3PE600-2FG256I
A3PE600-2FG256I
 Microchip 数据表

2197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

A3PE600-2FG256I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.29

GE - General Electric

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

165

Tray

A3PE600

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 to 85 °C

ProASIC3E

e0

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

2

13824

600000

17 mm

17 mm

 AGLE600V2-FG256I
AGLE600V2-FG256I
 Microchip 数据表

2077 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

网格排列

3

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

无

250 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

U-92501

Turck

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

165

Tray

AGLE600

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

-40 to 85 °C

IGLOOe

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

165

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

 A3PN010-2QNG48I
A3PN010-2QNG48I
 Microchip 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

HQCCN

A3PN010-2QNG48I

有

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

UNSPECIFIED

3

Miscellaneous

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

34

Tray

A3PN010

活跃

6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

5.26

1.575 V

-40 to 85 °C

ProASIC3 nano

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N48

不合格

INDUSTRIAL

260 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

10000

2

260

10000

6 mm

6 mm

 A3P600L-1FGG144
A3P600L-1FGG144
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

1206 (3216 Metric)

YES

144

1206

400.011771 mg

144

KOA Speer Electronics, Inc.

A3P600L-1FGG144

有

70 °C

1.14 V

40

1.2 V

BGA144,12X12,40

PLASTIC/EPOXY

3

Tape & Reel (TR)

RS73F2BRT

活跃

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

97

Compliant

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.37

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

LBGA

350 MHz

-55°C ~ 155°C

RS73-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.25%

e1

2

±25ppm/°C

360 Ohms

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

厚膜

0.333W, 1/3W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.2 V

-

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

97

13824 CLBS, 600000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

600000

Automotive AEC-Q200

1.05 mm

0.028 (0.70mm)

13 mm

13 mm

无

AEC-Q200

 M2GL010S-TQ144I
M2GL010S-TQ144I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

LEMO

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

Bulk

活跃

84

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

无

M2GL010S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm

 A54SX16A-1TQ144I
A54SX16A-1TQ144I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

144-LQFP

YES

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Composite

144-TQFP (20x20)

-

144

Amphenol Aerospace Operations

A54SX16A-1TQ144I

263 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Bulk

D38999/24JC

20

活跃

113

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

无

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

e0

插座外壳

用于内螺纹插座

10

Tin/Lead (Sn/Pb)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Threaded

现场可编程门阵列

Crimp

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

B

鸥翼

Shielded

225

抗环境干扰

0.5 mm

compliant

Cadmium

13-98

S-PQFP-G144

113

不合格

橄榄色

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

不包括触点

C

113

1452 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

-

24000

1452

1.2 ns

1452

1452

24000

-

20 mm

20 mm

-

 A3PN030-Z1VQ100I
A3PN030-Z1VQ100I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

HA1F-21C65V-W

CSA, UL

IDEC

77

Tray

A3PN030

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

White

30000

Incandescent

DPDT

IP65

 AX500-2FGG484
AX500-2FGG484
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

ACH580-BCR-027A-4+B056+J429+L501

ABB

1.5000 V

317

Tray

AX500

活跃

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

2

 A3P250-2PQ208
A3P250-2PQ208
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Obsolete

151

Tray

A3P250

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

 AX500-PQG208I
AX500-PQG208I
 Microchip 数据表

2545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

115

Tray

AX500

活跃

Momentary

10250T30R

CE, CSA, UL

-40 to 85 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

Screw

73728

500000

8064

STD

1NO, 1NC

IP65

 M1AFS1500-1FGG676I
M1AFS1500-1FGG676I
 Microchip 数据表

806 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

微芯片技术

VH7441RT+3008D

Johnson Controls

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Compliant

Tray

M1AFS1500

活跃

-40 to 85 °C

Fusion®

85 °C

-40 °C

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

276480

1.5e+06

1.28205 GHz

1

38400

1.73 mm

27 mm

27 mm

无

 A42MX09-FPL84
A42MX09-FPL84
 Microchip 数据表

989 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

微芯片技术

70 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.19

LCC

72

Tray

A42MX09

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

A42MX09-FPL84

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

684 CLBS, 14000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

14000

3.5 ns

684

14000

29.3116 mm

29.3116 mm

 M7A3P1000-2PQ208I
M7A3P1000-2PQ208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

154

Compliant

Tray

M7A3P1000

Obsolete

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

1.425 V

85 °C

无

M7A3P1000-2PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

18 kB

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

147456

1e+06

310 MHz

2

24576

24576

1000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

 MPF200T-1FCSG325IPP
MPF200T-1FCSG325IPP
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

Female

Socket

 MPF500T-1FCG784IPP
MPF500T-1FCG784IPP
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL125V5-VQG100
AGL125V5-VQG100
 Microchip 数据表

35 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

未说明

1.425 V

85 °C

有

AGL125V5-VQG100

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.58

1.575 V

1.425 V

1.5000 V

71

Tray

AGL125

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

0 to 70 °C

IGLOO

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

 AX500-FGG676I
AX500-FGG676I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

1.575 V

1.425 V

1.5000 V

336

Tray

AX500

活跃

-40 to 85 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

STD

 M1A3PE3000-2PQG208I
M1A3PE3000-2PQG208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

40

1.425 V

85 °C

有

M1A3PE3000-2PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

1.5000 V

147

Tray

M1A3PE3000

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

-40 to 85 °C

ProASIC3E

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

2

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

 A3P1000-PQG208
A3P1000-PQG208
 Microchip 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

154

Tray

A3P1000

活跃

有

11000 LE

147456 bit

+ 85 C

1.575 V

微芯片技术

2 oz

0 C

24

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

有

A3P1000-PQG208

350 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

0.74

0 to 70 °C

Tray

ProASIC3

e3

3A991.D

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

8 mA

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

STD

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.4 mm

28 mm

28 mm

 MPF300TS-1FCG484IPP
MPF300TS-1FCG484IPP
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF200T-FCG484I
MPF200T-FCG484I
 Microchip 数据表

2870 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-484

484-FCBGA (23x23)

微芯片技术

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

192000 LE

284 I/O

+ 100 C

1.08 V

- 40 C

1

0.97 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

PolarFire

Details

Tray

MPF200

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200T

可编程逻辑集成电路

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

192000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13619200

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

 MPF200TS-1FCSG325I
MPF200TS-1FCSG325I
 Microchip 数据表

2748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-LFBGA, FC

YES

325-FCBGA (11x14.5)

325

微芯片技术

MPF200TS-1FCSG325I

LFBGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

170

Tray

MPF200

活跃

1.03 V/1.08 V

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1 V

未说明

100 °C

有

-40°C ~ 100°C (TJ)

PolarFire™

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

0.97V ~ 1.08V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

R-PBGA-B325

1.05 V

INDUSTRIAL

1.45 mm

现场可编程门阵列

192000

13619200

14.5 mm

11 mm

 M2GL060-1FGG484T1
M2GL060-1FGG484T1
 Microchip 数据表

2451 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Tray

M2GL060

活跃

,

未说明

有

M2GL060-1FGG484T1

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

267

-40°C ~ 135°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

有

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

56520

1869824

 MPF300TS-FCVG484I
MPF300TS-FCVG484I
 Microchip 数据表

2131 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-484

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

活跃

有

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300000 LE

20.6 Mbit

284 I/O

+ 100 C

1.08 V

- 40 C

1

0.97 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

PolarFire

Details

Tray

MPF300

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF300TS

可编程逻辑集成电路

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

300000

FPGA - Field Programmable Gate Array

21094400

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array