Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀	导体材料										厂商																								操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	温度系数	连接器类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	深度	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	外壳完成	导体数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	弱电	内存大小	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	核心处理器	周边设备	连接方式	可密封	电缆开口	访问时间	内存格式	数据率	内存接口	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	写入周期时间 - 字符、页面	逻辑元件/单元数	导线/电缆直径	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	主要属性	CLB-Max的组合延时	导线/电缆颜色	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	闪光大小	特征
A3PE600-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		Bulk	068800	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	Molex	30	1.425 V	70 °C	无	A3PE600-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.85													*			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL																147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												13824	13824	600000				28 mm	28 mm
A1425A-PQ100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Bulk	120065	活跃	PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	30	Molex	4.75 V	70 °C	无	A1425A-PQ100C	125 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	8.8														*			e0								锡铅							MAX 80 I/OS					CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.65 mm		compliant						R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL																	310 CLBS, 2500 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列										3 ns		310		2500				20 mm	14 mm
A1010B-PLG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Axial	YES	Axial	68	活跃	PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	Vishay Dale	40	4.5 V	85 °C	有	A1010B-PLG68I	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.59										Tape & Reel (TR)	ERC55	-65°C ~ 175°C		ERC	0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)	±0.1%	e3		2		±50ppm/°C		56.9 kOhms		Matte Tin (Sn)			Metal Film			0.125W, 1/8W	MAX 57 I/OS	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		J BEND		245		1.27 mm		compliant						S-PQCC-J68		不合格	-		INDUSTRIAL																	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列										4.5 ns		295		1200		Moisture Resistant	-	24.13 mm	24.13 mm
A3PE1500-FGG484ID	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3P250L-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	YES	-	铝合金	Neoprene	208	Aluminum Alloy, Olive Drab Cadmium		200VAC, 250VDC	Bulk	Metal	CIR01	活跃	Copper Alloy	Silver	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	ITT Cannon, LLC	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	A3P250L-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						-55°C ~ 125°C		CIR			e3			焊杯		Receptacle, Male Pins		6	哑光锡				橄榄色	-			8542.39.00.01	卡口锁	现场可编程门阵列	13A	CMOS		QUAD	N (Normal)	鸥翼	-	245	环境防护	0.5 mm		compliant			橄榄色镉		14S-6	S-PQFP-G208	151	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL					-					0.669 (17.00mm)						151	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												6144	6144	250000		Backshell, Heat Shrink Adapter		28 mm	28 mm	-	-
AGLP060V2-VQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	Tray	AGLP060	Obsolete	20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	TQFP176,.87SQ,16	-40 °C	微芯片技术	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V2-VQ176I	160 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27									137	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS																			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		未说明		0.4 mm		unknown						S-PQFP-G176	137	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL																137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1584		18432	60000							1584	1584	60000				20 mm	20 mm
A3P1000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	微芯片技术	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P1000-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24									154	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL																	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000							24576		1000000				28 mm	28 mm
A3P060-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	A3P060	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	微芯片技术	30	1.425 V	85 °C	无	A3P060-1TQ144	350 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25									91	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G144		不合格			COMMERCIAL																	1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				18432	60000							1536		60000				20 mm	20 mm
A54SX08A-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 days ago)	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Copper, Tin	微芯片技术	A54SX08A	Obsolete									Compliant	Polymer	113	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A												125 °C	-65 °C		Green, Yellow									2.25V ~ 5.25V													1																													2.08 mm		12000	768					Green
A54SX16P-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V		85 °C	无	A54SX16P-1TQ176I	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25												Non-Compliant						e0								锡铅							CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL																	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										0.8 ns		1452		16000				24 mm	24 mm
A54SX32A-FTQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Tray	A54SX32A	Obsolete	1.40 MM HEIGHT, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	微芯片技术	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX32A-FTQ144	172 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25									113	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)							32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		unknown						S-PQFP-G144	113	不合格		2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL																113	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					48000	2880				1.7 ns		2880	2880	48000				20 mm	20 mm
A54SX16P-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术											175	Tray	A54SX16	Obsolete	0°C ~ 70°C (TA)		SX																								3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																																												24000	1452
A54SX16A-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A54SX16A	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ	微芯片技术	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-1PQ208	263 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25									175	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)							16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G208	175	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL																175	1452 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					24000	1452				1.2 ns		1452	1452	24000				28 mm	28 mm
A3P600-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	A3P600	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	微芯片技术	30	1.425 V	85 °C	无	A3P600-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25									154	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL																	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				110592	600000							13824		600000				28 mm	28 mm
A54SX16A-1TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	Non-Compliant	81	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	QFP100,.63SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-1TQ100	263 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.26									0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)							16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G100	81	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL																81	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					24000	1452				1.2 ns		1452	1452	24000				14 mm	14 mm
A54SX16-2TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无		A54SX16-2TQ176	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25												LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3						e0								锡铅							CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G176		不合格			COMMERCIAL																	1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										0.7 ns		1452		16000				24 mm	24 mm
AGL060V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Tray	AGL060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	微芯片技术	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL060V2-VQG100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.61									71	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO			e3								Tin (Sn)								8542.39.00.01				CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		未说明		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL																	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		1536		18432	60000			STD				1536		60000				14 mm	14 mm
M2GL010-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	EDAC Inc.	1.14 V	有	M2GL010-1VFG256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27									Bulk	活跃	138	M2GL010	LFBGA,	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																			8542.39.00.01					1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		260		0.8 mm		compliant	30					S-PBGA-B256																							1.56 mm	现场可编程门阵列		12084		933888				1										14 mm	14 mm
EX256-PTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	52-LCC (J-Lead)	YES	52-PLCC (19.13x19.13)	100	81	Tray	EX256	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX256-PTQ100	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61									Volatile	0°C ~ 70°C (TA)	Tape & Reel (TR)	--			e0	Obsolete							Tin/Lead (Sn/Pb)							LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01				SRAM - Dual Port, Asynchronous	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm		unknown		IDT7014				S-PQFP-G100					COMMERCIAL			36Kb (4K x 9)							12ns	SRAM		Parallel			12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	12ns	512			12000					0.7 ns				12000				14 mm	14 mm
M2GL005S-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Tray	M2GL005	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	有	M2GL005S-TQG144	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.57									Non-Compliant	84	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																			8542.39.00.01					1.14V ~ 2.625V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm		compliant						S-PQFP-G144					OTHER																		1.6 mm	现场可编程门阵列		6060		719872														20 mm	20 mm
A3PE600-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	256-LBGA	16	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术								Compliant	165	Tray	A3PE600	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E																								1.425V ~ 1.575V																																											110592	600000			2
A3P250-1FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 years ago)	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256		Compliant	157	Tray	A3P250	活跃	1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P250-1FG256T	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade							-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3			e0								锡铅银								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	3.2 mm	compliant						S-PBGA-B256	157	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	Compliant								有				56 Gbps			157	6144 CLBS, 250000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列				36864	250000		AEC-Q100	1				6144	6144	250000				60.3 mm	17 mm			UL94 V-0
A2F500M3G-1FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256		零售包装	活跃	MCU - 25, FPGA - 66	A2F500M3G	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	Glenair	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F500M3G-1FG256I	100 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22									-40°C ~ 100°C (TJ)		*			e0								Tin/Lead (Sn/Pb)								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm		compliant						S-PBGA-B256	66	不合格		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL		100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART							MCU, FPGA	66	11520 CLBS, 500000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops			11520	11520	500000	512KB			17 mm	17 mm
A3PE600-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1440A-1TQ176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1