Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																																							操作温度	包装	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	输入数量	阀门数量	最高频率	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
A40MX02-PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.23	80 MHz	3	85 °C	微芯片技术	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	40MX	85C	Industrial	PLCC	3000	-40C to 85C	57	3000	295	0.45UM	5.5(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	-40C	有	295	147	表面贴装	57	Tray	A40MX02	Obsolete	3 V					A40MX02-PL68I	无	-40°C ~ 85°C (TA)	Box	MX					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	83/139(MHz)	68	S-PQCC-J68		不合格			INDUSTRIAL										295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列		3000	2.7 ns	295	3000	24.2316 mm	24.2316 mm
A42MX24-2PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.25	105 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	72	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	3 V	A42MX24-2PL84	无	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		84	S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V								1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	912		36000		912	2		1410	1.8 ns	1890		36000		3.68 mm	29.3116 mm	29.3116 mm	无
A42MX09-1PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	微芯片技术					A42MX09-1PL84	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.23	135 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	72	Tray	A42MX09	Obsolete	3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		84	S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL										684 CLBS, 14000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			14000						2.1 ns	684		14000			29.3116 mm	29.3116 mm
A3P125-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术			A3P125-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	5.26	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	133	Tray	A3P125	Obsolete	1.425 V			0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			COMMERCIAL										3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		36864	125000							3072		125000			28 mm	28 mm
A40MX04-VQ80A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	A40MX04	Obsolete					A40MX04-VQ80A	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	TQFP,	5.53	116 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	30	69	Tray	-40°C ~ 125°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		80	S-PQFP-G80		不合格			AUTOMOTIVE										547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6000						2.2 ns	547		6000			14 mm	14 mm
A40MX04-3PL44	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术					A40MX04-3PL44	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.24	109 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	34	Tray	A40MX04	Obsolete	3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		44	S-PQCC-J44		不合格			COMMERCIAL										547 CLBS, 6000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			6000						1.7 ns	547		6000			16.5862 mm	16.5862 mm
A42MX24-PQ160	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	PLASTIC, QFP-160	5.23	84 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3.3 V	30	125	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	3 V	A42MX24-PQ160	无	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V								1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912		36000		912			1410	2.5 ns	1890		36000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A40MX02-3VQ80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术					A40MX02-3VQ80	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP	TQFP,	5.26	109 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3.3 V	30	57	Tray	A40MX02	Obsolete	3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		80	S-PQFP-G80		不合格			COMMERCIAL										295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			3000						1.7 ns	295		3000			14 mm	14 mm
A42MX09-3PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	微芯片技术					A42MX09-3PL84	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LCC	QCCJ,	5.24	161 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3.3 V	30	72	Tray	A42MX09	Obsolete	3 V	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		84	S-PQCC-J84		不合格			COMMERCIAL										684 CLBS, 14000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			14000						1.6 ns	684		14000			29.3116 mm	29.3116 mm
A3P060-2TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术			A3P060-2TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	LFQFP,	5.25	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	91	Tray	A3P060	Obsolete	1.425 V			0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格			COMMERCIAL										1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		18432	60000							1536		60000			20 mm	20 mm
M1A3P1000L-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208						M1A3P1000L-1PQG208I	有	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.25	350 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	40	1.14 V						e3	哑光锡				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										24576	24576	1000000			28 mm	28 mm
M1A3PE3000-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Obsolete	1.425 V					M1A3PE3000-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.61	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264	3000000			28 mm	28 mm
M1AGL250V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	68	Compliant	Tray	M1AGL250	活跃	1.14 V		1.2 V	40	1.44	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	M1AGL250V2-VQG100I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e3	Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.14 V		4.5 kB						6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000			STD				6144		250000		1 mm	14 mm	14 mm
M2GL005-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	5.57	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	84	Tray	Obsolete	1.14 V					M2GL005-TQ144	无	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144					OTHER											1.6 mm	现场可编程门阵列	6060	719872													20 mm	20 mm
M2S005-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	M2S005-TQ144I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-144	5.88	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	84	Tray	Obsolete	1.14 V						-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant			S-PQFP-G144	84	不合格		1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列							FPGA - 5K Logic Modules				6060		128KB		20 mm	20 mm
M1A3PE3000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术					M1A3PE3000-2PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.61	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	Obsolete	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL									147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264	3000000			28 mm	28 mm
M7A3P1000-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	154	Tray	M7A3P1000	Obsolete	Compliant	1.425 V		M7A3P1000-PQ208I	无	Transferred	ACTEL CORP	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	5.86	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3			85 °C	-40 °C			1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		18 kB						1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000	231 MHz				24576				1000000		3.4 mm	28 mm	28 mm	无
M1A3P600L-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208						M1A3P600L-PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	5.25	350 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V						e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL									154	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										13824	13824	600000			28 mm	28 mm
M7AFS600-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		M7AFS600-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	0.50 MM PITCH, PQFP-208	5.84	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY		FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V										e0	锡铅				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL										600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												600000			28 mm	28 mm
M1A3PE3000-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术					M1A3PE3000-PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	5.61	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	Obsolete	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL									147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264	3000000			28 mm	28 mm
M1AFS250-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFF,	5.88	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QFF		RECTANGULAR	FLATPACK	1.575 V	1.5 V	30	1.425 V								M1AFS250-1PQ208				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格			OTHER										6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										6144		250000			30.6 mm	28 mm
M1AFS250-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		M1AFS250-PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	QFP-208	5.88	3	85 °C	-40 °C	1.575 V		1.5 V	30	FLATPACK	RECTANGULAR	QFF	PLASTIC/EPOXY	1.425 V										e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格			INDUSTRIAL										6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										6144		250000			30.6 mm	28 mm
AGLP060V5-VQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-TQFP	YES	176-VQFP (20x20)	176	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	137	Tray	AGLP060	活跃					AGLP060V5-VQG176I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP176,.87SQ,16	0.88	250 MHz	3	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP176,.87SQ,16	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.425 V	1.5 V	未说明	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS						8542.39.00.01	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.4 mm	compliant			S-PQFP-G176	137	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL									137	1584 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1584	18432	60000			STD				1584	1584	60000			20 mm	20 mm
AGL030V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	1.575 V	77	Tray	AGL030	活跃	1.14 V					AGL030V2-VQG100I	有	活跃	MICROSEMI CORP	TFQFP,	1.39	108 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	未说明	1.2, 1.5 V	1.14 V	-40 to 85 °C		IGLOO	e3	Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL										768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768		30000			STD				768		30000			14 mm	14 mm
A2F200M3F-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术			A2F200M3F-PQG208	有	活跃	MICROSEMI CORP	FQFP,	2.08	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	1.425 V				0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®		Pure Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208					OTHER			80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA		4608 CLBS, 200000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列							ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops			4608		200000	256KB		28 mm	28 mm