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品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 引线长度 | 电源 | 温度等级 | 导线/电缆种类 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 瓦特 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||
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 | AGLE3000V2-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGLE3000V2-FGG896I | 250 MHz | BGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.8 | Danaher Controls | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 620 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 75264 | 75264 | 3000000 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-1QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DBX020-2020 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2QNG132 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 132 | UNSPECIFIED | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 350 MHz | HVBCC | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | AX56GK | Ohmite | HVBCC, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | 5.6 Ohms | Ceramic | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 不合格 | 0.18 | COMMERCIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 250000 | 3.5 | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32A-TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | XBMZB6V/111 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL600V5-FFG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FFGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FFG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | 活跃 | Bulk | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF050T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 48000 LE | + 125 C | 1.08 V | - 40 C | 970 mV | SMD/SMT | 176 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | 0.97V ~ 1.08V | Vertical | FFC/FPC | 12.5 Gb/s | 48000 | 3774874 | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 484 | M2GL025S-1FGG484I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 267 | Compliant | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 有 | 100 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 138 kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 27696 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090TS-1FGG484IX416 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL100S-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.82 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 有 | M2GL100S-1FCG1152I | BGA | SQUARE | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-FG256I/J62537AA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300T-FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | West Control Solutions | P4701Z2110001 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300XT-FCG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | P4701Z2111100 | West Control Solutions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300XT-FCG1152E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 78101197455 | Cooper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300XT-FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF300TS-FCV484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | BTW39-700X | Miscellaneous | 284 | Tray | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 300000 | 21600666 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050T-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 267 | Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 85 °C | 0 °C | 1.14V ~ 2.625V | 228.3 kB | 56340 | 1869824 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050T-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | M2GL050 | 活跃 | 267 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 85 °C | 0 °C | 1.14V ~ 2.625V | 228.3 kB | 56340 | 1869824 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN250V5-VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 70 °C | 有 | AGLN250V5-VQG100 | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 2.08 | 68 | Tray | AGLN250 | 活跃 | -20°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO nano | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
| AGL125V2-QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 132 | UNSPECIFIED | LGA132(UNSPEC) | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGL125V2-QNG132I | 108 MHz | HVBCC | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.6 | HVBCC, LGA132(UNSPEC) | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-XBCC-B132 | 84 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 84 | 3072 CLBS, 125000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 3072 | 125000 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL400V2-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 100 °C | 无 | AGL400V2-FG144I | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.9 | 13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 230 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V2-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 微芯片技术 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 100 °C | 有 | AGL250V2-VQG100I | 5.29 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | TFQFP | 108 MHz | 68 | Tray | AGL250 | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | STD | 6144 | 250000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||
| A54SX16-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.84 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 70 °C | 无 | A54SX16-PQ208 | 240 MHz | QFP | SQUARE | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 175 | 现场可编程门阵列 | 1452 |
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AGLE3000V2-FGG896I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P060-1QNG132I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P250-2QNG132
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A54SX32A-TQ176
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1AGL600V5-FFG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1AFS1500-FFGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1AFS1500-FFG676
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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RT4G150-1CGG1657M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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MPF050T-FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL025S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL090TS-1FGG484IX416
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL100S-1FCG1152I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P400-FG256I/J62537AA
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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MPF300T-FCG784IPP
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF300XT-FCG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF300XT-FCG1152E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF300XT-FCG1152I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF300TS-FCV484M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050T-FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050T-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGLN250V5-VQG100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL125V2-QNG132I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL400V2-FG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL250V2-VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A54SX16-PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)